JPH0568337A - 回路開放素子及び過電圧過電流防止素子 - Google Patents
回路開放素子及び過電圧過電流防止素子Info
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- JPH0568337A JPH0568337A JP25847291A JP25847291A JPH0568337A JP H0568337 A JPH0568337 A JP H0568337A JP 25847291 A JP25847291 A JP 25847291A JP 25847291 A JP25847291 A JP 25847291A JP H0568337 A JPH0568337 A JP H0568337A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 定電圧素子が線路から分離されると同時に線
路自体を開放し、負荷側に過電圧が印加されることを確
実に防止できると共に、構成が簡易で、製造作業の簡素
化及び復旧作業の容易化を図り得る回路開放素子及び過
電圧過電流防止素子を実現する。 【構成】 絶縁基板4と、該絶縁基板4上に被着形成さ
れた発熱抵抗膜8とヒューズパターン12とを有してな
り、発熱抵抗膜8はシリコンサージアブソーバ42と直列
接続されると共に、ヒューズパターン12は線路Aに直列
接続され、線路A,A’にシリコンサージアブソーバ42
の定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合に、
該過電圧による過電流によって発熱抵抗膜8が発熱して
絶縁基板4を砕裂し、以て発熱抵抗膜8及びヒューズパ
ターン12が切断されると共に、ヒューズパターン12は線
路Aに過電流が流れた際に溶断するよう構成した。
路自体を開放し、負荷側に過電圧が印加されることを確
実に防止できると共に、構成が簡易で、製造作業の簡素
化及び復旧作業の容易化を図り得る回路開放素子及び過
電圧過電流防止素子を実現する。 【構成】 絶縁基板4と、該絶縁基板4上に被着形成さ
れた発熱抵抗膜8とヒューズパターン12とを有してな
り、発熱抵抗膜8はシリコンサージアブソーバ42と直列
接続されると共に、ヒューズパターン12は線路Aに直列
接続され、線路A,A’にシリコンサージアブソーバ42
の定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合に、
該過電圧による過電流によって発熱抵抗膜8が発熱して
絶縁基板4を砕裂し、以て発熱抵抗膜8及びヒューズパ
ターン12が切断されると共に、ヒューズパターン12は線
路Aに過電流が流れた際に溶断するよう構成した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は回路開放素子及び過電
圧過電流防止素子に係り、特に線路間に定電圧素子を接
続した保安回路に接続され、上記線路に該定電圧素子の
定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合に、上
記定電圧素子を線路から切り離すと同時に、該線路自体
を開放して負荷側に過電圧が印加されることを防止する
と共に、上記線路に過電流が流れた場合にも、上記線路
を開放して該過電流が負荷側に流れることを防止する回
路開放素子に関する。また、かかる回路開放素子と定電
圧素子とを一体化した過電圧過電流防止素子に関する。
圧過電流防止素子に係り、特に線路間に定電圧素子を接
続した保安回路に接続され、上記線路に該定電圧素子の
定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合に、上
記定電圧素子を線路から切り離すと同時に、該線路自体
を開放して負荷側に過電圧が印加されることを防止する
と共に、上記線路に過電流が流れた場合にも、上記線路
を開放して該過電流が負荷側に流れることを防止する回
路開放素子に関する。また、かかる回路開放素子と定電
圧素子とを一体化した過電圧過電流防止素子に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電源ライン或いは通信ライン等を
構成する線路間にシリコンサージアブソーバ等の定電圧
素子を接続した、いわゆる保安回路を電子機器の電子回
路の前段に介在させ、サージなどの過電圧から電子機器
を保護することが行われている。図11はその一例を示
すものであり、電源ライン或いは通信ラインを構成する
線路A,A’間に定電圧素子aが並列に接続されると共
に、該定電圧素子aの次段には分離用ヒューズbが、該
定電圧素子aに対して直列に接続される。また、線路A
の入力側には遮断用ヒューズcが、該線路Aに対して直
列に接続される。
構成する線路間にシリコンサージアブソーバ等の定電圧
素子を接続した、いわゆる保安回路を電子機器の電子回
路の前段に介在させ、サージなどの過電圧から電子機器
を保護することが行われている。図11はその一例を示
すものであり、電源ライン或いは通信ラインを構成する
線路A,A’間に定電圧素子aが並列に接続されると共
に、該定電圧素子aの次段には分離用ヒューズbが、該
定電圧素子aに対して直列に接続される。また、線路A
の入力側には遮断用ヒューズcが、該線路Aに対して直
列に接続される。
【0003】上記構成からなる保安回路dを備えた線路
A,A’に、入力側からサージなどの過電圧が瞬間的に
印加された場合には、上記定電圧素子aが作動して該過
電圧が吸収されるため、電子回路e側には一定範囲の電
圧が供給される。そして、電子機器をその定格電圧を上
回る電源に誤接続した場合や、通信ラインを電源に誤接
続した場合、或いはこれらの事態を想定した過電圧試験
の実施等により、線路A,A’間に上記定電圧素子aの
定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合には、
該定電圧素子aの短絡破壊や焼損を防ぐために、上記分
離用ヒューズbが溶断し、定電圧素子aが線路A’から
分離される。また、定電圧素子aの分離後は、連続過電
圧がそのまま負荷側に印加されて電子回路eが破壊され
るおそれがあるため、上記遮断用ヒューズcが溶断し、
線路A自体が開放される。
A,A’に、入力側からサージなどの過電圧が瞬間的に
印加された場合には、上記定電圧素子aが作動して該過
電圧が吸収されるため、電子回路e側には一定範囲の電
圧が供給される。そして、電子機器をその定格電圧を上
回る電源に誤接続した場合や、通信ラインを電源に誤接
続した場合、或いはこれらの事態を想定した過電圧試験
の実施等により、線路A,A’間に上記定電圧素子aの
定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合には、
該定電圧素子aの短絡破壊や焼損を防ぐために、上記分
離用ヒューズbが溶断し、定電圧素子aが線路A’から
分離される。また、定電圧素子aの分離後は、連続過電
圧がそのまま負荷側に印加されて電子回路eが破壊され
るおそれがあるため、上記遮断用ヒューズcが溶断し、
線路A自体が開放される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】したがって、電子回路
eを過電圧から保護するためには、上記分離用ヒューズ
bの溶断と同時に、上記遮断用ヒューズcが確実に溶断
する必要がある。しかしながら、いかに分離用ヒューズ
bと遮断用ヒューズcの選定を厳密に行ったとしても、
一般にヒューズの溶断特性は電流値と印加時間等によっ
て大きく変化するため、分離用ヒューズbが溶断してか
ら遮断用ヒューズcが溶断するまでには、わずかな時間
差が生じるおそれがあった。そして、この間、過電圧が
負荷側に印加され、電子回路eを損傷させる危険性があ
った。
eを過電圧から保護するためには、上記分離用ヒューズ
bの溶断と同時に、上記遮断用ヒューズcが確実に溶断
する必要がある。しかしながら、いかに分離用ヒューズ
bと遮断用ヒューズcの選定を厳密に行ったとしても、
一般にヒューズの溶断特性は電流値と印加時間等によっ
て大きく変化するため、分離用ヒューズbが溶断してか
ら遮断用ヒューズcが溶断するまでには、わずかな時間
差が生じるおそれがあった。そして、この間、過電圧が
負荷側に印加され、電子回路eを損傷させる危険性があ
った。
【0005】また、定電圧素子aと分離用ヒューズb及
び遮断用ヒューズcのそれぞれを別個に用いて保安回路
dを構成するため、構造が複雑化し、その結果製造作業
が複雑化するのみならず、一旦連続過電圧の印加によっ
て上記分離用ヒューズb及び遮断用ヒューズcが溶断し
た場合には、分離用ヒューズb及び遮断用ヒューズcを
接続し直す必要があり、その復旧作業が煩雑となる点で
問題であった。
び遮断用ヒューズcのそれぞれを別個に用いて保安回路
dを構成するため、構造が複雑化し、その結果製造作業
が複雑化するのみならず、一旦連続過電圧の印加によっ
て上記分離用ヒューズb及び遮断用ヒューズcが溶断し
た場合には、分離用ヒューズb及び遮断用ヒューズcを
接続し直す必要があり、その復旧作業が煩雑となる点で
問題であった。
【0006】本発明は、上記した従来技術の課題を解決
せんとするものであり、その目的とするところは、定電
圧素子が分離されると同時に線路自体を開放し、負荷側
に過電圧が印加されることを確実に防止できると共に、
構成が簡易で、製造作業の簡素化及び復旧作業の容易化
を図り得る回路開放素子及び過電圧過電流防止素子を実
現することにある。
せんとするものであり、その目的とするところは、定電
圧素子が分離されると同時に線路自体を開放し、負荷側
に過電圧が印加されることを確実に防止できると共に、
構成が簡易で、製造作業の簡素化及び復旧作業の容易化
を図り得る回路開放素子及び過電圧過電流防止素子を実
現することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る回路開放素子は、電源ライン或いは通
信ラインを構成する線路間に定電圧素子を接続した保安
回路に接続される回路開放素子であって、絶縁基板と、
該絶縁基板上に被着形成された発熱抵抗体と、上記絶縁
基板上に被着形成されたヒューズ部材とを有してなり、
上記発熱抵抗体は上記定電圧素子と直列接続されると共
に、上記ヒューズ部材は上記線路に直列接続され、上記
線路に上記定電圧素子の定格電圧以上の過電圧が連続し
て印加された場合に、該過電圧による過電流によって上
記発熱抵抗体が発熱して上記絶縁基板を砕裂し、以て上
記発熱抵抗体及びヒューズ部材が切断されると共に、上
記ヒューズ部材は上記線路に過電流が流れた際に溶断す
るよう構成した。
に、本発明に係る回路開放素子は、電源ライン或いは通
信ラインを構成する線路間に定電圧素子を接続した保安
回路に接続される回路開放素子であって、絶縁基板と、
該絶縁基板上に被着形成された発熱抵抗体と、上記絶縁
基板上に被着形成されたヒューズ部材とを有してなり、
上記発熱抵抗体は上記定電圧素子と直列接続されると共
に、上記ヒューズ部材は上記線路に直列接続され、上記
線路に上記定電圧素子の定格電圧以上の過電圧が連続し
て印加された場合に、該過電圧による過電流によって上
記発熱抵抗体が発熱して上記絶縁基板を砕裂し、以て上
記発熱抵抗体及びヒューズ部材が切断されると共に、上
記ヒューズ部材は上記線路に過電流が流れた際に溶断す
るよう構成した。
【0008】また、本発明に係る過電圧過電流防止素子
は、電源ライン或いは通信ラインを構成する線路間に接
続される過電圧過電流防止素子であって、絶縁基板上に
発熱抵抗体とヒューズ部材とを被着形成してなる回路開
放素子と、上記発熱抵抗体と直列接続される定電圧素子
とを有してなり、上記発熱抵抗体及び定電圧素子は上記
線路間に接続されると共に、上記ヒューズ部材は上記線
路に直列接続され、上記線路に上記定電圧素子の定格電
圧以上の過電圧が連続して印加された場合に、該過電圧
による過電流によって上記発熱抵抗体が発熱して上記絶
縁基板を砕裂し、以て上記発熱抵抗体及びヒューズ部材
が切断されると共に、上記ヒューズ部材は上記線路に過
電流が流れた際に溶断するよう構成した。上記定電圧素
子をチップ型定電圧素子で構成すると共に、該チップ型
定電圧素子を上記絶縁基板上に固着するよう構成するこ
とが望ましい。
は、電源ライン或いは通信ラインを構成する線路間に接
続される過電圧過電流防止素子であって、絶縁基板上に
発熱抵抗体とヒューズ部材とを被着形成してなる回路開
放素子と、上記発熱抵抗体と直列接続される定電圧素子
とを有してなり、上記発熱抵抗体及び定電圧素子は上記
線路間に接続されると共に、上記ヒューズ部材は上記線
路に直列接続され、上記線路に上記定電圧素子の定格電
圧以上の過電圧が連続して印加された場合に、該過電圧
による過電流によって上記発熱抵抗体が発熱して上記絶
縁基板を砕裂し、以て上記発熱抵抗体及びヒューズ部材
が切断されると共に、上記ヒューズ部材は上記線路に過
電流が流れた際に溶断するよう構成した。上記定電圧素
子をチップ型定電圧素子で構成すると共に、該チップ型
定電圧素子を上記絶縁基板上に固着するよう構成するこ
とが望ましい。
【0009】上記した各発熱抵抗体は、上記絶縁基板の
一方の面に被着形成されると共に、上記ヒューズ部材は
上記絶縁基板の他方の面に被着形成されることが望まし
い。
一方の面に被着形成されると共に、上記ヒューズ部材は
上記絶縁基板の他方の面に被着形成されることが望まし
い。
【0010】また、上記した各定電圧素子は、シリコン
サージアブソーバによって構成するのが望ましい。或い
は、ツェナーダイオードやバリスタ、さらにはガスアレ
スタ等によって構成してもよい。
サージアブソーバによって構成するのが望ましい。或い
は、ツェナーダイオードやバリスタ、さらにはガスアレ
スタ等によって構成してもよい。
【0011】なお、上記「定格電圧」とは、上記定電圧
素子の作動電圧のことであり、具体的には、シリコンサ
ージアブソーバ及びツェナーダイオードにあっては「ブ
レークダウン電圧」を、バリスタにあっては「バリスタ
電圧」を、ガスアレスタにあっては「直流放電開始電
圧」をそれぞれ意味する。
素子の作動電圧のことであり、具体的には、シリコンサ
ージアブソーバ及びツェナーダイオードにあっては「ブ
レークダウン電圧」を、バリスタにあっては「バリスタ
電圧」を、ガスアレスタにあっては「直流放電開始電
圧」をそれぞれ意味する。
【0012】上記の「連続して印加され」という表現
は、「一定時間印加され」という意味であり、「瞬間的
に印加され」の対立概念である。したがって、連続して
印加される「過電圧」には、時間の経過とともに電圧値
が変化する交流電圧も当然に含まれるものである。以下
においても同様である。
は、「一定時間印加され」という意味であり、「瞬間的
に印加され」の対立概念である。したがって、連続して
印加される「過電圧」には、時間の経過とともに電圧値
が変化する交流電圧も当然に含まれるものである。以下
においても同様である。
【0013】
【作用】上記線路にサージ等の過電圧が瞬間的に印加さ
れた場合には、上記定電圧素子が動作して該サージを吸
収する。また、上記線路に定電圧素子の定格電圧以上の
過電圧が連続して印加された場合には、該過電圧による
過電流が上記定電圧素子を通じて流れ、この過電流によ
って上記発熱抵抗体が発熱する。そして、その温度が所
定温度以上になると、上記絶縁基板が熱歪みによって砕
裂し、該絶縁基板上に被着形成された発熱抵抗体及びヒ
ューズ部材が切断される。その結果、上記発熱抵抗体と
直列接続している定電圧素子が線路から分離され、同時
に上記ヒューズ部材が接続している線路が開放される。
れた場合には、上記定電圧素子が動作して該サージを吸
収する。また、上記線路に定電圧素子の定格電圧以上の
過電圧が連続して印加された場合には、該過電圧による
過電流が上記定電圧素子を通じて流れ、この過電流によ
って上記発熱抵抗体が発熱する。そして、その温度が所
定温度以上になると、上記絶縁基板が熱歪みによって砕
裂し、該絶縁基板上に被着形成された発熱抵抗体及びヒ
ューズ部材が切断される。その結果、上記発熱抵抗体と
直列接続している定電圧素子が線路から分離され、同時
に上記ヒューズ部材が接続している線路が開放される。
【0014】また、上記線路に過電流が流れた場合に
は、上記絶縁基板の砕裂とは関係なく、上記ヒューズ部
材が溶断し、電流の通路たる上記線路が開放される。
は、上記絶縁基板の砕裂とは関係なく、上記ヒューズ部
材が溶断し、電流の通路たる上記線路が開放される。
【0015】
【実施例】以下に本発明を、図示の実施例に基づいて説
明する。図1及び図2は本発明に係る第1の回路開放素
子2の全体を示す概略斜視図であり、第1の回路開放素
子2は、第1の絶縁基板4と、該第1の絶縁基板4の前
面6に被着形成された第1の発熱抵抗膜8(図1)と、
該第1の絶縁基板4の背面10に被着形成された第1のヒ
ューズパターン12(図2)とを有してなる。
明する。図1及び図2は本発明に係る第1の回路開放素
子2の全体を示す概略斜視図であり、第1の回路開放素
子2は、第1の絶縁基板4と、該第1の絶縁基板4の前
面6に被着形成された第1の発熱抵抗膜8(図1)と、
該第1の絶縁基板4の背面10に被着形成された第1のヒ
ューズパターン12(図2)とを有してなる。
【0016】上記第1の絶縁基板4は、アルミナ、フォ
ルステライト、ステアタイト等のセラミックによって形
成され、その板厚は0.5〜1.5mm程度である。該
第1の絶縁基板4の下辺14の中央部には、三角形状の切
欠部16が形成されている。上記第1の発熱抵抗膜8は、
ルテニウム系ペースト等によって形成され、その膜厚は
10〜25μm程度である。上記第1のヒューズパター
ン12は、鉛とすずとの合金など低融点金属材料からなる
蒸着膜で、その幅や厚みを加減することによって電流耐
量を調節することができる。
ルステライト、ステアタイト等のセラミックによって形
成され、その板厚は0.5〜1.5mm程度である。該
第1の絶縁基板4の下辺14の中央部には、三角形状の切
欠部16が形成されている。上記第1の発熱抵抗膜8は、
ルテニウム系ペースト等によって形成され、その膜厚は
10〜25μm程度である。上記第1のヒューズパター
ン12は、鉛とすずとの合金など低融点金属材料からなる
蒸着膜で、その幅や厚みを加減することによって電流耐
量を調節することができる。
【0017】上記第1の発熱抵抗膜8の左端辺には第1
の電極パターン18が被着形成されると共に、右端辺には
第2の電極パターン20が被着形成される(図1)。これ
ら第1の電極パターン18及び第2の電極パターン20の下
方には、それぞれ第1の外部端子接続部22及び第2の外
部端子接続部24が形成され、該第1の外部端子接続部22
には第1の外部端子26が、また第2の外部端子接続部24
には第2の外部端子28がそれぞれハンダ付け等によって
固着される(図1)。
の電極パターン18が被着形成されると共に、右端辺には
第2の電極パターン20が被着形成される(図1)。これ
ら第1の電極パターン18及び第2の電極パターン20の下
方には、それぞれ第1の外部端子接続部22及び第2の外
部端子接続部24が形成され、該第1の外部端子接続部22
には第1の外部端子26が、また第2の外部端子接続部24
には第2の外部端子28がそれぞれハンダ付け等によって
固着される(図1)。
【0018】また、上記第1のヒューズパターン12の左
端下部30には第3の外部端子接続部31が接続され、該第
3の外部端子接続部31には第3の外部端子32がハンダ付
け等によって固着されると共に、第1のヒューズパター
ン12の右端下部34には第4の外部端子接続部35が接続さ
れ、該第4の外部端子接続部35には第4の外部端子36が
ハンダ付け等によって固着されている(図2)。
端下部30には第3の外部端子接続部31が接続され、該第
3の外部端子接続部31には第3の外部端子32がハンダ付
け等によって固着されると共に、第1のヒューズパター
ン12の右端下部34には第4の外部端子接続部35が接続さ
れ、該第4の外部端子接続部35には第4の外部端子36が
ハンダ付け等によって固着されている(図2)。
【0019】上記構成よりなる第1の回路開放素子2
は、図2に示すように、電源ライン或いは通信ラインを
構成する線路A,A’間にシリコンサージアブソーバ42
を接続した第1の保安回路44に接続される。すなわち、
上記第3の外部端子32及び第4の外部端子36が線路Aに
接続されると共に、上記第1の外部端子26が、その上部
46を線路Aに接続されたシリコンサージアブソーバ42の
下部48に接続される。さらに、上記第2の外部端子28が
線路A’に接続される。
は、図2に示すように、電源ライン或いは通信ラインを
構成する線路A,A’間にシリコンサージアブソーバ42
を接続した第1の保安回路44に接続される。すなわち、
上記第3の外部端子32及び第4の外部端子36が線路Aに
接続されると共に、上記第1の外部端子26が、その上部
46を線路Aに接続されたシリコンサージアブソーバ42の
下部48に接続される。さらに、上記第2の外部端子28が
線路A’に接続される。
【0020】この結果、図3の回路図に示すように、上
記第1のヒューズパターン12が線路Aと直列接続され
る。また、上記第1の発熱抵抗膜8がシリコンサージア
ブソーバ42の次段に直列接続されると同時に、該定電圧
素子42及び第1の発熱抵抗膜8が、線路A,A’間に並
列接続される。
記第1のヒューズパターン12が線路Aと直列接続され
る。また、上記第1の発熱抵抗膜8がシリコンサージア
ブソーバ42の次段に直列接続されると同時に、該定電圧
素子42及び第1の発熱抵抗膜8が、線路A,A’間に並
列接続される。
【0021】しかして、サージ等の過電圧が、線路A,
A’に瞬間的に印加された場合には、上記シリコンサー
ジアブソーバ42が動作してこの過電圧を吸収するので、
電子回路50側には常に一定範囲の電圧が供給される。
A’に瞬間的に印加された場合には、上記シリコンサー
ジアブソーバ42が動作してこの過電圧を吸収するので、
電子回路50側には常に一定範囲の電圧が供給される。
【0022】また、例えば定格電圧100Vの電子機器
を200Vの電源に誤接続した場合等、上記シリコンサ
ージアブソーバ42の定格電圧以上の過電圧が連続して印
加された場合には、該過電圧による過電流が上記シリコ
ンサージアブソーバ42を通じて流れ、この過電流によっ
て上記第1の発熱抵抗膜8が高熱を発生する。このた
め、第1の絶縁基板4の前面6が急激に加熱され、第1
の絶縁基板4に熱歪みが生じて切欠部16の頂点52の延長
線(ロ)に沿って第1の絶縁基板4は左右に砕裂される
(図1)。
を200Vの電源に誤接続した場合等、上記シリコンサ
ージアブソーバ42の定格電圧以上の過電圧が連続して印
加された場合には、該過電圧による過電流が上記シリコ
ンサージアブソーバ42を通じて流れ、この過電流によっ
て上記第1の発熱抵抗膜8が高熱を発生する。このた
め、第1の絶縁基板4の前面6が急激に加熱され、第1
の絶縁基板4に熱歪みが生じて切欠部16の頂点52の延長
線(ロ)に沿って第1の絶縁基板4は左右に砕裂される
(図1)。
【0023】この結果、電流の通路である第1の発熱抵
抗膜8及び第1のヒューズパターン12が切断されるた
め、シリコンサージアブソーバ42が線路A’から切り離
されると同時に、線路Aも切断されて線路A自体が開放
される。したがって、電子回路50に過電圧が印加される
ことはない。
抗膜8及び第1のヒューズパターン12が切断されるた
め、シリコンサージアブソーバ42が線路A’から切り離
されると同時に、線路Aも切断されて線路A自体が開放
される。したがって、電子回路50に過電圧が印加される
ことはない。
【0024】次に、オーバーロード等によって線路A,
A’に上記電子回路50の定格電流を上回る過電流が流れ
た場合には、上記第1の絶縁基板4の砕裂とは関係な
く、該過電流によって上記第1のヒューズパターン12が
溶断して線路Aを開放するため、上記電子回路50に過電
流が流れることを防止できる。
A’に上記電子回路50の定格電流を上回る過電流が流れ
た場合には、上記第1の絶縁基板4の砕裂とは関係な
く、該過電流によって上記第1のヒューズパターン12が
溶断して線路Aを開放するため、上記電子回路50に過電
流が流れることを防止できる。
【0025】なお、第1の絶縁基板4上に第1の発熱抵
抗膜8及び第1のヒューズパターン12を被着形成したの
で、構成の簡素化及び製造の容易化が図れる。
抗膜8及び第1のヒューズパターン12を被着形成したの
で、構成の簡素化及び製造の容易化が図れる。
【0026】図4及び図5は、本発明に係る他の実施例
を示している。本実施例に係る第2の回路開放素子54
は、上記実施例における第3の外部端子32を省略し、第
2の外部端子28にその機能を兼任させたことを特徴とし
ている。すなわち、上記第1の絶縁基板4の前面6側に
位置する第2の外部端子28の第1の分岐部56と第2の外
部端子接続部24とを接続すると共に(図4)、背面10側
に位置する第2の外部端子28の第2の分岐部58と上記第
3の外部端子接続部31ととを接続してなる(図5)。
を示している。本実施例に係る第2の回路開放素子54
は、上記実施例における第3の外部端子32を省略し、第
2の外部端子28にその機能を兼任させたことを特徴とし
ている。すなわち、上記第1の絶縁基板4の前面6側に
位置する第2の外部端子28の第1の分岐部56と第2の外
部端子接続部24とを接続すると共に(図4)、背面10側
に位置する第2の外部端子28の第2の分岐部58と上記第
3の外部端子接続部31ととを接続してなる(図5)。
【0027】この結果、本実施例に係る第2の回路開放
素子54は、第1の外部端子接続部22に接続される第1の
外部端子26と、第2の外部端子接続部24及び第3の外部
端子接続部31に接続される第2の外部端子28と、第4の
外部端子接続部35に接続される第4の外部端子36の、計
3本の外部端子のみを有することとなる。
素子54は、第1の外部端子接続部22に接続される第1の
外部端子26と、第2の外部端子接続部24及び第3の外部
端子接続部31に接続される第2の外部端子28と、第4の
外部端子接続部35に接続される第4の外部端子36の、計
3本の外部端子のみを有することとなる。
【0028】上記構成よりなる第2の回路開放素子54
は、図5に示すように、線路A,A’間にシリコンサー
ジアブソーバ42を介装した第2の保安回路60に接続され
る。すなわち、上記第2の外部端子28及び第4の外部端
子36が線路Aに接続されると共に、上記第1の外部端子
26は、その下部48が線路A’に接続されたシリコンサー
ジアブソーバ42の上部46に接続される。
は、図5に示すように、線路A,A’間にシリコンサー
ジアブソーバ42を介装した第2の保安回路60に接続され
る。すなわち、上記第2の外部端子28及び第4の外部端
子36が線路Aに接続されると共に、上記第1の外部端子
26は、その下部48が線路A’に接続されたシリコンサー
ジアブソーバ42の上部46に接続される。
【0029】この結果、図6の回路図に示すように、第
1のヒューズパターン12が線路Aに対して直列接続され
ると共に、第1の発熱抵抗膜8及びシリコンサージアブ
ソーバ42が線路A,A’間に並列接続される。同時に、
シリコンサージアブソーバ42が第1の発熱抵抗膜8の次
段に直列接続される。
1のヒューズパターン12が線路Aに対して直列接続され
ると共に、第1の発熱抵抗膜8及びシリコンサージアブ
ソーバ42が線路A,A’間に並列接続される。同時に、
シリコンサージアブソーバ42が第1の発熱抵抗膜8の次
段に直列接続される。
【0030】本実施例に係る第2の回路開放素子54も、
過電圧及び過電流に対しては、上記実施例に係る第1の
回路開放素子2と同様の機能を発揮する。すなわち、サ
ージ等の過電圧が、線路A,A’に瞬間的に印加された
場合には、上記シリコンサージアブソーバ42が動作して
この過電圧を吸収する。
過電圧及び過電流に対しては、上記実施例に係る第1の
回路開放素子2と同様の機能を発揮する。すなわち、サ
ージ等の過電圧が、線路A,A’に瞬間的に印加された
場合には、上記シリコンサージアブソーバ42が動作して
この過電圧を吸収する。
【0031】また、上記シリコンサージアブソーバ42の
定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合には、
上記第1の発熱抵抗膜8が第1の絶縁基板4の前面6を
急激に加熱するため、第1の絶縁基板4は左右に砕裂さ
れる。この結果、電流の通路である第1の発熱抵抗膜8
及び第1のヒューズパターン12が切断されるため、シリ
コンサージアブソーバ42が線路Aから切り離されると同
時に、線路Aも切断され、線路A自体が開放される。
定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合には、
上記第1の発熱抵抗膜8が第1の絶縁基板4の前面6を
急激に加熱するため、第1の絶縁基板4は左右に砕裂さ
れる。この結果、電流の通路である第1の発熱抵抗膜8
及び第1のヒューズパターン12が切断されるため、シリ
コンサージアブソーバ42が線路Aから切り離されると同
時に、線路Aも切断され、線路A自体が開放される。
【0032】さらに、上記線路A,A’に過電流が流れ
た場合には、上記第1の絶縁基板4の砕裂とは関係な
く、該過電流によって上記第1のヒューズパターン12が
溶断して線路Aを開放するため、上記電子回路50に過電
流が流れることを防止できる。
た場合には、上記第1の絶縁基板4の砕裂とは関係な
く、該過電流によって上記第1のヒューズパターン12が
溶断して線路Aを開放するため、上記電子回路50に過電
流が流れることを防止できる。
【0033】本実施例によれば、上記のように外部端子
としては、第1の外部端子26、第2の外部端子28及び第
4の外部端子36の計3本で済むので、構成の簡素化及び
製造の容易化が図れる。
としては、第1の外部端子26、第2の外部端子28及び第
4の外部端子36の計3本で済むので、構成の簡素化及び
製造の容易化が図れる。
【0034】つぎに、図7及び図8に基づいて、本発明
に係る第1の過電圧過電流防止素子62について説明す
る。この第1の過電圧過電流防止素子62は、第2の絶縁
基板63と、該第2の絶縁基板63の前面64に被着形成され
た第2の発熱抵抗膜65(図7)と、該第2の絶縁基板63
の背面66に被着形成された第2のヒューズパターン67
(図8)とを有してなる。
に係る第1の過電圧過電流防止素子62について説明す
る。この第1の過電圧過電流防止素子62は、第2の絶縁
基板63と、該第2の絶縁基板63の前面64に被着形成され
た第2の発熱抵抗膜65(図7)と、該第2の絶縁基板63
の背面66に被着形成された第2のヒューズパターン67
(図8)とを有してなる。
【0035】上記第2の絶縁基板63は、上記第1の絶縁
基板4と同様、アルミナ、フォルステライト、ステアタ
イト等のセラミックによって形成され、その板厚は0.
5〜1.5mm程度である。該第2の絶縁基板63の下辺
68の中央部には、三角形状の切欠部69が形成されてい
る。上記第2の発熱抵抗膜65は、ルテニウム系ペースト
等によって形成され、その膜厚は10〜25μm程度で
ある。上記第2のヒューズパターン67は、鉛とすずとの
合金など低融点金属材料からなる蒸着膜である。
基板4と同様、アルミナ、フォルステライト、ステアタ
イト等のセラミックによって形成され、その板厚は0.
5〜1.5mm程度である。該第2の絶縁基板63の下辺
68の中央部には、三角形状の切欠部69が形成されてい
る。上記第2の発熱抵抗膜65は、ルテニウム系ペースト
等によって形成され、その膜厚は10〜25μm程度で
ある。上記第2のヒューズパターン67は、鉛とすずとの
合金など低融点金属材料からなる蒸着膜である。
【0036】上記第2の発熱抵抗膜65の左端辺には第3
の電極パターン70が被着形成されると共に、右端辺には
第4の電極パターン71が被着形成される(図7)。上記
第3の電極パターン70の下方には、第5の外部端子接続
部72が形成され、該第5の外部端子接続部72には第5の
外部端子73がハンダ付け等によって固着される(図
7)。また、上記第4の電極パターン71の下方に形成さ
れた素子接続パターン74には、チップ型シリコンサージ
アブソーバ75の上端が接続されると共に、該チップ型シ
リコンサージアブソーバ75の下端には第6の外部端子接
続部76が接続される。該第6の外部端子接続部76には、
第6の外部端子77がハンダ付け等によって固着される
(図7)。上記チップ型シリコンサージアブソーバ75
は、第2の絶縁基板63の前面64上に固着されている。
の電極パターン70が被着形成されると共に、右端辺には
第4の電極パターン71が被着形成される(図7)。上記
第3の電極パターン70の下方には、第5の外部端子接続
部72が形成され、該第5の外部端子接続部72には第5の
外部端子73がハンダ付け等によって固着される(図
7)。また、上記第4の電極パターン71の下方に形成さ
れた素子接続パターン74には、チップ型シリコンサージ
アブソーバ75の上端が接続されると共に、該チップ型シ
リコンサージアブソーバ75の下端には第6の外部端子接
続部76が接続される。該第6の外部端子接続部76には、
第6の外部端子77がハンダ付け等によって固着される
(図7)。上記チップ型シリコンサージアブソーバ75
は、第2の絶縁基板63の前面64上に固着されている。
【0037】上記第2のヒューズパターン67の左端下部
78には第7の外部端子接続部79が接続され、該第7の外
部端子接続部79には第7の外部端子80がハンダ付け等に
よって固着されると共に、右端下部81には第8の外部端
子接続部82が接続され、該第8の外部端子接続部82には
第8の外部端子83がハンダ付け等によって固着されてい
る(図8)。
78には第7の外部端子接続部79が接続され、該第7の外
部端子接続部79には第7の外部端子80がハンダ付け等に
よって固着されると共に、右端下部81には第8の外部端
子接続部82が接続され、該第8の外部端子接続部82には
第8の外部端子83がハンダ付け等によって固着されてい
る(図8)。
【0038】図8に示すように、上記第1の過電圧過電
流防止素子62の第7の外部端子80及び第8の外部端子83
を線路Aに接続すると共に、上記第5の外部端子73を上
記線路Aに接続し、上記第6の外部端子77を上記線路
A’に接続することによって、第2のヒューズパターン
67が線路Aと直列接続されると共に、第2の発熱抵抗膜
65及びこれと直列接続されるチップ型シリコンサージア
ブソーバ75とが線路A,A’間に並列接続される。
流防止素子62の第7の外部端子80及び第8の外部端子83
を線路Aに接続すると共に、上記第5の外部端子73を上
記線路Aに接続し、上記第6の外部端子77を上記線路
A’に接続することによって、第2のヒューズパターン
67が線路Aと直列接続されると共に、第2の発熱抵抗膜
65及びこれと直列接続されるチップ型シリコンサージア
ブソーバ75とが線路A,A’間に並列接続される。
【0039】しかして、サージ等の過電圧が、線路A,
A’に瞬間的に印加された場合には、上記チップ型シリ
コンサージアブソーバ75が動作してこの過電圧を吸収す
る。また、上記チップ型シリコンサージアブソーバ75の
定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合には、
該過電圧による過電流によって上記第2の発熱抵抗膜65
が高温を発し、第2の絶縁基板63が左右に砕裂される。
この結果、電流の通路である第2の発熱抵抗膜65及び第
2のヒューズパターン67が切断されるため、チップ型シ
リコンサージアブソーバ75が線路Aから分離されると同
時に、線路Aも切断される。なお、上記線路A,A’に
過電流が流れた場合には、上記絶縁基板の砕裂とは関係
なく、該過電流によって上記第2のヒューズパターン67
が溶断して線路Aを開放する。
A’に瞬間的に印加された場合には、上記チップ型シリ
コンサージアブソーバ75が動作してこの過電圧を吸収す
る。また、上記チップ型シリコンサージアブソーバ75の
定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合には、
該過電圧による過電流によって上記第2の発熱抵抗膜65
が高温を発し、第2の絶縁基板63が左右に砕裂される。
この結果、電流の通路である第2の発熱抵抗膜65及び第
2のヒューズパターン67が切断されるため、チップ型シ
リコンサージアブソーバ75が線路Aから分離されると同
時に、線路Aも切断される。なお、上記線路A,A’に
過電流が流れた場合には、上記絶縁基板の砕裂とは関係
なく、該過電流によって上記第2のヒューズパターン67
が溶断して線路Aを開放する。
【0040】以上のように、第1の過電圧過電流防止素
子62は、上記第1の回路開放素子2にチップ型定電圧素
子たるチップ型シリコンサージアブソーバ75を一体的に
組み込んだので、構成の簡素化、製造の容易化、省スペ
ース及び復旧作業の容易化が実現できる。
子62は、上記第1の回路開放素子2にチップ型定電圧素
子たるチップ型シリコンサージアブソーバ75を一体的に
組み込んだので、構成の簡素化、製造の容易化、省スペ
ース及び復旧作業の容易化が実現できる。
【0041】上記第1の過電圧過電流防止素子62の代わ
りに、図9及び図10に示す第2の過電圧過電流防止素
子85を用いてもよい。これは、上記第1の過電圧過電流
防止素子62における第7の外部端子80を省略し、第6の
外部端子77にその機能を兼任させたことを特徴としてい
る。すなわち、第2の絶縁基板63の前面64上に位置する
第6の外部端子77の第1の分岐部86と上記第6の外部端
子接続部76とを接続すると共に(図9)、第2の絶縁基
板63の背面66上に位置する第6の外部端子77の第2の分
岐部87と第7の外部端子接続部79とを接続してなる(図
10)。
りに、図9及び図10に示す第2の過電圧過電流防止素
子85を用いてもよい。これは、上記第1の過電圧過電流
防止素子62における第7の外部端子80を省略し、第6の
外部端子77にその機能を兼任させたことを特徴としてい
る。すなわち、第2の絶縁基板63の前面64上に位置する
第6の外部端子77の第1の分岐部86と上記第6の外部端
子接続部76とを接続すると共に(図9)、第2の絶縁基
板63の背面66上に位置する第6の外部端子77の第2の分
岐部87と第7の外部端子接続部79とを接続してなる(図
10)。
【0042】この結果、該第2の過電圧過電流防止素子
85は、第5の外部端子接続部72に接続される第5の外部
端子73と、第6の外部端子接続部76及び第7の外部端子
接続部79に接続される第6の外部端子77と、第8の外部
端子接続部82に接続される第8の外部端子83の、計3本
の外部端子のみを有することとなる。
85は、第5の外部端子接続部72に接続される第5の外部
端子73と、第6の外部端子接続部76及び第7の外部端子
接続部79に接続される第6の外部端子77と、第8の外部
端子接続部82に接続される第8の外部端子83の、計3本
の外部端子のみを有することとなる。
【0043】図10に示すように、上記第2の過電圧過
電流防止素子85の第6の外部端子77及び第8の外部端子
83を線路Aに接続すると共に、上記第5の外部端子73を
線路A’に接続することによって、第2のヒューズパタ
ーン67が線路Aに直列接続されると共に、チップ型シリ
コンサージアブソーバ75及びこれと直列接続された第2
の発熱抵抗膜65とが線路A,A’間に並列接続される。
電流防止素子85の第6の外部端子77及び第8の外部端子
83を線路Aに接続すると共に、上記第5の外部端子73を
線路A’に接続することによって、第2のヒューズパタ
ーン67が線路Aに直列接続されると共に、チップ型シリ
コンサージアブソーバ75及びこれと直列接続された第2
の発熱抵抗膜65とが線路A,A’間に並列接続される。
【0044】本実施例に係る第2の過電圧過電流防止素
子85も、過電圧及び過電流に対しては、上記実施例に係
る第1の過電圧過電流防止素子62と同様の機能を発揮す
る。また、本実施例によれば、上記のように外部端子と
しては、第5の外部端子73、第6の外部端子77及び第8
の外部端子83の計3本で済むので、構成の簡素化及び製
造の容易化が図れる。
子85も、過電圧及び過電流に対しては、上記実施例に係
る第1の過電圧過電流防止素子62と同様の機能を発揮す
る。また、本実施例によれば、上記のように外部端子と
しては、第5の外部端子73、第6の外部端子77及び第8
の外部端子83の計3本で済むので、構成の簡素化及び製
造の容易化が図れる。
【0045】
【発明の効果】上記回路開放素子は、線路に該定電圧素
子の定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合
に、該過電圧による過電流によって発熱抵抗体が絶縁基
板を急激に加熱してこれを砕裂し、上記定電圧素子に直
列接続された発熱抵抗体及び上記線路に直列接続された
ヒューズ部材が切断されるように構成したので、定電圧
素子が線路から分離されると同時に線路も開放される。
したがって、定電圧素子が線路から切り離された後に、
負荷側に過電圧が印加されることを確実に防止できる。
子の定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合
に、該過電圧による過電流によって発熱抵抗体が絶縁基
板を急激に加熱してこれを砕裂し、上記定電圧素子に直
列接続された発熱抵抗体及び上記線路に直列接続された
ヒューズ部材が切断されるように構成したので、定電圧
素子が線路から分離されると同時に線路も開放される。
したがって、定電圧素子が線路から切り離された後に、
負荷側に過電圧が印加されることを確実に防止できる。
【0046】また、上記線路に過電流が流れた場合に
も、上記ヒューズ部材が溶断して線路を開放するため、
負荷側に該過電流が流れることを防止できる。
も、上記ヒューズ部材が溶断して線路を開放するため、
負荷側に該過電流が流れることを防止できる。
【0047】上記本発明に係る過電圧過電流防止素子
は、上記回路開放素子と定電圧素子とを一体の素子とし
て実現したので、構成の簡素化及び製造の容易化、さら
には復旧作業の容易化を図れる。
は、上記回路開放素子と定電圧素子とを一体の素子とし
て実現したので、構成の簡素化及び製造の容易化、さら
には復旧作業の容易化を図れる。
【図1】回路開放素子の一実施例を示す正面概略斜視図
である。
である。
【図2】上記実施例の背面概略斜視図である。
【図3】上記実施例に係る回路図である。
【図4】回路開放素子の他の実施例を示す正面概略斜視
図である。
図である。
【図5】上記実施例の背面概略斜視図である。
【図6】上記実施例に係る回路図である。
【図7】過電圧過電流防止素子の一実施例を示す正面概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図8】上記実施例の背面概略斜視図である。
【図9】過電圧過電流防止素子の他の実施例を示す正面
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図10】上記実施例の背面概略斜視図である。
【図11】従来例を示す回路図である。
2 第1の回路開放素子 4 第1の絶縁基板 8 第1の発熱抵抗膜 12 第1のヒューズパターン 42 シリコンサージアブソーバ 44 第1の保安回路 54 第2の回路開放素子 60 第2の保安回路 62 第1の過電圧過電流防止素子 63 第2の絶縁基板 65 第2の発熱抵抗膜 67 第2のヒューズパターン 75 チップ型シリコンサージアブソーバ 85 第2の過電圧過電流防止素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 吉朗 埼玉県行田市斉条字江川1003 岡谷電機産 業株式会社埼玉製作所内
Claims (7)
- 【請求項1】 電源ライン或いは通信ラインを構成する
線路間に定電圧素子を接続した保安回路に接続される回
路開放素子であって、絶縁基板と、該絶縁基板上に被着
形成された発熱抵抗体と、上記絶縁基板上に被着形成さ
れたヒューズ部材とを有してなり、上記発熱抵抗体は上
記定電圧素子と直列接続されると共に、上記ヒューズ部
材は上記線路に直列接続され、上記線路に上記定電圧素
子の定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合
に、該過電圧による過電流によって上記発熱抵抗体が発
熱して上記絶縁基板を砕裂し、以て上記発熱抵抗体及び
ヒューズ部材が切断されると共に、上記ヒューズ部材は
上記線路に過電流が流れた際に溶断するよう構成した回
路開放素子。 - 【請求項2】 上記発熱抵抗体は上記絶縁基板の一方の
面に被着形成されると共に、上記ヒューズ部材は上記絶
縁基板の他方の面に被着形成されることを特徴とする、
請求項1に記載の回路開放素子。 - 【請求項3】 上記定電圧素子をシリコンサージアブソ
ーバによって構成したことを特徴とする、請求項1また
は2に記載の回路開放素子。 - 【請求項4】 電源ライン或いは通信ラインを構成する
線路間に接続される過電圧過電流防止素子であって、絶
縁基板上に発熱抵抗体とヒューズ部材とを被着形成して
なる回路開放素子と、上記発熱抵抗体と直列接続される
定電圧素子とを有してなり、上記発熱抵抗体及び定電圧
素子は上記線路間に接続されると共に、上記ヒューズ部
材は上記線路に直列接続され、上記線路に上記定電圧素
子の定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合
に、該過電圧による過電流によって上記発熱抵抗体が発
熱して上記絶縁基板を砕裂し、以て上記発熱抵抗体及び
ヒューズ部材が切断されると共に、上記ヒューズ部材は
上記線路に過電流が流れた際に溶断するよう構成した過
電圧過電流防止素子。 - 【請求項5】 上記発熱抵抗体は上記絶縁基板の一方の
面に被着形成されると共に、上記ヒューズ部材は上記絶
縁基板の他方の面に被着形成されることを特徴とする、
請求項4に記載の過電圧過電流防止素子。 - 【請求項6】 上記定電圧素子をシリコンサージアブソ
ーバによって構成したことを特徴とする、請求項4また
は5に記載の過電圧過電流防止素子。 - 【請求項7】 上記定電圧素子をチップ型定電圧素子で
構成すると共に、該チップ型定電圧素子を上記絶縁基板
上に固着したことを特徴とする請求項4ないし6に記載
の過電圧過電流防止素子。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3258472A JP2608822B2 (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | 回路開放素子及び過電圧過電流防止素子 |
US07/940,976 US5408379A (en) | 1991-09-09 | 1992-09-04 | Device for opening a circuit and device for protecting the circuit against surges |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3258472A JP2608822B2 (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | 回路開放素子及び過電圧過電流防止素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0568337A true JPH0568337A (ja) | 1993-03-19 |
JP2608822B2 JP2608822B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=17320701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3258472A Expired - Lifetime JP2608822B2 (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | 回路開放素子及び過電圧過電流防止素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2608822B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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