JPH09306318A - 過電圧・過電流保護装置 - Google Patents
過電圧・過電流保護装置Info
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- JPH09306318A JPH09306318A JP11376096A JP11376096A JPH09306318A JP H09306318 A JPH09306318 A JP H09306318A JP 11376096 A JP11376096 A JP 11376096A JP 11376096 A JP11376096 A JP 11376096A JP H09306318 A JPH09306318 A JP H09306318A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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Abstract
供する。 【解決手段】 正特性サーミスタに過電流・過電圧が印
加された場合、正特性サーミスタの自己発熱で半田を融
解させる事により、予め付勢したバネ力によりリードと
正特性サーミスタとを離間させる事により、過電圧及び
過電流から機器を保護する過電圧・過電流保護装置。
Description
話器の電子交換機等の過電流・過電圧保護装置に関する
ものである。
を保護するために正特性サーミスタが用いられている。
一方これら交換機は雷サージによる機器の保護を行うた
め、例えばUL1459に定められた過電圧・過電流に
よる保護も必要とされている。
4Aでは正特性サーミスタが保護動作して過電流を抑制
し、過電流を抑制後正常に復帰することが要求され、6
00V 40A、600V 7A、600V 2.2A
の過電圧・過電流の場合、回路をオープンすることが要
求されている。一般に、正特性サーミスタ素子にリード
線を半田付けした構造のものに瞬時に大きな電力を加え
た場合、正特性サーミスタは急速に発熱するが、その熱
が半田を介してリード線から熱放散し、素子内部と素子
両表面で温度差が生じ、そのため、素子厚み方向に剪断
力が発生し、図4の如く素子厚みのほぼ中間部で層状剥
離8が発生することが知られている。UL1459に規
定した600V 40A、7A、2.2Aの如き高い電
圧を印加した場合、上記の特性を利用し、正特性サーミ
スタ素子を層状に破壊させたものが一部実用化されてい
る。然るに素子の層状破壊したものはその素子の剥離し
た距離がせいぜい0.05〜0.1mm程度であり、繰
り返し600Vの電圧が印加されたとき層状剥離した間
でアーク放電が生じ、正特性サーミスタがついには焼損
してしまうという致命的な欠点があった。
圧・過電流が繰り返し加わった場合でも正特性サーミス
タを小型化出来、且つ過電圧・過電流が加わっても焼損
せず、機器を保護することを目的とするものである。
を半田付けした正特性サーミスタの一方の電極と基板と
をエポキシ樹脂等の接着剤で接着し、両リード線を基板
に半田付けし、基板側と反対側のリード線と基板との間
にバネ材を介し、正特性サーミスタに過電圧・過電流が
加わった場合、正特性サーミスタとリード線とを接続し
た半田を融解させ、バネ材のバネ力により正特性サーミ
スタ素子とリード線とが離間することにより回路を遮断
する過電圧・過電流保護装置を提供するものである。
タ素子は従来は20φ×4.0tmmの大きさであった
ものでも600V 40A 1.5秒の過電圧は1回し
か耐えることが出来なかったが、7φ×2.5tmmの
大きさでも600V の過電圧を繰り返し印加しても回
路を保護することが可能となり、装置も小型化出来、コ
ストも低減することが可能となった。
する。正特性サーミスタ素子1(7φ×2.5tmm、
キュリー温度120℃、抵抗値12Ω)の両面にニッケ
ルメッキ及び錫メッキにより、電極10、11を形成
し、その電極に0.5φのリード線2、3を半田4(錫
−鉛共晶半田、融点183℃)で半田付けした。
するに際し、図1に示したように正特性サーミスタ素子
1の一方の電極11と基板5とを接着剤6(エポキシ樹
脂)で接着し、リード線2と基板5の間に板バネ7(S
US304 厚み0.2tmm)を配するか、あるいは
図2のようにスプリングバネ(黄銅 0.3φmm)を
配し、バネ力で正特性サーミスタ素子1とリード線とが
離間するように付勢した。このリード線3、2間にUL
で規定されている600V 40A 1.5秒、600
V 7A 5秒、600V 2.2A 30分の条件設
定し、電流を流したところ、正特性サーミスタに電流が
流れて自己発熱して半田4の融点である183℃を超
え、それぞれ0.02秒、1.0秒、2.3秒で、リー
ド線が正特性サーミスタ素子1から離間し、電流を遮断
した。図1の実施例において、リード線が正特性サーミ
スタと離間した状態を図3に示す。
型化し、低コストで高電圧、大電流を素早く遮断する過
電圧、過電流保護装置を提供することが可能となり、6
00Vの過電圧が繰り返し印加されても回路が完全にオ
ープンするため、焼損することもなく、負荷側に過電圧
が加わる事はない。尚、実施例ではバネ材として黄銅や
リン青銅を用いたが、これらのバネ材に限定されるもの
ではないことはいうまでもない。また、正特性サーミス
タ素子の一方の電極をエポキシ樹脂等で基板と接着する
ことにより、バネ力で正特性サーミスタ素子が基板から
浮き上がらないためにバネ力が経時的に変化しない。更
に、一方の電極11が接着剤6でコーティングされるた
め、600Vの電圧が加わった際、バネ材で離間する迄
の間、正特性サーミスタの電極間でのアーク放電による
正特性サーミスタ素子の焼損を防止することが出来る。
従って、接着剤6は正特性サーミスタ素子1の一方の電
極11を完全に覆うことが望ましい。尚、接着剤はエポ
キシ樹脂に限るものではなく、フェノールやウレタン等
の樹脂でも同様の効果を得ることが出来る。また、用途
として、PBX(電子交換機)を例として説明したが、
この用途に制限されるものではなく、過電圧、過電流保
護用として広く応用出来るものである。
素子から離間した状態を示す断面図である。
わった場合、正特性サーミスタ素子が層状剥離した状態
を示す。
Claims (1)
- 【請求項1】 両主面にリード線を半田付けした正特性
サーミスタの一方の電極と基板とをエポキシ樹脂等の接
着剤で接着し、両リード線を基板に半田付けし、基板側
と反対側のリード線と基板との間にバネ材を介し、正特
性サーミスタに過電圧・過電流が加わった場合、正特性
サーミスタとリード線とを接続した半田を融解させ、バ
ネ材により正特性サーミスタ素子とリード線とが離間す
ることにより回路を遮断することを特徴とする過電圧・
過電流保護装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11376096A JP3853418B2 (ja) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | 過電圧・過電流保護装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP11376096A JP3853418B2 (ja) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | 過電圧・過電流保護装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH09306318A true JPH09306318A (ja) | 1997-11-28 |
JP3853418B2 JP3853418B2 (ja) | 2006-12-06 |
Family
ID=14620456
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11376096A Expired - Fee Related JP3853418B2 (ja) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | 過電圧・過電流保護装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3853418B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005014601A1 (de) * | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektronische Baugruppe |
JP2007280758A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | 回路遮断装置 |
JP2008027883A (ja) * | 2006-06-19 | 2008-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 回路遮断装置 |
CN101527224A (zh) * | 2008-03-05 | 2009-09-09 | 内桥艾斯泰克股份有限公司 | 保护元件 |
US8665057B2 (en) | 2005-03-31 | 2014-03-04 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Electronic assembly having stressable contact bridge with fuse function |
-
1996
- 1996-05-08 JP JP11376096A patent/JP3853418B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
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US7864024B2 (en) | 2005-03-31 | 2011-01-04 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Electronic assembly having spring-loaded contact bridge with fuse function |
US8665057B2 (en) | 2005-03-31 | 2014-03-04 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Electronic assembly having stressable contact bridge with fuse function |
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JP4708310B2 (ja) * | 2006-06-19 | 2011-06-22 | 三菱電機株式会社 | 回路遮断装置 |
CN101527224A (zh) * | 2008-03-05 | 2009-09-09 | 内桥艾斯泰克股份有限公司 | 保护元件 |
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