JP2608822B2

JP2608822B2 - 回路開放素子及び過電圧過電流防止素子

Info

Publication number: JP2608822B2
Application number: JP3258472A
Authority: JP
Inventors: 貴仁小口; 明彦伊ヶ崎; 利男内田; 吉朗鈴木
Original assignee: Okaya Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Okaya Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1991-09-09
Filing date: 1991-09-09
Publication date: 1997-05-14
Anticipated expiration: 2012-05-14
Also published as: JPH0568337A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は回路開放素子及び過電
圧過電流防止素子に係り、特に線路間に定電圧素子を接
続した保安回路に接続され、上記線路に該定電圧素子の
定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合に、上
記定電圧素子を線路から切り離すと同時に、該線路自体
を開放して負荷側に過電圧が印加されることを防止する
と共に、上記線路に過電流が流れた場合にも、上記線路
を開放して該過電流が負荷側に流れることを防止する回
路開放素子に関する。また、かかる回路開放素子と定電
圧素子とを一体化した過電圧過電流防止素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電源ライン或いは通信ライン等を
構成する線路間にシリコンサージアブソーバ等の定電圧
素子を接続した、いわゆる保安回路を電子機器の電子回
路の前段に介在させ、サージなどの過電圧から電子機器
を保護することが行われている。図１１はその一例を示
すものであり、電源ライン或いは通信ラインを構成する
線路Ａ，Ａ’間に定電圧素子ａが並列に接続されると共
に、該定電圧素子ａの次段には分離用ヒューズｂが、該
定電圧素子ａに対して直列に接続される。また、線路Ａ
の入力側には遮断用ヒューズｃが、該線路Ａに対して直
列に接続される。

【０００３】上記構成からなる保安回路ｄを備えた線路
Ａ，Ａ’に、入力側からサージなどの過電圧が瞬間的に
印加された場合には、上記定電圧素子ａが作動して該過
電圧が吸収されるため、電子回路ｅ側には一定範囲の電
圧が供給される。そして、電子機器をその定格電圧を上
回る電源に誤接続した場合や、通信ラインを電源に誤接
続した場合、或いはこれらの事態を想定した過電圧試験
の実施等により、線路Ａ，Ａ’間に上記定電圧素子ａの
定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合には、
該定電圧素子ａの短絡破壊や焼損を防ぐために、上記分
離用ヒューズｂが溶断し、定電圧素子ａが線路Ａ’から
分離される。また、定電圧素子ａの分離後は、連続過電
圧がそのまま負荷側に印加されて電子回路ｅが破壊され
るおそれがあるため、上記遮断用ヒューズｃが溶断し、
線路Ａ自体が開放される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】したがって、電子回路
ｅを過電圧から保護するためには、上記分離用ヒューズ
ｂの溶断と同時に、上記遮断用ヒューズｃが確実に溶断
する必要がある。しかしながら、いかに分離用ヒューズ
ｂと遮断用ヒューズｃの選定を厳密に行ったとしても、
一般にヒューズの溶断特性は電流値と印加時間等によっ
て大きく変化するため、分離用ヒューズｂが溶断してか
ら遮断用ヒューズｃが溶断するまでには、わずかな時間
差が生じるおそれがあった。そして、この間、過電圧が
負荷側に印加され、電子回路ｅを損傷させる危険性があ
った。

【０００５】また、定電圧素子ａと分離用ヒューズｂ及
び遮断用ヒューズｃのそれぞれを別個に用いて保安回路
ｄを構成するため、構造が複雑化し、その結果製造作業
が複雑化するのみならず、一旦連続過電圧の印加によっ
て上記分離用ヒューズｂ及び遮断用ヒューズｃが溶断し
た場合には、分離用ヒューズｂ及び遮断用ヒューズｃを
接続し直す必要があり、その復旧作業が煩雑となる点で
問題であった。

【０００６】本発明は、上記した従来技術の課題を解決
せんとするものであり、その目的とするところは、定電
圧素子が分離されると同時に線路自体を開放し、負荷側
に過電圧が印加されることを確実に防止できると共に、
構成が簡易で、製造作業の簡素化及び復旧作業の容易化
を図り得る回路開放素子及び過電圧過電流防止素子を実
現することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る回路開放素子は、電源ライン或いは通
信ラインを構成する線路間にシリコンサージアブソーバ
を挿入接続した保安回路に接続されるものであって、絶
縁基板と、該絶縁基板上に被着形成された発熱抵抗体
と、上記絶縁基板上に被着形成されたヒューズ部材とを
有してなり、上記発熱抵抗体は上記シリコンサージアブ
ソーバと直列接続されると共に、上記ヒューズ部材は上
記線路に直列接続され、上記線路に上記シリコンサージ
アブソーバの定格電圧以上の過電圧が連続して印加され
た場合に、該過電圧による過電流によって上記発熱抵抗
体が発熱して上記絶縁基板を砕裂し、以て上記発熱抵抗
体及びヒューズ部材が同時に切断されると共に、上記ヒ
ューズ部材は上記線路に過電流が流れた際に溶断するよ
う構成した。

【０００８】また、本発明に係る過電圧過電流防止素子
は、電源ライン或いは通信ラインを構成する線路間に接
続されるものであって、絶縁基板上に発熱抵抗体とヒュ
ーズ部材とを被着形成してなる回路開放素子と、上記発
熱抵抗体と直列接続されるシリコンサージアブソーバと
を有してなり、上記発熱抵抗体及びシリコンサージアブ
ソーバは上記線路間に挿入接続されると共に、上記ヒュ
ーズ部材は上記線路に直列接続され、上記線路に上記シ
リコンサージアブソーバの定格電圧以上の過電圧が連続
して印加された場合に、該過電圧による過電流によって
上記発熱抵抗体が発熱して上記絶縁基板を砕裂し、以て
上記発熱抵抗体及びヒューズ部材が同時に切断されると
共に、上記ヒューズ部材は上記線路に過電流が流れた際
に溶断するよう構成した。上記シリコンサージアブソー
バを、チップ型シリコンサージアブソーバで構成すると
共に、該チップ型シリコンサージアブソーバを上記絶縁
基板上に固着するよう構成することが望ましい。

【０００９】上記した各発熱抵抗体は、上記絶縁基板の
一方の面に被着形成されると共に、上記ヒューズ部材は
上記絶縁基板の他方の面に被着形成されることが望まし
い。

【００１０】なお、上記「定格電圧」とは、上記シリコ
ンサージアブソーバの動作電圧を意味し、具体的には
「ブレークダウン電圧」が該当する。

【００１１】上記の「連続して印加され」という表現
は、「一定時間印加され」という意味であり、「瞬間的
に印加され」の対立概念である。したがって、連続して
印加される「過電圧」には、時間の経過とともに電圧値
が変化する交流電圧も当然に含まれるものである。以下
においても同様である。

【００１２】

【作用】上記線路にサージ等の過電圧が瞬間的に印加さ
れた場合には、上記シリコンサージアブソーバが動作し
て該サージを吸収する。また、上記線路にシリコンサー
ジアブソーバの定格電圧以上の過電圧が連続して印加さ
れた場合には、該過電圧による過電流が上記シリコンサ
ージアブソーバを通じて流れ、この過電流によって上記
発熱抵抗体が発熱する。そして、その温度が所定温度以
上になると、上記絶縁基板が熱歪みによって砕裂し、該
絶縁基板上に被着形成された発熱抵抗体及びヒューズ部
材が切断される。その結果、上記発熱抵抗体と直列接続
しているシリコンサージアブソーバが線路から分離さ
れ、同時に上記ヒューズ部材が接続している線路が開放
される。

【００１３】また、上記線路に過電流が流れた場合に
は、上記絶縁基板の砕裂とは関係なく、上記ヒューズ部
材が溶断し、電流の通路たる上記線路が開放される。

【００１４】

【実施例】以下に本発明を、図示の実施例に基づいて説
明する。図１及び図２は本発明に係る第１の回路開放素
子２の全体を示す概略斜視図であり、第１の回路開放素
子２は、第１の絶縁基板４と、該第１の絶縁基板４の前
面６に被着形成された第１の発熱抵抗膜８（図１）と、
該第１の絶縁基板４の背面１０に被着形成された第１の
ヒューズパターン１２（図２）とを有してなる。

【００１５】上記第１の絶縁基板４は、アルミナ、フォ
ルステライト、ステアタイト等のセラミックによって形
成され、その板厚は０．５〜１．５ｍｍ程度である。該
第１の絶縁基板４の下辺１４の中央部には、三角形状の
切欠部１６が形成されている。上記第１の発熱抵抗膜８
は、ルテニウム系ペースト等によって形成され、その膜
厚は１０〜２５μｍ程度である。上記第１のヒューズパ
ターン１２は、鉛とすずとの合金など低融点金属材料か
らなる蒸着膜で、その幅や厚みを加減することによって
電流耐量を調節することができる。

【００１６】上記第１の発熱抵抗膜８の左端辺には第１
の電極パターン１８が被着形成されると共に、右端辺に
は第２の電極パターン２０が被着形成される（図１）。
これら第１の電極パターン１８及び第２の電極パターン
２０の下方には、それぞれ第１の外部端子接続部２２及
び第２の外部端子接続部２４が形成され、該第１の外部
端子接続部２２には第１の外部端子２６が、また第２の
外部端子接続部２４には第２の外部端子２８がそれぞれ
ハンダ付け等によって固着される（図１）。

【００１７】また、上記第１のヒューズパターン１２の
左端下部３０には第３の外部端子接続部３１が接続さ
れ、該第３の外部端子接続部３１には第３の外部端子３
２がハンダ付け等によって固着されると共に、第１のヒ
ューズパターン１２の右端下部３４には第４の外部端子
接続部３５が接続され、該第４の外部端子接続部３５に
は第４の外部端子３６がハンダ付け等によって固着され
ている（図２）。

【００１８】上記構成よりなる第１の回路開放素子２
は、図２に示すように、電源ライン或いは通信ラインを
構成する線路Ａ，Ａ’間にシリコンサージアブソーバ４
２を接続した第１の保安回路４４に接続される。すなわ
ち、上記第３の外部端子３２及び第４の外部端子３６が
線路Ａに接続されると共に、上記第１の外部端子２６
が、その上端４６を線路Ａに接続されたシリコンサージ
アブソーバ４２の下端４８に接続される。さらに、上記
第２の外部端子２８が線路Ａ’に接続される。

【００１９】この結果、図３の回路図に示すように、上
記第１のヒューズパターン１２が線路Ａと直列接続され
る。また、上記第１の発熱抵抗膜８がシリコンサージア
ブソーバ４２の次段に直列接続されると同時に、該シリ
コンサージアブソーバ４２及び第１の発熱抵抗膜８が、
線路Ａ，Ａ’間に並列接続される。

【００２０】しかして、サージ等の過電圧が、線路Ａ，
Ａ’に瞬間的に印加された場合には、上記シリコンサー
ジアブソーバ４２が動作してこの過電圧を吸収するの
で、電子回路５０側には常に一定範囲の電圧が供給され
る。

【００２１】また、例えば定格電圧１００Ｖの電子機器
を２００Ｖの電源に誤接続した場合等、上記シリコンサ
ージアブソーバ４２の定格電圧以上の過電圧が連続して
印加された場合には、該過電圧による過電流が上記シリ
コンサージアブソーバ４２を通じて流れ、この過電流に
よって上記第１の発熱抵抗膜８が高熱を発生する。この
ため、第１の絶縁基板４の前面６が急激に加熱され、第
１の絶縁基板４に熱歪みが生じて切欠部１６の頂点５２
の延長線（ロ）に沿って第１の絶縁基板４は左右に砕裂
される（図１）。

【００２２】この結果、電流の通路である第１の発熱抵
抗膜８及び第１のヒューズパターン１２が切断されるた
め、シリコンサージアブソーバ４２が線路Ａ’から切り
離されると同時に、線路Ａも切断されて線路Ａ自体が開
放される。したがって、電子回路５０に過電圧が印加さ
れることはない。

【００２３】次に、オーバーロード等によって線路Ａ，
Ａ’に上記電子回路５０の定格電流を上回る過電流が流
れた場合には、上記第１の絶縁基板４の砕裂とは関係な
く、該過電流によって上記第１のヒューズパターン１２
が溶断して線路Ａを開放するため、上記電子回路５０に
過電流が流れることを防止できる。

【００２４】なお、第１の絶縁基板４上に第１の発熱抵
抗膜８及び第１のヒューズパターン１２を被着形成した
ので、構成の簡素化及び製造の容易化が図れる。

【００２５】図４及び図５は、本発明に係る他の実施例
を示している。本実施例に係る第２の回路開放素子５４
は、上記実施例における第３の外部端子３２を省略し、
第２の外部端子２８にその機能を兼任させたことを特徴
としている。すなわち、上記第１の絶縁基板４の前面６
側に位置する第２の外部端子２８の第１の分岐部５６と
第２の外部端子接続部２４とを接続すると共に（図
４）、背面１０側に位置する第２の外部端子２８の第２
の分岐部５８と上記第３の外部端子接続部３１ととを接
続してなる（図５）。

【００２６】この結果、本実施例に係る第２の回路開放
素子５４は、第１の外部端子接続部２２に接続される第
１の外部端子２６と、第２の外部端子接続部２４及び第
３の外部端子接続部３１に接続される第２の外部端子２
８と、第４の外部端子接続部３５に接続される第４の外
部端子３６の、計３本の外部端子のみを有することとな
る。

【００２７】上記構成よりなる第２の回路開放素子５４
は、図５に示すように、線路Ａ，Ａ’間にシリコンサー
ジアブソーバ４２を介装した第２の保安回路６０に接続
される。すなわち、上記第２の外部端子２８及び第４の
外部端子３６が線路Ａに接続されると共に、上記第１の
外部端子２６は、その下端４８が線路Ａ’に接続された
シリコンサージアブソーバ４２の上端４６に接続され
る。

【００２８】この結果、図６の回路図に示すように、第
１のヒューズパターン１２が線路Ａに対して直列接続さ
れると共に、第１の発熱抵抗膜８及びシリコンサージア
ブソーバ４２が線路Ａ，Ａ’間に並列接続される。同時
に、シリコンサージアブソーバ４２が第１の発熱抵抗膜
８の次段に直列接続される。

【００２９】本実施例に係る第２の回路開放素子５４
も、過電圧及び過電流に対しては、上記実施例に係る第
１の回路開放素子２と同様の機能を発揮する。すなわ
ち、サージ等の過電圧が、線路Ａ，Ａ’に瞬間的に印加
された場合には、上記シリコンサージアブソーバ４２が
動作してこの過電圧を吸収する。

【００３０】また、上記シリコンサージアブソーバ４２
の定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合に
は、上記第１の発熱抵抗膜８が第１の絶縁基板４の前面
６を急激に加熱するため、第１の絶縁基板４は左右に砕
裂される。この結果、電流の通路である第１の発熱抵抗
膜８及び第１のヒューズパターン１２が切断されるた
め、シリコンサージアブソーバ４２が線路Ａから切り離
されると同時に、線路Ａも切断され、線路Ａ自体が開放
される。

【００３１】さらに、上記線路Ａ，Ａ’に過電流が流れ
た場合には、上記第１の絶縁基板４の砕裂とは関係な
く、該過電流によって上記第１のヒューズパターン１２
が溶断して線路Ａを開放するため、上記電子回路５０に
過電流が流れることを防止できる。

【００３２】本実施例によれば、上記のように外部端子
としては、第１の外部端子２６、第２の外部端子２８及
び第４の外部端子３６の計３本で済むので、構成の簡素
化及び製造の容易化が図れる。

【００３３】つぎに、図７及び図８に基づいて、本発明
に係る第１の過電圧過電流防止素子６２について説明す
る。この第１の過電圧過電流防止素子６２は、第２の絶
縁基板６３と、該第２の絶縁基板６３の前面６４に被着
形成された第２の発熱抵抗膜６５（図７）と、該第２の
絶縁基板６３の背面６６に被着形成された第２のヒュー
ズパターン６７（図８）とを有してなる。

【００３４】上記第２の絶縁基板６３は、上記第１の絶
縁基板４と同様、アルミナ、フォルステライト、ステア
タイト等のセラミックによって形成され、その板厚は
０．５〜１．５ｍｍ程度である。該第２の絶縁基板６３
の下辺６８の中央部には、三角形状の切欠部６９が形成
されている。上記第２の発熱抵抗膜６５は、ルテニウム
系ペースト等によって形成され、その膜厚は１０〜２５
μｍ程度である。上記第２のヒューズパターン６７は、
鉛とすずとの合金など低融点金属材料からなる蒸着膜で
ある。

【００３５】上記第２の発熱抵抗膜６５の左端辺には第
３の電極パターン７０が被着形成されると共に、右端辺
には第４の電極パターン７１が被着形成される（図
７）。上記第３の電極パターン７０の下方には、第５の
外部端子接続部７２が形成され、該第５の外部端子接続
部７２には第５の外部端子７３がハンダ付け等によって
固着される（図７）。また、上記第４の電極パターン７
１の下方に形成された素子接続パターン７４には、チッ
プ型シリコンサージアブソーバ７５の上端が接続される
と共に、該チップ型シリコンサージアブソーバ７５の下
端には第６の外部端子接続部７６が接続される。該第６
の外部端子接続部７６には、第６の外部端子７７がハン
ダ付け等によって固着される（図７）。上記チップ型シ
リコンサージアブソーバ７５は、第２の絶縁基板６３の
前面６４上に固着されている。

【００３６】上記第２のヒューズパターン６７の左端下
部７８には第７の外部端子接続部７９が接続され、該第
７の外部端子接続部７９には第７の外部端子８０がハン
ダ付け等によつて固着されると共に、右端下部８１には
第８の外部端子接続部８２が接続され、該第８の外部端
子接続部８２には第８の外部端子８３がハンダ付け等に
よって固着されている（図８）。

【００３７】図８に示すように、上記第１の過電圧過電
流防止素子６２の第７の外部端子８０及び第８の外部端
子８３を線路Ａに接続すると共に、上記第５の外部端子
７３を上記線路Ａに接続し、上記第６の外部端子７７を
上記線路Ａ’に接続することによって、第２のヒューズ
パターン６７が線路Ａと直列接続されると共に、第２の
発熱抵抗膜６５及びこれと直列接続されるチップ型シリ
コンサージアブソーバ７５とが線路Ａ，Ａ’間に並列接
続される。

【００３８】しかして、サージ等の過電圧が、線路Ａ，
Ａ’に瞬間的に印加された場合には、上記チップ型シリ
コンサージアブソーバ７５が動作してこの過電圧を吸収
する。また、上記チップ型シリコンサージアブソーバ７
５の定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合に
は、該過電圧による過電流によって上記第２の発熱抵抗
膜６５が高温を発し、第２の絶縁基板６３が左右に砕裂
される。この結果、電流の通路である第２の発熱抵抗膜
６５及び第２のヒューズパターン６７が切断されるた
め、チップ型シリコンサージアブソーバ７５が線路Ａか
ら分離されると同時に、線路Ａも切断される。なお、上
記線路Ａ，Ａ’に過電流が流れた場合には、上記絶縁基
板の砕裂とは関係なく、該過電流によって上記第２のヒ
ューズパターン６７が溶断して線路Ａを開放する。

【００３９】以上のように、第１の過電圧過電流防止素
子６２は、上記第１の回路開放素子２にチップ型シリコ
ンサージアブソーバ７５を一体的に組み込んだので、構
成の簡素化、製造の容易化、省スペース及び復旧作業の
容易化が実現できる。

【００４０】上記第１の過電圧過電流防止素子６２の代
わりに、図９及び図１０に示す第２の過電圧過電流防止
素子８５を用いてもよい。これは、上記第１の過電圧過
電流防止素子６２における第７の外部端子８０を省略
し、第６の外部端子７７にその機能を兼任させたことを
特徴としている。すなわち、第２の絶縁基板６３の前面
６４上に位置する第６の外部端子７７の第１の分岐部８
６と上記第６の外部端子接続部７６とを接続すると共に
（図９）、第２の絶縁基板６３の背面６６上に位置する
第６の外部端子７７の第２の分岐部８７と第７の外部端
子接続部７９とを接続してなる（図１０）。

【００４１】この結果、該第２の過電圧過電流防止素子
８５は、第５の外部端子接続部７２に接続される第５の
外部端子７３と、第６の外部端子接続部７６及び第７の
外部端子接続部７９に接続される第６の外部端子７７
と、第８の外部端子接続部８２に接続される第８の外部
端子８３の、計３本の外部端子のみを有することとな
る。

【００４２】図１０に示すように、上記第２の過電圧過
電流防止素子８５の第６の外部端子７７及び第８の外部
端子８３を線路Ａに接続すると共に、上記第５の外部端
子７３を線路Ａ’に接続することによって、第２のヒュ
ーズパターン６７が線路Ａに直列接続されると共に、チ
ップ型シリコンサージアブソーバ７５及びこれと直列接
続された第２の発熱抵抗膜６５とが線路Ａ，Ａ’間に並
列接続される。

【００４３】本実施例に係る第２の過電圧過電流防止素
子８５も、過電圧及び過電流に対しては、上記実施例に
係る第１の過電圧過電流防止素子６２と同様の機能を発
揮する。また、本実施例によれば、上記のように外部端
子としては、第５の外部端子７３、第６の外部端子７７
及び第８の外部端子８３の計３本で済むので、構成の簡
素化及び製造の容易化が図れる。

【００４４】

【発明の効果】上記回路開放素子は、線路にシリコンサ
ージアブソーバの定格電圧以上の過電圧が連続して印加
された場合に、該過電圧による過電流によって発熱抵抗
体が絶縁基板を急激に加熱してこれを砕裂し、上記シリ
コンサージアブソーバに直列接続された発熱抵抗体及び
上記線路に直列接続されたヒューズ部材が切断されるよ
うに構成したので、シリコンサージアブソーバが線路か
ら分離されると同時に線路も開放される。したがって、
シリコンサージアブソーバが線路から切り離された後
に、負荷側に過電圧が印加されることを確実に防止でき
る。

【００４５】また、上記線路に過電流が流れた場合に
も、上記ヒューズ部材が溶断して線路を開放するため、
負荷側に該過電流が流れることを防止できる。

【００４６】上記過電圧過電流防止素子は、上記回路開
放素子とシリコンサージアブソーバとを一体の素子とし
て実現したので、構成の簡素化及び製造の容易化、さら
には復旧作業の容易化を図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】回路開放素子の一実施例を示す正面概略斜視図
である。

【図２】上記実施例の背面概略斜視図である。

【図３】上記実施例に係る回路図である。

【図４】回路開放素子の他の実施例を示す正面概略斜視
図である。

【図５】上記実施例の背面概略斜視図である。

【図６】上記実施例に係る回路図である。

【図７】過電圧過電流防止素子の一実施例を示す正面概
略斜視図である。

【図８】上記実施例の背面概略斜視図である。

【図９】過電圧過電流防止素子の他の実施例を示す正面
概略斜視図である。

【図１０】上記実施例の背面概略斜視図である。

【図１１】従来例を示す回路図である。

【符号の説明】

２第１の回路開放素子４第１の絶縁基板８第１の発熱抵抗膜１２第１のヒューズパターン４２シリコンサージアブソーバ４４第１の保安回路５４第２の回路開放素子６０第２の保安回路６２第１の過電圧過電流防止素子６３第２の絶縁基板６５第２の発熱抵抗膜６７第２のヒューズパターン７５チップ型シリコンサージアブソーバ８５第２の過電圧過電流防止素子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭55−83427（ＪＰ，Ａ) 特開平３−169222（ＪＰ，Ａ) 特開平１−307265（ＪＰ，Ａ) 特開平３−136374（ＪＰ，Ａ) 実開昭55−120063（ＪＰ，Ｕ) 実開昭63−193647（ＪＰ，Ｕ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】電源ライン或いは通信ラインを構成する
線路間にシリコンサージアブソーバを挿入接続した保安
回路に接続される回路開放素子であって、絶縁基板と、
該絶縁基板上に被着形成された発熱抵抗体と、上記絶縁
基板上に被着形成されたヒューズ部材とを有してなり、
上記発熱抵抗体は上記シリコンサージアブソーバと直列
接続されると共に、上記ヒューズ部材は上記線路に直列
接続され、上記線路に上記シリコンサージアブソーバの
定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合に、該
過電圧による過電流によって上記発熱抵抗体が発熱して
上記絶縁基板を砕裂し、以て上記発熱抵抗体及びヒュー
ズ部材が同時に切断されると共に、上記ヒューズ部材は
上記線路に過電流が流れた際に溶断するよう構成した回
路開放素子。
【請求項２】上記発熱抵抗体は上記絶縁基板の一方の
面に被着形成されると共に、上記ヒューズ部材は上記絶
縁基板の他方の面に被着形成されることを特徴とする、
請求項１に記載の回路開放素子。
【請求項３】電源ライン或いは通信ラインを構成する
線路間に接続される過電圧過電流防止素子であって、絶
縁基板上に発熱抵抗体とヒューズ部材とを被着形成して
なる回路開放素子と、上記発熱抵抗体と直列接続される
シリコンサージアブソーバとを有してなり、上記発熱抵
抗体及びシリコンサージアブソーバは上記線路間に挿入
接続されると共に、上記ヒューズ部材は上記線路に直列
接続され、上記線路に上記シリコンサージアブソーバの
定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合に、該
過電圧による過電流によって上記発熱抵抗体が発熱して
上記絶縁基板を砕裂し、以て上記発熱抵抗体及びヒュー
ズ部材が同時に切断されると共に、上記ヒューズ部材は
上記線路に過電流が流れた際に溶断するよう構成した過
電圧過電流防止素子。
【請求項４】上記発熱抵抗体は上記絶縁基板の一方の
面に被着形成されると共に、上記ヒューズ部材は上記絶
縁基板の他方の面に被着形成されることを特徴とする、
請求項３に記載の過電圧過電流防止素子。
【請求項５】上記シリコンサージアブソーバを、チッ
プ型シリコンサージアブソーバで構成すると共に、該チ
ップ型シリコンサージアブソーバを上記絶縁基板上に固
着したことを特徴とする請求項３または４に記載の過電
圧過電流防止素子。