CN103687284B - 飞尾结构的刚挠结合线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种飞尾结构的刚挠结合线路板的制作方法,包括如下步骤:步骤1:制作各子板所需的芯板,各子板所需的芯板包括至少一层挠性芯板、至少一层刚性芯板,将各芯板进行层叠、压合,制作出与第二刚性区数量相等的子板,所述子板包括部分第一刚性区、一个挠性区、一个第二刚性区;步骤2:将步骤1得到的各子板进行层叠,在各第二刚性区相邻端面的防焊区上粘贴聚醚亚胺覆盖膜;步骤3:在相邻挠性区之间、相邻第二刚性区之间垫入PTFE垫片,将经步骤2处理后的各子板压合,各子板的部分第一刚性区压合在一起,形成第一刚性区。本发明还公开了一种飞尾结构的刚挠结合线路板。所述飞尾结构的刚挠结合线路板的制作方法,能有效避免防焊层被损坏。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板制造技术,特别涉及一种飞尾结构的刚挠结合线路板及其制作方法。
背景技术
刚挠结合线路板是在刚性线路板和挠性线路板的基础上发展而来的,它继承了刚性线路板和挠性线路板的特点,具有体积小、重量轻、结构灵活、可三维立体组装等等优点,越来越受到人们的关注。刚挠结合线路板符合当今电子产品小型化、便携化发展的趋势,其市场的需求日益增长。
刚挠结合线路板的灵活性也决定着其结构的多样性,其结构的多样性给生产制作带来了一定的难度,特别是具有飞尾结构的刚挠结合线路板,所谓飞尾结构指的是第一刚性区通过挠性区连接出两个以上的第二刚性区,第二刚性区如同从第一刚性区飞出的尾巴。传统的,刚挠结合线路板通常都是将芯板层叠后一次性压制出来的,但是对于飞尾结构刚挠结合线路板来说,若采用传统的刚挠结合线路板的制作方法,其第二刚性区上的防焊层容易被压坏,造成线路板质量不合格。
发明内容
基于此,本发明在于克服现有技术的缺陷,提供一种飞尾结构的刚挠结合线路板,旨在避免防焊层被损坏,提高飞尾结构的刚挠结合线路板的合格率。
其技术方案如下:
一种飞尾结构的刚挠结合线路板,包括第一刚性区、至少两个挠性区、与挠性区数量相等的第二刚性区,所述第一刚性区的一端分别与所述挠性区的一端连接,所述挠性区的另一端分别与一个所述第二刚性区连接,各第二刚性区相邻端面的防焊区上粘贴有聚醚亚胺覆盖膜。
本发明还提供了一种飞尾结构的刚挠结合线路板的制作方法,旨在避免防焊层被损坏,提高飞尾结构的刚挠结合线路板的合格率。
一种飞尾结构的刚挠结合线路板的制作方法,包括如下步骤:
步骤1:制作各子板所需的芯板,各子板所需的芯板包括至少一层挠性芯板、至少一层刚性芯板,将各芯板进行层叠、压合,制作出与第二刚性区数量相等的子板,所述子板包括部分第一刚性区、一个挠性区、一个第二刚性区;
步骤2:将步骤1得到的各子板进行层叠,在各第二刚性区相邻端面的防焊区上粘贴聚醚亚胺覆盖膜;
步骤3:在相邻挠性区之间、相邻第二刚性区之间垫入PTFE垫片,将经步骤2处理后的各子板进行压合,各子板的部分第一刚性区压合在一起,形成第一刚性区。
优选的,步骤2中所述的聚醚亚胺覆盖膜通过电熨斗粘贴在各第二刚性区相邻端面的防焊区上,并且通过压机进行压合。
优选的,步骤1中各子板所需的芯板制作步骤如下:
按各子板所需芯板的层叠要求,制作子板所需芯板的非最外层线路;
在各挠性芯板的挠性区粘贴覆盖膜;
按飞尾结构的刚挠结合线路板所需子板的层叠要求,在挠性区对应的非最外层刚性芯板处铣通窗。
优选的,在进行步骤2所述的对各第二刚性区相邻端面的防焊区上粘贴聚醚亚胺覆盖膜前,还包括如下步骤:
对各子板的第二刚性区进行钻孔、沉铜、电镀;
对各导通孔进行真空树脂塞孔和陶瓷打磨;
制作飞尾结构的刚挠结合线路板的非最外层线路。
优选的,在进行步骤2所述的对各第二刚性区相邻端面的防焊区上粘贴聚醚亚胺覆盖膜后,还包括如下步骤:
对各子板的表面焊盘进行表面处理;
在各子板的表面焊盘处粘贴聚酰亚胺胶带,将各子板进行棕化,棕化后将聚酰亚胺胶带撕掉。
优选的,在进行步骤3所述的各子板的部分第一刚性区压合形成第一刚性区后,还包括如下步骤:
对第一刚性区进行钻孔、沉铜、电镀;
制作飞尾结构的刚挠结合线路板的最外层线路,以及对最外层端面的阻焊、表面处理;
按飞尾结构的刚挠结合线路板所需子板的层叠要求,对挠性区对应的最外层刚性芯板处进行控深铣,使对应的挠性区露出。
优选的,在进行步骤1中所述的对各子板的芯板进行压合前,各芯板之间通过流胶量30mil~120mil的不流动半固化片粘结铆合。
优选的,在进行步骤3中所述的对各子板进行压合前,各子板的部分第一刚性区之间通过流胶量30mil~120mil的不流动半固化片粘结铆合。
上述飞尾结构的刚挠结合线路板,各第二刚性区相邻端面的防焊区上粘贴有聚醚亚胺覆盖膜作为防焊层,使防焊层的耐压强度进一步提高,有效避免各第二刚性区的防焊层被损坏,提高飞尾结构的刚挠结合线路板的合格率。
上述飞尾结构的刚挠结合线路板的制作方法,通过先制作出与第二刚性区数量相等的子板,再在各第二刚性区相邻端面的防焊区上粘贴聚醚亚胺覆盖膜作为防焊层,使防焊层的耐压强度进一步提高,而且通过在在相邻挠性区之间、相邻第二刚性区之间垫入PTFE垫片后再对各子板进行压合,使各挠性区、各第二刚性区得到支撑,有效避免各挠性区褶皱、各第二刚性区上的焊盘及防焊层被损坏,提高飞尾结构的刚挠结合线路板的合格率。
附图说明
图1为本发明实施例所述飞尾结构的刚挠结合线路板的横截面视图;
图2为本发明实施例所述各子板所需的芯板压合前的横截面视图;
图3为本发明实施例所述各子板压合前的横截面视图;
图4为本发明实施例所述各子板压合时的横截面视图;
标记说明:
100、第一刚性区,110、部分第一刚性区,200、挠性区,300、第二刚性区,310、导通孔,400、聚醚亚胺覆盖膜,500、子板,510、挠性芯板,520、刚性芯板,600、PTFE垫片,700、覆盖膜,800、线路。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明:
如图1所示,一种飞尾结构的刚挠结合线路板,包括第一刚性区100、至少两个挠性区200、与挠性区200数量相等的第二刚性区300,所述第一刚性区100的一端分别与所述挠性区200的一端连接,所述挠性区200的另一端分别与一个所述第二刚性区300连接,各第二刚性区300相邻端面的防焊区上粘贴有聚醚亚胺覆盖膜400。
本实施例所述飞尾结构的刚挠结合线路板为具有十六层线路800的刚挠结合线路板,其包括两个第二刚性区300、两个挠性区200,通过在第二刚性区300相邻端面的防焊区上粘贴聚醚亚胺覆盖膜400作为防焊层,相比传统的喷射油墨作为防焊层,粘贴聚醚亚胺覆盖膜400作为防焊层操作更方便,而且聚醚亚胺覆盖膜400具有在高温高压下不易破损的性能,使防焊层的耐压强度进一步提高,有效避免各第二刚性区300的防焊层被损坏,提高飞尾结构的刚挠结合线路板的合格率。
参照图1、图2、图3、图4,一种飞尾结构的刚挠结合线路板的制作方法,包括如下步骤:
步骤1:制作各子板500所需的芯板,各子板500所需的芯板包括至少一层挠性芯板510、至少一层刚性芯板520,将各芯板进行层叠、压合,制作出与第二刚性区300数量相等的子板,所述子板包括部分第一刚性区110、一个挠性区200、一个第二刚性区300;
步骤2:将步骤1得到的各子板500进行层叠,在各第二刚性区相邻端面的防焊区上粘贴聚醚亚胺覆盖膜400;
步骤3:在相邻挠性区200之间、相邻第二刚性区300之间垫入PTFE垫片600,将经步骤2处理后的各子板进行压合,各子板的部分第一刚性区压合在一起,形成第一刚性区100。
本实施例所述飞尾结构的刚挠结合线路板的制作方法,通过先制作出与第二刚性区300数量相等的子板500,避免多层芯板一次性压合而出现对位不正、分层等问题,以降低飞尾结构的刚挠结合线路板在压合过程中的废品率,在各第二刚性区300相邻端面的防焊区上粘贴聚醚亚胺覆盖膜400作为防焊层,使防焊层的耐压强度进一步提高,而且通过在相邻挠性区200之间、相邻第二刚性区300之间垫入PTFE垫片600后再对各子板500进行压合,使各挠性区200、各第二刚性区300得到支撑,有效避免各挠性区200褶皱、各第二刚性区300上的焊盘及防焊层被损坏,提高飞尾结构的刚挠结合线路板的合格率。
本实施例步骤2中所述的聚醚亚胺覆盖膜400通过电熨斗粘贴在各第二刚性区相邻端面的防焊区上,并且通过压机进行压合,使聚醚亚胺覆盖膜400稳固地贴合在第二刚性区300的防焊区,使作为防焊层的聚醚亚胺覆盖膜400能承受后续步骤的高温高压压合操作。
参照图2,本实施例步骤1中各子板所需的芯板制作步骤如下:
按各子板500所需芯板的层叠要求,制作子板所需芯板的非最外层线路;
在各挠性芯板510的挠性区粘贴覆盖膜700;
按飞尾结构的刚挠结合线路板所需子板的层叠要求,在挠性区200对应的非最外层刚性芯板520处铣通窗。通过在各挠性芯板510的挠性区粘贴覆盖膜700,避免挠性区的线路被氧化;在各子板所需的芯板制作过程中,提前铣出挠性区对应的非最外层刚性芯板520处的通窗,避免后续铣通窗难的问题,通窗的尺寸与挠性区200等大,或略大于挠性区200。
参照图3,在进行步骤2所述的对各第二刚性区相邻端面的防焊区上粘贴聚醚亚胺覆盖膜400前,还包括如下步骤:
对各子板的第二刚性区300进行钻孔、沉铜、电镀;
对各导通孔310进行真空树脂塞孔和陶瓷打磨;
制作飞尾结构的刚挠结合线路板的非最外层线路。
在各子板压合前,对第二刚性区300进行钻孔、沉铜、电镀处理,避免子板压合后钻孔困难,而且对各个子板的第二刚性区300单独钻孔,可根据实际需求,实现各第二刚性区300的导通孔不对称设置,图3中的两个第二刚性区300的导通孔是对称设置的。
参照图3,在进行步骤1中所述的对各子板的芯板进行压合前,各芯板之间通过流胶量30mil~120mil的不流动半固化片粘结铆合。
在进行步骤2所述的对各第二刚性区相邻端面的防焊区上粘贴聚醚亚胺覆盖膜后,还包括如下步骤:
对各子板的表面焊盘进行表面处理;
在各子板的表面焊盘处粘贴聚酰亚胺胶带,将各子板进行棕化,棕化后将聚酰亚胺胶带撕掉。
在各子板棕化前,通过在各子板的表面焊盘处粘贴聚酰亚胺胶带,避免焊盘被氧化。
参照图4,在进行步骤3中所述的对各子板进行压合前,各子板的部分第一刚性区110之间通过流胶量30mil~120mil的不流动半固化片粘结铆合。
参照图1、图4,在进行步骤3所述的各子板的部分第一刚性区压合形成第一刚性区100后,还包括如下步骤:
对第一刚性区100进行钻孔、沉铜、电镀;
制作飞尾结构的刚挠结合线路板的最外层线路,以及对最外层端面的阻焊、表面处理;
按飞尾结构的刚挠结合线路板所需子板的层叠要求,对挠性区对应的最外层刚性芯板处进行控深铣,使对应的挠性区200露出。
由于挠性区200可弯折,所述第一刚性区100与第二刚性区300通过挠性区200,使第一刚性区100与第二刚性区300的位置关系可灵活调整,方便飞尾结构的刚挠结合线路板的安装。
以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种飞尾结构的刚挠结合线路板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:制作各子板所需的芯板,各子板所需的芯板包括至少一层挠性芯板、至少一层刚性芯板,将各芯板进行层叠、压合,制作出与第二刚性区数量相等的子板,所述子板包括部分第一刚性区、一个挠性区、一个第二刚性区;
步骤2:将步骤1得到的各子板进行层叠,在各第二刚性区相邻端面的防焊区上粘贴聚醚亚胺覆盖膜;
步骤3:在相邻挠性区之间、相邻第二刚性区之间垫入PTFE垫片,将经步骤2处理后的各子板进行压合,各子板的部分第一刚性区压合在一起,形成第一刚性区。
2.根据权利要求1所述的飞尾结构的刚挠结合线路板的制作方法,其特征在于,步骤2中所述的聚醚亚胺覆盖膜通过电熨斗粘贴在各第二刚性区相邻端面的防焊区上,并且通过压机进行压合。
3.根据权利要求2所述的飞尾结构的刚挠结合线路板的制作方法,其特征在于,步骤1中各子板所需的芯板制作步骤如下:
按各子板所需芯板的层叠要求,制作子板所需芯板的非最外层线路;
在各挠性芯板对应的挠性区粘贴覆盖膜;
按飞尾结构的刚挠结合线路板所需子板的层叠要求,在挠性区对应的非最外层刚性芯板处铣通窗。
4.根据权利要求3所述的飞尾结构的刚挠结合线路板的制作方法,其特征在于,在进行步骤2所述的对各第二刚性区相邻端面的防焊区上粘贴聚醚亚胺覆盖膜前,还包括如下步骤:
对各子板的第二刚性区进行钻孔、沉铜、电镀;
对各导通孔进行真空树脂塞孔和陶瓷打磨;
制作飞尾结构的刚挠结合线路板的非最外层线路。
5.根据权利要求4所述的飞尾结构的刚挠结合线路板的制作方法,其特征在于,在进行步骤2所述的对各第二刚性区相邻端面的防焊区上粘贴聚醚亚胺覆盖膜后,还包括如下步骤:
对各子板的表面焊盘进行表面处理;
在各子板的表面焊盘处粘贴聚酰亚胺胶带,将各子板进行棕化,棕化后将聚酰亚胺胶带撕掉。
6.根据权利要求5所述的飞尾结构的刚挠结合线路板的制作方法,其特征在于,在进行步骤3所述的各子板的部分第一刚性区压合形成第一刚性区后,还包括如下步骤:
对第一刚性区进行钻孔、沉铜、电镀;
制作飞尾结构的刚挠结合线路板的最外层线路,以及对最外层端面的阻焊、表面处理;
按飞尾结构的刚挠结合线路板所需子板的层叠要求,对挠性区对应的最外层刚性芯板处进行控深铣,使对应的挠性区露出。
7.根据权利要求1~6任一项所述的飞尾结构的刚挠结合线路板的制作方法,其特征在于,在进行步骤1中所述的对各子板的芯板进行压合前,各芯板之间通过流胶量30mi l~120mi l的不流动半固化片粘结铆合。
8.根据权利要求7所述的飞尾结构的刚挠结合线路板的制作方法,其特征在于,在进行步骤3中所述的对各子板进行压合前,各子板的部分第一刚性区之间通过流胶量30mi l~120mi l的不流动半固化片粘结铆合。
9.一种采用权利要求1~8任一项所述的飞尾结构的刚挠结合线路板的制作方法制造的飞尾结构的刚挠结合线路板,其特征在于,包括第一刚性区、至少两个挠性区、与挠性区数量相等的第二刚性区,所述第一刚性区的一端分别与所述挠性区的一端连接,所述挠性区的另一端分别与一个所述第二刚性区连接,各第二刚性区相邻端面的防焊区上粘贴有聚醚亚胺覆盖膜。
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