JPH0568337A

JPH0568337A - 回路開放素子及び過電圧過電流防止素子

Info

Publication number: JPH0568337A
Application number: JP25847291A
Authority: JP
Inventors: Takahito Oguchi; 貴仁小口; Akihiko Igasaki; 明彦伊ケ崎; Toshio Uchida; 利男内田; Yoshiro Suzuki; 吉朗鈴木
Original assignee: Okaya Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Okaya Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1991-09-09
Filing date: 1991-09-09
Publication date: 1993-03-19
Anticipated expiration: 2012-05-14
Also published as: JP2608822B2

Abstract

(57)【要約】【目的】定電圧素子が線路から分離されると同時に線
路自体を開放し、負荷側に過電圧が印加されることを確
実に防止できると共に、構成が簡易で、製造作業の簡素
化及び復旧作業の容易化を図り得る回路開放素子及び過
電圧過電流防止素子を実現する。【構成】絶縁基板４と、該絶縁基板４上に被着形成さ
れた発熱抵抗膜８とヒューズパターン12とを有してな
り、発熱抵抗膜８はシリコンサージアブソーバ42と直列
接続されると共に、ヒューズパターン12は線路Ａに直列
接続され、線路Ａ，Ａ’にシリコンサージアブソーバ42
の定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合に、
該過電圧による過電流によって発熱抵抗膜８が発熱して
絶縁基板４を砕裂し、以て発熱抵抗膜８及びヒューズパ
ターン12が切断されると共に、ヒューズパターン12は線
路Ａに過電流が流れた際に溶断するよう構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は回路開放素子及び過電
圧過電流防止素子に係り、特に線路間に定電圧素子を接
続した保安回路に接続され、上記線路に該定電圧素子の
定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合に、上
記定電圧素子を線路から切り離すと同時に、該線路自体
を開放して負荷側に過電圧が印加されることを防止する
と共に、上記線路に過電流が流れた場合にも、上記線路
を開放して該過電流が負荷側に流れることを防止する回
路開放素子に関する。また、かかる回路開放素子と定電
圧素子とを一体化した過電圧過電流防止素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電源ライン或いは通信ライン等を
構成する線路間にシリコンサージアブソーバ等の定電圧
素子を接続した、いわゆる保安回路を電子機器の電子回
路の前段に介在させ、サージなどの過電圧から電子機器
を保護することが行われている。図１１はその一例を示
すものであり、電源ライン或いは通信ラインを構成する
線路Ａ，Ａ’間に定電圧素子ａが並列に接続されると共
に、該定電圧素子ａの次段には分離用ヒューズｂが、該
定電圧素子ａに対して直列に接続される。また、線路Ａ
の入力側には遮断用ヒューズｃが、該線路Ａに対して直
列に接続される。

【０００３】上記構成からなる保安回路ｄを備えた線路
Ａ，Ａ’に、入力側からサージなどの過電圧が瞬間的に
印加された場合には、上記定電圧素子ａが作動して該過
電圧が吸収されるため、電子回路ｅ側には一定範囲の電
圧が供給される。そして、電子機器をその定格電圧を上
回る電源に誤接続した場合や、通信ラインを電源に誤接
続した場合、或いはこれらの事態を想定した過電圧試験
の実施等により、線路Ａ，Ａ’間に上記定電圧素子ａの
定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合には、
該定電圧素子ａの短絡破壊や焼損を防ぐために、上記分
離用ヒューズｂが溶断し、定電圧素子ａが線路Ａ’から
分離される。また、定電圧素子ａの分離後は、連続過電
圧がそのまま負荷側に印加されて電子回路ｅが破壊され
るおそれがあるため、上記遮断用ヒューズｃが溶断し、
線路Ａ自体が開放される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】したがって、電子回路
ｅを過電圧から保護するためには、上記分離用ヒューズ
ｂの溶断と同時に、上記遮断用ヒューズｃが確実に溶断
する必要がある。しかしながら、いかに分離用ヒューズ
ｂと遮断用ヒューズｃの選定を厳密に行ったとしても、
一般にヒューズの溶断特性は電流値と印加時間等によっ
て大きく変化するため、分離用ヒューズｂが溶断してか
ら遮断用ヒューズｃが溶断するまでには、わずかな時間
差が生じるおそれがあった。そして、この間、過電圧が
負荷側に印加され、電子回路ｅを損傷させる危険性があ
った。

【０００５】また、定電圧素子ａと分離用ヒューズｂ及
び遮断用ヒューズｃのそれぞれを別個に用いて保安回路
ｄを構成するため、構造が複雑化し、その結果製造作業
が複雑化するのみならず、一旦連続過電圧の印加によっ
て上記分離用ヒューズｂ及び遮断用ヒューズｃが溶断し
た場合には、分離用ヒューズｂ及び遮断用ヒューズｃを
接続し直す必要があり、その復旧作業が煩雑となる点で
問題であった。

【０００６】本発明は、上記した従来技術の課題を解決
せんとするものであり、その目的とするところは、定電
圧素子が分離されると同時に線路自体を開放し、負荷側
に過電圧が印加されることを確実に防止できると共に、
構成が簡易で、製造作業の簡素化及び復旧作業の容易化
を図り得る回路開放素子及び過電圧過電流防止素子を実
現することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る回路開放素子は、電源ライン或いは通
信ラインを構成する線路間に定電圧素子を接続した保安
回路に接続される回路開放素子であって、絶縁基板と、
該絶縁基板上に被着形成された発熱抵抗体と、上記絶縁
基板上に被着形成されたヒューズ部材とを有してなり、
上記発熱抵抗体は上記定電圧素子と直列接続されると共
に、上記ヒューズ部材は上記線路に直列接続され、上記
線路に上記定電圧素子の定格電圧以上の過電圧が連続し
て印加された場合に、該過電圧による過電流によって上
記発熱抵抗体が発熱して上記絶縁基板を砕裂し、以て上
記発熱抵抗体及びヒューズ部材が切断されると共に、上
記ヒューズ部材は上記線路に過電流が流れた際に溶断す
るよう構成した。

【０００８】また、本発明に係る過電圧過電流防止素子
は、電源ライン或いは通信ラインを構成する線路間に接
続される過電圧過電流防止素子であって、絶縁基板上に
発熱抵抗体とヒューズ部材とを被着形成してなる回路開
放素子と、上記発熱抵抗体と直列接続される定電圧素子
とを有してなり、上記発熱抵抗体及び定電圧素子は上記
線路間に接続されると共に、上記ヒューズ部材は上記線
路に直列接続され、上記線路に上記定電圧素子の定格電
圧以上の過電圧が連続して印加された場合に、該過電圧
による過電流によって上記発熱抵抗体が発熱して上記絶
縁基板を砕裂し、以て上記発熱抵抗体及びヒューズ部材
が切断されると共に、上記ヒューズ部材は上記線路に過
電流が流れた際に溶断するよう構成した。上記定電圧素
子をチップ型定電圧素子で構成すると共に、該チップ型
定電圧素子を上記絶縁基板上に固着するよう構成するこ
とが望ましい。

【０００９】上記した各発熱抵抗体は、上記絶縁基板の
一方の面に被着形成されると共に、上記ヒューズ部材は
上記絶縁基板の他方の面に被着形成されることが望まし
い。

【００１０】また、上記した各定電圧素子は、シリコン
サージアブソーバによって構成するのが望ましい。或い
は、ツェナーダイオードやバリスタ、さらにはガスアレ
スタ等によって構成してもよい。

【００１１】なお、上記「定格電圧」とは、上記定電圧
素子の作動電圧のことであり、具体的には、シリコンサ
ージアブソーバ及びツェナーダイオードにあっては「ブ
レークダウン電圧」を、バリスタにあっては「バリスタ
電圧」を、ガスアレスタにあっては「直流放電開始電
圧」をそれぞれ意味する。

【００１２】上記の「連続して印加され」という表現
は、「一定時間印加され」という意味であり、「瞬間的
に印加され」の対立概念である。したがって、連続して
印加される「過電圧」には、時間の経過とともに電圧値
が変化する交流電圧も当然に含まれるものである。以下
においても同様である。

【００１３】

【作用】上記線路にサージ等の過電圧が瞬間的に印加さ
れた場合には、上記定電圧素子が動作して該サージを吸
収する。また、上記線路に定電圧素子の定格電圧以上の
過電圧が連続して印加された場合には、該過電圧による
過電流が上記定電圧素子を通じて流れ、この過電流によ
って上記発熱抵抗体が発熱する。そして、その温度が所
定温度以上になると、上記絶縁基板が熱歪みによって砕
裂し、該絶縁基板上に被着形成された発熱抵抗体及びヒ
ューズ部材が切断される。その結果、上記発熱抵抗体と
直列接続している定電圧素子が線路から分離され、同時
に上記ヒューズ部材が接続している線路が開放される。

【００１４】また、上記線路に過電流が流れた場合に
は、上記絶縁基板の砕裂とは関係なく、上記ヒューズ部
材が溶断し、電流の通路たる上記線路が開放される。

【００１５】

【実施例】以下に本発明を、図示の実施例に基づいて説
明する。図１及び図２は本発明に係る第１の回路開放素
子２の全体を示す概略斜視図であり、第１の回路開放素
子２は、第１の絶縁基板４と、該第１の絶縁基板４の前
面６に被着形成された第１の発熱抵抗膜８（図１）と、
該第１の絶縁基板４の背面10に被着形成された第１のヒ
ューズパターン12（図２）とを有してなる。

【００１６】上記第１の絶縁基板４は、アルミナ、フォ
ルステライト、ステアタイト等のセラミックによって形
成され、その板厚は０．５〜１．５ｍｍ程度である。該
第１の絶縁基板４の下辺14の中央部には、三角形状の切
欠部16が形成されている。上記第１の発熱抵抗膜８は、
ルテニウム系ペースト等によって形成され、その膜厚は
１０〜２５μｍ程度である。上記第１のヒューズパター
ン12は、鉛とすずとの合金など低融点金属材料からなる
蒸着膜で、その幅や厚みを加減することによって電流耐
量を調節することができる。

【００１７】上記第１の発熱抵抗膜８の左端辺には第１
の電極パターン18が被着形成されると共に、右端辺には
第２の電極パターン20が被着形成される（図１）。これ
ら第１の電極パターン18及び第２の電極パターン20の下
方には、それぞれ第１の外部端子接続部22及び第２の外
部端子接続部24が形成され、該第１の外部端子接続部22
には第１の外部端子26が、また第２の外部端子接続部24
には第２の外部端子28がそれぞれハンダ付け等によって
固着される（図１）。

【００１８】また、上記第１のヒューズパターン12の左
端下部30には第３の外部端子接続部31が接続され、該第
３の外部端子接続部31には第３の外部端子32がハンダ付
け等によって固着されると共に、第１のヒューズパター
ン12の右端下部34には第４の外部端子接続部35が接続さ
れ、該第４の外部端子接続部35には第４の外部端子36が
ハンダ付け等によって固着されている（図２）。

【００１９】上記構成よりなる第１の回路開放素子２
は、図２に示すように、電源ライン或いは通信ラインを
構成する線路Ａ，Ａ’間にシリコンサージアブソーバ42
を接続した第１の保安回路44に接続される。すなわち、
上記第３の外部端子32及び第４の外部端子36が線路Ａに
接続されると共に、上記第１の外部端子26が、その上部
46を線路Ａに接続されたシリコンサージアブソーバ42の
下部48に接続される。さらに、上記第２の外部端子28が
線路Ａ’に接続される。

【００２０】この結果、図３の回路図に示すように、上
記第１のヒューズパターン12が線路Ａと直列接続され
る。また、上記第１の発熱抵抗膜８がシリコンサージア
ブソーバ42の次段に直列接続されると同時に、該定電圧
素子42及び第１の発熱抵抗膜８が、線路Ａ，Ａ’間に並
列接続される。

【００２１】しかして、サージ等の過電圧が、線路Ａ，
Ａ’に瞬間的に印加された場合には、上記シリコンサー
ジアブソーバ42が動作してこの過電圧を吸収するので、
電子回路50側には常に一定範囲の電圧が供給される。

【００２２】また、例えば定格電圧１００Ｖの電子機器
を２００Ｖの電源に誤接続した場合等、上記シリコンサ
ージアブソーバ42の定格電圧以上の過電圧が連続して印
加された場合には、該過電圧による過電流が上記シリコ
ンサージアブソーバ42を通じて流れ、この過電流によっ
て上記第１の発熱抵抗膜８が高熱を発生する。このた
め、第１の絶縁基板４の前面６が急激に加熱され、第１
の絶縁基板４に熱歪みが生じて切欠部16の頂点52の延長
線(ロ)に沿って第１の絶縁基板４は左右に砕裂される
（図１）。

【００２３】この結果、電流の通路である第１の発熱抵
抗膜８及び第１のヒューズパターン12が切断されるた
め、シリコンサージアブソーバ42が線路Ａ’から切り離
されると同時に、線路Ａも切断されて線路Ａ自体が開放
される。したがって、電子回路50に過電圧が印加される
ことはない。

【００２４】次に、オーバーロード等によって線路Ａ，
Ａ’に上記電子回路50の定格電流を上回る過電流が流れ
た場合には、上記第１の絶縁基板４の砕裂とは関係な
く、該過電流によって上記第１のヒューズパターン12が
溶断して線路Ａを開放するため、上記電子回路50に過電
流が流れることを防止できる。

【００２５】なお、第１の絶縁基板４上に第１の発熱抵
抗膜８及び第１のヒューズパターン12を被着形成したの
で、構成の簡素化及び製造の容易化が図れる。

【００２６】図４及び図５は、本発明に係る他の実施例
を示している。本実施例に係る第２の回路開放素子54
は、上記実施例における第３の外部端子32を省略し、第
２の外部端子28にその機能を兼任させたことを特徴とし
ている。すなわち、上記第１の絶縁基板４の前面６側に
位置する第２の外部端子28の第１の分岐部56と第２の外
部端子接続部24とを接続すると共に（図４）、背面10側
に位置する第２の外部端子28の第２の分岐部58と上記第
３の外部端子接続部31ととを接続してなる（図５）。

【００２７】この結果、本実施例に係る第２の回路開放
素子54は、第１の外部端子接続部22に接続される第１の
外部端子26と、第２の外部端子接続部24及び第３の外部
端子接続部31に接続される第２の外部端子28と、第４の
外部端子接続部35に接続される第４の外部端子36の、計
３本の外部端子のみを有することとなる。

【００２８】上記構成よりなる第２の回路開放素子54
は、図５に示すように、線路Ａ，Ａ’間にシリコンサー
ジアブソーバ42を介装した第２の保安回路60に接続され
る。すなわち、上記第２の外部端子28及び第４の外部端
子36が線路Ａに接続されると共に、上記第１の外部端子
26は、その下部48が線路Ａ’に接続されたシリコンサー
ジアブソーバ42の上部46に接続される。

【００２９】この結果、図６の回路図に示すように、第
１のヒューズパターン12が線路Ａに対して直列接続され
ると共に、第１の発熱抵抗膜８及びシリコンサージアブ
ソーバ42が線路Ａ，Ａ’間に並列接続される。同時に、
シリコンサージアブソーバ42が第１の発熱抵抗膜８の次
段に直列接続される。

【００３０】本実施例に係る第２の回路開放素子54も、
過電圧及び過電流に対しては、上記実施例に係る第１の
回路開放素子２と同様の機能を発揮する。すなわち、サ
ージ等の過電圧が、線路Ａ，Ａ’に瞬間的に印加された
場合には、上記シリコンサージアブソーバ42が動作して
この過電圧を吸収する。

【００３１】また、上記シリコンサージアブソーバ42の
定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合には、
上記第１の発熱抵抗膜８が第１の絶縁基板４の前面６を
急激に加熱するため、第１の絶縁基板４は左右に砕裂さ
れる。この結果、電流の通路である第１の発熱抵抗膜８
及び第１のヒューズパターン12が切断されるため、シリ
コンサージアブソーバ42が線路Ａから切り離されると同
時に、線路Ａも切断され、線路Ａ自体が開放される。

【００３２】さらに、上記線路Ａ，Ａ’に過電流が流れ
た場合には、上記第１の絶縁基板４の砕裂とは関係な
く、該過電流によって上記第１のヒューズパターン12が
溶断して線路Ａを開放するため、上記電子回路50に過電
流が流れることを防止できる。

【００３３】本実施例によれば、上記のように外部端子
としては、第１の外部端子26、第２の外部端子28及び第
４の外部端子36の計３本で済むので、構成の簡素化及び
製造の容易化が図れる。

【００３４】つぎに、図７及び図８に基づいて、本発明
に係る第１の過電圧過電流防止素子62について説明す
る。この第１の過電圧過電流防止素子62は、第２の絶縁
基板63と、該第２の絶縁基板63の前面64に被着形成され
た第２の発熱抵抗膜65（図７）と、該第２の絶縁基板63
の背面66に被着形成された第２のヒューズパターン67
（図８）とを有してなる。

【００３５】上記第２の絶縁基板63は、上記第１の絶縁
基板４と同様、アルミナ、フォルステライト、ステアタ
イト等のセラミックによって形成され、その板厚は０．
５〜１．５ｍｍ程度である。該第２の絶縁基板63の下辺
68の中央部には、三角形状の切欠部69が形成されてい
る。上記第２の発熱抵抗膜65は、ルテニウム系ペースト
等によって形成され、その膜厚は１０〜２５μｍ程度で
ある。上記第２のヒューズパターン67は、鉛とすずとの
合金など低融点金属材料からなる蒸着膜である。

【００３６】上記第２の発熱抵抗膜65の左端辺には第３
の電極パターン70が被着形成されると共に、右端辺には
第４の電極パターン71が被着形成される（図７）。上記
第３の電極パターン70の下方には、第５の外部端子接続
部72が形成され、該第５の外部端子接続部72には第５の
外部端子73がハンダ付け等によって固着される（図
７）。また、上記第４の電極パターン71の下方に形成さ
れた素子接続パターン74には、チップ型シリコンサージ
アブソーバ75の上端が接続されると共に、該チップ型シ
リコンサージアブソーバ75の下端には第６の外部端子接
続部76が接続される。該第６の外部端子接続部76には、
第６の外部端子77がハンダ付け等によって固着される
（図７）。上記チップ型シリコンサージアブソーバ75
は、第２の絶縁基板63の前面64上に固着されている。

【００３７】上記第２のヒューズパターン67の左端下部
78には第７の外部端子接続部79が接続され、該第７の外
部端子接続部79には第７の外部端子80がハンダ付け等に
よって固着されると共に、右端下部81には第８の外部端
子接続部82が接続され、該第８の外部端子接続部82には
第８の外部端子83がハンダ付け等によって固着されてい
る（図８）。

【００３８】図８に示すように、上記第１の過電圧過電
流防止素子62の第７の外部端子80及び第８の外部端子83
を線路Ａに接続すると共に、上記第５の外部端子73を上
記線路Ａに接続し、上記第６の外部端子77を上記線路
Ａ’に接続することによって、第２のヒューズパターン
67が線路Ａと直列接続されると共に、第２の発熱抵抗膜
65及びこれと直列接続されるチップ型シリコンサージア
ブソーバ75とが線路Ａ，Ａ’間に並列接続される。

【００３９】しかして、サージ等の過電圧が、線路Ａ，
Ａ’に瞬間的に印加された場合には、上記チップ型シリ
コンサージアブソーバ75が動作してこの過電圧を吸収す
る。また、上記チップ型シリコンサージアブソーバ75の
定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合には、
該過電圧による過電流によって上記第２の発熱抵抗膜65
が高温を発し、第２の絶縁基板63が左右に砕裂される。
この結果、電流の通路である第２の発熱抵抗膜65及び第
２のヒューズパターン67が切断されるため、チップ型シ
リコンサージアブソーバ75が線路Ａから分離されると同
時に、線路Ａも切断される。なお、上記線路Ａ，Ａ’に
過電流が流れた場合には、上記絶縁基板の砕裂とは関係
なく、該過電流によって上記第２のヒューズパターン67
が溶断して線路Ａを開放する。

【００４０】以上のように、第１の過電圧過電流防止素
子62は、上記第１の回路開放素子２にチップ型定電圧素
子たるチップ型シリコンサージアブソーバ75を一体的に
組み込んだので、構成の簡素化、製造の容易化、省スペ
ース及び復旧作業の容易化が実現できる。

【００４１】上記第１の過電圧過電流防止素子62の代わ
りに、図９及び図１０に示す第２の過電圧過電流防止素
子85を用いてもよい。これは、上記第１の過電圧過電流
防止素子62における第７の外部端子80を省略し、第６の
外部端子77にその機能を兼任させたことを特徴としてい
る。すなわち、第２の絶縁基板63の前面64上に位置する
第６の外部端子77の第１の分岐部86と上記第６の外部端
子接続部76とを接続すると共に（図９）、第２の絶縁基
板63の背面66上に位置する第６の外部端子77の第２の分
岐部87と第７の外部端子接続部79とを接続してなる（図
１０）。

【００４２】この結果、該第２の過電圧過電流防止素子
85は、第５の外部端子接続部72に接続される第５の外部
端子73と、第６の外部端子接続部76及び第７の外部端子
接続部79に接続される第６の外部端子77と、第８の外部
端子接続部82に接続される第８の外部端子83の、計３本
の外部端子のみを有することとなる。

【００４３】図１０に示すように、上記第２の過電圧過
電流防止素子85の第６の外部端子77及び第８の外部端子
83を線路Ａに接続すると共に、上記第５の外部端子73を
線路Ａ’に接続することによって、第２のヒューズパタ
ーン67が線路Ａに直列接続されると共に、チップ型シリ
コンサージアブソーバ75及びこれと直列接続された第２
の発熱抵抗膜65とが線路Ａ，Ａ’間に並列接続される。

【００４４】本実施例に係る第２の過電圧過電流防止素
子85も、過電圧及び過電流に対しては、上記実施例に係
る第１の過電圧過電流防止素子62と同様の機能を発揮す
る。また、本実施例によれば、上記のように外部端子と
しては、第５の外部端子73、第６の外部端子77及び第８
の外部端子83の計３本で済むので、構成の簡素化及び製
造の容易化が図れる。

【００４５】

【発明の効果】上記回路開放素子は、線路に該定電圧素
子の定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合
に、該過電圧による過電流によって発熱抵抗体が絶縁基
板を急激に加熱してこれを砕裂し、上記定電圧素子に直
列接続された発熱抵抗体及び上記線路に直列接続された
ヒューズ部材が切断されるように構成したので、定電圧
素子が線路から分離されると同時に線路も開放される。
したがって、定電圧素子が線路から切り離された後に、
負荷側に過電圧が印加されることを確実に防止できる。

【００４６】また、上記線路に過電流が流れた場合に
も、上記ヒューズ部材が溶断して線路を開放するため、
負荷側に該過電流が流れることを防止できる。

【００４７】上記本発明に係る過電圧過電流防止素子
は、上記回路開放素子と定電圧素子とを一体の素子とし
て実現したので、構成の簡素化及び製造の容易化、さら
には復旧作業の容易化を図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】回路開放素子の一実施例を示す正面概略斜視図
である。

【図２】上記実施例の背面概略斜視図である。

【図３】上記実施例に係る回路図である。

【図４】回路開放素子の他の実施例を示す正面概略斜視
図である。

【図５】上記実施例の背面概略斜視図である。

【図６】上記実施例に係る回路図である。

【図７】過電圧過電流防止素子の一実施例を示す正面概
略斜視図である。

【図８】上記実施例の背面概略斜視図である。

【図９】過電圧過電流防止素子の他の実施例を示す正面
概略斜視図である。

【図１０】上記実施例の背面概略斜視図である。

【図１１】従来例を示す回路図である。

【符号の説明】

２第１の回路開放素子４第１の絶縁基板８第１の発熱抵抗膜 12 第１のヒューズパターン 42 シリコンサージアブソーバ 44 第１の保安回路 54 第２の回路開放素子 60 第２の保安回路 62 第１の過電圧過電流防止素子 63 第２の絶縁基板 65 第２の発熱抵抗膜 67 第２のヒューズパターン 75 チップ型シリコンサージアブソーバ 85 第２の過電圧過電流防止素子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木吉朗埼玉県行田市斉条字江川1003 岡谷電機産業株式会社埼玉製作所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電源ライン或いは通信ラインを構成する
線路間に定電圧素子を接続した保安回路に接続される回
路開放素子であって、絶縁基板と、該絶縁基板上に被着
形成された発熱抵抗体と、上記絶縁基板上に被着形成さ
れたヒューズ部材とを有してなり、上記発熱抵抗体は上
記定電圧素子と直列接続されると共に、上記ヒューズ部
材は上記線路に直列接続され、上記線路に上記定電圧素
子の定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合
に、該過電圧による過電流によって上記発熱抵抗体が発
熱して上記絶縁基板を砕裂し、以て上記発熱抵抗体及び
ヒューズ部材が切断されると共に、上記ヒューズ部材は
上記線路に過電流が流れた際に溶断するよう構成した回
路開放素子。
【請求項２】上記発熱抵抗体は上記絶縁基板の一方の
面に被着形成されると共に、上記ヒューズ部材は上記絶
縁基板の他方の面に被着形成されることを特徴とする、
請求項１に記載の回路開放素子。
【請求項３】上記定電圧素子をシリコンサージアブソ
ーバによって構成したことを特徴とする、請求項１また
は２に記載の回路開放素子。
【請求項４】電源ライン或いは通信ラインを構成する
線路間に接続される過電圧過電流防止素子であって、絶
縁基板上に発熱抵抗体とヒューズ部材とを被着形成して
なる回路開放素子と、上記発熱抵抗体と直列接続される
定電圧素子とを有してなり、上記発熱抵抗体及び定電圧
素子は上記線路間に接続されると共に、上記ヒューズ部
材は上記線路に直列接続され、上記線路に上記定電圧素
子の定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合
に、該過電圧による過電流によって上記発熱抵抗体が発
熱して上記絶縁基板を砕裂し、以て上記発熱抵抗体及び
ヒューズ部材が切断されると共に、上記ヒューズ部材は
上記線路に過電流が流れた際に溶断するよう構成した過
電圧過電流防止素子。
【請求項５】上記発熱抵抗体は上記絶縁基板の一方の
面に被着形成されると共に、上記ヒューズ部材は上記絶
縁基板の他方の面に被着形成されることを特徴とする、
請求項４に記載の過電圧過電流防止素子。
【請求項６】上記定電圧素子をシリコンサージアブソ
ーバによって構成したことを特徴とする、請求項４また
は５に記載の過電圧過電流防止素子。
【請求項７】上記定電圧素子をチップ型定電圧素子で
構成すると共に、該チップ型定電圧素子を上記絶縁基板
上に固着したことを特徴とする請求項４ないし６に記載
の過電圧過電流防止素子。