JP2014216580A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁層1aに形成された電子部品収容穴5内に、上面視で長方形の電子部品Dが、その下面に接着樹脂Rを被着させた状態で収容されてなる配線基板Aであって、電子部品収容穴5は、電子部品Dの長辺の中央部に対向する側面に、上面視で電子部品収容穴5の外側に膨出する膨出部Eを備え、膨出部Eに接着樹脂Rの一部が押し出されて収容されている。
【選択図】図1
Description
また、第1絶縁層21aには、スルーホール26が形成されている。そして、第1絶縁層21aの上下面およびスルーホール26内に配線導体23が被着されており、第1絶縁層21a上下の配線導体23同士がスルーホール26を介して電気的に接続される。
第2絶縁層21bには、複数のビアホール22が形成されている。第2絶縁層21bの表面およびビアホール22内にも配線導体23が被着されている。第2絶縁層21b表面の配線導体23の一部は、第1絶縁層21a上下面の配線導体23にビアホール22を介して電気的に接続されている。また、第2絶縁層21b表面の配線導体23の別の一部は、電子部品Dの電極Tにビアホール22を介して電気的に接続されている。
電子部品Dとしては、例えば半導体素子Sへの電力の供給を安定化させるチップコンデンサー等が挙げられる。
また、下面側の絶縁層21bの下面に形成された配線導体23の一部は、ソルダーレジスト層24に形成された開口部24bに露出して、外部の電気回路基板と接続するための外部接続パッド28を形成している。そして、外部接続パッド28と電気回路基板の電極とを接続することにより、半導体素子Sが外部の電気回路基板に電気的に接続され、半導体素子Sと外部の電気回路基板との間で配線導体23および電子部品Dを介して信号を伝送することにより半導体素子Sが稼働する。
なお、電子部品Dは例えば次のようにして電子部品収容穴25内に収容される。まず、電子部品収容穴25の底面の一部に、接着樹脂ペーストRを被着させる。そして、電子部品Dを接着樹脂ペーストR上に載置するとともに、接着樹脂ペーストR上に押圧することで電子部品Dの下面と接着樹脂ペーストRとを十分に密着させた後、接着樹脂ペーストRを硬化させることで電子部品Dが電子部品収容穴25内に収容される。
図1(a)に示すように、本例の配線基板Aは、絶縁基板1と、配線導体3と、絶縁基板1上および配線導体3上に形成されたソルダーレジスト層4と、絶縁基板1の内部に収容された電子部品Dとを具備する。
また、第1絶縁層1aには、スルーホール6が形成されている。そして、第1絶縁層1aの上下面およびスルーホール6内に配線導体3が被着されており、第1絶縁層1a上下の配線導体3同士がスルーホール6を介して電気的に接続される。
第2絶縁層1bには、複数のビアホール2が形成されている。第2絶縁層1bの表面およびビアホール2内にも配線導体3が被着されている。第2絶縁層1b表面の配線導体3の一部は、第1絶縁層1a上下面の配線導体3にビアホール2を介して電気的に接続されている。また、第2絶縁層1b表面の配線導体3の別の一部は、電子部品Dの電極Tにビアホール2を介して電気的に接続されている。なお、電子部品Dの電極Tに接続する下面側のビアホール2は、第1絶縁層1aの一部を貫通している。
ビアホール2は、例えばレーザ加工やブラスト加工により形成される。
電子部品Dとしては、例えば半導体素子Sへの電力の供給を安定化させるチップコンデンサー等が挙げられる。
また、下面側の絶縁層1bの下面に形成された配線導体3の一部は、ソルダーレジスト層4に形成された開口部4bに露出して、外部の電気回路基板と接続するための外部接続パッド8を形成している。そして、外部接続パッド8と電気回路基板の電極とを接続することにより、半導体素子Sが外部の電気回路基板に電気的に接続され、半導体素子Sと外部の電気回路基板との間で配線導体3および電子部品Dを介して信号を伝送することにより半導体素子Sが稼働する。
まず、図3(a)に示すように、表面およびスルーホール6内に配線導体3が形成された第1絶縁層1aを準備する。
このような第1絶縁層1aは、例えば次のように形成される。まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させてなる絶縁板の両面に12〜18μm程度の銅箔が被着された両面銅張り板を用意する。次にドリル加工やレーザ加工、あるいはブラスト加工によりφ50〜300μm程度のスルーホール6を複数形成する。次に、スルーホール6内に銅めっき層を被着させるとともに、周知のサブトラクティブ法により絶縁板上およびスルーホール6内に所定のパターンを有する配線導体3を形成する。
電子部品収容穴5は、例えばブラスト加工やルーター加工により形成される。
ビアホール2は、例えばレーザ加工により形成される。
ソルダーレジスト層4は、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する電気絶縁材料から成る樹脂ペーストまたはフィルムを第2絶縁層1bの上に塗布または貼着して熱硬化させることにより形成される。
この場合、例えば図5(a)に示すように、まず、表面およびスルーホール16内に配線導体13が形成された第1絶縁層10aを準備する。次に図5(b)に示すように、第1絶縁層10aの上面から下面に貫通する電子部品収容穴15を形成する。次に図5(c)に示すように、第1絶縁層10aを粘着面を有する平板上に載置して、電子部品収容穴15に露出する平板上に電子部品D固定用の接着樹脂ペーストRを供給する。次に、図5(d)に示すように、電子部品Dを電子部品収容穴15に収容するとともに、電子部品Dを接着樹脂ペーストR上に押圧する。次に図5(e)に示すように、接着樹脂ペーストRを熱硬化した後に、第1絶縁層10aを平板上から分離する。次に図5(f)に示すように、第1絶縁層10aの上下面に第2絶縁層10bを積層する。以降は、図3(f)〜図4(h)と同様の工程を行うことで、配線基板が形成される。
5 電子部品収容穴
A 配線基板
D 電子部品
E 膨出部
R 接着樹脂
Claims (2)
- 絶縁層に形成された電子部品収容穴内に、上面視で長方形の電子部品が、その下面に接着樹脂を被着させた状態で収容されてなる配線基板であって、前記電子部品収容穴は、前記電子部品の長辺の中央部に対向する側面に、上面視で前記電子部品収容穴の外側に膨出する膨出部を備え、該膨出部に前記接着樹脂の一部が押し出されて収容されていることを特徴とする配線基板。
- 底面が塞がれた状態の電子部品収容穴を有する絶縁層を準備する第1の工程と、前記電子部品収容穴の底面に電子部品固定用の接着樹脂ペーストを供給する第2の工程と、前記電子部品収容穴内に、上面視で長方形の電子部品を収容するとともに該電子部品を前記接着樹脂ペースト上に押圧する第3の工程と、を含む配線基板の製造方法であって、前記電子部品収容穴は、前記電子部品の長辺の中央部に対向する側面に上面視で前記電子部品収容穴の外側に膨出する膨出部を備え、前記第3の工程において前記接着樹脂ペーストの一部を前記膨出部に押し出して収容することを特徴とする配線基板の製造方法。
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