JP3853418B2 - 過電圧・過電流保護装置 - Google Patents

過電圧・過電流保護装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3853418B2
JP3853418B2 JP11376096A JP11376096A JP3853418B2 JP 3853418 B2 JP3853418 B2 JP 3853418B2 JP 11376096 A JP11376096 A JP 11376096A JP 11376096 A JP11376096 A JP 11376096A JP 3853418 B2 JP3853418 B2 JP 3853418B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature coefficient
positive temperature
coefficient thermistor
overvoltage
lead wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP11376096A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09306318A (ja
Inventor
清 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichicon Corp
Original Assignee
Nichicon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichicon Corp filed Critical Nichicon Corp
Priority to JP11376096A priority Critical patent/JP3853418B2/ja
Publication of JPH09306318A publication Critical patent/JPH09306318A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3853418B2 publication Critical patent/JP3853418B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Details Of Resistors (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Fuses (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器例えば電話器の電子交換機等の過電流・過電圧保護装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電話器の電子交換機は，結線のショートを保護するために正特性サーミスタが用いられている。
一方これら交換機は雷サージによる機器の保護を行うため、例えばＵＬ１４５９に定められた過電圧・過電流による保護も必要とされている。
【０００３】
例えば電子交換機用としては２４０Ｖ ２４Ａでは正特性サーミスタが保護動作して過電流を抑制し、過電流を抑制後正常に復帰することが要求され、６００Ｖ ４０Ａ、６００Ｖ ７Ａ、６００Ｖ ２．２Ａの過電圧・過電流の場合、回路をオープンすることが要求されている。
一般に、正特性サーミスタ素子にリード線を半田付けした構造のものに瞬時に大きな電力を加えた場合、正特性サーミスタは急速に発熱するが、その熱が半田を介してリード線から熱放散し、素子内部と素子両表面で温度差が生じ、そのため、素子厚み方向に剪断力が発生し、図４の如く素子厚みのほぼ中間部で層状剥離８が発生することが知られている。
ＵＬ１４５９に規定した６００Ｖ ４０Ａ、７Ａ、２．２Ａの如き高い電圧を印加した場合、上記の特性を利用し、正特性サーミスタ素子を層状に破壊させたものが一部実用化されている。
然るに素子の層状破壊したものはその素子の剥離した距離がせいぜい０．０５〜０．１ｍｍ程度であり、繰り返し６００Ｖの電圧が印加されたとき層状剥離した間でアーク放電が生じ、正特性サーミスタがついには焼損してしまうという致命的な欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこれらの過電圧・過電流が繰り返し加わった場合でも正特性サーミスタを小型化出来、且つ過電圧・過電流が加わっても焼損せず、機器を保護することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
即ち、両主面にリード線を半田付けした正特性サーミスタの一方の電極と基板とをエポキシ樹脂等の接着剤で接着し、かつ、上記一方の電極全面が上記接着剤でコーティングされており、さらに、両リード線を基板に半田付けし、基板側と反対側のリード線と基板との間にバネ材を介し、正特性サーミスタに過電圧・過電流が加わった場合、正特性サーミスタとリード線とを接続した半田を融解させ、バネ材のバネ力により正特性サーミスタ素子とリード線とが離間することにより回路を遮断する過電圧・過電流保護装置を提供するものである。
【０００６】
【作用】
上記の構造とすることにより、正特性サーミスタ素子は従来は２０φ×４．０ｔｍｍの大きさであったものでも６００Ｖ ４０Ａ １．５秒の過電圧は１回しか耐えることが出来なかったが、７φ×２．５ｔｍｍの大きさでも６００Ｖ の過電圧を繰り返し印加しても回路を保護することが可能となり、装置も小型化
出来、コストも低減することが可能となった。
【０００７】
【実施例】
本発明の実施例を図１及び図２に基づき詳述する。
正特性サーミスタ素子１（７φ×２．５ｔｍｍ、キュリー温度１２０℃、抵抗値１２Ω）の両面にニッケルメッキ及び錫メッキにより、電極１０、１１を形成し、その電極に０．５φのリード線２、３を半田４（錫−鉛共晶半田、融点１８３℃）で半田付けした。
【０００８】
リード線２、３の他端を基板５に半田付けするに際し、図１に示したように正特性サーミスタ素子１の一方の電極１１と基板５とを接着剤６（エポキシ樹脂）で接着し、リード線２と基板５の間に板バネ７（ＳＵＳ３０４ 厚み０．２ｔｍｍ）を配するか、あるいは図２のようにスプリングバネ（黄銅 ０．３φｍｍ）を配し、バネ力で正特性サーミスタ素子１とリード線とが離間するように付勢した。
このリード線３、２間にＵＬで規定されている６００Ｖ ４０Ａ １．５秒、６００Ｖ ７Ａ ５秒、６００Ｖ ２．２Ａ ３０分の条件設定し、電流を流したところ、正特性サーミスタに電流が流れて自己発熱して半田４の融点である１８３℃を超え、それぞれ０．０２秒、１．０秒、２．３秒で、リード線が正特性サーミスタ素子１から離間し、電流を遮断した。図１の実施例において、リード線が正特性サーミスタと離間した状態を図３に示す。
【０００９】
【発明の効果】
上述したように、正特性サーミスタを小型化し、低コストで高電圧、大電流を素早く遮断する過電圧、過電流保護装置を提供することが可能となり、６００Ｖの過電圧が繰り返し印加されても回路が完全にオープンするため、焼損することもなく、負荷側に過電圧が加わる事はない。
尚、実施例ではバネ材として黄銅やリン青銅を用いたが、これらのバネ材に限定されるものではないことはいうまでもない。また、正特性サーミスタ素子の一方の電極をエポキシ樹脂等で基板と接着することにより、バネ力で正特性サーミスタ素子が基板から浮き上がらないためにバネ力が経時的に変化しない。
更に、一方の電極１１が接着剤６でコーティングされるため、６００Ｖの電圧が加わった際、バネ材で離間する迄の間、正特性サーミスタの電極間でのアーク放電による正特性サーミスタ素子の焼損を防止することが出来る。従って、接着剤６は正特性サーミスタ素子１の一方の電極１１を完全に覆うことが望ましい。尚、接着剤はエポキシ樹脂に限るものではなく、フェノールやウレタン等の樹脂でも同様の効果を得ることが出来る。また、用途として、ＰＢＸ（電子交換機）を例として説明したが、この用途に制限されるものではなく、過電圧、過電流保護用として広く応用出来るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】他の実施例の断面図である。
【図３】図１の実施例で、リード線が正特性サーミスタ素子から離間した状態を示す断面図である。
【図４】図４は従来の正特性サーミスタで、過電圧が加わった場合、正特性サーミスタ素子が層状剥離した状態を示す。
【符号の説明】
１ 正特性サーミスタ素子
２ リード線（Ｃｐ線）
３ リード線（Ｃｐ線）
４ 半田
５ 基板
６ 接着剤
７ バネ材
８ 層状剥離
９ 外装材料
１０ 電極
１１ 電極

Claims (1)

  1. 両主面にリード線を半田付けした正特性サーミスタの一方の電極と基板とをエポキシ樹脂等の接着剤で接着し、かつ、上記一方の電極全面が上記接着剤でコーティングされており、さらに、両リード線を基板に半田付けし、基板側と反対側のリード線と基板との間にバネ材を介し、正特性サーミスタに過電圧・過電流が加わった場合、正特性サーミスタとリード線とを接続した半田を融解させ、バネ材により正特性サーミスタ素子とリード線とが離間することにより回路を遮断することを特徴とする過電圧・過電流保護装置。
JP11376096A 1996-05-08 1996-05-08 過電圧・過電流保護装置 Expired - Fee Related JP3853418B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11376096A JP3853418B2 (ja) 1996-05-08 1996-05-08 過電圧・過電流保護装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11376096A JP3853418B2 (ja) 1996-05-08 1996-05-08 過電圧・過電流保護装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09306318A JPH09306318A (ja) 1997-11-28
JP3853418B2 true JP3853418B2 (ja) 2006-12-06

Family

ID=14620456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11376096A Expired - Fee Related JP3853418B2 (ja) 1996-05-08 1996-05-08 過電圧・過電流保護装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3853418B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005014601A1 (de) 2005-03-31 2006-10-05 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronische Baugruppe
US8665057B2 (en) 2005-03-31 2014-03-04 Conti Temic Microelectronic Gmbh Electronic assembly having stressable contact bridge with fuse function
JP4908042B2 (ja) * 2006-04-06 2012-04-04 三菱電機株式会社 回路遮断装置
JP4708310B2 (ja) * 2006-06-19 2011-06-22 三菱電機株式会社 回路遮断装置
JP4630404B2 (ja) * 2008-03-05 2011-02-09 内橋エステック株式会社 保護素子

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09306318A (ja) 1997-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6566995B2 (en) Protective element
EP1041597B1 (en) Protective device
KR102213303B1 (ko) 퓨즈 엘리먼트, 및 퓨즈 소자
KR101688671B1 (ko) 보호 소자
JP6437262B2 (ja) 実装体の製造方法、温度ヒューズ素子の実装方法及び温度ヒューズ素子
JP2004265617A (ja) 保護素子
JP4869553B2 (ja) 回路保護デバイス
WO2004070759A1 (ja) 保護素子
JP3470694B2 (ja) 保護素子
JP3993256B2 (ja) 過電圧・過電流保護装置
JP3618635B2 (ja) 電池用プロテクタ−
JP3853418B2 (ja) 過電圧・過電流保護装置
JP2005513727A (ja) ばねクリップ、該ばねクリップを備えた過電圧避雷器および該過電圧避雷器の装置
JP3853419B2 (ja) 過電圧・過電流保護装置
JP2616174B2 (ja) 過電流保護部品
WO2017163766A1 (ja) 保護素子
WO2019026904A1 (ja) 保護素子
JPH08250304A (ja) 過電圧・過電流保護装置
JPH10308157A (ja) ヒューズ
US5315652A (en) Terminal for telegraph and telephone systems
JP4623415B2 (ja) Ｐｔｃ素子
JPH0810644B2 (ja) 過電流保護部品
JPH0973848A (ja) 過電圧・過電流保護装置
JPH114535A (ja) 保護用回路及び複合型保護用デバイス
JP2522901Y2 (ja) 正特性サーミスタ

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060227

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060427

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060904

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060906

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060427

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090915

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100915

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100915

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110915

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110915

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120915

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120915

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130915

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees