JP2009105345A - 板状部品内蔵配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックコンデンサ内蔵配線基板は、コア基板11とそのコア基板11の収容穴部91内に収容されるセラミックコンデンサ101とを備える。収容穴部91の内面とセラミックコンデンサ101の側面との隙間を樹脂充填剤92で埋めることでセラミックコンデンサ101がコア基板11に固定される。収容穴部91には、その外形線が平面視で凹凸状に形成されるとともに、収容穴部91の内面においてセラミックコンデンサ101の面取り部107に対向する位置には、その開口幅L1が面取り部107の幅L2よりも長く設定された凹状逃がし部93が設けられている。
【選択図】図4
Description
11…コア基板
12…コア主面
13…コア裏面
21…半導体集積回路素子としてのICチップ
91,91A,91B,91C…収容穴部
92…樹脂充填剤
93…凹状逃がし部
94…開口部
101…板状部品としてのセラミックコンデンサ
102…部品第1主面
103…部品第2主面
107…面取り部
131,132…コンデンサ内ビア導体としてのビア導体
L1…凹状逃がし部の開口幅
L2…面取り部の幅
Claims (5)
- コア主面及びコア裏面を有し、前記コア主面及び前記コア裏面にて開口する収容穴部を有するコア基板と、
部品第1主面及び部品第2主面を有する平面視で略矩形状をなし、その四隅が面取りされ、前記部品第1主面を前記コア主面側に向けかつ前記部品第2主面を前記コア裏面側に向けた状態で前記収容穴部内に収容された板状部品と、
前記収容穴部の内面と前記板状部品の側面との隙間を埋めることで前記板状部品を前記コア基板に固定させている樹脂充填剤と
を備え、前記収容穴部の外形線が平面視で凹凸状に形成されるとともに、少なくとも前記収容穴部の内面において前記板状部品の面取り部に対向する位置には、その開口幅が前記面取り部の幅よりも長く設定された凹状逃がし部が設けられていることを特徴とする板状部品内蔵配線基板。 - 前記凹状逃がし部における開口部が曲線的な形状を呈していることを特徴とする請求項1に記載の板状部品内蔵配線基板。
- 前記収容穴部の外形線が、連続曲線からなる波状を呈していることを特徴とする請求項1または2に記載の板状部品内蔵配線基板。
- 前記収容穴部は、前記樹脂充填剤を充填する充填側ほど開口面積が広くなるよう形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の板状部品内蔵配線基板。
- 前記板状部品が、複数のコンデンサ内ビア導体を有するビアアレイタイプのセラミックコンデンサであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の板状部品内蔵配線基板。
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