JP2015146345A - 電子部品内蔵多層配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の開口部内に共に配置される複数の電子部品の隣接する電極間の電気的接続の信頼性低下を防ぐことができる電子部品内蔵配線板を提供する。【解決手段】少なくとも１つの開口部Ｒ１０を有する基板１００と、開口部Ｒ１０内に配置され、それぞれが電極２１０、２２０を有する複数の電子部品２００ａ、２００ｂと、電子部品２００ａ、２００ｂの周囲および上、ならびに基板１００上に配置される絶縁層１０１と、絶縁層１０１上に配置される配線層１１０と、絶縁層１０１を貫通して電子部品２００ａ、２００ｂの電極２１０、２２０と配線層１０１とを電気接続するビア導体３１１ｂ、３１２ｂとを備え、配線層の一部１１１は、平面視で、電子部品２００ａ、２００ｂの隣接する電極２１０、２２０の最外周で囲まれる範囲内で、電極２１０、２２０の表面積の和よりも大きな面積となるように形成される。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品内蔵多層配線板およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、隣接する電子部品の電極間を電気的に接続する配線パターンの破断が生じにくい電子部品内蔵多層配線板およびその製造方法に関する。

特許文献１には、貫通孔が設けられた配線基板本体と、両端部に電極を有し、貫通孔内に配置された複数の電子部品と、電子部品の周囲に形成された絶縁層と、絶縁層の上部および下部に形成された導体層と、導体層と電子部品の電極とを接続するビア導体とを有する電子部品内蔵多層配線板およびその製造方法が開示されている。

特開２００１−３１３４７４号公報

特許文献１に示される電子部品内蔵多層配線板では、１つの貫通孔内に複数の電子部品が配置されており、隣接する２つの電子部品の隣り合う電極同士を電気的に接続する場合、これらの電極上にビア導体をそれぞれ形成し、これらのビア導体の間の絶縁層上の配線層を介して両電極を電気的に接続する。したがって、このビア導体間を接続する配線層の破断などによる電子部品の電極間の接続信頼性の低下を防ぐことが重要となる。

一方、電子部品内蔵配線板に用いられる絶縁層の材料には、液体やフィルムの状態で電子部品上などに供給され、加熱することにより絶縁層が形成されるタイプのものがあり、これらは、それぞれの材料の組成などに応じた比率で加熱時に収縮する。電子部品の周囲に供給された絶縁層の材料は、平面視で電子部品上の領域と、たとえば電子部品同士の間の領域とで厚さが異なり、これにより両領域の間で収縮量が異なるため、加熱前の表面が平坦であっても、加熱後の絶縁層の表面には、電子部品同士の間の領域に凹みが生じる可能性がある。このため、電気的に接続される電極それぞれの上に形成されたビア導体同士を接続する配線層は、絶縁層の表面上に生じた凹部上を含んで形成される可能性がある。この場合、たとえば周囲温度の変化などによる凹部への応力の集中などにより凹部の配線層が破断し易くなり、電極同士の電気的接続の信頼性が低下することが考えられる。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、電子部品内蔵配線板において、基板の開口部内に共に配置される電子部品の隣接する電極間の電気的接続の信頼性低下を防ぐことを目的とする

本発明に係る電子部品内蔵多層配線板は、少なくとも１つの開口部を有する基板と、前記少なくとも１つの開口部内に配置され、それぞれが電極を有する複数の電子部品と、前記電子部品の周囲、前記電子部品の上、および前記基板の上に配置される絶縁層と、前記絶縁層上に配置される配線層と、前記絶縁層を貫通して、前記電子部品の電極と前記配線層とを電気接続するビア導体とを備える電子部品内蔵多層配線板であって、前記配線層の一部は、平面視で、複数の前記電子部品の隣接する少なくとも２つの電極の最外周で囲まれる範囲内で、前記少なくとも２つの電極の表面積の和よりも大きな面積となるように形成されている。

前記少なくとも２つの電極が前記ビア導体を介して前記配線層の一部に接続されてもよい。

前記配線層の一部に接続される前記少なくとも２つの電極が、いずれも同電位の電極であることが好ましい。

前記少なくとも２つの電極と平面視で重なる部分の前記配線層が、前記少なくとも２つの電極が隣接する方向の前記配線層の長さと同じ幅で、平面視で前記電子部品のない部分まで延出して形成されてもよい。

前記少なくとも１つの開口部内に、前記隣接する２つの電極と、電極が整列するように他の２つの電子部品の少なくとも１組が並列され、該並列された電子部品の組の隣接する電極の一群のそれぞれが前記配線層の一部にビア導体を介して接続されると共に、前記電極の一群の最外周で囲まれる範囲内で、平面視で前記配線層の一部の面積が前記電極の一群の表面積の和より大きくなるように前記配線層の一部が形成されてもよい。

前記開口部が複数個並列して形成され、該複数個の開口部内に形成される複数個の電子部品の電極の群れが前記配線層の一部に電気接続されてもよい。

前記隣接する２つの電極の間の前記絶縁層の表面に凹部が形成され、該凹部内の少なくとも一部に前記配線層が埋め込まれてもよい。

前記凹部の深さが１〜５μｍであってもよい。

前記配線層の一部の内部に該配線層が除去された部分が形成されてもよい。

前記絶縁層が、無機フィラー入りのエポキシ樹脂であってもよい。

本発明に係る電子部品内蔵多層配線板の製造方法は、基板に少なくとも１つの開口部を形成することと、前記開口部内に表面に電極が形成された電子部品を少なくとも２個、前記電極を隣接させて配置することと、前記電子部品の周囲、前記電子部品の上、および前記基板の上に絶縁層を形成することと、前記絶縁層の表面から前記少なくとも２個の電子部品の電極にコンタクトを取るためにコンタクト孔を形成することと、前記コンタクト孔内にビア導体を形成すると共に、前記絶縁層上に前記ビア導体と電気接続するように配線層を形成することと、該配線層をパターニングし、前記少なくとも２個の電子部品の電極を前記ビア導体を介して接続する前記配線層の一部を形成することとを有し、前記配線層の一部の面積が、平面視で、前記少なくとも２個の電子部品の隣接する電極の最外周で囲まれる範囲内で、隣接する電極の表面積の和よりも大きな面積となるように形成される。

本発明によれば、配線層の一部が、平面視で、複数の電子部品の隣接する少なくとも２つの電極の最外周で囲まれる範囲内で、この２つの電極の表面積の和に比べて大きな面積になるように形成されている。これにより、電極間が電気的に絶縁状態に至るほど配線層が完全に破断する可能性を低くすることができる。そのため、たとえば、２つの電子部品の間の絶縁層の表面に凹みが生じていても、電極間の電気的接続の信頼性が低下することを少なくすることができる。

本発明の電子部品内蔵多層配線板の一実施形態の断面説明図である。 図１の電子部品内蔵多層配線板の電子部品の周囲の構成を説明する図である。 図２ＡのＡ−Ａ断面説明図である。 図１の電子部品内蔵多層配線板に内蔵される電子部品を示す図である。 図３ＡのＣ−Ｃ断面説明図である。 本発明の電子部品内蔵多層配線板の製造方法の一実施形態を示すフローチャートである。 図４に示す製造方法の各工程の説明図である。 図４に示す製造方法の各工程の説明図である。 図４に示す製造方法の各工程の説明図である。 図４に示す製造方法の各工程の説明図である。 図４に示す製造方法の各工程の説明図である。 図４に示す製造方法の各工程の説明図である。 図４に示す製造方法の各工程の説明図である。 図４に示す製造方法の各工程の説明図である。 図４に示す製造方法の各工程の説明図である。 図４に示す製造方法の各工程の説明図である。 図１の電子部品内蔵多層配線板の一実施形態の第１変形例の電子部品の周囲を示す図である。 図１の電子部品内蔵多層配線板の一実施形態の第２変形例の電子部品の周囲を示す図である。 図２Ａに示される本発明の配線パターンの比較例を示す図である。

つぎに、本発明の電子部品内蔵多層配線板について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明の電子部品内蔵多層配線板を構成する基板および電子部品において相反する法線方向を向いた２つの主面のうち、一方の面を第１面および第３面、他方の面を第２面および第４面という。また、電子部品内蔵多層配線板の積層方向において、電子部品に近い層を下層または内層といい、電子部品から遠い層を上層または外層という。また、第１面および第２面において、配線板に内蔵される電子部品から離れる側を外側といい、電子部品に近づく側を内側という。

本発明の電子部品内蔵多層配線板（以下、単に配線板という）の一実施形態は、図１に示されるように、開口部Ｒ１０を有する基板１００と、開口部Ｒ１０内に配置され、電極２１０、２２０をそれぞれ有する電子部品２００ａ、２００ｂと、電子部品２００ａ、２００ｂの周囲、電子部品２００ａ、２００ｂの上、および基板１００の上に配置される絶縁層１０１と、絶縁層１０１の上に配置される配線層１１０と、絶縁層１０１を貫通して電子部品２００ａの電極２１０、２２０および電子部品２００ｂの電極２１０、２２０と配線層１１０とを電気接続するビア導体３１１ｂ、３１２ｂとを備えている。本実施形態では、配線層１１０上にソルダーレジスト１１が形成されている。本実施形態では、図２Ｂに示されるように、隣接する電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０とが、ビア導体３１１ｂおよび３１２ｂを介して配線層１１０の一部である配線パターン１１１に接続されている。しかしながら、これに限定されず、電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０が配線パターン１１１に接続されていなくてもよい。配線パターン１１１は、図２Ａに示されるように、平面視で電子部品２００ａの電極２２０および電子部品２００ｂの電極２１０の最外周で囲まれる範囲内で、面積が電極２２０の表面積と電極２１０の表面積との和よりも大きくなるように形成されることに特徴がある。なお、図２Ａは、ソルダーレジスト１１を省略して、図１に示される配線板１０の電子部品２００ａ、２００ｂとその周辺部分を平面視で示している。なお、図２Ａ中、電子部品２００ａ、２００ｂおよび開口部Ｒ１０は絶縁層１０１の下方に位置するものであるが、配線パターン１１１および配線層１１０と重なっている部分だけが破線で示され、他の部分は実線で示されている。また図２Ｂは図２ＡのＡ−Ａ断面を示している。

本実施形態では、これに限定されるものではないが、図１に示されるように、基板１００および電子部品２００ａ、２００ｂの絶縁層１０１や配線層１１０の反対の側にも、絶縁層や配線層が形成されている。すなわち、図１中、電子部品２００ａ、２００ｂの下、および基板１００の下に絶縁層１０２が配置され、絶縁層１０２の下に配置される配線層１２０と、絶縁層１０２を貫通して電子部品２００ａの電極２１０、２２０および電子部品２００ｂの電極２１０、２２０と配線層１２０とを電気接続するビア導体３２１ｂ、３２２ｂと、配線層１２０の外層側に形成されたソルダーレジスト１２とを備えている。そして、図２Ｂに示されるように、配線層１２０の一部である配線パターン１２１が、隣接する電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０とがビア導体３２１ｂおよび３２２ｂを介して接続される部分である。配線パターン１２１は、配線パターン１１１と同様に、平面視で電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０との最外周で囲まれる範囲内で、配線パターン１２１の面積が電極２２０の表面積と電極２１０の表面積との和よりも大きくなるように形成されている。なお、図１および図２Ａには、開口部Ｒ１０が１つだけ示されているが、これに限定されず、後述のように複数個設けられてもよく、また、開口部Ｒ１０の内部に配置される電子部品の数も、図１、２Ａおよび２Ｂに示されるように２つに限定されない。たとえば、電子部品２００ａと電子部品２００ｂの配列方向と直交する方向に、電子部品２００ａと並べてさらに電子部品２００ｃ（図６参照）が配置され、この電子部品２００ｃの少なくとも１つの電極が、電子部品２００ａ、２００ｂの電極２１０、２２０と電気接続されてもよい。また、本実施形態では、配線層１１０、１２０が最外層となっているが、これに限定されず、絶縁層および配線層が、配線層１１０、１２０の上層にさらに形成されてもよい。

図２Ｂに示されるように、本実施形態では、開口部Ｒ１０内に、電子部品２００ａおよび２００ｂが、電子部品２００ａの電極２２０の側部２２０ｂと電子部品２００ｂの電極２１０の側部２１０ｂとを対向させて、開口部Ｒ１０の長手方向に並べて配置されている。電子部品２００ａの電極２２０の上部２２０ａと接するようにビア導体３１１ｂが形成され、電子部品２００ｂの電極２１０の上部２１０ａと接するようにビア導体３１２ｂが形成されることにより、配線パターン１１１を介して、電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０が電気接続されている。このため、電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０とは同電位の電極となる。また、これに限定されないが、電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０とは、電子部品２００ａの電極２２０の下部２２０ｃと接するようにビア導体３２１ｂが形成され、電子部品２００ｂの電極２１０の下部２１０ｃと接するようにビア導体３２２ｂが形成されることにより配線パターン１２１を介する経路でも電気接続されている。なお、本実施形態では、図２Ｂに示されるように、電子部品２００ａの電極２１０および電子部品２００ｂの電極２２０も、それぞれ、ビア導体３１１ｂおよび３２１ｂならびにビア導体３１２ｂおよび３２２ｂを介して、配線層１１０および１２０と電気接続されているが、これに限定されず、配線層１１０および１２０のいずれか一方とだけ接続されていてもよい。

配線パターン１１１は、配線層１１０の一部であり、ビア導体３１１ｂおよび３１２ｂと接している。配線パターン１１１は、本実施形態では、図２Ａに示されるように、電子部品２００ａと電子部品２００ｂの配列方向の一方の側の端部である一側端Ｅ４１、一側端Ｅ４１に対向する他側端Ｅ４２、電子部品２００ａと電子部品２００ｂの配列方向と直交する方向の一方の側の端部である上端Ｅ４３、およびＥ４３に対向する下端Ｅ４４に囲まれた矩形の形状に形成されている。

本実施形態では、図２Ａ上、すなわち平面視で、配線パターン１１１の一側端Ｅ４１が電子部品２００ａの電極２２０の内側端Ｅ２２よりも電子部品２００ｂから遠い側に、他側端Ｅ４２が電子部品２００ｂの電極２１０の内側端Ｅ１２よりも電子部品２００ａから遠い側にそれぞれ位置している。なお、以下の説明において、各電子部品の電極２１０と電極２２０の配列方向と直交する方向の電極２１０、２２０それぞれの両端部の一方を第１端Ｅ３１といい、他方を第２端Ｅ３２という。

また、本実施形態では、配線パターン１１１は、電子部品２００ａと電子部品２００ｂとが隣接する方向の長さ、すなわち配線パターン１１１の一側端Ｅ４１と他側端Ｅ４２との間の長さと同じ幅で、電子部品２００ａの電極２２０および電子部品２００ｂの電極２１０と平面視で重なる部分から電子部品２００ａおよび２００ｂのない部分まで延出して形成されている。すなわち、配線パターン１１１の上端Ｅ４３が電子部品２００ａの電極２２０の第１端Ｅ３１および電子部品２００ｂの電極２１０の第１端Ｅ３１よりも外側に、配線パターン１１１の下端Ｅ４４が電子部品２００ａの電極２２０の第２端Ｅ３２および電子部品２００ｂの電極２１０の第２端Ｅ３２よりも外側に、それぞれ位置している。

このため、配線パターン１１１は、平面視で、電子部品２００ａの電極２２０および電子部品２００ａに隣接する電子部品２００ｂの電極２１０の最外周で囲まれる範囲内、すなわち、電子部品２００ａの電極２２０の内側端Ｅ２２、第１端Ｅ３１および第２端Ｅ３２、ならびに電子部品２００ｂの電極２１０の内側端Ｅ１２、第１端Ｅ３１および第２端Ｅ３２で囲まれる範囲内で、電子部品２００ａの電極２２０の表面積と電子部品２００ｂの電極２１０の表面積との和よりも面積が大きくなるように形成されている。このような大きさに形成された配線パターン１１１によりビア導体３１１ｂとビア導体３１２ｂとが接続されるため、たとえば図８に示されるように、電極２２０の表面積と電極２１０の表面積との和よりも明らかに小さい面積に形成される配線パターン１９１よりも、配線層１１０の多くの領域にわたってビア導体３１１ｂとビア導体３１２ｂとを接続することができる。このため、電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０との間が電気的に絶縁状態に至るほどビア導体３１１ｂとビア導体３１２ｂとの間の接続が完全に破断する可能性を低くすることができる。

配線パターン１１１の形状は、図２Ａに示される大きさに限られるものではなく、平面視で、電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０との最外周で囲まれる範囲内で、電子部品２００ａの電極２２０の表面積と電子部品２００ｂの電極２１０の表面積との和よりも面積が大きくなるように形成されていればよく、たとえば、配線パターン１１１の上端Ｅ４３が電子部品２００ａの電極２２０の第一端Ｅ３１よりも内側に位置していてもよく、一側端Ｅ４１が電子部品２００ａの電極２２０の内側端Ｅ２２よりも電子部品２００ｂに近い側に位置していてもよい。また、配線パターン１１１の形状は図２Ａに示されるような矩形の形状に限られず、楕円形、略円形、または矩形以外の多角形など任意の形状に形成されてもよい。なお、図２Ａには、問題としている配線の一部だけが示されているが、配線パターン１１１は、たとえば、電子部品２００ａ、２００ｂが並ぶ方向と直角方向などに、適当な幅で延伸している。

本実施形態では、図１および図２Ｂに示されるように、電子部品２００ａと電子部品２００ｂとの間の絶縁層１０１および１０２の表面に、絶縁層１０１および１０２の形成時の収縮により生じ得る凹部７０が形成されている。本実施形態では、絶縁層１０１上の凹部７０は、図２Ａに示されるように、電子部品２００ａの電極２２０の外側端Ｅ２１および電子部品２００ｂの電極２１０の外側端Ｅ１１に沿って溝状に形成されている。また、本実施形態では、図１および図２Ｂに示されるように、配線パターン１１１および１２１が凹部７０上にも形成されている。このため、配線パターン１１１および１２１は、周囲温度の変化などにより、凹部７０において応力を受ける可能性がある。しかしながら、本実施形態では、図２Ａに示されるように、平面視で、電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０の最外周で囲まれる範囲内で、電子部品２００ａの電極２２０の表面積と電子部品２００ｂの電極２１０の表面積との和よりも面積が大きくなるように配線パターン１１１が形成されているので、配線層１１０の多くの領域にわたってビア導体３１１ｂとビア導体３１２ｂとを接続することができる。これにより、電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０との間が電気的に絶縁状態に至るほど配線パターン１１１が凹部７０で破断する可能性を低くすることができる。また、図示されていないが、配線パターン１２１についても、図２Ａに示される配線パターン１１１と同等の大きさおよび形状に形成することにより、凹部７０で破断する可能性を低くすることができる。

本実施形態では、１〜５μｍの深さの凹部７０が形成されることがある。しかしながら、１μｍ以下の深さの凹部が形成されることもあり、凹み部が全く形成されないこともある。また、本実施形態では凹部７０は、電子部品２００ａと電子部品２００ｂとの間に形成されているが、これに限定されず、たとえば電子部品２００ａと電子部品２００ｂの配列方向に直交する方向の電子部品２００ａ、２００ｂの外側など、電子部品２００ａ、２００ｂの周囲のいずれにも形成されることがある。

また、本実施形態では、凹部７０内には、凹部７０を完全に埋めるように配線層１１０または配線層１２０が埋め込まれている。このように凹部７０に配線層１１０、１２０が完全に埋め込まれていると、配線層１１０、１２０の上層としてさらに絶縁層および配線層を形成する場合に、これらの層を平坦な面の上に形成できるため好ましい。しかしながら、本発明の配線板１０は、凹部７０内の一部に配線層１１０、１２０が略埋め込まれていてもよく、または、凹部７０に配線層１１０、１２０があまり埋め込まれていない部分があってもよい。

つぎに、本実施形態の配線板１０について、構成要素ごとに順に説明する。なお、本実施形態の配線板１０はリジット配線板であるが、これに限られるものではなく、フレキシブル基板であっても同様である。また、配線板１０の厚さ（ソルダーレジスト１１からソルダーレジスト１２までの厚さ）は、たとえば、約２９０μｍである。

基板１００は、絶縁性材料で形成され、配線板１０のコア基板となる。図１に示されるように、基板１００にはスルーホール３００ａが形成され、スルーホール３００ａ内に導体（たとえばめっきによる銅）が充填されることにより、スルーホール導体３００ｂが形成される。スルーホール導体３００ｂは、図１に示される断面において配線板１０の厚さ方向の中央部に括れ部３００ｃを有する砂時計状（鼓状）の形状に形成されているが、これに限られず、円柱状など任意の形状に形成されてもよい。

基板１００は、ガラスクロスなどの心材にエポキシ樹脂を含浸させたもの（以下、ガラエポという）からなる。しかしながら、基板１００は、ガラエポの他に、あらゆる材料で構成することができる。たとえば、心材として、ガラス繊維（たとえばガラス布またはガラス不織布）、アラミド繊維（たとえばアラミド不織布）、またはシリカフィラーなどの無機材料を用いることが好ましく、心材に含浸させる樹脂として、エポキシ樹脂に代えて、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、イミド樹脂（ポリイミド）、フェノール樹脂、またはアリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）などを用いてもよく、また、複数の異なる材料の層で形成されていてもよい。基板１００の厚さは、これに限定されないが、本実施形態では約１００μｍである。

図１に示されるように、基板１００の第１面Ｆ１には導体層３０１が形成され、基板１００の第２面Ｆ２には導体層３０２が形成される。この例では、導体層３０１、３０２にはそれぞれ、スルーホール導体３００ｂのランドが含まれる。導体層３０１と導体層３０２とは、スルーホール導体３００ｂを介して、互いに電気的に接続される。

基板１００には、基板１００を貫通する開口部Ｒ１０が形成されており、開口部Ｒ１０には電子部品２００ａおよび２００ｂが配置されている。本実施形態では、電子部品２００ａおよび２００ｂそれぞれの略全体が開口部Ｒ１０に完全に収容される。しかしこれに限られず、電子部品２００ａおよび２００ｂの一部のみが開口部Ｒ１０に収容されてもよい。

本実施形態では、図２Ａに示されるように、開口部Ｒ１０は矩形の形状に形成されている。しかしながら、開口部Ｒ１０の形状は、電子部品２００ａ、２００ｂを内部に配置できる形状であれば特に限定されず、たとえば楕円形、略円形、矩形以外の多角形など、あらゆる形状に形成されてもよい。

また、図２Ｂに示されるように、開口部Ｒ１０の、電子部品２００ａおよび２００ｂの配列方向（Ｘ軸方向）の両側の壁面は、第１面Ｆ１側が第２面Ｆ２側よりも開口部Ｒ１０のＸ軸方向の幅が大きくなるようなテーパー面に形成されている。開口部Ｒ１０の壁面がこのようなテーパー面に形成されていることにより、配線板１０の製造時において、電子部品２００ａ、２００ｂを第１面Ｆ１側から開口部Ｒ１０内に入れ易くなると共に、開口部Ｒ１０内に固定される前の電子部品２００ａ、２００ｂのＸ軸方向の位置ずれが生じにくくなる。また、図示されていないが、開口部Ｒ１０のＸ軸方向と直交する方向の両側の壁面も、同様に、第１面Ｆ１側が第２面Ｆ２側よりも開口部Ｒ１０のＸ軸と直交する方向の幅が大きくなるようなテーパー面に形成されていてもよい。これにより、Ｘ軸方向の両側の壁面がテーパー面に形成されていることと同様の効果が得られる。しかしながら、開口部Ｒ１０の各壁面は、このようにテーパー面に形成されることに限定されず、テーパーを有さずに、或いは、逆向きのテーパー面に形成されていてもよい。

開口部Ｒ１０の長手方向の幅は、たとえば約２２５０μｍ程度であり、開口部Ｒ１０の短手方向の幅は、たとえば約５８０μｍ程度である。また、電子部品２００ａまたは電子部品２００ｂと開口部Ｒ１０の壁面それぞれとのクリアランスは、たとえば約８０μｍ程度であり、電子部品２００ａと電子部品２００ｂとの距離（電子部品２００ａの電極２２０の外側端Ｅ２１と電子部品２００ｂの電極２１０の外側端Ｅ１１との間の距離）は、たとえば約８０〜１００μｍの範囲にある。

図１に示されるように、絶縁層１０１は、基板１００の第１面Ｆ１上、ならびに、電子部品２００ａおよび２００ｂの第３面Ｆ３上に形成される。本実施形態では、後述のように絶縁層１０１を構成する材料は、絶縁層１０１の形成時に、電子部品２００ａと電子部品２００ｂとの間、ならびに、電子部品２００ａおよび２００ｂと開口部Ｒ１０の壁面との間にも流入するので、これらの領域にも絶縁層１０１が形成されている。また、絶縁層１０２は、基板１００の第２面Ｆ２上、ならびに、電子部品２００ａおよび２００ｂの第４面Ｆ４上に形成される。本実施形態では、絶縁層１０１、絶縁層１０２により電子部品２００ａ、２００ｂの周りが完全に覆われる構造となり、これにより電子部品２００ａ、２００ｂが保護されると共に、開口部Ｒ１０内の所定の位置に固定される。

本実施形態では、絶縁層１０１、１０２は、配線層１１０、１２０に形成する配線パターンのファインピッチ化に有利な、ガラスクロスを含まない、無機フィラー入りのエポキシ樹脂で形成されている。しかしながら、絶縁層１０１、１０２の材料は、絶縁性で、基板１００上に形成することができ、表面に配線層１１０、１２０を形成することが可能で、前述のように電子部品２００ａ、２００ｂの周囲に形成されることにより電子部品２００ａ、２００ｂを保護することができれば、特に限定されるものではなく、たとえば、エポキシ樹脂の他、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、イミド樹脂（ポリイミド）、フェノール樹脂、またはアリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）などを用いることができる。また、ガラスクロスなどの心材を含んでいてもよく、前述のガラエポなどを用いてもよい。また、絶縁層１０１、１０２は異種材料からなる複数の層で構成されてもよい。

ガラスクロスを含まない材料からなる絶縁層１０１、１０２は、硬化時の収縮が大きく、形成時に加熱されることにより電子部品２００ａおよび２００ｂそれぞれの第３面Ｆ３上および第４面Ｆ４上以外の部分で表面に凹みを生じ易く、図１および図２Ｂに示される実施形態では、電子部品２００ａと電子部品２００ｂとの間の部分に凹部７０が形成されている。本実施形態では、図２Ａに示されるように、平面視で、電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０との最外周で囲まれる範囲内で、電子部品２００ａの電極２２０の表面積と電子部品２００ｂの電極２１０の表面積との和よりも面積が大きくなるように配線パターン１１１が形成されるので、凹部７０が形成されていても、電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０の間が電気的に絶縁状態に至るほど配線パターン１１１が凹部７０で破断する可能性を低くすることができる。また、図示されていないが、配線パターン１２１についても、図２Ａに示される配線パターン１１１と同等の大きさおよび形状に形成することにより、凹部７０で破断する可能性を低くすることができる。

本実施形態では、電子部品２００ａ、２００ｂは、それぞれチップ型のコンデンサである。電子部品２００ａ、２００ｂは、図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、直方体の形状に形成されたコンデンサ本体２０１と、コンデンサ本体２０１の端部に設けられ、断面がＵ字形の形状に形成された電極２１０および２２０とを含んで構成されている。

コンデンサ本体２０１は、誘電層と導電層とが交互に積層されて形成され、図３Ｂに示されるように、誘電層２３１〜２３９と、電極２１０に接続される導体層２１１〜２１４と、電極２２０に接続される導体層２２１〜２２４とを含んでいる。導体層２１１〜２１４と導体層２２１〜２２４は、誘電層２３１〜２３９を１層ずつそれぞれの間に挟んで交互に積層されている。誘電層２３１〜２３９の材料は、たとえば、チタン酸バリウムまたは酸化チタンなどのセラミック材料を用いることができ、必要とされる特性に応じて選択される。

電極２１０、２２０は、それぞれ、図３Ｂ上、コンデンサ本体２０１の上面の一部を覆う上部２１０ａ、２２０ａ、コンデンサ本体２０１の側面を覆う側部２１０ｂ、２２０ｂ、およびコンデンサ本体２０１の下面の一部を覆う下部２１０ｃ、２２０ｃを含んで構成されている。しかしながら、電極２１０、２２０は、このようなＵ字形の断面形状を有する構成に限定されず、上部、側部、下部の１つまたは２つだけを含んで構成されていてもよい。

図３Ａおよび図３Ｂに示される電子部品２００ａ、２００ｂの電極２１０と電極２２０の配列方向（Ｘ軸方向）の幅は、好ましくは約１０００μｍであり、電子部品２００ａの電極２１０と電極２２０の配列方向と直交する方向の幅は、好ましくは約５００μｍであり、電極２１０の上部２１０ａまたは下部２１０ｃのＸ軸方向の幅は、好ましくは約２３０μｍである。電極２２０の寸法は、たとえば電極２１０と同様であり、電子部品２００ｂの寸法は、たとえば電子部品２００ａと同様である。また電子部品２００ａ、２００ｂの厚さ（電極２１０、２２０も含めた厚さ）は、それぞれ、たとえば約１５０μｍである。

開口部Ｒ１０に配置される電子部品２００ａ、２００ｂは、本実施形態のようなコンデンサに限られず、他のあらゆる電子部品が用いられてもよく、たとえば、チップ型のインダクタや抵抗器、または、ベアチップ状態の半導体装置であってもよい。また、電子部品２００ａと電子部品２００ｂとが異なる種類の電子部品であってもよい。

本実施形態では、図１に示されるように、ビアホール３１１ａ、３１２ａおよび３１３ａが絶縁層１０１に形成され、それぞれの内部に導体（たとえばめっきによる銅）が充填されることによりビア導体３１１ｂ、３１２ｂおよび３１３ｂが形成されている。また、ビアホール３２１ａ、３２２ａおよび３２３ａが絶縁層１０２に形成され、それぞれの内部に導体（たとえばめっきによる銅）が充填されることによりビア導体３２１ｂ、３２２ｂおよび３２３ｂが形成されている。

ビア導体３１１ｂは電子部品２００ａの電極２１０、２２０と配線層１１０とを接続し、ビア導体３１２ｂは電子部品２００ｂの電極２１０、２２０と配線層１１０とを接続するように形成されている。また、ビア導体３２１ｂは電子部品２００ａの電極２１０、２２０と配線層１２０とを接続し、ビア導体３２２ｂは電子部品２００ｂの電極２１０、２２０と配線層１２０とを接続するように形成されている。本実施形態では、図１に示されるように、電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０が、ビア導体３１１ｂおよび３１２ｂにより配線パターン１１１を経由して電気的に接続され、また、ビア導体３２１ｂおよび３２２ｂにより配線パターン１２１を経由して電気的に接続されている。

ビア導体３１３ｂはスルーホール導体３００ｂと配線層１１０とを接続し、ビア導体３２３ｂはスルーホール導体３００ｂと配線層１２０とを接続するように形成されている。ビア導体３１３ｂにより配線層１１０と基板１００の第１面Ｆ１上に設けられた導体層３０１が電気的に接続され、ビア導体３２３ｂにより配線層１２０と基板１００の第２面Ｆ２上に設けられた導体層３０２が電気的に接続される。そして、その結果、配線層１１０、導体層３０１、導体層３０２および配線層１２０がいずれも電気的に接続されることになる。本実施形態では、図１に示されるように、ビア導体３１３ｂ、ビア導体３２３ｂおよびスルーホール導体３００ｂが、基板１００の第１面Ｆ１上および第２面Ｆ２上のほぼ同じ位置にスタックされているので、小さいサイズの配線板１０を構成することができる。

ビア導体３１１ｂ、３１２ｂ、３１３ｂ、３２１ｂ、３２２ｂおよび３２３ｂそれぞれは、たとえば、めっきにより形成された銅からなり、たとえば、基板１００または電子部品２００ａ、２００ｂから上層側に向かって拡径するように円柱形状の側面にテーパーが付けられた形状に形成されている。しかしながら、各ビア導体はこれに限定されず、あらゆる導電性材料を用いることができ、かつ、任意の形状に形成されてもよい。

配線層１１０および１２０は、それぞれ絶縁層１０１および１０２上に形成されている。配線層１１０、１２０には、たとえば、電気回路を構成する配線、ランドおよび平面状のパターンなどが形成される。配線層１１０、１２０は、本実施形態では、銅めっきにより形成される。しかしながら、めっき以外の方法で形成されてもよく、たとえば銅箔を用いた多層構造で構成されてもよい。また、銅の他にあらゆる導電性の材料を用いて形成されてもよく、異なる材料が組み合わされて用いられてもよい。

本実施形態では、配線層１１０、１２０が最も外層の導体層であるため、配線層１１０、１２０上には、図１に示されるように、それぞれソルダーレジスト１１、１２が形成されている。ソルダーレジスト１１、１２には、所定の位置の配線層１１０、１２０を露出させるレジスト開口部１１ａ、１２ａがそれぞれ設けられており、レジスト開口部１１ａから露出する配線層１１０の所定の部位がパッドＰ１１となり、レジスト開口部１２ａから露出する配線層１２０の所定の部位がパッドＰ１２となる。パッドＰ１１、Ｐ１２は、たとえば、他の配線板と接続するための接続端子として、また、外付けの電子部品を実装するための接続端子として用いることができる。しかしながら、パッドＰ１１、Ｐ１２の用途は、これに限られず、配線板１０と外部との電気的接続が求められるあらゆる用途に用いることができる。

パッドＰ１１、Ｐ１２の表面には、たとえば、電解めっきまたはスパッタリングなどにより、たとえばＮｉ／Ａｕ膜からなる耐食層（図示せず）が形成されてもよく、或いは、液状の保護材料内への浸漬や保護材料の吹付けなどによりパッドＰ１１、Ｐ１２の表面に有機保護膜からなる耐食層（図示せず）が形成されてもよい。しかしながら、パッドＰ１１、Ｐ１２の表面への耐食層の形成は、これらに限られず、あらゆる方法が用いられてよく、或いは、耐食層が形成されなくてもよい。

つぎに、本発明の配線板１０の製造方法について、図４および図５Ａ〜５Ｊを参照して説明する。まず、図４中、Ｓ１１で示されるステップでは、基板１００にスルーホール導体３００ｂを形成する。具体的には、図５Ａに示されるように、出発材料として両面銅張積層板１０００を準備する。両面銅張積層板１０００は、基板１００と、基板１００の第１面Ｆ１上に形成された銅箔１００１と、基板１００の第２面Ｆ２上に形成された銅箔１００２と、から構成される。本実施形態では、この段階において、基板１００が、完全に硬化した状態のガラエポからなる。

続いて、図５Ｂに示されるように、たとえばＣＯ₂レーザーを用いて、第１面Ｆ１側からレーザーを両面銅張積層板１０００に照射することにより孔１００３ａを形成し、第２面Ｆ２側からレーザーを両面銅張積層板１０００に照射することにより孔１００３ｂを形成する。孔１００３ａと孔１００３ｂとは、基板１００の第１面Ｆ１上および第２面Ｆ２上において略同じ位置に形成され、両者が連通して両面銅張積層板１０００を貫通するスルーホール３００ａとなる。スルーホール３００ａの形状は、たとえば砂時計状（鼓状）である。孔１００３ａと孔１００３ｂとの境界は括れ部３００ｃ（図１参照）となる。第１面Ｆ１に対するレーザー照射と第２面Ｆ２に対するレーザー照射とは、同時に行っても、片面ずつ行ってもよい。スルーホール３００ａの形成後、スルーホール３００ａについてデスミアを行うことが好ましい。デスミアにより、不要な導通（ショート）が抑制される。また、レーザー光の吸収効率を高めるため、レーザー照射に先立って銅箔１００１、１００２の表面を黒化処理してもよい。また、ドリルまたはエッチングなど、レーザー以外の方法でスルーホール３００ａを形成してもよい。ただし、微細加工がし易い点で、レーザー加工で形成することが好ましい。

引き続き、たとえばパネルめっき法により、銅箔１００１、１００２上およびスルーホール３００ａ内に、たとえば銅のめっき膜１００４を形成する。具体的には、まず無電解めっきを行い、続けてめっき液を用いて、その無電解めっき膜をシード層として電解めっきを行うことにより、めっき膜１００４を形成する。これにより、スルーホール３００ａ内がめっき膜１００４の銅で満たされ、スルーホール導体３００ｂが形成される。

続いて、図５Ｃに示されるように、たとえばエッチングレジストおよびエッチング液を用いて、基板１００の第１面Ｆ１および第２面Ｆ２に形成されためっき膜１００４およびその下層の銅箔１００１、１００２のパターニングを行う。具体的には、導体層３０１、３０２に対応したパターンを有するエッチングレジストでめっき膜１００４を覆い、エッチングレジストで覆われない部分（エッチングレジストの開口部で露出する部位）を除去する。これにより、図５Ｃに示されるように、基板１００の第１面Ｆ１および第２面Ｆ２上にそれぞれ、導体層３０１、３０２が形成される。導体層３０１および３０２は各図面において単層構造で示されているが、本実施形態では、具体的には、導体層３０１および３０２は、それぞれ、たとえば銅箔（下層）、無電解銅めっき（中間層）、および電解銅めっき（上層）の３層構造となる。

なお、エッチングは、湿式に限られず、乾式であってもよい。また、必要に応じて、エッチングなどにより、導体層３０１および３０２の表面を粗化することが好ましい。また、導体層３０１または３０２に、電子部品２００ａ、２００ｂの配置などの後工程で使用するアライメントマークを形成しておいてもよい。

続いて、図４中、Ｓ１２で示されるステップで、第１面Ｆ１側から基板１００にレーザー光を照射して開口部Ｒ１０を形成する。具体的には、たとえば図５Ｄに示されるように、レーザー光を開口部Ｒ１０（図２Ａ参照）の輪郭を描くように照射することにより基板１００から開口部Ｒ１０に対応する領域Ｒ１００を切り抜く。レーザーの照射角度は、たとえば基板１００の第１面Ｆ１に対して略垂直であってもよいし、テーパー角をつけてもよい。

レーザー光の照射に先立って、たとえば開口部Ｒ１０を設ける部分、またはレーザー照射の軌跡に沿う部分の導体層３０１を除去しておいてもよい。こうすることで、開口部Ｒ１０の位置および形状が明確になり、レーザー照射のアライメントが容易になる。

レーザー光の照射により、図５Ｅに示されるように、基板１００に開口部Ｒ１０が形成される。本実施形態では、第１面Ｆ１側から基板１００にレーザー光を照射することで、第２面Ｆ２側に向かうほどレーザーによる加工量が減少して、開口部Ｒ１０は、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２側に向かうほど幅が小さくなるように形成される。その結果、基板１００の切断面、すなわち開口部Ｒ１０の壁面はテーパー面になる。本実施形態では、開口部Ｒ１０の壁面の全てが、基板１００の切断面（テーパー面）からなる。このように開口部Ｒ１０は、レーザーにより容易に形成することができるが、開口部Ｒ１０の形成方法はレーザーに限定されず、金型などで作成してもよい。

続いて、図４中、Ｓ１３で示されるステップで、電子部品２００ａ、２００ｂを、基板１００の開口部Ｒ１０内に配置する。具体的には、たとえばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなるキャリア１００５を、基板１００の片側（たとえば第２面Ｆ２側）に設ける。これにより、図５Ｅに示されるように、開口部Ｒ１０の一方の開口がキャリア１００５で塞がれる。本実施形態では、キャリア１００５は、一方の側に粘着性を有する粘着シート（たとえばテープ）からなり、たとえば、この粘着性を有する側を基板１００の第２面Ｆ２側（導体層３０２など）に接着させて、開口部Ｒ１０の一方を塞ぐ。

続いて、図５Ｅに示されるように、開口部Ｒ１０の塞がれた開口とは反対側から、開口部Ｒ１０内に電子部品２００ａおよび２００ｂを、本実施形態では電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０を隣接させて配置する。電子部品２００ａおよび２００ｂはそれぞれ、たとえば部品実装機により開口部Ｒ１０内に配置される。たとえば電子部品２００ａおよび２００ｂはそれぞれ、部品実装機のノズル（図示せず）などによりピックアップされ、開口部Ｒ１０の塞がれていない側の所定の位置まで移送されたあと、開口部Ｒ１０に向かって下降し、開口部Ｒ１０内のキャリア１００５（粘着シート）上に配置される。

続いて、図４中、Ｓ１４で示されるステップで、開口部Ｒ１０の塞がれた開口とは反対側に半硬化状態の絶縁層１０１を形成する。具体的には、図５Ｆに示される基板１００の第１面Ｆ１上および電子部品２００ａ、２００ｂの第３面Ｆ３上に、半硬化状態の絶縁層１０１を配し、続けて、絶縁層１０１を半硬化の状態で、図５Ｆ中に矢印で示されるように基板１００の厚さ方向にプレスし、絶縁層１０１から樹脂を流出させて開口部Ｒ１０へ流し込む。これにより、開口部Ｒ１０内の電子部品２００ａおよび２００ｂと基板１００との間、および、電子部品２００ａと電子部品２００ｂとの間に、それぞれ、絶縁層１０１から流出する樹脂が充填される。絶縁層１０１は、たとえば無機フィラー入りの熱硬化性を有するエポキシ樹脂からなる。

つぎに、開口部Ｒ１０に充填された樹脂と電子部品２００ａ、２００ｂとの仮溶着を行う。具体的には、加熱することにより、充填された樹脂に電子部品２００ａ、２００ｂを支持できる程度の保持力を発現させる。これにより、キャリア１００５に支持されていた電子部品２００ａ、２００ｂが、充填樹脂によって支持されるようになる。その後、キャリア１００５を除去する。なお、この段階では、絶縁層１０１は半硬化しているだけで完全には硬化していない。ただしこれに限られず、たとえば、この時点で絶縁層１０１を完全に硬化させてもよい。

続いて、図４中、Ｓ１５で示されるステップで、基板１００の第２面Ｆ２側にも絶縁層１０２を形成し、絶縁層１０１、１０２を完全に硬化させる。具体的には、キャリア１００５が除去された後の基板１００の第２面Ｆ２上に、電子部品２００ａ、２００ｂをそれぞれ覆うように半硬化状態の絶縁層１０２を設け、たとえばプレスにより基板１００に接着させる。その後、絶縁層１０１、１０２を加熱してそれぞれを完全に硬化させ、電子部品２００ａ、２００ｂの周囲および上層側、ならびに基板１００の上層側に、完全に硬化した絶縁層１０１および１０２をそれぞれ形成する（図５Ｇ参照）。

本実施形態では、図５Ｇに示されるように、電子部品２００ａと電子部品２００ｂとの間の部分の絶縁層１０１および１０２の表面に、絶縁層１０１および１０２を構成する樹脂の加熱時の収縮によるものと考えられる凹部７０が形成されている。

続いて、図４中、Ｓ１６に示されるステップで、ビア導体および配線層を形成する。具体的には、図５Ｈに示されるように、たとえばレーザーにより、絶縁層１０１にビアホール３１１ａ〜３１３ａを形成し、絶縁層１０２にビアホール３２１ａ〜３２３ａを形成する。ビアホール３１１ａ〜３１３ａの各々は絶縁層１０１を貫通し、ビアホール３２１ａ〜３２３ａの各々は絶縁層１０２を貫通する。そして、ビアホール３１１ａおよび３２１ａは電子部品２００ａの電極２１０または電極２２０に至り、ビアホール３１２ａおよび３２２ａは電子部品２００ｂの電極２１０または電極２２０に至る。また、ビアホール３１３ａおよび３２３ａの各々は、スルーホール導体３００ｂの直上の導体層３０１および３０２に至る。その後、デスミアを行うことが好ましい。

続いて、たとえば化学めっき法により、絶縁層１０１上、絶縁層１０２上、ビアホール３１１ａ〜３１３ａ内、およびビアホール３２１ａ〜３２３ａ内に、図５Ｉに示されるように、たとえば銅の無電解めっき膜１００８、１００９を形成する。なお、無電解めっきに先行して、たとえば浸漬によりパラジウム等からなる触媒を絶縁層１０１、１０２の表面に吸着させてもよい。なお、無電解めっき膜１００８、１００９は、後述の電解めっき膜１０１２、１０１３のシード層として機能するが、電解めっき膜１０１２、１０１３のシード層は無電解めっき膜に限られず、無電解めっき膜１００８、１００９に代えて、スパッタ膜等をシード層として用いてもよい。

続いて、リソグラフィ技術または印刷等により、図５Ｉに示されるように、無電解めっき膜１００８上の配線層１１０を形成しない領域にマスク部１０１０ａが形成されるようにめっきレジスト１０１０を形成し、無電解めっき膜１００９上の配線層１２０を形成しない領域にマスク部１０１１ａが形成されるようにめっきレジスト１０１１を形成する。ここで、平面視で、電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０との最外周で囲まれる範囲内（図２Ａ参照）で、電子部品２００ａの電極２２０の表面積と電子部品２００ｂの電極２１０の表面積との和よりも大きな面積の開口Ｈ１、Ｈ２が設けられるようにめっきレジスト１０１０、１０１１を形成する。

続いて、たとえばパターンめっき法により、図５Ｉに示されるように、無電解めっき膜１００８、１００９上に、それぞれ、たとえば銅の電解めっき膜１０１２、１０１３を形成する。具体的には、陽極にめっきする材料である銅を接続し、陰極に被めっき材である無電解めっき膜１００８、１００９を接続して、めっき液に浸漬する。そして、両極間に直流の電圧を印加して電流を流し、めっきレジスト１０１０、１０１１の開口Ｈ１、Ｈ２に対応する領域Ｇ１、Ｇ２を含む、マスク部１０１０ａ、１０１１ａが設けられていない領域の無電解めっき膜１００８、１００９の表面に銅を析出させる。またこれにより、ビアホール３１１ａ、３１２ａおよび３１３ａそれぞれを無電解めっき膜１００８および電解めっき膜１０１２の銅で充填し、ビアホール３２１ａ、３２２ａおよび３２３ａそれぞれを無電解めっき膜１００９および電解めっき膜１０１３の銅で充填する。これにより、たとえば銅のめっきからなるビア導体３１１ｂ、３１２ｂおよび３１３ｂ、ならびにビア導体３２１ｂ、３２２ｂおよび３２３ｂが形成される。またそれと共に、ビア導体３１１ｂ、３１２ｂおよび３１３ｂと電気接続する配線層１１０（無電解めっき膜１００８と電解めっき膜１０１２の積層体）、およびビア導体３２１ｂ、３２２ｂおよび３２３ｂと電気接続する配線層１２０（無電解めっき膜１００９と電解めっき膜１０１３の積層体）が形成される。なお、図５Ｉには、絶縁層１０１、１０２の表面上の凹部７０が無電解めっき膜１００８、１００９および電解めっき膜１０１２、１０１３によって埋められることにより表面が略平坦な面に形成された電解めっき膜１０１２、１０１３が示されているが、凹部７０が各めっき膜で埋められずに、電解めっき膜１０１２、１０１３の表面上に凹みが存在していてもよい。

その後、たとえば所定の剥離液によりめっきレジスト１０１０、１０１１を除去し、続けてめっきレジスト１０１０、１０１１が形成されていた部分の無電解めっき膜１００８、１００９を除去することにより、配線層１１０、１２０を所定のパターンにパターニングする。この結果、図５Ｊに示されるように、本実施形態では、電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０とをビア導体３１１ｂおよび３１２ｂを介して電気接続する配線パターン１１１が形成される。また同様に、本実施形態では、ビア導体３２１ｂおよび３２２ｂを介して電気接続する配線パターン１２１が形成される。しかしながら、これに限定されず、電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０とが、配線パターン１１１および配線パターン１２１により電気接続されていなくてもよい。配線パターン１１１、１２１は、前述のめっきレジスト１０１０、１０１１の開口Ｈ１、Ｈ２に対応する領域Ｇ１、Ｇ２に形成されるので、平面視で、電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｂの電極２１０との最外周で囲まれる範囲内（図２Ａ参照）で、電子部品２００ａの電極２２０の表面積と電子部品２００ｂの電極２１０の表面積との和よりも面積が大きくなるように形成される。

つぎに、図４中、Ｓ１７で示されるステップで、図５Ｊに示されるように、絶縁層１０１、１０２上にそれぞれ、レジスト開口部１１ａを有するソルダーレジスト１１、レジスト開口部１２ａを有するソルダーレジスト１２を形成する。配線層１１０、１２０はそれぞれ、レジスト開口部１１ａ、１２ａに位置する所定の部位（パッドＰ１１、Ｐ１２等）を除いて、ソルダーレジスト１１、１２で覆われる。ソルダーレジスト１１および１２は、たとえばスクリーン印刷、スプレーコーティング、ロールコーティング、またはラミネート等により、形成することができる。

続いて、電解めっきまたはスパッタリングなどにより、配線層１１０、１２０上、詳しくはソルダーレジスト１１、１２に覆われないパッドＰ１１、Ｐ１２の表面にそれぞれ、たとえばＮｉ／Ａｕ膜からなる耐食層（図示せず）を形成する。また、液状の保護材料内への浸漬や保護材料の吹付けなどにより、有機保護膜からなる耐食層を形成してもよい。

こうして、基板１００の第１面Ｆ１上に、絶縁層１０１および配線層１１０から構成されるビルドアップ部を有し、基板１００の第２面Ｆ２上に、絶縁層１０２および配線層１２０から構成されるビルドアップ部を有する配線板１０が完成する。その後、電子部品２００ａ、２００ｂの電気的特性（容量値および絶縁性など）の検査を行ってもよい。

本実施形態の配線板１０は、たとえば電子部品または他の配線板と電気的に接続することができる。たとえば図５Ｊに示されるように、外付けの電子部品４００（たとえばＩＣチップ）をはんだ（図示せず）などで配線板１０のパッドＰ１２に実装してもよく、また、パッドＰ１１を接続端子として他の配線板５００（たとえばマザーボード）に配線板１０を実装してもよい。

以上、本発明の配線板１０およびその製造方法の一実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されず、様々な形態に変形させて実施することができる。たとえば、開口部Ｒ１０内に２つを超える数の電子部品が配置されていてもよい。図６には、開口部Ｒ１０内に４つの電子部品２００ａ、２００ｂ、２００ｃおよび２００ｄが配置される変形例（第１変形例）が示されている。なお、図６および後述の図７は、図２Ａと同様に、ソルダーレジストを省略して、各電子部品およびその周辺を平面視で示しており、図６および図７中、各電子部品および開口部は絶縁層１０１の下方に位置するものであるが、配線パターン１１２、１１３および配線層１１０と重なっている部分だけが破線で示され、他の部分は実線で示されている。

本変形例では、図６に示されるように、図１などに示される本発明の一実施形態と同様に隣接して配置される電子部品２００ａ、２００ｂに加えて、開口部Ｒ１０内に他の一組の電子部品２００ｃおよび２００ｄが配置されている。電子部品２００ｃおよび２００ｄは、それぞれの電極が、電子部品２００ａの電極２２０、および電子部品２００ａの電極２２０に隣接する電子部品２００ｂの電極２１０と整列するように配置されている。

すなわち、電子部品２００ｃと電子部品２００ｄとは、電子部品２００ｃの電極２２０と電子部品２００ｄの電極２１０とを対向させて一列に並べられ、かつ、電子部品２００ｃと電子部品２００ｄとの配列が、電子部品２００ａと電子部品２００ｂとの配列に平行に並べて配置されている。さらに、図６に示される例では、電子部品２００ａの電極２２０と電子部品２００ｃの電極２２０とが、電子部品２００ａと電子部品２００ｂの配列方向と直交する方向（Ｙ軸方向）に整列するように配置されており、同様に、電子部品２００ｂの電極２１０と電子部品２００ｄの電極２１０とが、Ｙ軸方向に整列するように配置されている。なお、電子部品２００ａと電子部品２００ｂとの間および電子部品２００ｃと電子部品２００ｄとの間には、図２Ａに示される一実施形態と同様に、凹部７０が溝状に形成される場合でも、配線パターン１１２が凹部７０上に形成されている。

また、図示されていないが、並列に配置された２組の電子部品２００ａ〜２００ｄの隣接する電極、すなわち電子部品２００ａの電極２２０、電子部品２００ｂの電極２１０、電子部品２００ｃの電極２２０、および電子部品２００ｄの電極２１０（以下、電極の一群という）は、ビアホール３１１ａ、３１２ａ、３１４ａおよび３１５ａ内にそれぞれ形成されるビア導体（図示せず）を介して配線層１１０（図１参照）の一部である配線パターン１１２に電気接続されている。

図６に示されるように、配線パターン１１２は、図２Ａに示される一実施形態における配線パターン１１１と同様に、電子部品２００ａと電子部品２００ｂの配列方向の一方の側の端部である一側端Ｅ４１、一側端Ｅ４１に対向する他側端Ｅ４２、電子部品２００ａと電子部品２００ｂの配列方向と直交する方向の一方の側の端部である上端Ｅ４３、およびＥ４３に対向する下端Ｅ４４に囲まれた矩形の形状に形成されている。

そして本変形例では、図６上、すなわち平面視で、配線パターン１１２の一側端Ｅ４１が電子部品２００ａおよび２００ｃの電極２２０の内側端Ｅ２２よりも電子部品２００ｂおよび２００ｄから遠い側に、他側端Ｅ４２が電子部品２００ｂおよび２００ｄの電極２１０の内側端Ｅ１２よりも電子部品２００ａおよび２００ｃから遠い側にそれぞれ位置している。さらに、配線パターン１１２の上端Ｅ４３が電子部品２００ａの電極２２０の第１端Ｅ３１および電子部品２００ｂの電極２１０の第１端Ｅ３１よりも外側に、配線パターン１１２の下端Ｅ４４が電子部品２００ｃの電極２２０の第２端Ｅ３２および電子部品２００ｄの電極２１０の第２端Ｅ３２よりも外側に、それぞれ位置している。

このため、配線パターン１１２は、電極の一群の最外周で囲まれる範囲内、すなわち、電子部品２００ａの電極２２０の内側端Ｅ２２および第１端Ｅ３１、電子部品２００ｂの電極２１０の第１端Ｅ３１および内側端Ｅ１２、電子部品２００ｄの電極２１０の内側端Ｅ１２および第２端Ｅ３２、ならびに電子部品２００ｃの電極２２０の第２端Ｅ３２および内側端Ｅ２２で囲まれる範囲内で、平面視で、電極の一群を構成する電極それぞれの表面積の和よりも面積が大きくなるように形成されている。これにより、配線層１１０（図１参照）の多くの領域にわたって電極の一群を構成する各電極相互の間を電気的に接続することができるので、電極の一群を構成する各電極相互間に凹みが部分的に形成されても、その間で電気的に絶縁状態に至るほど配線パターン１１２が凹部７０で破断する可能性を大幅に低くすることができる。

配線パターン１１２の大きさや形状は、図６に示されるものに限定されず、たとえば、配線パターン１１２の一側端Ｅ４１が、電子部品２００ａ、２００ｃの電極２２０の内側端Ｅ２２よりも内側にあっても、および／または、他側端Ｅ４２が、電子部品２００ｂ、２００ｄの電極２１０の内側端Ｅ１２よりも内側にあっても構わない。要は、平面視で、電極の一群の最外周で囲まれる範囲内で、電極の一群を構成する電極それぞれの表面積の和よりも面積が大きくなるように形成されていればよい。また、配線パターン１１２の形状も図６に示されるような矩形の形状に限られず、円形など任意の形状に形成されてもよい。また、３つの電子部品もしくは４つを超える数の電子部品が開口部Ｒ１０内に配置されていてもよく、複数組の電子部品が平行では無く所定の角度で配置されていてもよい。

また、本発明の配線板１０は、開口部Ｒ１０を複数個有していてもよく、図７には、３つの開口部Ｒ１１〜Ｒ１３が設けられる本発明の配線板１０の一実施形態の他の変形例（第２変形例）が示されている。本変形例では、３つの開口部Ｒ１１〜Ｒ１３が、それぞれの内部に配置される電子部品の配列方向と直交する方向に並列して形成されている。開口部Ｒ１１内には電子部品２００ａおよび２００ｂが、開口部Ｒ１２内には電子部品２００ｃおよび２００ｄが、そして開口部Ｒ１３内には電子部品２００ｅおよび２００ｆが、それぞれ、電極２２０と電極２１０とを対向させて隣接して配置されている。図７に示される例では、電子部品２００ａ、電子部品２００ｃおよび２００ｅは、それぞれの電極２２０同士が開口部Ｒ１１〜Ｒ１３の配列方向に整列するように配置されており、同様に、電子部品２００ｂ、電子部品２００ｄおよび２００ｆは、それぞれの電極２１０同士が開口部Ｒ１１〜Ｒ１３の配列方向に整列するように配置されている。なお、電子部品２００ａ、２００ｃおよび２００ｅそれぞれの電極２２０と、電子部品２００ｂ、２００ｄおよび２００ｆそれぞれの電極２１０との間には、図２Ａに示される一実施形態と同様に、凹部７０が溝状に形成され易く、配線層１１０（図１参照）の一部である配線パターン１１３が、凹部７０それぞれの上に形成されている。

また、図示されていないが、電子部品２００ａ、２００ｃおよび２００ｅそれぞれの電極２２０、ならびに電子部品２００ｂ、２００ｄおよび２００ｆそれぞれの電極２１０（以下、電極の群れという）は、ビアホール３１１ａ、３１２ａ、３１４ａ、３１５ａ、３１６ａおよび３１７ａ内にそれぞれ形成されるビア導体（図示せず）を介して配線パターン１１３に電気接続されている。

図７に示されるように、配線パターン１１３は、開口部Ｒ１１と開口部Ｒ１２との間の領域および開口部Ｒ１２と開口部Ｒ１３との間の領域にも形成されている。このように、隣接して配置される各電子部品の電極がそれぞれ電気接続され、各電極同士を電気接続する配線パターン（本変形例では配線パターン１１３）は、複数の開口部（本変形例では開口部Ｒ１１〜Ｒ１３）上にわたって形成されていてもよい。

しかしながら、本変形例においても、配線パターン１１３は、図２Ａに示される配線パターン１１１や図６に示される配線パターン１１２と同様に、隣接して配置され互いに電気接続される電極の群れの最外周で囲まれる範囲内、すなわち、本変形例においては電子部品２００ａの電極２２０の内側端Ｅ２２および第１端Ｅ３１、電子部品２００ｂの電極２１０の第１端Ｅ３１および内側端Ｅ１２、電子部品２００ｄの電極２１０の内側端Ｅ１２、電子部品２００ｆの電極２１０の内側端Ｅ１２および第２端Ｅ３２、電子部品２００ｅの電極２２０の第２端Ｅ３２および内側端Ｅ２２、ならびに電子部品２００ｃの電極２２０の内側端Ｅ２２で囲まれる範囲内で、平面視で、電極の群れを構成する電極それぞれの表面積の和よりも面積が大きくなるように形成される。これにより、配線層１１０（図１参照）の多くの領域にわたって、電極の群れを構成する各電極相互の間を電気的に接続することができるので、電極の群れを構成する各電極相互間に凹みが部分的に形成されても、その間が電気的に絶縁状態に至るほど配線パターン１１３が凹部７０で破断する可能性を大幅に低くすることができる。

なお、図７に示される配線パターン１１３は、一側端Ｅ４１を電子部品２００ａ、２００ｃおよび２００ｅそれぞれの電極２２０の内側端Ｅ２２よりも電子部品２００ｂ、２００ｄおよび２００ｆから遠い側に位置させ、他側端Ｅ４２を電子部品２００ｂ、２００ｄおよび２００ｆの電極２１０の内側端Ｅ１２よりも電子部品２００ａ、２００ｃおよび２００ｅから遠い側にそれぞれ位置させ、かつ、配線パターン１１３の上端Ｅ４３を電子部品２００ａの電極２２０の第１端Ｅ３１および電子部品２００ｂの電極２１０の第１端Ｅ３１よりも外側に位置させ、さらに、下端Ｅ４４を電子部品２００ｅの電極２２０の第２端Ｅ３２および電子部品２００ｆの電極２１０の第２端Ｅ３２よりも外側に、それぞれ位置させて形成されている。これにより、配線パターン１１３の面積が、電極の群れの最外周で囲まれる範囲内で、平面視で、電極の群れを構成する電極それぞれの表面積の和よりも大きくなるように形成されている。しかしながら、配線パターン１１３の大きさはこれに限られるものではなく、平面視で、電極の群れの最外周で囲まれる範囲内で、電極の群れを構成する電極それぞれの表面積の和よりも大きな面積さえ有していればよい。また、配線パターン１１３の形状も図７に示されるような矩形の形状に限られず、円形など任意の形状に形成されてもよい。また、３つを超える数の開口部が設けられてもよく、それぞれの開口部同士が平行ではなく所定の角度で配置されてもよい。

本発明の配線板１０は、前述の第１変形例および第２変形例以外の変更も可能であり、たとえば、配線パターン１１１の内部に、配線層１１０を構成する導体が除去された部分が形成されていてもよく、除去される部分が、多角形、円形、楕円形など、あらゆる形状であってよい。また、隣接して配置される電子部品２００ａ、２００ｂは、図１などに示される実施形態では、それぞれの電極２１０、２２０の配列方向と同じ方向に並べられているが、これに限定されず、たとえば、電極２１０、２２０の配列方向と直交する方向に並べられてもよく、電子部品２００ａと電子部品２００ｂとが、所定の角度で配置されてもよい。

また、本発明の配線板１０は、たとえば絶縁層１０１および配線層１１０が基板１００の片側だけに形成された片面配線板であってもよい。また、開口部Ｒ１０も、貫通孔でなく、底部を有する穴であってもよい。

また、本発明の配線板１０の製造方法は、図４を参照して説明した方法に限定されず、その条件や順序などを任意に変更することができ、特定の工程を省略してもよく、別の工程を追加してもよい。

１０ 電子部品内蔵多層配線板
１１、１２ ソルダーレジスト
１００ 基板
１０１、１０２ 絶縁層
１１０、１２０ 配線層
１１１、１２１ 配線パターン
１０００ 両面銅張積層板
１００１、１００２ 銅箔
１００３ａ、１００３ｂ スルーホール
１００４ めっき膜
１００５ キャリア
１００８、１００９ 無電解めっき膜
１０１０、１０１１ めっきレジスト
１０１０ａ、１０１１ａ めっきレジストのマスク部
１０１２、１０１３ 電解メッキ膜
２００ａ〜２００ｆ 電子部品
２０１ コンデンサ本体
２１１〜２１４、２２１〜２２４ 導体層
２３１〜２３９ 誘電層
２１０、２２０ 電子部品の電極
Ｅ１１、Ｅ２１ 電子部品の電極の外側端
Ｅ１２、Ｅ２２ 電子部品の電極の内側端
Ｅ３１ 電子部品の電極の第１端
Ｅ３２ 電子部品の電極の第２端
３００ａ スルーホール
３００ｂ スルーホール導体
３０１、３０２ 導体層
３１１ａ、３１２ａ、３２１ａ、３２２ａ、３１３ａ、３２３ａ ビアホール
３１１ｂ、３１２ｂ、３２１ｂ、３２２ｂ、３１３ｂ、３２３ｂ ビア導体
７０ 凹部
Ｅ４１ 配線パターンの一側端
Ｅ４２ 配線パターンの他側端
Ｅ４３ 配線パターンの上端
Ｅ４４ 配線パターンの下端
Ｆ１ 基板の第１面
Ｆ２ 基板の第２面
Ｆ３ 電子部品の第３面
Ｆ４ 電子部品の第４面
Ｇ１、Ｇ２ 配線パターン形成領域
Ｈ１、Ｈ２ めっきレジストの開口
Ｐ１１、Ｐ１２ パッド
Ｒ１０〜Ｒ１３ 開口部

Claims (12)

1. 少なくとも１つの開口部を有する基板と、
   前記少なくとも１つの開口部内に配置され、それぞれが電極を有する複数の電子部品と、
   前記電子部品の周囲、前記電子部品の上、および前記基板の上に配置される絶縁層と、
   前記絶縁層上に配置される配線層と、
   前記絶縁層を貫通して、前記電子部品の電極と前記配線層とを電気接続するビア導体と、
   を備える電子部品内蔵多層配線板であって、
   前記配線層の一部は、平面視で、複数の前記電子部品の隣接する少なくとも２つの電極の最外周で囲まれる範囲内で、前記少なくとも２つの電極の表面積の和よりも大きな面積となるように形成される。
2. 請求項１記載の電子部品内蔵多層配線板であって、前記少なくとも２つの電極が前記ビア導体を介して前記配線層の一部に接続される。
3. 請求項２記載の電子部品内蔵多層配線板であって、前記配線層の一部に接続される前記少なくとも２つの電極が、いずれも同電位の電極である。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品内蔵多層配線板であって、前記少なくとも２つの電極と平面視で重なる部分の前記配線層が、前記少なくとも２つの電極が隣接する方向の前記配線層の長さと同じ幅で、平面視で前記電子部品のない部分まで延出して形成される。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品内蔵多層配線板であって、前記少なくとも１つの開口部内に、前記隣接する２つの電極と、電極が整列するように他の２つの電子部品の少なくとも１組が並列され、該並列された電子部品の組の隣接する電極の一群のそれぞれが前記配線層の一部にビア導体を介して接続されると共に、前記電極の一群の最外周で囲まれる範囲内で、平面視で前記配線層の一部の面積が前記電極の一群の表面積の和より大きくなるように前記配線層の一部が形成される。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品内蔵多層配線板であって、前記開口部が複数個並列して形成され、該複数個の開口部内に形成される複数個の電子部品の電極の群れが前記配線層の一部に電気接続される。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品内蔵多層配線板であって、前記隣接する２つの電極の間の前記絶縁層の表面に凹部が形成され、該凹部内の少なくとも一部に前記配線層が埋め込まれる。
8. 請求項７記載の電子部品内蔵多層配線板であって、前記凹部の深さが１〜５μｍである。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品内蔵多層配線板であって、前記配線層の一部の内部に該配線層が除去された部分が形成される。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子部品内蔵多層配線板であって、前記絶縁層が、無機フィラー入りのエポキシ樹脂である。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電子部品内蔵多層配線板であって、前記電子部品は積層セラミックコンデンサ（MLCC）である。
12. 電子部品内蔵多層配線板の製造方法であって、
    基板に少なくとも１つの開口部を形成することと、
    前記開口部内に表面に電極が形成された電子部品を少なくとも２個、前記電極を隣接させて配置することと、
    前記電子部品の周囲、前記電子部品の上、および前記基板の上に絶縁層を形成することと、
    前記絶縁層の表面から前記少なくとも２個の電子部品の電極にコンタクトを取るためにコンタクト孔を形成することと、
    前記コンタクト孔内にビア導体を形成すると共に、前記絶縁層上に前記ビア導体と電気接続するように配線層を形成することと、
    該配線層をパターニングし、前記少なくとも２個の電子部品の電極を前記ビア導体を介して接続する前記配線層の一部を形成することとを有し、
    前記配線層の一部の面積が、平面視で、前記少なくとも２個の電子部品の隣接する電極の最外周で囲まれる範囲内で、隣接する電極の表面積の和よりも大きな面積となるように形成される。

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