JP2996375B2 - ヒューズの樹脂封止方法 - Google Patents
ヒューズの樹脂封止方法Info
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- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
- H01H85/046—Fuses formed as printed circuits
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ヒューズに関し、特に
可撓性配線基板等のフイルム基板上に設けられたヒュー
ズに関する。
可撓性配線基板等のフイルム基板上に設けられたヒュー
ズに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば可撓性配線基板等のフイル
ム基板上にヒューズ機能が要求される場合、単に個別部
品としての面実装用ヒューズをフイルム基板上に載せる
ことによって対応していた。前記面実装用ヒューズは、
一対のリードフレームをヒューズ線にて接続しヒューズ
線を被覆するようにエポキシ樹脂等の封止樹脂にて封止
したものである。
ム基板上にヒューズ機能が要求される場合、単に個別部
品としての面実装用ヒューズをフイルム基板上に載せる
ことによって対応していた。前記面実装用ヒューズは、
一対のリードフレームをヒューズ線にて接続しヒューズ
線を被覆するようにエポキシ樹脂等の封止樹脂にて封止
したものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の技
術ではフイルム基板上に面実装用ヒューズを載せていた
ため、前記面実装用ヒューズの厚みが大きく、本来フイ
ルム基板を使用する一つの目的である薄型化の妨げとな
るという問題があった。
術ではフイルム基板上に面実装用ヒューズを載せていた
ため、前記面実装用ヒューズの厚みが大きく、本来フイ
ルム基板を使用する一つの目的である薄型化の妨げとな
るという問題があった。
【０００４】本発明はフイルム基板上に設けられたヒュ
ーズの厚みを小さくしながらヒューズの構成をより簡略
化することを目的とする。
ーズの厚みを小さくしながらヒューズの構成をより簡略
化することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
本発明であるヒューズでは、金属箔からなるヒューズ部
と、該ヒューズ部と連結している一対の端子部とをフイ
ルム基板上に設けてなるヒューズにおいて、以下に述べ
るヒューズの樹脂封止方法を採用したものである。
本発明であるヒューズでは、金属箔からなるヒューズ部
と、該ヒューズ部と連結している一対の端子部とをフイ
ルム基板上に設けてなるヒューズにおいて、以下に述べ
るヒューズの樹脂封止方法を採用したものである。
【０００６】すなわち、ヒューズの樹脂封止方法とし
て、金属箔からなるヒューズ部と、該ヒューズ部と連結
している一対の端子部とをフイルム基板上に設けてなる
ヒューズにおいて、前記ヒューズ部の長手方向に沿う対
向辺を有する樹脂案内片を設け、前記ヒューズ部を封止
樹脂にて封止するものである。
て、金属箔からなるヒューズ部と、該ヒューズ部と連結
している一対の端子部とをフイルム基板上に設けてなる
ヒューズにおいて、前記ヒューズ部の長手方向に沿う対
向辺を有する樹脂案内片を設け、前記ヒューズ部を封止
樹脂にて封止するものである。
【０００７】
【作用】上記のように構成されたヒューズは、金属箔と
フイルム基板とから構成されており、全体の厚みが金属
箔の厚みとフイルム基板の厚みのみからなるので、ヒュ
ーズの厚みを小さくすることができる。
フイルム基板とから構成されており、全体の厚みが金属
箔の厚みとフイルム基板の厚みのみからなるので、ヒュ
ーズの厚みを小さくすることができる。
【０００８】また、前記ヒューズにおけるヒューズ部の
直下に空隙を有することにより、フイルム基板がヒュー
ズ部の溶断部分に接することがないため、ヒューズ部の
溶断による発熱によりフイルム基板が焼損することがな
い。
直下に空隙を有することにより、フイルム基板がヒュー
ズ部の溶断部分に接することがないため、ヒューズ部の
溶断による発熱によりフイルム基板が焼損することがな
い。
【０００９】更に、前記空隙の有無に拘らず、前記ヒュ
ーズの前記ヒューズ部の長手方向に沿う対向辺を有する
樹脂案内片を設け、前記ヒューズ部を封止樹脂にて封止
することにより、樹脂厚が略均等となるため盛り上がり
がなくなり、樹脂封止による厚みを小さくすることがで
きる。
ーズの前記ヒューズ部の長手方向に沿う対向辺を有する
樹脂案内片を設け、前記ヒューズ部を封止樹脂にて封止
することにより、樹脂厚が略均等となるため盛り上がり
がなくなり、樹脂封止による厚みを小さくすることがで
きる。
【００１０】
【実施例】以下図に沿って本発明の実施例を説明する。
【００１１】（第１実施例）図１に本発明の第１実施例
としてのヒューズを示す。
としてのヒューズを示す。
【００１２】このヒューズは、可撓性配線基板１の表面
にヒューズ部２および当該ヒューズ部２の両端に一対の
端子部３ａ、３ｂを設けたものである。前記ヒューズ部
２は、端子部３ａ、３ｂより狭く保護すべき回路等の許
容電流量に応じた幅をもった長尺状の金属箔である。ま
た、端子部３ａ、３ｂは、前記ヒューズ部２と同一金属
箔であり、前記ヒューズ部２と接続される部分に向かい
テーパー状に幅が狭くなっている。
にヒューズ部２および当該ヒューズ部２の両端に一対の
端子部３ａ、３ｂを設けたものである。前記ヒューズ部
２は、端子部３ａ、３ｂより狭く保護すべき回路等の許
容電流量に応じた幅をもった長尺状の金属箔である。ま
た、端子部３ａ、３ｂは、前記ヒューズ部２と同一金属
箔であり、前記ヒューズ部２と接続される部分に向かい
テーパー状に幅が狭くなっている。
【００１３】前記ヒューズは、例えば次のような方法に
より製造することができる。まず、可撓性配線基板１の
ヒューズ部形成面の全面に銅箔、銀箔、アルミニウム箔
等の金属箔等を接着剤等により固定し、フォトエッチン
グ等により端子部３ａ、３ｂと同時にヒューズ部２を形
成する。
より製造することができる。まず、可撓性配線基板１の
ヒューズ部形成面の全面に銅箔、銀箔、アルミニウム箔
等の金属箔等を接着剤等により固定し、フォトエッチン
グ等により端子部３ａ、３ｂと同時にヒューズ部２を形
成する。
【００１４】ヒューズ部２は端子部３ａ、３ｂと同時
に、フォトエッチング等によりに形成するため、従来は
面実装用ヒューズを取り付ける工程が必要であったがそ
れが不要となる。
に、フォトエッチング等によりに形成するため、従来は
面実装用ヒューズを取り付ける工程が必要であったがそ
れが不要となる。
【００１５】ヒューズ部２をヒューズとして要求される
特性その他により端子部３ａ、３ｂと同一の材料にて形
成することが困難である場合は、予め形成されたヒュー
ズ部片をテープ・オートメイテッド・ボンディング実装
（ＴＡＢ実装）等により既に形成された端子部３ａ、３
ｂに固定することによりヒューズ部２を形成することも
できる。端子部３ａ、３ｂは、ヒューズ部の動作電流よ
り大きな電流に耐え得る構造であれば、どの様な形状で
も良い。
特性その他により端子部３ａ、３ｂと同一の材料にて形
成することが困難である場合は、予め形成されたヒュー
ズ部片をテープ・オートメイテッド・ボンディング実装
（ＴＡＢ実装）等により既に形成された端子部３ａ、３
ｂに固定することによりヒューズ部２を形成することも
できる。端子部３ａ、３ｂは、ヒューズ部の動作電流よ
り大きな電流に耐え得る構造であれば、どの様な形状で
も良い。
【００１６】更に、必要に応じ、ヒューズ部２を封止樹
脂にて封止しても良い。これにより、温度変化等の外環
境の影響を受け難くなり、確実にヒューズが動作するよ
うになる。
脂にて封止しても良い。これにより、温度変化等の外環
境の影響を受け難くなり、確実にヒューズが動作するよ
うになる。
【００１７】このように構成されたヒューズは例えば図
２に示すように携帯電話等携帯機器に使用されるリチウ
ム２次電池の保護用に使用されると小型軽量化という点
から特に都合がよい。
２に示すように携帯電話等携帯機器に使用されるリチウ
ム２次電池の保護用に使用されると小型軽量化という点
から特に都合がよい。
【００１８】図２の１０はリチウム２次電池で、過充電
・過放電による焼損・爆発等を防止するための本発明の
ヒューズが組み込まれた保護装置２０が使用されてい
る。該保護装置２０は配線２５ａ、２５ｂを通して充電
または放電のための外部回路３０に接続される。
・過放電による焼損・爆発等を防止するための本発明の
ヒューズが組み込まれた保護装置２０が使用されてい
る。該保護装置２０は配線２５ａ、２５ｂを通して充電
または放電のための外部回路３０に接続される。
【００１９】そして、図３及び図４に示すように、保護
装置２０は、フイルム基板としての可撓性配線基板１の
表面に保護回路４０とヒューズ５０から構成されてい
る。
装置２０は、フイルム基板としての可撓性配線基板１の
表面に保護回路４０とヒューズ５０から構成されてい
る。
【００２０】前記保護回路４０は、スイッチング用ＦＥ
Ｔ６０、前記スイッチング用ＦＥＴ６０のコントロール
用ＩＣ７０を有している。前記スイッチング用ＦＥＴ６
０と前記コントロール用ＩＣ７０はコントロール信号を
送信するための配線パターン８０ａ、８０ｂを介し接続
されている。更に、前記スイッチング用ＦＥＴ６０には
一対の外部端子９０ａ、９０ｂが設けられており、前記
コントロール用ＩＣ７０は、各々の配線パターン１００
ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄによって前記外部端
子９０ａ、９０ｂ、およびヒューズ５０の一対の端子部
３ａ、３ｂに接続されている。そして図２にあるよう
に、外部端子９０ａ及び端子部３ａは配線２５ａ、２５
ｂを通して外部回路３０に接続され、外部端子９０ｂ及
び端子部３ｂはリチウム２次電池１０に接続される。
Ｔ６０、前記スイッチング用ＦＥＴ６０のコントロール
用ＩＣ７０を有している。前記スイッチング用ＦＥＴ６
０と前記コントロール用ＩＣ７０はコントロール信号を
送信するための配線パターン８０ａ、８０ｂを介し接続
されている。更に、前記スイッチング用ＦＥＴ６０には
一対の外部端子９０ａ、９０ｂが設けられており、前記
コントロール用ＩＣ７０は、各々の配線パターン１００
ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄによって前記外部端
子９０ａ、９０ｂ、およびヒューズ５０の一対の端子部
３ａ、３ｂに接続されている。そして図２にあるよう
に、外部端子９０ａ及び端子部３ａは配線２５ａ、２５
ｂを通して外部回路３０に接続され、外部端子９０ｂ及
び端子部３ｂはリチウム２次電池１０に接続される。
【００２１】簡単に前記保護装置２０の動作を説明する
と、前記保護回路４０は、充電時及び放電時に前記コン
トロール用ＩＣ７０が前記外部端子９０ａ、９０ｂおよ
び端子部３ａ、３ｂを通じ過電圧・過電流を検知しコン
トロール信号を前記スイッチング用ＦＥＴ６０へ送り、
当該コントロール信号により前記スイッチング用ＦＥＴ
６０が動作しリチウム２次電池１０と前記外部回路３０
との接続が遮断され、充電又は放電が停止される。そし
て、前記ヒューズ５０は、前記保護回路４０のフェイル
セーフのために設けられており、万一、前記保護回路４
０が動作しない場合にヒューズが作動し充電又は放電が
停止されるようになている。このようにして、前記保護
装置１０は、充電時・放電時の過電圧・過電流を防止
し、前記リチウム２次電池１０を焼損・爆発等から保護
するものである。
と、前記保護回路４０は、充電時及び放電時に前記コン
トロール用ＩＣ７０が前記外部端子９０ａ、９０ｂおよ
び端子部３ａ、３ｂを通じ過電圧・過電流を検知しコン
トロール信号を前記スイッチング用ＦＥＴ６０へ送り、
当該コントロール信号により前記スイッチング用ＦＥＴ
６０が動作しリチウム２次電池１０と前記外部回路３０
との接続が遮断され、充電又は放電が停止される。そし
て、前記ヒューズ５０は、前記保護回路４０のフェイル
セーフのために設けられており、万一、前記保護回路４
０が動作しない場合にヒューズが作動し充電又は放電が
停止されるようになている。このようにして、前記保護
装置１０は、充電時・放電時の過電圧・過電流を防止
し、前記リチウム２次電池１０を焼損・爆発等から保護
するものである。
【００２２】ところで、前記保護装置２０のように可撓
性配線基板１上にスイッチング用ＦＥＴ６０、コントロ
ール用ＩＣ７０を実装する場合にはそのための配線パタ
ーン８０ａ、８０ｂ、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、
１００ｄ及び外部端子９０ａ、９０ｂを形成する工程に
おいて一時にヒューズ部２および端子部３ａ、３ｂをも
形成することができる。更に、ヒューズ３０を封止樹脂
１１０ａで封止する場合、保護回路４０を封止樹脂１１
０ｂにて封止するのと同一工程で一時に行うことができ
る。
性配線基板１上にスイッチング用ＦＥＴ６０、コントロ
ール用ＩＣ７０を実装する場合にはそのための配線パタ
ーン８０ａ、８０ｂ、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、
１００ｄ及び外部端子９０ａ、９０ｂを形成する工程に
おいて一時にヒューズ部２および端子部３ａ、３ｂをも
形成することができる。更に、ヒューズ３０を封止樹脂
１１０ａで封止する場合、保護回路４０を封止樹脂１１
０ｂにて封止するのと同一工程で一時に行うことができ
る。
【００２３】（第２実施例）図５に示すものは本発明の
第２実施例であって、第１実施例におけるヒューズにお
いてヒューズ部２の直下に空隙としての孔１２０を可撓
性配線基板１に設けたもので、その他の構成については
第１実施例のヒューズの構成と変わらない。
第２実施例であって、第１実施例におけるヒューズにお
いてヒューズ部２の直下に空隙としての孔１２０を可撓
性配線基板１に設けたもので、その他の構成については
第１実施例のヒューズの構成と変わらない。
【００２４】このヒューズは、例えば次のような方法に
より製造することができる。まず可撓性配線基板１のヒ
ューズ部２の形成される部分に孔１２０を予め設ける。
次に第１実施例と同様の方法によりヒューズ部２および
端子部３ａ、３ｂを形成する。
より製造することができる。まず可撓性配線基板１のヒ
ューズ部２の形成される部分に孔１２０を予め設ける。
次に第１実施例と同様の方法によりヒューズ部２および
端子部３ａ、３ｂを形成する。
【００２５】このように孔１２０を設けることによりヒ
ューズ部２と可撓性配線基板１が接することがなくな
り、また、ヒューズ部２の裏面の接着剤もエッチング時
に除去されるため残存することもなくなり、ヒューズ部
２の溶断による発熱によりフイルム基板が焼損すること
を防止できる。
ューズ部２と可撓性配線基板１が接することがなくな
り、また、ヒューズ部２の裏面の接着剤もエッチング時
に除去されるため残存することもなくなり、ヒューズ部
２の溶断による発熱によりフイルム基板が焼損すること
を防止できる。
【００２６】なお、孔１２０は、ヒューズ部２が可撓性
配線基板１と接しないようにするためのものであるの
で、切り欠き又はくぼみであっても良い。
配線基板１と接しないようにするためのものであるの
で、切り欠き又はくぼみであっても良い。
【００２７】更に、図３及び図４に示す保護装置２０で
は、可撓性配線基板１上にスイッチング用ＦＥＴ６０、
コントロール用ＩＣ７０を実装するための孔１３０ａ、
１３０ｂを形成するのと同一の工程にて孔１２０を形成
することができ、孔１２０を形成するための工程を別途
設ける必要がない。
は、可撓性配線基板１上にスイッチング用ＦＥＴ６０、
コントロール用ＩＣ７０を実装するための孔１３０ａ、
１３０ｂを形成するのと同一の工程にて孔１２０を形成
することができ、孔１２０を形成するための工程を別途
設ける必要がない。
【００２８】（第３実施例）図６に示すものは本発明で
ある樹脂封止方法を使用した実施例であって、ヒューズ
部２の長手方向に沿う対向辺１４５ａ、１４５ｂを有す
る一対の樹脂案内片１５０ａ、１５０ｂを設けヒューズ
部２を破線で示すように封止樹脂１１０ａにて封止した
もので、その他の構成については第２実施例におけるヒ
ューズと同様の構成からなるものである。
ある樹脂封止方法を使用した実施例であって、ヒューズ
部２の長手方向に沿う対向辺１４５ａ、１４５ｂを有す
る一対の樹脂案内片１５０ａ、１５０ｂを設けヒューズ
部２を破線で示すように封止樹脂１１０ａにて封止した
もので、その他の構成については第２実施例におけるヒ
ューズと同様の構成からなるものである。
【００２９】このヒューズは、例えば次のような方法に
より樹脂封止される。まず、第２実施例と同様に可撓性
配線基板１のヒューズ部２の形成される部分に孔１２０
を予め設ける。
より樹脂封止される。まず、第２実施例と同様に可撓性
配線基板１のヒューズ部２の形成される部分に孔１２０
を予め設ける。
【００３０】次に、第１実施例および第２実施例と同様
にしてヒューズ部２、端子部３ａ、３ｂを形成し、同時
に、樹脂案内片１５０ａ、１５０ｂもヒューズ部２、端
子部３ａ、３ｂと同一の素材、同一の方法により形成す
る。
にしてヒューズ部２、端子部３ａ、３ｂを形成し、同時
に、樹脂案内片１５０ａ、１５０ｂもヒューズ部２、端
子部３ａ、３ｂと同一の素材、同一の方法により形成す
る。
【００３１】そして、破線にて示すように封止樹脂１１
０ａにて封止する。このように樹脂封止することによ
り、毛細管現象によりヒューズ部２と樹脂案内片１５０
ａ、１５０ｂに設けられた対向辺１４５ａ、１４５ｂの
隙間に沿うように封止樹脂９５ｂが広がり、表面張力等
による封止樹脂１１０ａの盛り上がりを防ぎ、厚みを小
さくすることができる。
０ａにて封止する。このように樹脂封止することによ
り、毛細管現象によりヒューズ部２と樹脂案内片１５０
ａ、１５０ｂに設けられた対向辺１４５ａ、１４５ｂの
隙間に沿うように封止樹脂９５ｂが広がり、表面張力等
による封止樹脂１１０ａの盛り上がりを防ぎ、厚みを小
さくすることができる。
【００３２】また、封止樹脂１１０ａにて封止する際、
樹脂案内片１５０ａ、１５０ｂの有無に拘らず封止樹脂
１１０ａにて封止する前にシリコーン樹脂等の消弧用樹
脂をヒューズ部２の表面に塗布し、その後、封止樹脂１
１０ａにて封止することにより、より確実にヒューズを
動作させることができる。
樹脂案内片１５０ａ、１５０ｂの有無に拘らず封止樹脂
１１０ａにて封止する前にシリコーン樹脂等の消弧用樹
脂をヒューズ部２の表面に塗布し、その後、封止樹脂１
１０ａにて封止することにより、より確実にヒューズを
動作させることができる。
【００３３】第１実施例に示すように可撓性配線基板１
上にスイッチング用ＦＥＴ６０、コントロール用ＩＣ７
０を実装する場合には、それらを封止樹脂１１０ｂにて
封止するのと同一の工程にて封止することができ、封止
樹脂１１０ａによる樹脂封止のための工程を別途追加す
る必要がない。
上にスイッチング用ＦＥＴ６０、コントロール用ＩＣ７
０を実装する場合には、それらを封止樹脂１１０ｂにて
封止するのと同一の工程にて封止することができ、封止
樹脂１１０ａによる樹脂封止のための工程を別途追加す
る必要がない。
【００３４】本第３実施例では、一対の樹脂案内片１５
０ａ、１５０ｂを設けているが、どちらか一方のみでも
所望の効果は得られる。
０ａ、１５０ｂを設けているが、どちらか一方のみでも
所望の効果は得られる。
【００３５】孔１２０を図７のように設けることにより
樹脂案内片１５０ａ、１５０ｂを設けることも可能であ
る。
樹脂案内片１５０ａ、１５０ｂを設けることも可能であ
る。
【００３６】なお、この第三実施例では孔１２０を設け
た後に樹脂案内片１５０ａ、１５０ｂを設けているが、
第１実施例同様に孔１２０を設けずに樹脂案内片１５０
ａ、１５０ｂのみを設けても同様の効果を得ることがで
きる。また、可撓性配線基板１にヒューズ部２の長手方
向に沿う対向辺を有する凸部を設け、樹脂案内片として
もよい。
た後に樹脂案内片１５０ａ、１５０ｂを設けているが、
第１実施例同様に孔１２０を設けずに樹脂案内片１５０
ａ、１５０ｂのみを設けても同様の効果を得ることがで
きる。また、可撓性配線基板１にヒューズ部２の長手方
向に沿う対向辺を有する凸部を設け、樹脂案内片として
もよい。
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば、フイルム基板上に金属
箔からなるヒューズ部を設けることによりヒューズの厚
みを極めて小さくすることができ、それによってヒュー
ズを含むフイルム基板全体を薄型化・小型化できる。
箔からなるヒューズ部を設けることによりヒューズの厚
みを極めて小さくすることができ、それによってヒュー
ズを含むフイルム基板全体を薄型化・小型化できる。
【００３８】また、前記フイルム基板における前記ヒュ
ーズ部の直下に空隙を形成する場合は、ヒューズ部の溶
断時の発熱によりフイルム基板が焼損することがなくな
り、火災等の発生を防ぐことができる。
ーズ部の直下に空隙を形成する場合は、ヒューズ部の溶
断時の発熱によりフイルム基板が焼損することがなくな
り、火災等の発生を防ぐことができる。
【００３９】更に、前記ヒューズ部を樹脂案内片を用い
て樹脂封止する場合は、単に樹脂封止により温度変化等
の外環境の影響を受け難いだけでなく、樹指厚が薄くな
り且つ略均等となるので、ヒューズの薄型化・小型化を
図ることができる。
て樹脂封止する場合は、単に樹脂封止により温度変化等
の外環境の影響を受け難いだけでなく、樹指厚が薄くな
り且つ略均等となるので、ヒューズの薄型化・小型化を
図ることができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明のヒューズが組み込まれたリチウム２次
電池１０及び外部回路３０を示す斜視図である。
電池１０及び外部回路３０を示す斜視図である。
【図３】リチウム２次電池１０に組み込まれた保護装置
２０を示す平面図である。
２０を示す平面図である。
【図４】リチウム２次電池１０に組み込まれた保護装置
２０を示す側面図である。
２０を示す側面図である。
【図５】本発明の第２実施例を示す斜視図である。
【図６】本発明の第３実施例を示す斜視図である。
【図７】本発明の第３実施例における樹脂案内片１５０
ａ、１５０ｂの変形例を示す斜視図である。
ａ、１５０ｂの変形例を示す斜視図である。
１・・・可撓性配線基板 ２・・・ヒューズ部 ３ａ、３ｂ・・・端子部 １２０・・・孔 １４５ａ、１４５ｂ・・・対向辺 １５０ａ、１５０ｂ・・・樹脂案内片 １１０ａ・・・封止樹脂
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01H 85/00 H01H 85/48 H01H 69/02
Claims (1)
- 【請求項１】金属箔からなるヒューズ部と、該ヒューズ
部と連結している一対の端子部とをフイルム基板上に設
けてなるヒューズにおいて、前記ヒューズ部の長手方向
に沿う対向辺を有する樹脂案内片を設け、前記ヒューズ
部を封止樹脂にて封止することを特徴とする樹脂封止方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5227452A JP2996375B2 (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | ヒューズの樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5227452A JP2996375B2 (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | ヒューズの樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0785771A JPH0785771A (ja) | 1995-03-31 |
| JP2996375B2 true JP2996375B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=16861095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5227452A Expired - Fee Related JP2996375B2 (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | ヒューズの樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2996375B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5805048A (en) * | 1995-09-01 | 1998-09-08 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Plate fuse and method of producing the same |
| US6268638B1 (en) | 1999-02-26 | 2001-07-31 | International Business Machines Corporation | Metal wire fuse structure with cavity |
| FI106657B (fi) * | 1999-04-14 | 2001-03-15 | Helvar Oy | Piirilevylle tehty foliosulake |
| JP2005216827A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Yazaki Corp | 電線端末端子及びその製造方法 |
| KR100571231B1 (ko) * | 2004-05-31 | 2006-04-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | 리튬이온전지의 휴즈장치 |
| JP5571466B2 (ja) * | 2010-06-10 | 2014-08-13 | イビデン株式会社 | プリント配線板、電子デバイス、及びプリント配線板の製造方法 |
| JP6006134B2 (ja) * | 2013-02-08 | 2016-10-12 | トヨタ自動車株式会社 | 接続部材 |
| JP6064956B2 (ja) * | 2014-09-16 | 2017-01-25 | トヨタ自動車株式会社 | フィルムコンデンサ |
-
1993
- 1993-09-13 JP JP5227452A patent/JP2996375B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0785771A (ja) | 1995-03-31 |
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