JP4684368B2 - 配線板及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、配線板及びその製造方法に関する。

特許文献１には、第１絶縁基板上に第１配線層を有する第１配線板と、第２絶縁基板上に第２配線層を有する第２配線板とからなり、第１配線板上に第２配線板が積層され、第１配線層と第２配線層とが互いに電気的に接続された配線板が開示されている。

特許文献２には、フレキシブル絶縁材とリジッド絶縁材とが並置された状態で接着され、リジッド絶縁材と対向するフレキシブル絶縁材の端部が凹凸を有するフレキシブルリジッド配線板が開示されている。

日本国特許出願公開２００３−２９８２３４号公報 日本国特許出願公開２００８−３００６５８号公報

特許文献１に記載の配線板では、落下等により外部から衝撃が加わると、第１配線板と第２配線板との接着部分を起点にクラックが発生し易いと考えられる。そのため、このクラックが伝搬することにより配線パターンの断線等が懸念される。

特許文献２に記載の配線板では、フレキシブル絶縁材が撓むためのスペースがフレキシブル絶縁材の上下に必要になると考えられる。また、フレキシブル材を用いるため、リジッド材のみからなる配線板よりも配線板の製造が困難になると考えられる。

本発明は、フレキシブル材を用いずとも、クラック等を抑制することのできる配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１観点に係る配線板は、収容部を有する第１リジッド配線板と、前記収容部に収容される第２リジッド配線板と、前記第１リジッド配線板と前記第２リジッド配線板上に形成されている絶縁層と、を有する配線板であって、前記第１リジッド配線板の導体と前記第２リジッド配線板の導体とが互いに電気的に接続され、前記第２リジッド配線板の側面及び前記収容部の壁面の少なくとも一方には、切断による凹凸が、当該配線板の厚み方向に直交する方向に沿って交互に形成されている。

なお、「収容部に収容」には、第２リジッド配線板の全体が収容部に完全に配置されることのほか、収容部に第２リジッド配線板の一部のみが配置されることなども含まれる。要は、第２リジッド配線板の少なくとも一部が収容部に配置されれば足りる。

本発明の第２観点に係る配線板の製造方法は、収容部を有する第１リジッド配線板を作製することと、側面が凹凸を有している第２リジッド配線板を作製することと、前記第２リジッド配線板を前記収容部に収容することと、前記第１リジッド配線板と前記第２リジッド配線板上に形成されている絶縁層を形成することと、前記第１リジッド配線板の導体と前記第２リジッド配線板の導体とを互いに電気的に接続することと、を含み、前記第２リジッド配線板の作製では、切断により外形加工を行って、前記第２リジッド配線板の側面を、当該配線板の厚み方向に直交する方向に沿って凹凸が交互に連続する形状にする。

本発明の第３観点に係る配線板の製造方法は、壁面が凹凸を有している収容部を有する第１リジッド配線板を作製することと、第２リジッド配線板を作製することと、前記第２リジッド配線板を前記収容部に収容することと、前記第１リジッド配線板と前記第２リジッド配線板上に形成されている絶縁層を形成することと、前記第１リジッド配線板の導体と前記第２リジッド配線板の導体とを互いに電気的に接続することと、を含み、前記第１リジッド配線板の作製では、切断により外形加工を行って、前記収容部の壁面を、当該配線板の厚み方向に直交する方向に沿って凹凸が交互に連続する形状にする。

本発明によれば、フレキシブル材を用いずとも、配線板のクラック等を抑制することができる。

本発明の実施形態に係る配線板の断面図である。 本発明の実施形態に係る配線板の平面図である。 第２リジッド配線板の側面及び収容部の壁面の第１の形状を示す図である。 第２リジッド配線板の側面及び収容部の壁面の第２の形状を示す図である。 第２リジッド配線板の側面及び収容部の壁面の第３の形状を示す図である。 第１リジッド配線板の断面図である。 第１リジッド配線板の平面図である。 第２リジッド配線板の断面図である。 第２リジッド配線板の平面図である。 落下試験及び曲げ試験に係る試料を示す図表である。 試料としてのストレート形状の配線板を示す図である。 落下試験の結果を示す図表である。 曲げ試験を説明するための図である。 曲げ試験の結果を示すグラフである。 第１リジッド配線板の配線層を形成する第１工程を説明するための図である。 第１リジッド配線板の配線層を形成する第２工程を説明するための図である。 第１リジッド配線板の配線層を形成する第３工程を説明するための図である。 第１リジッド配線板の配線層を形成する第４工程を説明するための図である。 金型により収容部を形成する工程を説明するための図である。 レーザにより収容部を形成する工程を説明するための図である。 複数の配線板を含むワークサイズの配線板を例示する図である。 第２リジッド配線板の第１配線層を形成する第１工程を説明するための図である。 第２リジッド配線板の第１配線層を形成する第２工程を説明するための図である。 第２リジッド配線板の第１配線層を形成する第３工程を説明するための図である。 第２リジッド配線板の第１配線層を形成する第４工程を説明するための図である。 第２リジッド配線板の第２配線層を形成する第１工程を説明するための図である。 第２リジッド配線板の第２配線層を形成する第２工程を説明するための図である。 第２リジッド配線板の第２配線層を形成する第３工程を説明するための図である。 第２リジッド配線板の第２配線層を形成する第４工程を説明するための図である。 第２リジッド配線板の第３配線層を形成する第１工程を説明するための図である。 第２リジッド配線板の第３配線層を形成する第２工程を説明するための図である。 第２リジッド配線板の第３配線層を形成する第３工程を説明するための図である。 第２リジッド配線板を収容部に収容する工程を説明するための図である。 第１リジッド配線板及び第２リジッド配線板の両面に、絶縁層及び配線層を形成する第１工程を説明するための図である。 第１リジッド配線板及び第２リジッド配線板の両面に、絶縁層及び配線層を形成する第２工程を説明するための図である。 第１リジッド配線板及び第２リジッド配線板の両面に、絶縁層及び配線層を形成する第３工程を説明するための図である。 外部接続端子を形成する第１工程を説明するための図である。 外部接続端子を形成する第２工程を説明するための図である。 配線板の第１の別例を示す図である。 配線板の第２の別例を示す図である。 配線板の第３の別例を示す図である。 配線板の第４の別例を示す図である。 配線板の第５の別例を示す図である。 配線板の第６の別例を示す図である。 配線板の第７の別例を示す図である。 配線板の第８の別例を示す図である。 配線板の第９の別例を示す図である。 配線板の第１０の別例を示す図である。 配線板の第１１の別例を示す図である。 配線板の製造方法の別例を示す図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図中、矢印Ｚ１、Ｚ２は、それぞれ配線板の主面（表裏面）の法線方向（又はコア基板の厚み方向）に相当する配線板の積層方向を指す。「直上」は、積層方向を意味する。一方、矢印Ｘ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２は、それぞれ積層方向に直交する方向（配線板の主面に平行な方向）を指す。配線板の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。また、配線板の側面は、Ｘ−Ｚ平面又はＹ−Ｚ平面となる。

本実施形態では、配線板の２つの主面を第１面（矢印Ｚ１側の面）、第２面（矢印Ｚ２側の面）という。積層方向において、コア（基板１００、２００）に近い側を下層、コアから遠い側を上層という。配線として機能し得る導体パターンを含む層を、配線層という。配線層には、ベタパターンも含まれる。スルーホールの側面に形成される導体を、スルーホール導体という。また、バイアホールに形成されて上層の配線層と下層の配線層とを相互に電気的に接続する導体を、層間接続導体という。

本実施形態に係る配線板１０００は、図１に示すように、第１リジッド配線板１０と、第２リジッド配線板２０と、絶縁層３１、３２と、配線層３１ａ、３２ａ（導体層）と、ソルダーレジスト層４１、４２と、外部接続端子４１１ａ、４１２ａ、４２１ａ、４２２ａと、を有する。第２リジッド配線板２０は、第１リジッド配線板１０に形成された収容部Ｓ１に収容されている。本実施形態の収容部Ｓ１は、貫通孔からなる。配線板１０００、第１リジッド配線板１０、第２リジッド配線板２０は、それぞれリジッドプリント配線板である。

第２リジッド配線板２０の側面は、図２（平面図）に示すように、凹凸を有している。詳しくは、第２リジッド配線板２０の側面の形状は、全周にわたってジグザグ形状になっている。また、第２リジッド配線板２０の側面と対向する収容部Ｓ１の壁面の形状は、第２リジッド配線板２０の側面の形状に対応したジグザグ形状になっている。すなわち、凸部には凹部が、凹部には凸部が、それぞれ対向する。このため、収容部Ｓ１の外縁は、第２リジッド配線板２０の外形と略一致する。本実施形態では、第２リジッド配線板２０が収容部Ｓ１に嵌合する。なお、ジグザグ形状とは、凹凸が交互に連続する形状をいう。凹凸の数は任意であり、凹凸の周期は一定周期でも不定周期でもよい。

ジグザグ形状の周期や凹凸の大きさは、ばらばらでも一定でもよい。また、凹凸の形状も任意である。例えば図３Ａに示すように、凹凸のラインは、四角形が連続するライン（例えば矩形波又は台形波等）であってもよい。また、図３Ｂに示すように、凹凸のラインは、弧状のライン（例えばサイン波等）であってもよい。また、図３Ｃに示すように、凹凸のラインは、三角形が連続するライン（例えばノコギリ波等）であってもよい。凹凸の周期ｄ１は、例えば１．０ｍｍ（凹の幅、凸の幅は、それぞれ例えば０．５ｍｍ）が好ましい。また、凹凸の振幅ｄ２は、例えば０．５ｍｍが好ましい。

第１リジッド配線板１０は、図４Ａ（断面図）及び図４Ｂ（平面図）に示すように、コアとなる基板１００と、配線層１００ａ、１００ｂと、を有する。第１リジッド配線板１０のおおよその外形寸法は、例えばＸ方向の幅１００ｍｍ、Ｙ方向の幅５０ｍｍである。

基板１００は、例えばエポキシ樹脂からなる。エポキシ樹脂は、例えば樹脂含浸処理により、ガラス繊維やアラミド繊維等の補強材を含んでいることが好ましい。補強材は、主材料（エポキシ樹脂）よりも熱膨張率の小さい材料である。補強材としては、無機材料が好ましい。

基板１００の各主面には、例えば銅からなる配線層１００ａ、１００ｂが形成される。また、基板１００には、スルーホール１００ｄが形成される。そして、スルーホール１００ｄに、例えば銅等がめっきされることにより、スルーホール導体１００ｃが形成される。スルーホール導体１００ｃは、配線層１００ａと配線層１００ｂとを相互に電気的に接続する。

第２リジッド配線板２０は、図５Ａ（断面図）及び図５Ｂ（平面図）に示すように、コアとなる基板２００と、配線層２００ａ、２００ｂ、２１ａ〜２４ａと、絶縁層２１〜２４と、層間接続導体２１ｂ〜２４ｂと、を有する。第２リジッド配線板２０は、第１リジッド配線板１０よりも外形寸法が小さい。第２リジッド配線板２０のおおよその外形寸法は、例えばＸ方向の幅４０ｍｍ、Ｙ方向の幅３０ｍｍである。

基板２００は、例えばエポキシ樹脂からなる。基板１００と同様、基板２００のエポキシ樹脂も、例えば樹脂含浸処理により、ガラス繊維やアラミド繊維等の補強材を含んでいることが好ましい。

基板２００の各主面には、例えば銅からなる配線層２００ａ、２００ｂが形成される。また、基板２００には、スルーホール２００ｄが形成される。そして、スルーホール２００ｄに、例えば銅等がめっきされることにより、スルーホール導体２００ｃが形成される。スルーホール導体２００ｃは、配線層２００ａと配線層２００ｂとを相互に電気的に接続する。

基板２００の各主面には、絶縁層２１、２２が形成される。絶縁層２１上には配線層２１ａが形成され、絶縁層２２上には配線層２２ａが形成される。配線層２００ａと配線層２１ａとは、絶縁層２１に形成された層間接続導体２１ｂにより、互いに電気的に接続される。配線層２００ｂと配線層２２ａとは、絶縁層２２に形成された層間接続導体２２ｂにより、互いに電気的に接続される。

絶縁層２１上には絶縁層２３が形成され、絶縁層２２上には絶縁層２４が形成される。絶縁層２３上には配線層２３ａが形成され、絶縁層２４上には配線層２４ａが形成される。配線層２１ａと配線層２３ａとは、絶縁層２３に形成された層間接続導体２３ｂにより、互いに電気的に接続される。配線層２２ａと配線層２４ａとは、絶縁層２４に形成された層間接続導体２４ｂにより、互いに電気的に接続される。

配線層２１ａ〜２４ａ、層間接続導体２１ｂ〜２４ｂは、例えば銅のめっき皮膜からなる。また、絶縁層２１〜２４は、例えば硬化したプリプレグからなる。プリプレグとしては、例えばガラス繊維又はアラミド繊維等の基材に、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、イミド樹脂（ポリイミド）、フェノール樹脂、又はアリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等の樹脂を含浸させたものを用いる。

配線層２１ａ〜２４ａ、層間接続導体２１ｂ〜２４ｂ、及び絶縁層２１〜２４の形状や材料等は、上記のものに限定されず、用途等に応じて変更可能である。例えば配線層２１ａ〜２４ａ、層間接続導体２１ｂ〜２４ｂの材料として、銅以外の金属を用いてもよい。また、絶縁層２１〜２４の材料としては、液状又はフィルム状の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を用いることができる。さらには、プリプレグに代えて、ＲＣＦ（Resin Coated copper Foil）を用いることもできる。ここで、熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、イミド樹脂（ポリイミド）、ＢＴ樹脂、アリル化フェニレンエーテル樹脂、アラミド樹脂などを用いることができる。また、熱可塑性樹脂としては、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＰＥＥＫ樹脂、ＰＴＦＥ樹脂（フッ素樹脂）などを用いることができる。これらの材料は、例えば絶縁性、誘電特性、耐熱性、機械的特性等の観点から、必要性に応じて選ぶことが望ましい。また、上記樹脂には、添加剤として、硬化剤、安定剤、フィラーなどを含有させることもできる。また、配線層２１ａ〜２４ａ及び絶縁層２１〜２４は、異種材料からなる複数の層（複合層）から構成されていてもよい。

本実施形態の層間接続導体２１ｂ〜２４ｂは、バイアホール内に導体が充填されたフィルドバイアである。しかしこれに限定されず、層間接続導体２１ｂ〜２４ｂは、バイアホールの壁面（側面及び底面）に導体が形成されたコンフォーマルバイアであってもよい。

第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とは、互いに略同一の厚さを有する。また、前述のように、第１リジッド配線板１０は、２層の配線層１００ａ、１００ｂを有し、第２リジッド配線板２０は、６層の配線層２００ａ、２００ｂ、２１ａ〜２４ａを有する。したがって、同一の厚さに含まれる配線層の数は、第１リジッド配線板１０よりも第２リジッド配線板２０の方が多い。なお、第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０のおおよその厚さは、両面の導体パターンを含めて例えば５６０μｍである。

図１（断面図）及び図２（平面図）に示すように、第２リジッド配線板２０は、第１リジッド配線板１０に形成された収容部Ｓ１に収容される。第２リジッド配線板２０は、収容部Ｓ１に嵌め込まれる。第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０の第１面、第２面には、絶縁層３１、３２が積層される。絶縁層３１又は３２は、第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０の第１面又は第２面上に形成されている。

絶縁層３１上には配線層３１ａが形成され、絶縁層３２上には配線層３２ａが形成される。配線層２３ａと配線層３１ａとは、絶縁層３１に形成された層間接続導体３１ｂにより、互いに電気的に接続される。配線層２４ａと配線層３２ａとは、絶縁層３２に形成された層間接続導体３２ｂにより、互いに電気的に接続される。配線層３１ａには、導体パターン３１１〜３１３が含まれ、配線層３２ａには、導体パターン３２１、３２２が含まれる。

導体パターン３２２は、第１リジッド配線板１０の配線層１００ｂと第２リジッド配線板２０の配線層２４ａとに、それぞれ電気的に接続される。これにより、第１リジッド配線板１０の配線層１００ｂ（導体）と第２リジッド配線板２０の配線層２４ａ（導体）とは、絶縁層３２に形成されたバイアホールを介して互いに電気的に接続される。

絶縁層３１上には、開口部４１１ｂ、４１２ｂを有するソルダーレジスト層４１が形成される。また、絶縁層３２上には、開口部４２１ｂ、４２２ｂを有するソルダーレジスト層４２が形成される。なお、ソルダーレジスト層４１及び４２の各々は、例えばアクリル−エポキシ系樹脂を用いた感光性樹脂、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂、又は紫外線硬化型の樹脂等からなる。

開口部４１１ｂは、第１リジッド配線板１０の第１面側の直上領域Ｒ１１に配置される。開口部４１２ｂは、第２リジッド配線板２０の第１面側の直上領域Ｒ１２に配置される。開口部４２１ｂは、第２リジッド配線板２０の第２面側の直上領域Ｒ２２に配置される。開口部４２２ｂは、第１リジッド配線板１０の第２面側の直上領域Ｒ２１に配置される。

開口部４１１ｂ、４１２ｂ、４２１ｂ、４２２ｂには、例えば半田からなる外部接続端子４１１ａ、４１２ａ、４２１ａ、４２２ａが形成される。外部接続端子４１１ａは、導体パターン３１１と電気的に接続される。外部接続端子４１２ａは、導体パターン３１２と電気的に接続される。外部接続端子４２１ａ及び４２２ａは、導体パターン３２２と電気的に接続される。外部接続端子４１１ａ、４１２ａ、４２１ａ、４２２ａは、例えば他の配線板や電子部品等との電気的な接続に用いられる。配線板１０００は、例えば片面又は両面において他の配線板に実装されることで、携帯電話等の回路基板として使用することができる。

収容部Ｓ１の壁面と第２リジッド配線板２０の側面との境界部の直上Ｐ１、Ｐ２には、略全周にわたって、金属膜からなる補強パターンが形成される。本実施形態では、図１中、第１面側の境界部の直上Ｐ１に、導体パターン３１１又は３１３が形成される。また、第２面側の境界部の直上Ｐ２には、導体パターン３２１又は３２２が形成される。ここで、導体パターン３１１及び３２２は、第１リジッド配線板１０又は第２リジッド配線板２０の配線として用いられる。一方、導体パターン３１３及び３２１は、第１リジッド配線板１０や第２リジッド配線板２０の配線とは絶縁されたベタパターンである。ベタパターンは、例えばグランドに接続される。

次に、配線板１０００の特性について説明する。発明者は、配線板１０００と比較例とについて、それぞれ落下試験及び曲げ試験を行った。

試験は、図６に示す試料＃１〜＃４について実行した。試料＃１は、ストレート形状の配線板であり、補強パターンを有さない。試料＃２は、ジグザグ形状の配線板であり、補強パターンを有さない。試料＃３は、ストレート形状の配線板であり、補強パターンを有する。試料＃４は、本実施形態の配線板１０００（図１、図２）である。すなわち、試料＃４は、ジグザグ形状の配線板であり、補強パターンを有する。なお、ストレート形状の配線板は、図７に示すような配線板である。ストレート形状又はジグザグ形状は、第２リジッド配線板２０の側面及び収容部Ｓ１の壁面の形状である（図２、図７参照）。補強パターンは、収容部Ｓ１の壁面と第２リジッド配線板２０の側面との境界部の直上に形成される（例えば図１に示した導体パターン３２１等）。

試料＃２、＃４のジグザグ形状は、先の図３Ａに示したような周期ｄ１が一定の矩形波である。凹の幅、凸の幅は、それぞれ周期の半分である。

発明者は、試料＃１〜＃４について落下試験を行った。詳しくは、繰り返し試料を落下させ、故障するまでの落下回数をカウントした。試験は、試料＃１〜＃４について３回ずつ行った。試験に用いた試料＃２、＃４のジグザグ形状の凹凸の幅及び振幅ｄ２（図３Ａ）は０．５ｍｍ（周期ｄ１＝１．０ｍｍ）である。

図８に、落下試験の結果を示す。試料＃１に関する試験の結果は、３回、４回、７回であり、３回とも早期に故障した。試料＃２〜＃４に関する試験の結果は、いずれも落下回数が２００回を超えても、故障しなかった。この試験の結果から、ジグザグ形状や補強パターンが配線板の耐久性を向上させると推察できる。

発明者は、試料＃１〜＃４について曲げ試験を行った。詳しくは、図９に示すように、３点曲げ装置３００１により、配線板３０００（試料＃１〜＃４）の両端を固定した状態で、配線板３０００が故障するまで配線板３０００の中央部に加える圧力を増大させ、故障したときの圧力の大きさを測定した。試験に用いた試料＃２、＃４のジグザグ形状の凹凸の幅及び振幅ｄ２（図３Ａ）は、０．５ｍｍ（周期ｄ１＝１．０ｍｍ）、１．０ｍｍ（周期ｄ１＝２．０ｍｍ）、１．５ｍｍ（周期ｄ１＝３．０ｍｍ）である。

図１０に、曲げ試験の結果を示す。試料＃１よりも試料＃２の方が、そして試料＃３よりも試料＃４の方が、故障しにくかった。この試験の結果から、ジグザグ形状が配線板の耐久性を向上させると推察できる。また、試料＃１よりも試料＃３の方が、そして試料＃２よりも試料＃４の方が、故障しにくかった。この試験の結果から、補強パターンが配線板の耐久性を向上させると推察できる。

さらに、試料＃２、＃４の結果から、凹凸の幅及び振幅ｄ２を大きくするほど配線板の耐久性が向上する傾向を読み取ることができる。しかし、凹凸の幅及び振幅ｄ２を０．５ｍｍよりも大きくしても、耐久性の大きな向上は期待できないことも、推察できる。凹凸の幅及び振幅ｄ２を大きくすると、第１リジッド配線板１０又は第２リジッド配線板２０において部品を実装したり回路を形成したりするためのスペースが狭くなるため、凹凸の幅及び振幅ｄ２は０．５ｍｍであることが好ましい。

上記のように、本実施形態の配線板１０００によれば、耐久性を向上させることができる。これは、第２リジッド配線板２０の側面と収容部Ｓ１の壁面とをジグザグ形状にすることで、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０との接触面積が大きくなり、クラックが抑制されるためであると考えられる。また、クラックによって剥がれた部分は、配線板の表面に突き出ることにより不良の原因になり得るため、クラックを抑制することで、歩留まりが向上する。

本実施形態の配線板１０００では、フレキシブル材を用いないため、絶縁層３１、３２で第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０を被覆することができる。これにより、配線板１０００の耐久性をさらに向上させることができる。

本実施形態の配線板１０００で組み合わせる配線板（第１リジッド配線板１０、第２リジッド配線板２０）は両方ともリジッド配線板であるため、第２リジッド配線板２０を収容部Ｓ１に収容する際に、第２リジッド配線板２０を摩擦力で固定することができる。

本実施形態の配線板１０００では、第１リジッド配線板１０よりも配線層数の多い第２リジッド配線板２０を収容部Ｓ１に収容するため、配線板１０００の導体密度を部分的に高める（高密度配線化する）ことができる。

本実施形態の配線板１０００を製造する際には、まず、第１リジッド配線板１０、第２リジッド配線板２０を、それぞれ作製する。

第１リジッド配線板１０の作製に際しては、まず、作業者が、例えば図１１Ａに示すように、銅箔１００１、１００２を第１面、第２面に有する基板１００を用意する。この出発材料としては、例えば銅張積層板を用いることができる。続けて、作業者は、図１１Ｂに示すように、例えばドリル又はレーザにより、スルーホール１００ｄを形成する。続けて、作業者は、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）をする。これにより、図１１Ｃに示すように、基板１００の第１面、第２面に導体膜１００３、１００４が形成され、スルーホール１００ｄの壁面にスルーホール導体１００ｃが形成される。導体膜１００３、１００４は、銅箔と銅めっき皮膜とが積層された複合膜である。続けて、作業者は、例えば所定のフォトエッチング工程（酸洗浄、レジストのラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜など）により、導体膜１００３、１００４をパターニングする。これにより、図１１Ｄに示すように、配線層１００ａ、１００ｂが形成される。

続けて、作業者は、収容部Ｓ１を形成する。この際、収容部Ｓ１の壁面の形状をジグザグ形状に成形する。

例えば図１２Ａに示すように、四角筒状の金型１０１１により収容部Ｓ１を形成する。金型１０１１の開口面１０１１ａの形状は、収容部Ｓ１の形状に対応したジグザグ形状になっている。そして、例えば２回の金型１０１１の押圧により、開口面１０１１ａの形状に対応した収容部Ｓ１が基板（図１１Ｄ）に形成される。金型１０１１の材質は、例えば鋼鉄である。金型１０１１のおおよその厚さは、例えば３０ｍｍである。

また、例えば図１２Ｂに示すように、レーザ１０１２により収容部Ｓ１を形成してもよい。レーザ１０１２は、収容部Ｓ１の形状に対応してジグザグに走査される。レーザ１０１２により基板（図１１Ｄ）の所定の部位を切り取ることで、ジグザグ形状の収容部Ｓ１を基板に形成することができる。

なお、収容部Ｓ１は金型１０１１又はレーザ１０１２により形成することが好ましいが、他の方法で形成してもよい。例えばルータにより収容部Ｓ１を形成してもよい。

収容部Ｓ１を形成する際には、第１リジッド配線板１０の四隅にＸ線で読み取り可能なアライメントマーク（例えば導体パターン）を設けておき、そのアライメントマークを基準にして、所定の位置に収容部Ｓ１を形成することが好ましい。また、必要に応じて、切断面のバリ取り等を行ってもよい。

複数の配線板を含むワークサイズの配線板を用いて、複数の第１リジッド配線板１０をまとめて作製してもよい。例えば図１３に示すように、複数の配線板５２がフレーム５１に固定された多ピース基板５０を用いることができる。この場合、多ピース基板５０の四隅に設けたアライメントマーク５３（例えば導体パターン）を基準にして、収容部Ｓ１を形成することが好ましい。こうして配線板５２の各々を第１リジッド配線板１０に仕上げることができる。

以上の工程により、収容部Ｓ１が形成され、導体（配線層１００ａ等）を有する第１リジッド配線板１０（図４Ａ、図４Ｂ）が完成する。

一方、第２リジッド配線板２０の作製に際しては、まず、作業者が、例えば図１４Ａに示すように、銅箔２００１、２００２を第１面、第２面に有する基板２００を用意する。この出発材料としては、例えば銅張積層板を用いることができる。続けて、作業者は、図１４Ｂに示すように、例えばドリル又はレーザにより、スルーホール２００ｄを形成する。続けて、作業者は、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）をする。これにより、図１４Ｃに示すように、基板２００の第１面、第２面に導体膜２００３、２００４が形成され、スルーホール２００ｄの壁面にスルーホール導体２００ｃが形成される。導体膜２００３、２００４は、銅箔と銅めっき皮膜とが積層された複合膜である。

続けて、作業者は、例えば所定のフォトエッチング工程（酸洗浄、レジストのラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜など）により、導体膜２００３、２００４をパターニングする。これにより、図１４Ｄに示すように、配線層２００ａ、２００ｂ（第１配線層）が形成される。続けて、検査工程、粗面処理等を経て、第２配線層を形成する。

第２配線層の形成に際しては、作業者が、例えば図１５Ａに示すように、銅箔２００５を有する絶縁層２１と、銅箔２００６を有する絶縁層２２と、を用意する。そして、基板２００の第１面側に絶縁層２１を配置し、基板２００の第２面側に絶縁層２２を配置する。なお、絶縁層２１、２２は、例えばプリプレグからなる。

続けて、作業者は、例えばハイドロプレス装置により、外側の銅箔２００５、２００６に圧力を加える。これにより、絶縁層２１、２２がプレスされ、絶縁層２１、２２と基板２００とが密着する。

続けて、作業者は、図１５Ｂに示すように、例えばレーザにより、絶縁層２１にバイアホール２００５ａを形成し、絶縁層２２にバイアホール２００６ａを形成する。続けて、作業者は、スミア除去した後、例えばＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）をする。これにより、図１５Ｃに示すように、絶縁層２１の第１面に導体膜２００７が形成され、絶縁層２２の第２面に導体膜２００８が形成され、バイアホール２００５ａに層間接続導体２１ｂが形成され、バイアホール２００６ａに層間接続導体２２ｂが形成される。導体膜２００７、２００８は、銅箔と銅めっき皮膜とが積層された複合膜である。

続けて、作業者は、例えば所定のフォトエッチング工程（酸洗浄、レジストのラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜など）により、導体膜２００７、２００８をパターニングする。これにより、図１５Ｄに示すように、配線層２１ａ、２２ａ（第２配線層）が形成される。続けて、検査工程、粗面処理等を経て、第３配線層を形成する。

第３配線層の形成に際しては、作業者が、例えば図１６Ａに示すように、銅箔２００９を有する絶縁層２３と、銅箔２０１０を有する絶縁層２４と、を用意する。そして、絶縁層２１の第１面側に絶縁層２３を配置し、絶縁層２２の第２面側に絶縁層２４を配置する。なお、絶縁層２３、２４は、例えばプリプレグからなる。

続けて、作業者は、例えばハイドロプレス装置により、外側の銅箔２００９、２０１０に圧力を加える。これにより、絶縁層２３、２４がプレスされ、絶縁層２１と絶縁層２３とが密着し、また、絶縁層２２と絶縁層２４とが密着する。

続けて、作業者は、図１６Ｂに示すように、例えばレーザにより、絶縁層２３にバイアホール２００９ａを形成し、絶縁層２４にバイアホール２０１０ａを形成する。続けて、作業者は、スミア除去した後、例えばＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）をする。これにより、図１６Ｃに示すように、絶縁層２３の第１面に導体膜２０１１が形成され、絶縁層２４の第２面に導体膜２０１２が形成され、バイアホール２００９ａに層間接続導体２３ｂが形成され、バイアホール２０１０ａに層間接続導体２４ｂが形成される。導体膜２０１１、２０１２は、銅箔と銅めっき皮膜とが積層された複合膜である。

続けて、作業者は、例えば所定のフォトエッチング工程（酸洗浄、レジストのラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜など）により、導体膜２０１１、２０１２をパターニングする。これにより、先の図５Ａに示したような配線層２３ａ、２４ａ（第３配線層）が形成される。

その後、作業者は、例えば金型又はレーザにより、第２リジッド配線板２０の側面の形状をジグザグ形状に成形する（図１２Ａ、図１２Ｂ参照）。このジグザグ形状は、収容部Ｓ１の壁面の形状に対応させる。なお、第２リジッド配線板２０の作製に用いる金型は、第１リジッド配線板１０の作製に用いる金型と同一のものであっても、異なるものであってもよい。ただし、高い精度で両者を嵌合させるためには、各々について専用の金型を用意することが好ましい。

第２リジッド配線板２０の側面をジグザグ形状に成形する際には、第２リジッド配線板２０の四隅にＸ線で読み取り可能なアライメントマーク（例えば導体パターン）を設けておき、そのアライメントマークを基準にして成形することが好ましい。また、必要に応じて、切断面のバリ取り等を行ってもよい。

複数の配線板を含むワークサイズの配線板（図１３参照）を用いて、複数の第２リジッド配線板２０をまとめて作製してもよい。

以上の工程により、導体（配線層２１ａ等）を有し、側面の形状がジグザグ形状であって、第１リジッド配線板１０よりも外形寸法が小さい第２リジッド配線板２０（図５Ａ、図５Ｂ）が完成する。

続けて、作業者は、第２リジッド配線板２０を第１リジッド配線板１０の収容部Ｓ１に収容する。具体的には、図１７に示すように、第２リジッド配線板２０を収容部Ｓ１に嵌め込む。これにより、第２リジッド配線板２０が収容部Ｓ１に嵌合する。

続けて、作業者は、例えば図１８Ａに示すように、第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０の両面に、銅箔２０１３を有する絶縁層３１と、銅箔２０１４を有する絶縁層３２と、を配置し、例えばハイドロプレス装置により、外側の銅箔２０１３、２０１４に圧力を加える。これにより、絶縁層３１、３２がプレスされ、第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０と絶縁層３１、３２の各々とが密着する。このとき、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０との間に僅かな段差ができた場合でも配線板１０００の表面に段差ができないように、絶縁層３１、３２の下に段差を解消するための緩衝材を設けてもよい。なお、絶縁層３１、３２は、例えばプリプレグからなる。また、緩衝材としては、例えば樹脂フィルムを用いることができる。

続けて、作業者は、図１８Ｂに示すように、例えばレーザにより、絶縁層３１にバイアホール２０１３ａを形成し、絶縁層３２にバイアホール２０１４ａを形成する。さらに、スミア除去した後、例えばＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）をする。これにより、絶縁層３１の第１面に導体膜２０１５が形成され、絶縁層３２の第２面に導体膜２０１６が形成され、バイアホール２０１３ａに層間接続導体３１ｂが形成され、バイアホール２０１４ａに層間接続導体３２ｂが形成される。導体膜２０１５、２０１６は、銅箔と銅めっき皮膜とが積層された複合膜である。

続けて、作業者は、例えば図１８Ｃに示すように、所定のフォトエッチング工程（酸洗浄、レジストのラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜など）により、導体膜２０１５、２０１６をパターニングする。これにより、導体パターン３１１〜３１３を含む配線層３１ａと、導体パターン３２１、３２２を含む配線層３２ａと、が形成される。そして、第１リジッド配線板１０の配線層１００ｂ（導体）と第２リジッド配線板２０の配線層２４ａ（導体）とが、絶縁層３２に形成されたバイアホール２０１４ａ及び導体パターン３２２を介して互いに電気的に接続される。

続けて、作業者は、例えば図１９Ａに示すように、例えばスクリーン印刷、スプレーコーティング、ロールコーティング等により、絶縁層３１上に、開口部４１１ｂ、４１２ｂを有するソルダーレジスト層４１を形成し、絶縁層３２上に、開口部４２１ｂ、４２２ｂを有するソルダーレジスト層４２を形成する。これにより、開口部４１１ｂには導体パターン３１１が露出し、開口部４１２ｂには導体パターン３１２が露出し、開口部４２１ｂ、４２２ｂには導体パターン３２２が露出する。

続けて、作業者は、開口部４１１ｂ、４１２ｂ、４２１ｂ、４２２ｂに、外部接続端子４１１ａ、４１２ａ、４２１ａ、４２２ａを形成する。これら外部接続端子４１１ａ、４１２ａ、４２１ａ、４２２ａは、例えば半田ペーストを塗布した後、それらをリフロー等の熱処理により硬化することで、形成することができる。

以上の工程により、第１リジッド配線板１０と、第２リジッド配線板２０と、第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０上に形成されている絶縁層３１、３２と、を有し、第２リジッド配線板２０が収容部Ｓ１に収容され、第１リジッド配線板１０の導体と第２リジッド配線板２０の導体とが互いに電気的に接続される配線板１０００（図１、図２）が完成する。

本実施形態の製造方法によれば、外形寸法の小さい第２リジッド配線板２０を高集積化した状態で製造することにより生産効率が良くなる。

本実施形態の製造方法では、製造工程が複雑となる高密度配線が形成された第２リジッド配線板２０を、第１リジッド配線板１０とは別に製造する。このため、第２リジッド配線板２０を第１リジッド配線板１０に収容する前の段階で検査を行うなどして、良品のみを第１リジッド配線板１０に収容することで、配線板１０００の歩留りを向上させることができる。

以上、本発明の実施形態に係る配線板及びその製造方法について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば以下のように変形して実施することもできる。

クラック等を抑制するためには、全周にわたって第２リジッド配線板２０の側面と収容部Ｓ１の壁面とが凹凸を有していることが好ましいが、これに限定されない。例えば図２０に示すように、部分的にストレート領域Ｒ０を有していても一定の効果は期待できる。ただしこの場合も、第２リジッド配線板２０全周の５０％以上の領域がジグザグ形状になっていることが好ましい。

第２リジッド配線板２０の側面と収容部Ｓ１の壁面とは、主面に直交するもの（図１）に限定されず、例えば図２１に示すように、テーパーした面であってもよい。

収容部Ｓ１は貫通孔（図１）に限定されず、例えば図２２に示すように、凹部であってもよい。ただし、配線板の製造を容易にしたり、より多層の第２リジッド配線板２０を収容部Ｓ１に収容したりする上では、収容部Ｓ１は貫通孔であることが好ましい。

上記実施形態では、第２リジッド配線板２０が収容部Ｓ１に嵌合する。しかしこれに限定されず、例えば図２３に示すように、第２リジッド配線板２０の側面と収容部Ｓ１の壁面との間に所定のクリアランスがあってもよい。この場合、第２リジッド配線板２０と収容部Ｓ１との隙間には、例えば絶縁層３１又は３２に含まれる樹脂１０００ａを充填することが好ましい。こうすることで、第２リジッド配線板２０を固定することができる。また、第２リジッド配線板２０への衝撃を緩和することもできる。樹脂１０００ａは、例えばプレスにより、絶縁層３１又は３２から押し出すことで、第２リジッド配線板２０と収容部Ｓ１との隙間に充填することができる。ただし、位置ずれのおそれがあるため、樹脂１０００ａの充填に先立ち、第２リジッド配線板２０を接着剤等で固定しておくことが好ましい。

その他の点についても、第１リジッド配線板１０や第２リジッド配線板２０等の構成は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更することができる。

第２リジッド配線板２０は、例えば図２４に示すように、電子部品６０を内蔵する部品内蔵配線板であってもよい。

収容部Ｓ１に収容する第２リジッド配線板２０の数は任意である。例えば図２５に示すように、複数（例えば２つ）の第２リジッド配線板２０を収容部Ｓ１に収容してもよい。

第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０との接続方式は、任意である。例えばワイヤボンディングやフリップチップ接続等により、接続してもよい。

第１リジッド配線板１０や第２リジッド配線板２０は、コア表裏面の一方のみに導体（配線層）を有する片面配線板であってもよい。

上記実施形態では、同一の厚さに含まれる配線層の数が、第１リジッド配線板１０よりも第２リジッド配線板２０の方が多い。しかしこれに限定されず、配線層の数は任意である。ただし、第２リジッド配線板２０に含まれる導体の存在密度が、第１リジッド配線板１０に含まれる導体の存在密度よりも高いことが好ましい。そのため、第１リジッド配線板１０の配線層数と第２リジッド配線板２０の配線層数とが同一である場合には、例えば図２６に示すように、配線パターンの密度が、第１リジッド配線板１０よりも第２リジッド配線板２０の方が高いことが好ましい。

絶縁層３１、３２やソルダーレジスト層４１、４２は、配線板１０００の全面に形成しても、部分的に形成してもよい。例えば図２７に示すように、絶縁層３１、３２及びソルダーレジスト層４１、４２（図１参照）を、所定の領域Ｒ１００のみに形成してもよい。この場合も、絶縁層３１、３２は、第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０上に形成される。

第２リジッド配線板２０の側面と対向する収容部Ｓ１の壁面は、第２リジッド配線板２０の側面の凹凸に対応した凹凸を有していることが好ましいが、これに限定されない。例えば図２８Ａに示すように、第２リジッド配線板２０の側面の形状のみがジグザグ形状であり、収容部Ｓ１の壁面の形状はストレート形状であってもよい。また、例えば図２８Ｂに示すように、収容部Ｓ１の壁面の形状のみがジグザグ形状であり、第２リジッド配線板２０の側面の形状はストレート形状であってもよい。

図２９に示すように、第１リジッド配線板１０に爪受け部１０ａを形成し、第２リジッド配線板２０に爪２０ａを形成し、爪受け部１０ａに爪２０ａを嵌め込むことで、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とを接続してもよい。爪２０ａは、第２リジッド配線板２０側から第１リジッド配線板１０側へ広がる台形形状からなり、爪受け部１０ａは、爪２０ａと嵌合する窪みである。ただしこれに限定されず、任意の形状の爪２０ａ及びその爪受け部１０ａを採用することができる。さらには、第１リジッド配線板１０に爪（凸部）を形成し、第２リジッド配線板２０にその爪受け部（凹部）を形成してもよい。また、爪２０ａと爪受け部１０ａとは、例えば接着剤など、嵌合以外の方法によって互いに接続されてもよい。

上記実施形態の工程は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に内容及び順序を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。

四角筒状の金型１０１１（図１２Ａ）に代えて、例えば図３０に示すように、２つの四角筒がずれて連結されたような形状の金型１０１１を用いて、収容部Ｓ１を形成してもよい。この場合、例えば１回の金型１０１１の押圧により、開口面１０１１ａの形状に対応した収容部Ｓ１を基板（図１１Ｄ）に形成することができる。

本実施形態では、サブトラクティブ法（エッチングによりパターニングする手法）により、配線層２１ａ等を形成したが、サブトラクティブ法に代えて、セミアディティブ（ＳＡＰ）法を採用してもよい。セミアディティブ法では、無電解めっき膜で絶縁基板の全面を導通化（パネルめっき）した後、レジストを形成し、レジストのない部分に電解めっきする。そして、レジストを剥離した後、無電解めっき膜をエッチングでパターニングする。

以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。

本発明に係る配線板は、電子機器の回路基板に適している。また、本発明に係る配線板の製造方法は、電子機器の回路基板の製造に適している。

１０ 第１リジッド配線板
１０ａ 爪受け部
２０ 第２リジッド配線板
２０ａ 爪
２１〜２４ 絶縁層
２１ａ〜２４ａ 配線層（導体層）
２１ｂ〜２４ｂ 層間接続導体
３１、３２ 絶縁層
３１ａ、３２ａ 配線層（導体層）
３１ｂ、３２ｂ 層間接続導体
４１、４２ ソルダーレジスト層
５０ 多ピース基板
５１ フレーム
５２ 配線板
５３ アライメントマーク
６０ 電子部品
１００、２００ 基板
１００ａ、１００ｂ、２００ａ、２００ｂ 配線層
１００ｃ、２００ｃ スルーホール導体
１００ｄ、２００ｄ スルーホール
３１１〜３１３ 導体パターン
３２１、３２２ 導体パターン
４１１ａ、４１２ａ、４２１ａ、４２２ａ 外部接続端子
４１１ｂ、４１２ｂ、４２１ｂ、４２２ｂ 開口部
１０００ 配線板
１０００ａ 樹脂
１０１１ 金型
１０１１ａ 開口面
１０１２ レーザ
２００５ａ、２００６ａ バイアホール
２００９ａ、２０１０ａ バイアホール
２０１３ａ、２０１４ａ バイアホール
Ｓ１ 収容部

Claims (21)

1. 収容部を有する第１リジッド配線板と、
   前記収容部に収容される第２リジッド配線板と、
   前記第１リジッド配線板と前記第２リジッド配線板上に形成されている絶縁層と、
   を有する配線板であって、
   前記第１リジッド配線板の導体と前記第２リジッド配線板の導体とが互いに電気的に接続され、
   前記第２リジッド配線板の側面及び前記収容部の壁面の少なくとも一方には、切断による凹凸が、当該配線板の厚み方向に直交する方向に沿って交互に形成されている、
   ことを特徴とする配線板。
2. 前記第２リジッド配線板の側面は前記凹凸を有しており、前記第２リジッド配線板の側面と対向する前記収容部の壁面は、前記第２リジッド配線板の側面の凹凸に対応した凹凸を有している、
   ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
3. 前記第２リジッド配線板が前記収容部に収容されることにより、前記第２リジッド配線板の側面の凹、凸がそれぞれ前記収容部の壁面の凸、凹に嵌合している、
   ことを特徴とする請求項２に記載の配線板。
4. 前記収容部の壁面と前記第２リジッド配線板の側面との境界部の直上にベタパターンが形成される、
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線板。
5. 前記第１リジッド配線板は、前記配線板のコア基板である、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線板。
6. 前記収容部は、前記第１リジッド配線板に形成された貫通孔であり、
   前記第１リジッド配線板と前記第２リジッド配線板とは、互いに同一の厚さを有し、
   前記第１リジッド配線板及び前記第２リジッド配線板の両面に、絶縁層及び配線層が積層される、
   ことを特徴とする請求項５に記載の配線板。
7. 前記第２リジッド配線板の側面及び前記収容部の壁面の少なくとも一方が、全周にわたって凹凸が交互に連続する形状になっている、
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線板。
8. 前記交互に形成される凹凸の周期は、一定周期である、
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の配線板。
9. 前記一定周期は、１ｍｍ〜３ｍｍの範囲にあり、
   前記凹凸の振幅は、０．５ｍｍである、
   ことを特徴とする請求項８に記載の配線板。
10. 前記第１リジッド配線板の導体と前記第２リジッド配線板の導体とは、前記絶縁層に形成されたバイアホールを介して互いに電気的に接続される、
    ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の配線板。
11. 同一単位厚さに含まれる導体層の数は、前記第１リジッド配線板よりも前記第２リジッド配線板の方が多い、
    ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の配線板。
12. 前記第２リジッド配線板に含まれる導体の存在密度は、前記第１リジッド配線板に含まれる導体の存在密度よりも高い、
    ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の配線板。
13. 前記第１リジッド配線板の直上領域に外部接続端子が形成され、前記第２リジッド配線板の直上領域に外部接続端子が形成される、
    ことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の配線板。
14. 前記第２リジッド配線板は、部品内蔵配線板である、
    ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の配線板。
15. 収容部を有する第１リジッド配線板を作製することと、
    側面が凹凸を有している第２リジッド配線板を作製することと、
    前記第２リジッド配線板を前記収容部に収容することと、
    前記第１リジッド配線板と前記第２リジッド配線板上に形成されている絶縁層を形成することと、
    前記第１リジッド配線板の導体と前記第２リジッド配線板の導体とを互いに電気的に接続することと、
    を含み、
    前記第２リジッド配線板の作製では、切断により外形加工を行って、前記第２リジッド配線板の側面を、当該配線板の厚み方向に直交する方向に沿って凹凸が交互に連続する形状にする、
    ことを特徴とする配線板の製造方法。
16. レーザにより前記切断を行って、前記第２リジッド配線板の側面を、当該配線板の厚み方向に直交する方向に沿って凹凸が交互に連続する形状にする、
    ことを特徴とする請求項１５に記載の配線板の製造方法。
17. 金型により前記切断を行って、前記第２リジッド配線板の側面を、当該配線板の厚み方向に直交する方向に沿って凹凸が交互に連続する形状にする、
    ことを特徴とする請求項１５に記載の配線板の製造方法。
18. レーザで切断することにより、前記収容部の壁面を、当該配線板の厚み方向に直交する方向に沿って凹凸が交互に連続する形状にすることを含む、
    ことを特徴とする請求項１５乃至１７のいずれか一項に記載の配線板の製造方法。
19. 金型で切断することにより、前記収容部の壁面を、当該配線板の厚み方向に直交する方向に沿って凹凸が交互に連続する形状にすることを含む、
    ことを特徴とする請求項１５乃至１７のいずれか一項に記載の配線板の製造方法。
20. 前記第２リジッド配線板を前記収容部に収容することにより、前記第２リジッド配線板の側面の凹、凸がそれぞれ前記収容部の壁面の凸、凹に嵌合する、
    ことを特徴とする請求項１５乃至１９のいずれか一項に記載の配線板の製造方法。
21. 壁面が凹凸を有している収容部を有する第１リジッド配線板を作製することと、
    第２リジッド配線板を作製することと、
    前記第２リジッド配線板を前記収容部に収容することと、
    前記第１リジッド配線板と前記第２リジッド配線板上に形成されている絶縁層を形成することと、
    前記第１リジッド配線板の導体と前記第２リジッド配線板の導体とを互いに電気的に接続することと、
    を含み、
    前記第１リジッド配線板の作製では、切断により外形加工を行って、前記収容部の壁面を、当該配線板の厚み方向に直交する方向に沿って凹凸が交互に連続する形状にする、
    ことを特徴とする配線板の製造方法。

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