JPH058904U - チツプ型バリスタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 バリスタ素体の破壊を検知し、他の回路素子
の保護を十分に図る。 【構成】 本バリスタ１０は、電極１２，端子１４が形
成されたバリスタ素体１３と、電極１２と端子１４とを
接続する可溶接続線１５とから構成されている。可溶接
続線１５の融点をバリスタ素体１３の熱破壊する温度に
設定しておく。両端子１４間に異常高電圧又はサージが
加わった場合に、バリスタ素体１３は異常高温となり、
可溶接続線１５はバリスタ素体１３からの異常熱により
溶断するので、バリスタ素体１３の破壊を検知し、他の
回路素子を保護する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はヒューズ機能を備えたチップ型バリスタに関する。

【０００２】

【従来の技術】

バリスタ（電圧非直線抵抗器）は、電圧安定化用又は異常高電圧（サージ）吸 収用に大別されるが、最近ではトランジスタやサイリスタ等の半導体回路素子を 異常高電圧又はサージから保護するために使用されるようになっている。従って 、バリスタは、大きな衝撃放電耐量を要求されることはもちろん、定格最大値以 上の異常電圧、あるいは耐量以上の過大サージが加わったときにも破壊しないこ とが望ましい。しかし、バリスタが破壊した場合には、多くの場合にショートモ ードとなり、大電流が流れてしまう。そのためにバリスタにヒューズ機能を備え て他の回路や回路素子を保護することが行われている。その一例を図３，図４に 示す。図３は外観斜視図、図４は図３におけるＡ−Ａ線断面図である。

【０００３】 図３，図４に示すチップ型バリスタ１は、表裏面３ａに電極２が形成されたバ リスタ素体３と、このバリスタ素体３の両端部３ｂに形成された端子４と、電極 ２と端子４とを接続するヒューズとしての鉛合金線５とから構成されたものであ る（例えば、特開昭61-168902 号公報）。大電流が鉛合金線５に流れた場合に、 鉛合金線５が溶断してバリスタ１の破壊を防止し、回路素子を保護するものであ る。しかし、この目的のためには鉛合金線自体がある程度の抵抗を持っている必 要があるが、逆にその抵抗のために、バリスタにサージ吸収能力を低下させる結 果となっている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、バリスタ素体３自体は大電流が流れることにより破壊するので はなく、両端子間にバリスタの吸収能力を超える高電圧又はサージが加わった場 合に、バリスタ素体は異常高温となり、熱破壊する。すなわち、バリスタ素体は 大電流が流れることにより破壊するのではなく、バリスタの吸収能力を超えるサ ージによるジュール熱によって異常に加熱されることにより破壊する。このため 、従来のように大電流を検出したのではバリスタが十分に吸収できるサージでも ヒューズが切れてしまい、他の回路素子を破壊させてしまうことがあった。

【０００５】 そこで本考案は、上記事情に鑑みてなされたものであり、バリスタ素体の熱破 壊時に他の回路素子の保護を十分図ることのできるチップ型バリスタを提供する ことを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案は、表裏面に電極が形成されたバリスタ素体 と、このバリスタ素体の両端面に形成された端子とを有するチップ型バリスタに おいて、前記電極と端子とを接続すると共に、前記バリスタ素体からの異常熱に より溶断する可溶接続線を具備したことを特徴とするものである。

【０００７】

【作用】

このように構成された本考案の作用を説明する。

【０００８】 両端子間にバリスタの吸収能力を超える高電圧又はサージが加わった場合に、 バリスタ素体は異常高温となり、熱破壊する。すなわち、バリスタ素体は大電流 が流れることにより破壊するのではなく、バリスタの吸収能力を超えるサージに よるジュール熱によって異常に加熱されることにより破壊し、そのことにより、 他の回路素子の破壊を防ぐことができる。従って、可溶接続線の融点を、バリス タ素体が熱破壊する温度以上に設定しておけば、可溶接続線はバリスタ素体から の異常熱により溶断し、バリスタ素体のショートモード破壊時に他の回路素子の 破壊を精度良く防げる。

【０００９】

【実施例】

以下に、本考案の実施例を図面を参照して詳述する。

【００１０】 図１は本考案の一実施例のチップ型バリスタ１０の外観斜視図、図２は図１に おけるＢ−Ｂ線断面図である。本バリスタ１０は、表裏面１３ａに一対の電極１ ２がそれぞれ形成されたバリスタ素体１３と、このバリスタ素体１３の両端部１ ３ｂにそれぞれ形成された一対の端子１４と、電極１２と端子１４とを接続する 一対の可溶接続線１５とから構成されている。

【００１１】 前記バリスタ素体１３は酸化亜鉛（ＺｎＯ），チタン酸ストロンチウム（Ｓｒ ＴｉＯ₃ ）等のセラミック焼結体からなり、電極１２及び端子１４はＡｇ，Ｃｕ ，Ｎｉ等の金属を印刷等により形成される。

【００１２】 前記可溶接続線１５は、融点をバリスタ素体１３が熱破壊する程度の温度とな るように、Ａｌ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ｂｉ（融点が３００℃乃至６００℃位）等 の金属からなるものであり又はこれらの合金により調整されたものである。また 、この可溶接続線１５は、バリスタ素体１３の表裏面１３ａに面接触するように 両端が半田等によりそれぞれ電極１２，端子１４に電気的に接続されている。と ころで、バリスタ動作時は可溶接続線１５に大電流が流れ、バリスタ素体１３の 温度は通常３００℃程度まで上昇する場合がある。そこで可溶接続線１５の融点 を例えば３５０℃に設定し、バリスタ素体１３が熱破壊した場合に可溶接続線１ ５を溶断させれば、他の回路素子を保護できる。

【００１３】 このように構成された上記実施例のチップ型バリスタ１０によれば、両端子１ ４間に異常高電圧又はサージが加わった場合に、バリスタ素体１３は熱破壊して ショートモードとなり大電流が流れて更に異常高温となる。そこで可溶接続線１ ５はバリスタ素体１３からの異常熱により溶断するので、過電流により溶断する 従来のヒューズと比較してバリスタ素体１３の破壊を精度良く検知でき、他の回 路素子の保護を十分に図れる。

【００１４】 更に、可溶接続線１５がバリスタ素体１３からの異常熱により溶断した場合に は、バリスタ１０のみを交換するだけで容易に修復できる。

【００１５】 なお、本考案は上記実施例に限定されず、その要旨を変更しない範囲内で種々 に変形実施可能である。

【００１６】

【考案の効果】

以上詳述した本考案によれば、バリスタ素体からの異常熱により溶断する可溶 接続線を具備しているので、バリスタ素体の破壊を精度良く検知でき、他の回路 素子の保護を十分図ることのできるチップ型バリスタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例のチップ型バリスタの外観斜
視図である。

【図２】図１におけるＢ−Ｂ線断面図である。

【図３】従来のチップ型バリスタの外観斜視図である。

【図４】図３におけるＡ−Ａ線断面図である。

【符号の説明】

１０ チップ型バリスタ １２ 電極 １３ バリスタ素体 １３ａ バリスタ素体の表裏面 １３ｂ バリスタ素体の両端部 １４ 端子 １５ 可溶接続線

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 表裏面に電極が形成されたバリスタ素体
   と、このバリスタ素体の両端面に形成された端子とを有
   するチップ型バリスタにおいて、前記電極と端子とを接
   続すると共に、前記バリスタ素体からの異常熱により溶
   断する可溶接続線を具備したことを特徴とするチップ型
   バリスタ