TW201212738A - Wiring board - Google Patents

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201212738 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於配線板及其製造方法。 【先前技術】 專利文獻1揭示有一種配線板’其包含第1絕緣基板上具 有第1配線層之第1配線板、與第2絕緣基板上具有第2配線 層之第2配線板，且於第1配線板上積層第2配線板，第1配 線層與第2配線層相互電性連接。 專利文獻2揭示有一種可撓的剛性配線板，其係在將可 撓性絕緣材與剛性絕緣材並置的狀態下進行接著，且與剛 性絕緣材對向之可撓性絕緣材之端部具有凹凸。 [先行技術文獻] [技術文獻] [專利文獻1]日本專利申請公開2003-298234號公報 [專利文獻2]曰本專利申請公開2008-300658號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 在記載於專利文獻1之配線板中，認為若藉由落下等從 外部施與衝擊，則容易以第1配線板與第2配線板之接著部 份為起點產生裂痕。因此，該裂痕傳播有導致配線圖案之 斷裂等之疑慮。 在記載於專利文獻2之配線板中，認為用於撓曲可撓性 絕緣材之空間必須位於可撓性絕緣材之上下位置。又，由 於使用可撓性材，故使得配線板之製造較僅包含剛性材之 I57621.doc 201212738 配線板更困難。 本發明之目的在於提供一種即使不使用可撓性材，亦可 抑制裂痕等之配線板及其製造方法。 [解決問題之技術手段] 本發明之第1觀點之配線板係包含具有收容部之第1剛性 配線板、收容於上述收容部之第2剛性配線板、及形成於 上述第1剛性配線板與上述第2剛性配線板上之絕緣層者， 且上述第1剛性配線板之導體與上述第2剛性配線板之導體 相互電性連接’上述第2剛性配線板之側面及上述收容部 之壁面中至少一者具有凹凸。 再者’「收容於收容部」除了將第2剛性配線板之整體完 全配置於收容部以外，亦包含僅將第2剛性配線板之一部 份配置於收容部。重要的是，只要第2剛性配線板至少一 部份配置於收容部則足矣。 本發明之第2觀點之配線板之製造方法包含以下步驟： 製作具有收容部之第1剛性配線板；製作側面具有凹凸之 第2剛性配線板；將上述第2剛性配線板收容於上述收容 部；形成於上述第1剛性配線板與上述第2剛性配線板上所 形成之絕緣層；及將上述第1剛性配線板之導體與上述第2 剛性配線板之導體相互電性連接。 本發明之第3觀點之配線板之製造方法，包含以下步 驟：製作具有壁面具有凹凸之收容部之第丨剛性配線板； 衣作第2剛性配線板；將上述第2剛性配線板收容於上述收 容部；形成於上述第1剛性配線板與上述第2剛性配線板上 157621.doc ⑧ •4· 201212738 之導體與上述 ㈣叙Mum述第㈣性配線板 第2剛性配線板之導體相互電性連接。 [發明效果] 根據本發明 之裂痕等。 可即使不使用可撓性材， 亦可抑制配線板 【實施方式】 以下，有關本發明之實施形態，係一面參照圖式，一面 詳細地說明。再者，圖中箭頭Z1、22分別是指相當於配線 板之主面（表背面）之法線方向（或核心基板之厚度方向）的 配線板其積層方向。「正上方」是指積層方向。另一方 面，箭頭Xi、X2及Y1' Y2分別是指正交於積層方向之方 向（平行於配線板之主面之方向）。配線板之主面為χ_γ平 面。又’配線板之側面為Χ-Ζ平面或γ_Ζ平面。 在本實施形態中，將配線板之2個主面稱為第丨面（箭頭 Ζ1側之面）、第2面（箭頭Ζ2側之面）。在積層方向，將靠近 核心（基板100、200)之側稱為下層，距核心較遠之側稱為 上層。將包含可作為配線發揮功能之導體圖案之層稱為配 線層。配線層亦包含整體圖案。將形成於通孔之側面之導 體稱為通孔導體。又’將形成於貫通孔且使上層之配線層 與下層之配線層相互電性連接之導體稱為層間連接導體。 如圖1所示，本實施形態之配線板1000包含第1剛性配線. 板10、第2剛性配線板20、絕緣層31、32、配線層31a、 32a(導體層）、阻焊層41 ' 42、及外部連接端子411a、 412a、421a、422a。第2剛性配線板20收容於形成在第1剛 157621.doc 201212738 性配線板1 0之收容部S1。本實施形態之收容部S 1包含貫通 孔。配線板1000、第1剛性配線板1 〇、第2剛性配線板20分 別為剛性印刷配線板。 如圖2(平面圖）所示，第2剛性配線板20之側面具有凹 凸。詳細而言，第2剛性配線板20之側面之形狀在整個周 長上呈鋸齒形狀。又，與第2剛性配線板20之側面對向之 收容部S1之壁面之形狀，係呈對應於第2剛性配線板20之 侧面之形狀的鋸齒形狀。即，凸部分別對向凹部，凹部分 別對向凸部《因此，收容部S 1之外緣與第2剛性配線板20 之外形大致一致。在本實施形態中，第2剛性配線板20嵌 合於收容部S1。再者，鋸齒形狀是指凹凸交替連續之形 狀。凹凸之數量為任意，凹凸之週期可為固定週期亦可為 不定週期。 鑛齒形狀之週期或凹凸之大小可各不相同，亦可固定。 又’凹凸之形狀亦為任意。例如如圖3 A所示’凹凸&線可 為連續四角形之線（例如矩形波或梯形波）。又，如圖化所 示’凹凸之線亦可為弧狀之線（例如正弦波等）。又，如圖 3C所示，凹凸之線亦可為連續三角形之線（例如鋸波等）。 凹凸之週期d 1較佳為例如1. 〇 mm (凹之寬度、凸之寬度分 別為例如0.5 mm)。又，凹凸之振幅们較佳為〇 5 mm。 如圖4A(剖面圖）及圖4B(平面圖）所示，第丨，剛性配線板 1 〇包含成為核心之基板100、配線層i 〇〇a、i 〇〇b。第i剛性 配線板10之大致之外形尺寸為例如X方向之寬度為1〇〇 mm ’ Y方向之寬度為5〇 mm。 157621.doc -6 - 201212738 基板100包含例如環氧樹脂4氧樹脂較佳為例如藉由 樹脂含浸處理’而含有玻璃纖維或芳香族聚醯胺纖維等之 補強材。補強材係熱膨脹率小於主材料（環氧樹脂）之材 料。作為補強材較佳為無機材料。 於基板100之各主面，形成例如包含銅之配線層l〇〇a、 祕。又，於基板100,形成通孔_。且，例如於通孔 l〇〇d中藉由銅等之電鍍，而形成通孔導體l〇〇c。通孔導體 100c將配線層l〇〇a與配線層1〇〇b相互電性連接。 如圖5A(剖面圖）及圖5B(平面圖）所示，第2剛性配線板 20包含成為核心之基板2〇〇、配線層2〇〇a、2〇〇b、 21a~24a、絕緣層21〜24、及層間連接導體21b〜24b。第2剛 性配線板20外形尺寸小於第j剛性配線板1〇。第2剛性配線 板20之大致之外形尺寸為例如χ方向之寬度為 40 mm，Y方 向之寬度為30 mm。 基板200包含例如環氧樹脂。與基板1〇〇同樣地，基板 200之環氧樹脂亦較佳為藉由例如樹脂含浸處理，而含有 玻璃纖維或芳香族聚醯胺纖維等之補強材。 於基板200之各主面’形成例如包含銅之配線層2〇〇a、 200b。又，於基板2〇〇 ’形成通孔2〇〇d。且，藉此於通孔 200d中例如铜等之電鍍，形成通孔導體2〇〇c。通孔導體 200c將配線層2〇〇a與配線層200b相互電性連接。 於基板200之各主面，形成絕緣層21、22。於絕緣層21 上形成配線層21 a，且於絕緣層22上形成配線層22a。配線 層200a與配線層21a係藉由形成於絕緣層21之層間連接導 157621.doc 201212738 體21b而相互電性連接。配線層200b與配線層22a係藉由形 成於絕緣層22之層間連接導體22b而相互電性連接。 於絕緣層21上，形成絕緣層23，且於絕緣層22上形成絕 緣層24。於絕緣層23上，形成配線層23a，且於絕緣層24 上形成配線層24a。配線層21a與配線層23a係藉由形成於 絕緣層23之層間連接導體23b，相互電性連接。配線層22a 與配線層24a係藉由形成於絕緣層24之層間連接導體24b相 互電性連接。 配線層2 1 a〜24a、層間連接導體21b〜24b包含例如銅之鍵 膜。又’絕緣層2 1〜24包含例如固化之預浸片。作為預浸 片係使用例如將環氧樹脂、聚酯樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪 樹脂（BT樹脂）、醯亞胺樹脂（聚醯亞胺）、酚醛樹脂、或稀 丙基化聚苯喊樹脂（A-PPE樹脂）等之樹脂含浸於玻璃纖維 或芳香族聚醯胺纖維等之基材者。 配線層21 a~24a、層間連接導體21b〜24b、及絕緣層 21〜24之形狀或材料等並不限定於上述者，根據用途等可 進行變更。例如作為配線層21a〜24a、層間連接導體 21b〜24b之材料，可使用銅以外之金屬。又，作為絕緣層 21〜24之材料，可使用液狀或膜狀之熱固性樹脂或熱可塑 性樹脂。再者’亦可取代預浸片，使c〇ated copper Foil ’樹脂塗覆之銅箔）。此處’作為熱固性樹脂， 例如可使用環氧樹脂、醯亞胺樹脂（聚醯亞胺）、BT樹脂' 烯丙基化聚笨醚樹脂、芳香族聚醯胺樹脂等。又，作為熱 可塑性樹脂，可使用例如液晶聚合體（Lcp)、pEEK樹脂、 15762l.doc ⑧ 201212738 PTFE樹脂（氧樹脂）等。該等之材料較佳為從絕緣性、介電 特性、耐熱性、機械特性等之觀點，應因需要而選擇。 又，上述樹脂亦可含有固化劑、安定劑、填充劑等作為添 加劑。又，配線層21 a〜24a及絕緣層21〜24亦可由包含不同 種材料之複數層（複合層）所構成。 本實施形態之層間連接導體21b〜24b係於貫通孔内填充 有導體之區域塗層。但並不限定於此，層間連接導體 2 1 b〜24b亦可為於貫通孔之壁面（側面及底面）形成有導體 之保形塗層。 第1剛性配線板10與第2剛性配線板2〇相互具有大致相同 之厚度。又，如上所述’第1剛性配線板10包含2層配線層 100a、100b ’第2剛性配線板20包含6層配線層200a、 200b、21a〜24a。因此，相同之厚度所含有之配線層之數 量，第2剛性配線板20係多於第1剛性配線板10。再者，第 1剛性配線板1 0及第2剛性配線板20之大致相同厚度包含兩 面之導體圖案’為例如560 μιη。 如圖1(剖面圖）及圖2(平面圖）所示，第2剛性配線板20收 容於形成在第1剛性配線板10之收容部S1。第2剛性配線板 20嵌入至收容部S 1。於第1剛性配線板10及第2剛性配線板 20之第1面、第2面，積層絕緣層31、32。絕緣層31或32形 成於第1剛性配線板10及第2剛性配線板20之第1面或第2面 上。 於絕緣層31上形成配線層31a，且於絕緣層32上形成配 線層32a。配線層23a與配線層3 la係藉由形成於絕緣層3 1 157621.doc 201212738 之層間連接導體3 lb相互電性連接。配線層24a與配線層 32a係藉由形成於絕緣層32之層間連接導體32b相互電性連 接。配線層31a包含導體圖案311〜313，配線層32a包含導 體圖案321、322。 導體圖案322分別電性連接於第1剛性配線板10之配線層 1 00b、與第2剛性配線板20之配線層24a。藉此，第1剛性 配線板10之配線層1 00b(導體）與第2剛性配線板20之配線層 24a(導體）經由形成於絕緣層32之貫通孔而相互電性連接。 於絕緣層31上，形成具有開口部411b、412b之阻焊層 41。又’於絕緣層32上，形成具有開口部421b、422b之阻 焊層42。再者，阻焊層41及42分別包含例如以使用有丙烯 酸-環氧系樹脂之感光性樹脂、環氧樹脂為主之熱固性樹 脂、或紫外線固化型之樹脂等。 開口部411 b配置於第1剛性配線板1 〇之第1面側之正上方 區域R11。開口部412b配置於第2剛性配線板20之第1面側 之正上方區域R12。開口部421b配置於第2剛性配線板20之 第2面侧之正上方區域Ru。開口部422b配置於第1剛性配 線板10之第2面側之正上方區域R21。 於口部411b、412b、421b、422b，形成例如包含焊錫之 外部連接端子411a、412a、421a、422a。外部連接端子 411 a與導體圖案3 11電性連接。外部連接端子412a與導體 圖案312電性連接。外部連接端子421a&422a與導體圖案 322電性連接。外部連接端子411a、412a、421a、422a係 用於與例如其他之配線板或電子零件等之電性連接，配線 157621.doc •10- 201212738 板1000例如在單面或兩面’安裝於其他之配線板，從而可 作為行動電s舌專之電路基板使用。 於收容部S1之壁面與第2剛性配線板20之側面之交界部 的正上方P1、P2,大致在整個周長上形成包含金屬膜之補 強圖案。在本實施形態中’圖1中，於第1面側之交界部之 正上方P1，形成導體圖案311或3 13。又，於第2面側之交 界部之正上方P2，形成導體圖案321或322。此處，導體圖 案311及322係作為第1剛性配線板1〇或第2剛性配線板2〇之 配線使用。另一方面，導體圖案3 13及321係與第1剛性配 線板10或第2剛性配線板20之配線絕緣之整體圖案。整體 圖案係例如連接於地面。 其次，說明配線板1000之特性。本發明者分別就配線板 1000與比較例’進行落下試驗及彎曲試驗。 試驗係對圖6所示之試料#1〜#4實行。試料#1係直線形狀 之配線板’且無補強圖案。試料#2為鑛齒形狀之配線板， 且無補強圖案。試料#3為直線形狀之配線板，且具有補強 圖案。試料#4為本實施形態之配線板ι〇00(圖1、圖2)。 即’試料#4為鋸齒形狀之配線板，且具有補強圖案。再 者’直線形狀之配線板為圖7所示之配線板。直線形狀或 鋸齒形狀為第2剛性配線板20之側面及收容部S1之壁面之 形狀（參照圖2、圖7)。補強圖案係形成於收容部S1之壁面 與第2剛性配線板20之側面之交界部的正上方（例如圖1所 示之導體圖案321等）。 試料#2、#4之鑛齒形狀為上述圖3A所示之週期dl固定之 157621.doc •11· 201212738 矩形波。凹之寬度、凸之寬度分別為週期之一半。 本發明者對試料#1〜#4進行落下試驗。詳細而言，重複 將試料落下，計算產生故障以前之落下次數。分別對試料 #1〜#4進行3次試驗。用於試驗之試料#2、#4之鋸齒形狀之 凹凸的宽度及振幅d2(圖3A)為0.5 mm(週期dl = 1.0 mm)。 圖8顯示落下試驗之結果。關於試料#1之試驗結果為3 次、4次、7次，且3次均初見故障。關於試料#2〜#4之試驗 結果為即使落下次數超過200次，均無故障。從該試驗之 結果，可推知鋸齒形狀或補強圖案使配線板之耐久性提 南。 本發明者對試料#1〜#4進行彎曲試驗。詳細而言，如圖9 所示，藉由3點彎曲裝置3001，在將配線板3000(試料 #1〜#4)之兩端固定之狀態下，配線板3000產生故障前，使 施與配線板3000之中央部之壓力增大，並測定故障時之壓 力之大小。用於試驗之試料#2、#4之鋸齒形狀之凹凸之寬 度及振幅 d2(圖 3A)為 0.5 mm(週期 dl = 1.0 mm)、1.0 mm(週 期 dl =2.0 mm)、1.5 mm(週期 d 1=3.0 mm)。 圖10顯示彎曲試驗之結果《試料#2較試料#1、試料#4較 試料#3，分別不易產生故障《從該試驗之結果，可推知鋸 齒形狀使配線板之耐久性提高。又，試料#3較試料#1、試 料#4較試料#2，分別不易產生故障。從該試驗之結果，可 推知補強圖案使配線板之耐久性提高。 再者，從試料#2、#4之結果，可讀取凹凸之寬度及振幅 d2越大，配線板之埘久性越高之趨勢。但，亦可推知即使 157621.doc -12- 201212738 使凹凸之寬度及振幅d2大於0.5 mm，亦無法期待耐久性之 大幅提高。由於若將凹凸之寬度及振幅d2增大，則在第i 剛性配線板10或第2剛性配線板20内，用於安裝零件並形 成電路之空間縮小，因此’凹凸之寬度及振幅d2較佳為 0.5 mm 〇 如上所述’根據本實施形態之配線板1000，可提高耐久 性。其#忍為係由於將第2剛性配線板2 0之侧面與收容部$ 1 之壁面設為鋸齒形狀，藉此使第1剛性配線板丨〇與第2剛性 配線板20之接觸面積增大，從而抑制裂痕。又，由於裂痕 而剝落之部份因突出於配線板之表面而可能成為不良之原 因，故藉由抑制裂痕，可提高良品率。 在本實施形態之配線板1 000中，由於未使用可撓性材， 故可藉絕緣層31、32被覆第1剛性配線板10及第2剛性配線 板20。藉此，可進一步提高配線板1〇〇〇之耐久性。 在本實施形態之配線板1 〇〇〇中，由於組合之配線板（第^ 剛性配線板10、第2剛性配線板20)兩者均為剛性配線板， 故將第2剛性配線板20收容於收容部S1時，可藉摩擦力固 定第2剛性配線板20。 在本實施形態之配線板1 〇〇〇中，由於將配線層數多於第 1剛性配線板10之第2剛性配線板20收容於收容部si，故可 局部提高配線板1000之導體密度（高密度配線化）。 製造本實施形態之配線板1〇〇〇時，首先，分別製作第i 剛性配線板10、第2剛性配線板20。 製作第1剛性配線板10時，首先，例如如圖11A所示，作 157621.doc -13- 201212738 業者準備第1面、第2面具有銅箔1001、1002之基板100。 作為該起始材料，可使用例如貼銅積層板。其次，如圖 11B所示’作業者藉由例如鑽孔器或雷射，形成通孔 100d。其次’作業者進行pN電鍍（例如化學鍍銅及電鍍 銅）。藉此’如圖11C所示，於基板100之第1面、第2面形 成導體膜1003、1〇〇4，於通孔i〇〇d之壁面形成通孔導體 100c °導體膜1〇〇3、1〇〇4為積層有銅箔與銅鍍膜之複合 膜。其次’作業者藉由例如特定之光蝕刻步驟（酸洗淨、 抗蝕層之層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜等），將導體膜 1003、1004圖案化。藉此，如圖11D所示，形成配線層 100a > 100b » 其次，作業者形成收容部S1。此時，將收容部S1之壁面 之形狀成形為錄齒形狀。 例如如圖12A所示，藉由四角筒狀之模具1〇11形成收容 部S1 ^模具1011之開口面1〇Ua之形狀呈對應於收容部si 之形狀之鋸齒形狀。且，例如藉由模具1〇11之2次擠壓， 於基板（圖11D)形成對應於開口面1〇11&之形狀之收容部 si。模具loii之材質例如為鋼鐵。模具1〇11之大致之厚度 為例如3 0 mm。 又，例如如圖12B所示，亦可藉由雷射1〇12形成收容部 S1。雷射1012係對應於收容部“之形狀，對鋸齒進行掃 描。藉由雷射1〇12切取基板（圖UD)之特定部位，藉此可 於基板形成鋸齒形狀之收容部S1。 再者，收容部S1較佳為藉由模具1〇11或雷射1〇12形成， 157621.doc -14· 201212738 但亦可以其他方法形成。例如亦可藉由槽刨形成收容部 si 〇 形成收容部S 1時，較佳為於第1剛性配線板1 〇之四角， 設置有可以X線讀取之定位標記（例如導體圖案），基於該 定位標記，於特定之位置，形成收容部s丨。又，亦可應因 需要’進行切斷面之除毛邊。 可使用包含複數個配線板之加工尺寸之配線板，統一製 作複數個第1剛性配線板1 〇。例如如圖i 3所示，可使用複 數個配線板52固定於框架5 1之多片式基板5〇。該情況，較 佳為準備設置於多片式基板50之四角之定位標記53(例如 導體圖案）’形成收容部S 1。如此’可於第1剛性配線板1 〇 修飾各個配線板52。 藉由以上之步驟，形成收容部Si ’完成具有導體（配線 層100a等）之第1剛性配線板1〇(圖4A、圖4B)。 另一方面，製作第2剛性配線板20時，首先，例如如圖 14八所示’作業者準備第1面、第2面具有銅箔2〇〇1'2〇〇2 之基板200。作為該起始材料，可使用例如貼銅積層板。 其次’如圖14B所示，作業者藉由例如鑽孔器或雷射，形 成通孔200d。其次’作業者進行pN電鍍（例如化學鍍銅及 電鍍銅）。藉此，如圖14C所示，於基板200之第1面、第2 面形成導體膜2003、2004，於通孔200d之壁面形成通孔導 體200c。導體膜2003、2004為積層有銅箔與銅鍍膜之複合 膜。 其次，作業者藉由例如特定之光蝕刻步驟（酸洗淨、抗 157621.doc 201212738 蝕層之層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜等），將導體膜 2003、2004圖案化。藉此’如圖14D所示，形成配線層 200a、200b(第1配線層）。其次，經由檢查步驟、粗面處理 等，形成第2配線層。 形成第2配線層時，例如如圖15A所示，作業者準備具有 銅箔2005之絕緣層21、與具有銅箔2006之絕緣層22。且， 於基板200之第1面側配置絕緣層21，並於基板200之第2面 側配置絕緣層22。再者，絕緣層2 1、22包含例如預浸片。 其次，作業者藉由例如水壓裝置，對外側之銅箔2005、 2006施與壓力。藉此，壓製絕緣層21、22，使絕緣層21、 22與基板200密著。 其次，如圖1 5B所示’作業者例如藉由雷射，於絕緣層 21形成貫通孔2005a’並於絕緣層22形成貫通孔2006a。其 次’作業者除去膠渣後’進行例如PN電鍍（例如化學鍍銅 及電鐘銅）。藉此’如圖15C所示，於絕緣層21之第1面形 成導體膜2〇07，而於絕緣層u之第2面形成導體膜2008， 於貫通孔2005 a形成層間連接導體2ib，而於貫通孔2006a 形成層間連接導體22b。導體膜2007、2008係積層有銅箔 與銅鍍膜之複合膜。 其次’作業者例如藉由特定之光蝕刻步驟（酸洗淨、抗 蝕層之層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜等），將導體膜 2007、2008圖案化。藉此，如圖15D所示，形成配線層 21a、22a(第2配線層）。其次，經由檢查步驟、粗面處理 等，形成第3配線層。 157621.doc 201212738 形成第3配線層時’例如如圖丨6A所示，作業者準備具有 銅箔2009之絕緣層23、與具有銅箔2010之絕緣層24。且， 於絕緣層21之第1面側配置絕緣層23，並於絕緣層22之第2 面側配置絕緣層24。再者’絕緣層23、24包含例如預浸 片。 其次’作業者藉由例如水壓裝置，對外側之銅箔2〇〇9、 2010施與壓力。藉此，壓製絕緣層23、24，使絕緣層21與 絕緣層23密著’且使絕緣層22與絕緣層24密著。 其次’如圖16B所示，作業者例如藉由雷射，於絕緣層 23形成貫通孔2009a，並於絕緣層24形成貫通孔2〇l〇a。其 次，作業者除去膠渣後，進行例如PN電鍵（例如化學鍵銅 及電鍍銅）。藉此，如圖16C所示，於絕緣層23之第1面形 成導體膜2011，而於絕緣層24之第2面形成導體膜2012， 於貫通孔2009a形成層間連接導體23b，而於貫通孔2〇l〇a 形成層間連接導體24b。導體膜2011、2012係積層有銅箔 與銅鍍膜之複合膜。 其次’作業者例如藉由特定之光蝕刻步驟（酸洗淨、抗 触層之層壓、爆光、顯影、触刻、剝膜等），將導體膜 2011、2012圖案化。藉此，形成如上述之圖5A所示之配線 層23a、24a(第3配線層）。 其後，作業者藉由例如模具或雷射，將第2剛性配線板 20之側面之形狀成形為鋸齒形狀（參照圖以八、圖12Β)β該 鑛齒形狀對應於收容部S1之壁面之形狀。再者，用於第2 剛性配線板2 0之製作之模具係與用於製作第丨剛性配線板 157621.doc •17· 201212738 ίο之模具相同者，但亦可為不同者。但，較佳為準備各種 專用之模具’以便以高精度嵌合兩者。 將第2剛性配線板20之側面成形為鋸齒形狀時，較佳為 於第2剛性配線板20之四角，設置可以X線讀取之定位標記 (例如導體圖案），基於該定位標記進行成形。又，亦可應 因需要，進行切斷面之除毛邊等。 可使用包含複數個配線板之加工尺寸之配線板（參照圖 13)，統一製作複數個第2剛性配線板20。 藉由以上之步驟，完成具有導體（配線層21a等），侧面之 形狀為鑛齒形狀，且外形尺寸小於第1剛性配線板丨〇之第2 剛性配線板20(圖5A、圖5B)。 其次’作業者將第2剛性配線板20收容於第1剛性配線板 10之收容部S 1。具體而言’如圖17所示，將第2剛性配線 板20嵌入收容部s 1。藉此，使第2剛性配線板20嵌合於收 容部S1。 其次，例如圖18A所示，作業者於第1剛性配線板丨〇及第 2剛性配線板20之兩面，配置具有銅箔2〇 13之絕緣層3 1與 具有銅箔2014之絕緣層32，並藉由例如水壓裝置，對外側 之銅箔2〇13、2〇14施與壓力。藉此，壓製絕緣層3 1、32 ’ 讓第1剛性配線板1 0及第2剛性配線板20與各個絕緣層3 1、 3 2密著。此時’亦可於絕緣層3 1、3 2下方設置用於消除階 差之緩衝材，以便即使第1剛性配線板丨0與第2剛性配線板 20之間有略微之階差之情況’配線板丨〇〇〇之表面亦不會有 階差。再者，絕緣層3 1、3 2包含例如預浸片。又，作為緩 157621.doc . jg. ⑧ 201212738 衝材’例如可使用樹脂薄膜。 其··人，如圖18B所示，作業者例如藉由雷射而於絕緣層 31形成貫通孔2013a，並於絕緣層32形成貫通孔2〇14a。再 者，除去膠渣後，進行例如PN電鍍（例如化學鍍銅及電鍍 銅）藉此，於絕緣層31之第1面形成導體膜2〇丨5，而於絕 緣層32之第2面形成導體膜2〇16，於貫通孔2〇13&形成層間 連接導體31b，而於貫通孔2〇i4a形成層間連接導體32b。 導體膜2015、2016係積層有銅箔與銅鍍膜之複合膜。 其次，例如如圖1 8C所示，作業者藉由特定之光蝕刻步 驟（酸洗淨、抗蝕層之層壓、曝光、顯影 '蝕刻、剝膜等） 而將導體膜2015、2016圖案化。藉此，形成包含導體圖案 3 11〜313之配線層31a ’與包含導體圖案321、322之配線層 32a。且第1剛性配線板10之配線層1〇〇b(導體）與第2剛性配 線板20之配線層24a(導體），係經由形成於絕緣層32之貫通 孔2014a及導體圖案322而相互電性連接。 其次’例如如圖19A所示，作業者藉由例如網版印刷、 噴塗、滾塗等，於絕緣層31上，形成具有開口部411b、 412b之阻焊層41，於絕緣層32上，形成具有開口部421b、 422b之阻焊層42。藉此，於開口部41 lb露出導體圖案 311，於開口部412b露出導體圖案312，而於開口部421b、 422b露出導體圖案322。 其次’作業者於開口部411b、412b、421b、422b形成外 部連接端子411a、412a、421a、422a。可例如將焊錫糊劑 進行塗布後，藉由回焊等之熱處理固化該等，從而形成該 157621.doc -19- 201212738 等外部連接端子411a、412a、421a、422a。 藉由以上之步驟，完成包含第1剛性配線板10、第2剛性 配線板20、形成於第1剛性配線板10及第2剛性配線板20上 之絕緣層3 1、32，並將第2剛性配線板20收容於收容部 S1 ’且第1剛性配線板10之導體與第2剛性配線板20之導體 相互電性連接的配線板1 〇〇〇(圖1、圖2)。 根據本實施形態之製造方法，在高積體化之狀態下，製 造外形尺寸小之第2剛性配線板20，藉此使得生產效率提 高。 在本實施形態之製造方法中，以與第1剛性配線板10區 別地製造形成有製造步驟複雜之高密度配線之第2剛性配 線板20。因此，在將第2剛性配線板20收容於第1剛性配線 板10前之階段’進行檢查等，僅將良品收容於第1剛性配 線板10，從而可提高配線板丨000之良品率。 以上’已就本發明之實施形態之配線板及其製造方法進 行說明’但本發明並不限定於上述實施形態。亦可如以下 進行變形而實施》 為抑制裂痕等，較佳的是第2剛性配線板20之側面與收 容部S1之壁面在整個周長上具有凹凸，但並不限定於此。 例如如圖20所示’即使局部具有直線區域r〇，亦可期待一 定之效果。但，該情況，亦較佳為使第2剛性配線板2〇整 個周長之50 〇/。以上之區域呈鋸齒形狀。 第2剛性配線板2〇之側面與收容部S1之壁面並非限定於 正父於主面者（圖1 )，例如如圖2丨所示，亦可為圓錐型之 157621.doc ⑧ -20- 201212738 面。 收容部S1並非限定於貫通孔（圖1)，例如如圖22所示， 亦可為凹部。但，就容易地製造配線板，將更多層之第2 剛性配線板20收容於收容部S1而言，收容部S1較佳為貫通 孔。 在上述實施形態中，第2剛性配線板20嵌合於收容部 S 1。但並非限定於此，例如如圖23所示，第2剛性配線板 20之側面與收容部s 1之壁面之間，亦可有特定之間隙。該 情況，較佳為於第2剛性配線板20與收容部S1之間隙，填 充例如包含於絕緣層31或32之樹脂1000a。藉此可固定第2 剛性配線板20。又，亦可緩和對第2剛性配線板20之衝 擊。樹脂1000a可藉由例如壓製，從絕緣層31或32推出， 從而填充至第2剛性配線板20與收容部S1之間隙。但，由 於有位置偏移之虞，故較佳為填充樹脂1000a之前，以接 著劑等對第2剛性配線板20進行固定》 就其他之方面，第1剛性配線板10或第2剛性配線板20等 之構成，亦可在不脫離本發明之主旨之範圍内，進行任意 變更。 例如如圖24所示，第2剛性配線板20可為内建電子零件 60之零件内建配線板。 收容於收容部S1之第2剛性配線板20之數量為任意。例 如如圖25所示，亦可將複數個（例如2個）第2剛性配線板20 收容於收容部S 1。 第1剛性配線板10與第2剛性配線板20之連接方式為任 157621.doc •21· 201212738 意。例如可藉由打線接合或倒裝片連接等，進行連接。 第1剛性配線板1 〇或第2剛性配線板2〇可為僅核心表背面 之一者具有導體之（配線層）之單面配線板。 在上述實施形態中，第2剛性配線板2〇包含於相同之厚 度之配線層之數量多於第1剛性配線板丨〇。但並非限定於 此，配線層之數量為任意。但，第2剛性配線板2〇所含有 之導體之存在密度較佳為高於第1剛性配線板1〇所含有之 導體之存在密度。因此，例如如圖26所示，第1剛性配線 板10之配線層數與第2剛性配線板20之配線層數相同之情 況時，第2剛性配線板20配線圖案之密度較佳為高於第1剛 性配線板10。 絕緣層31、32或阻焊層41、42可形成於配線板1〇〇〇之整 面，亦可形成於局部。例如如圖27所示，可僅於特定之區 域R10，形成絕緣層31、32及阻焊層41、42(參照圖1)。該 情況’絕緣層3 1、3 2亦形成於第1剛性配線板1 〇及第2剛性 配線板20上。 與第2剛性配線板20之側面對向之收容部s 1之壁面較佳 為具有對應於第2剛性配線板20之側面之凹凸的凹凸，但 並不限定於此。例如如圖28A所示，僅第2剛性配線板20之 側面之形狀為鋸齒形狀，收容部S1之壁面之形狀可為直線 形狀。又’例如如圖28B所示’僅收容部s 1之壁面之形狀 為鑛齒形狀’第2剛性配線板20之側面之形狀可為直線形 狀。 如圖29所示，於第1剛性配線板1 〇形成扣止部丨〇a，於第 157621.doc -22- 201212738 2剛性配線板20形成卡爪20a，並將卡爪2〇a嵌入扣止部 1 〇a，藉此可連接第1剛性配線板1〇與第2剛性配線板2〇。 卡爪20a包含從第2剛性配線板20側向第1剛性配線板1 〇側 擴張之梯形形狀’且扣止部l〇a為與卡爪2〇a礙合之凹陷。 但並非限定於此’可採用任意形狀之卡爪2〇a及該扣止部 10a。再者’亦可於第1剛性配線板1〇形成卡爪（凸部），於 第2剛性配線板20形成該扣止部（凹部）。又，卡爪2〇a與扣 止部10a可利用例如接著劑等嵌合以外之方法相互連接。 上述貫施形態之步驟可在不脫離本發明之主旨之範圍内 任意變更内容及順序。又，亦可根據用途等，省略不必要 之步驟。 例如如圖30所示，取代四角筒狀之模具1〇11(圖12A)， 亦可使用錯開連接2個四角筒般之形狀之模具丨〇丨丨，形成 收容部si。該情況，可藉由例如丨次模具1〇11之擠壓，於 基板（圖11D)上形成對應於開口面1〇11&之形狀之收容部 Sl〇 在本實施形態中，藉由減成法（藉由蝕刻進行圖案化之 手法）’形成配線層21 a等’但’亦可取代減成法，採用半 加成（SAP)法。在半加成法中，以無電解㈣將絕緣基板 之整面導通化（面板電鍵）後，形成抗飯膜，並對無抗姓膜 之部份進行電解電H剝離抗钮膜後，以#刻將無電 解鍍膜圖案化。 以上，已就本發明之實施形態進行說明，但，因理應瞭 解因^上之便利或其他要素成為必要之各種之修正或組 157621.doc •23· 201212738 合，包含於對應於「申請專利範圍」所記載之發明，或 「實施方式」所記載之具體例。 [產業上之可利用性] 本發明之配線板適用於電子裝置之電路基板。又，本發 明之配線板之製造方法適用於電子裝置之電路基板之製 造。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之實施形態之配線板之剖面圖； 圖2係本發明之實施形態之配線板之平面圖； 圖3 A係顯示第2剛性配線板之側面及收容部之壁面之第^ 形狀之圖； 圖3B係顯示第2剛性配線板之側面及收容部之壁面之第2 形狀之圖； 圖3C係顯示第2剛性配線板之側面及收容部之壁面之第3 形狀之圖； 圖4A係第1剛性配線板之剖面圖； 圖4B係第1剛性配線板之平面圖； 圖5 A係第2剛性配線板之剖面圖； 圖5B係第2剛性配線板之平面圖； 圖6係顯示落下試驗及彎曲試驗之試料之圖表； 圖7係顯示作為試料之直線形狀之配線板之圖； 圖8係顯示落下試驗之結果之圖表； 圖9係用於說明彎曲試驗之圖； 圖1 〇係顯示彎曲試驗之結果之圖表； 157621.doc •24· 201212738 圖11A係用於說明形成第丨剛性配線板之配線層之第i步 驟之圖； 圖11B係用於說明形成第丨剛性配線板之配線層之第2步 驟之圖； 圖11C係用於說明形成第1剛性配線板之配線層之第3步 驟之圖； 圖11D係用於說明形成第1剛性配線板之配線層之第4步 驟之圖； 圖12 A係用於說明藉由模具形成收容部之步驟之圖； 圖12B係用於說明藉由雷射形成收容部之步驟之圖； 圖13係示例包含複數個配線板之加工尺寸之配線板之 圖， 圖14A係用於說明形成第2剛性配線板之第1配線層之第1 步驟之圖； 圖14B係用於說明形成第2剛性配線板之第1配線層之第2 步驟之圖； 圖14C係用於說明形成第2剛性配線板之第1配線層之第3 步驟之圖； 圖14D係用於說明形成第2剛性配線板之第1配線層之第4 步驟之圖； 圖15A係用於說明形成第2剛性配線板之第2配線層之第1 步驟之圖； 圖15B係用於說明形成第2剛性配線板之第2配線層之第2 步驟之圖； 157621.doc -25- 201212738 圖15C係用於說明形成第2剛性配線板之第2配線層之第3 步驟之圖； 圖15D係用於說明形成第2剛性配線板之第2配線層之第4 步驟之圖； 圖16A係用於說明形成第2剛性配線板之第3配線層之第1 步驟之圖； 圖16B係用於說明形成第2剛性配線板之第3配線層之第2 步驟之圖； 圖1 6C係用於說明形成第2剛性配線板之第3配線層之第3 步驟之圖； 圖17係用於說明將第2剛性配線板收容於收容部之步驟 之圖； 圖1 8 A係用於說明於第1剛性配線板及第2剛性配線板之 兩面，形成絕緣層及配線層之第1步驟的圖； 圖1 8B係用於說明於第1剛性配線板及第2剛性配線板之 兩面’形成絕緣層及配線層之第2步驟的圖； 圖18C係用於說明於第1剛性配線板及第2剛性配線板之 兩面’形成絕緣層及配線層之第3步驟的圖； 圖19A係用於說明形成外部連接端子之第1步驟之圖； 圖19B係用於說明形成外部連接端子之第2步驟之圖； 圖2 〇係顯示配線板之第1其他例之圖； 圖21係顯示配線板之第2其他例之圖； 圖22係顯示配線板之第3其他例之圖； 圖23係顯示配線板之第4其他例之圖； 157621.doc •26- 201212738 圖24係顯示配線板之第5其他例之圖； 圖25係顯示配線板之第6其他例之圖； 圖26係顯示配線板之第7其他例之圖； 圖27係顯示配線板之第8其他例之圖； 圖28A係顯示配線板之第9其他例之圖； 圖28B係顯示配線板之第10其他例之圖； 圖29係顯示配線板之第11其他例之圖；及 圖3 0係顯示配線板之製造方法之其他例之圖。 【主要元件符號說明】 10 第1剛性配線板 10a 扣止部 20 第2剛性配線板 20a 卡爪 21 〜24 絕緣層 21a~24a 配線層（導體層） 21b~24b 層間連接導體 31、32 絕緣層 31a ' 32a 配線層（導體層） 31b、32b 層間連接導體 41、42 阻焊層 50 多片式基板 51 框架 52 配線板 53 定位標記 157621.doc -27- 201212738 60 電子零件 100 ' 200 基板 100a ' 100b ' 200a ' 200b 配線層 100c ' 200c 通孔導體 lOOd 、 200d 通孔 311〜313 導體圖案 321 ' 322 導體圖案 411a、412a、421a ' 422a 外部連接端子 411b 、 412b 、 421b ' 422b 開口部 1000 配線板 1000a 樹脂 1011 模具 1011a 開〇面 1012 雷射 2005a > 2006a 貫通孔 2009a ' 2010a 貫通孔 2013a、2014a 貫通孔 PI、P2 父界部之正上方 Rll、R12、R21、 R22 正上方區域 SI 收容部 157621.doc -28

Claims (1)

1. 201212738 七、申請專利範圍： 1 · 一種配線板，其係包含： 第1剛性配線板，其係具有第1面、與該第i面相反側 之第2面、及收容部； 第2剛性配線板，其係收容於上述收容部，且具有與 上述第1面同方向之第3面、及與該第3面相反側之第4 面；及 絕緣層，其係形成於上述第丨剛性配線板之上述第i面 上及上述第2剛性配線板之上述第3面上；其中 上述第1剛性配線板之導體與上述第2剛性配線板之導 體相互.電性連接， 上述第2剛性配線板之側面自上述第3面向上述第4面 漸縮，並且上述收容部孓壁面自上述第2面向上述第1面 漸縮。 2. 如請求項1之配線板，其中上述第2剛性配線板之側面與 上述收容部之壁面係在整個周長上漸縮。 3. 如請求項1或2之配線板，其中上述第2剛性配線板之側 面與上述收容部之壁面之間係填充有樹脂。 4. 如請求項丨或2之配線板，其中上述第丨剛性配線板之導 體與上述第2剛性配線板之導體係經由形成於上述絕緣 層之貫通孔（via hole)而相互電性連接。 5. 如請求項1或2之配線板，其t相同單位厚度所含有之導 體層之數量，上述第2剛性配線板係多於上述第_性配 線板。 _ 157621.doc 201212738 6. 如請求項1或2之配線板，其中分別於上述第1剛性配線 板之正上方區域及上述第2剛性配線板之正上方區域形 成外部連接端子》 7. 如請求項1或2之配線板，其中上述第2剛性配線板之側 面及上述收容部之壁面中至少一者具有凹凸。 8. 如請求項7之配線板，其中上述第2剛性配線板之側面具 有凹凸，且與上述第2剛性配線板之側面對向之上述收 容部之壁面具有與上述第2剛性配線板之側面之凹凸對 應之凹凸。 9. 如請求項1或2之配線板，其於上述收容部之壁面與上述 第2剛性配線板之側面之交界部的正上方，具有包含金 屬膜之補強圖案。 157621.doc 2 … ⑧