CN108419381B - 刚挠结合板及其制作方法 - Google Patents

刚挠结合板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108419381B
CN108419381B CN201810063067.8A CN201810063067A CN108419381B CN 108419381 B CN108419381 B CN 108419381B CN 201810063067 A CN201810063067 A CN 201810063067A CN 108419381 B CN108419381 B CN 108419381B
Authority
CN
China
Prior art keywords
rigid
board
flexible
cover film
preset
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810063067.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108419381A (zh
Inventor
叶何远
李冲
林楚涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Guangzhou Fastprint Circuit Technology Co Ltd
Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Guangzhou Fastprint Circuit Technology Co Ltd
Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd, Guangzhou Fastprint Circuit Technology Co Ltd, Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Priority to CN201810063067.8A priority Critical patent/CN108419381B/zh
Publication of CN108419381A publication Critical patent/CN108419381A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108419381B publication Critical patent/CN108419381B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明涉及一种刚挠结合板的制作方法,包括以下步骤:按预设要求在挠性板加工出第二线路层,在预设挠性区对应的第二线路层位置贴设第一覆盖膜;在刚性板加工出第三线路层,在第三线路层位置贴设第二覆盖膜;在第一半固化片位置开设挠性通窗;将挠性板、第一半固化片和刚性板层压得到预成板;在刚性板上进行开盖、并得到刚挠结合板。通过第二覆盖膜的设置,第二覆盖膜和第一覆盖膜均位于第一半固化片的挠性通窗位置,当挠性板、第一半固化片和刚性板进行层压时,由于第一覆盖膜和第二覆盖膜起到填充挠性通窗空隙的作用,层压力得到缓解,避免了层压时挠性板在预设挠性区的过渡位置产生压痕,提高刚挠结合板的成品率,降低生产成本。

Description

刚挠结合板及其制作方法
技术领域
本发明涉及线路板技术领域,特别是涉及一种刚挠结合板及其制作方法。
背景技术
刚挠结合板制作时,先分别制作柔性芯/子板、刚性芯/子板,再将二者进行层压制作得到母板。
对挠性层在内层的刚挠结合板,层压时由于挠性层的两侧均为刚性层,刚挠板过渡区域的受力相对均匀。然而,对挠性层在外层的刚挠结合板,由于挠性层在外层,刚挠板过渡区域的一侧接受层压力,另一侧接受刚性层的反挤压,这时,就很容易使挠性板产生凹陷并形成压痕,进而导致后续刚挠结合区域的线路制作困难,造成板子报废,使产品合格率较低,生产成本增加。
发明内容
基于此,有必要针对挠性层在外层的刚挠结合板层压时易产生压痕的问题,提供一种刚挠结合板及其制作方法。
其技术方案如下:
一种刚挠结合板的制作方法,包括以下步骤:
(1)、按预设要求在挠性板的内层加工出第二线路层,在预设挠性区对应的第二线路层位置贴设第一覆盖膜;
(2)、按预设要求在刚性板的外层加工出第三线路层,在预设挠性区对应的第三线路层位置贴设第二覆盖膜;
(3)、在预设挠性区对应的第一半固化片位置开设挠性通窗;
(4)、按预设要求将挠性板、第一半固化片和刚性板依次预对位、并层压得到预成板,预对位时,使第一半固化片设于第二线路层和第三线路层之间;
(5)、在预设挠性区对应的刚性板位置进行开盖、并得到刚挠结合板;
步骤(2)中,在加工第三线路层之后、贴设第二覆盖膜之前,还包括:在预设挠性区边缘对应的刚性板位置开设预设深度的溢胶槽,溢胶槽之间形成反贴膜区,第二覆盖膜贴设于反贴膜区;
在贴设第二覆盖膜之前,还包括:对第二覆盖膜进行去边处理、使第二覆盖膜的膜边与溢胶槽的槽边呈预设间距设置,且第二覆盖膜的宽度小于反贴膜区的宽度。
上述刚挠结合板的制作方法,通过第二覆盖膜的设置,第二覆盖膜和第一覆盖膜均位于第一半固化片的挠性通窗位置,当挠性板、第一半固化片和刚性板进行层压时,由于第一覆盖膜和第二覆盖膜起到填充挠性通窗空隙的作用,层压力得到缓解,避免了层压时挠性板在预设挠性区的过渡位置产生压痕,提高刚挠结合板的成品率,降低生产成本;溢胶槽的设置避免了层压过程中的溢胶问题;第二覆盖膜的宽度小于反贴膜区的宽度保证了溢胶槽能够正常发挥溢胶作用。
下面进一步对技术方案进行说明:
在其中一个实施例中,溢胶槽呈左右侧的设在预设挠性区对应的刚性板位置,第二覆盖膜设于两个溢胶槽之间的区域。
在其中一个实施例中,第一覆盖膜和第二覆盖膜均为聚酰亚胺覆盖膜。
在其中一个实施例中,溢胶槽采用激光开槽方式加工得到。
在其中一个实施例中,步骤(2)中,刚性板包括两个层压设置的刚性子板,刚性板的加工包括:
对刚性子板的内层进行加工、并分别得到第四线路层和第五线路层;
将第二半固化片设于第四线路层和第五线路层之间、并进行层压得到刚性板。
在其中一个实施例中,第一覆盖膜的宽度大于挠性通窗的宽度。
在其中一个实施例中,步骤(5)中,在开盖后,还包括:对预成板进行阻焊加工和表面处理、并得到刚挠结合板。
在其中一个实施例中,步骤(5)中,在开盖之前,还包括:根据预设要求在预成板的挠性板外层加工出第一线路层,在第一线路层上贴设第三覆盖膜。
在其中一个实施例中,步骤(5)中,在贴设第三覆盖膜之前,还包括:
在预成板的预设位置加工、并得到金属化孔;
在刚性板的外层加工、并得到第六线路层。
还提供:一种刚挠结合板,刚挠结合板采用如上述任一个技术方案所述的刚挠结合板的制作方法制作而成。
上述刚挠结合板,由于采用贴设第一覆盖膜和第二覆盖膜,进而在层压时由于第一覆盖膜和第二覆盖膜的共同缓冲作用,降低了挠性板和刚性板在预设挠性区的过渡位置受力,避免挠性板产生压痕,提高了刚挠结合板的成品率,降低生产成本。
附图说明
图1为刚挠结合板的制作方法流程图;
图2为刚挠结合板的整体结构示意图;
图3为层压预对位形成预成板示意图。
100、挠性板,110、第一线路层、120、第二线路层,130、第一覆盖膜,140、第三覆盖膜,200、刚性板,210、刚性子板,220、第二覆盖膜,230、第三线路层,240、第四线路层,250、第五线路层,260、第六线路层,270、溢胶槽,280、第一半固化片,281、挠性通窗,290、第二半固化片,300、预设挠性区,400、金属化孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明:
需要说明的是,文中所称元件与另一个元件“固定”时,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是与另一个元件“连接”时,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反,当元件被称作“直接在”另一元件“上”时,不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1至图3所示的实施例,提供一种刚挠结合板的制作方法,包括以下步骤:
(1)、按预设要求在挠性板100的内层加工出第二线路层120,在预设挠性区300对应的第二线路层120位置贴设第一覆盖膜130;
(2)、按预设要求在刚性板200的外层加工出第三线路层230,在预设挠性区300对应的第三线路层230位置贴设第二覆盖膜220;
(3)、在预设挠性区300对应的第一半固化片280位置开设挠性通窗281;
(4)、按预设要求将挠性板100、第一半固化片280和刚性板200依次预对位、并层压得到预成板,预对位时,使第一半固化片280设于第二线路层120和第三线路层230之间;
(5)、在预设挠性区300对应的刚性板200位置进行开盖、并得到刚挠结合板。
通过第二覆盖膜220的设置,第二覆盖膜220和第一覆盖膜130均位于第一半固化片280的挠性通窗281位置,当挠性板100、第一半固化片280和刚性板200进行层压时,由于第一覆盖膜130和第二覆盖膜220起到填充挠性通窗281空隙的作用,层压力得到缓解,避免了层压时挠性板100在预设挠性区300的过渡位置产生压痕,提高刚挠结合板的成品率,降低生产成本。
对于挠性板100在外层的刚挠结合板,由于刚挠过渡区域位置的挠性通窗281存在空隙,层压时挠性板100易受层压作用力的影响产生凹陷并形成压痕,本申请的刚挠结合板的加工方法通过设置第二覆盖膜220在预设挠性区300所对应的刚性板200上,在挠性板100与刚性板200层压时,起到填充挠性通窗281空隙的作用,进而减小层压作用力的影响,避免产生压痕,当层压结束形成预成板后,进行后续的加工及开盖处理,即可得到所需的刚挠结合板。
进一步,如图3所示的实施例中,步骤(2)中,在加工第三线路层230之后、贴设第二覆盖膜220之前,还包括:在预设挠性区300边缘对应的刚性板200位置开设预设深度的溢胶槽270,溢胶槽270之间形成反贴膜区,第二覆盖膜220贴设于反贴膜区。由于刚性板200和挠性板100在层压时刚挠结合区域易产生溢胶,从而造成线路层的翘曲等缺陷,溢胶槽270的设置避免了溢胶问题的产生,胶体溢入溢胶槽270内,进而避免溢胶问题的发生,提高刚挠结合板的成品率。
更进一步的,如图3所示,溢胶槽270呈左右侧的设在预设挠性区300对应的刚性板200位置,第二覆盖膜220设于两个溢胶槽270之间的区域。层压时,多余的胶质便进入溢胶槽270,防止刚挠结合区域产生溢胶问题。
进一步的,在贴设第二覆盖膜220之前,还包括:对第二覆盖膜220进行去边处理、使第二覆盖膜220的膜边与溢胶槽270的槽边呈预设间距设置。刚性板200与挠性板100层压时,第二覆盖膜220受到挤压产生变形、并往外侧延伸,由于第二覆盖膜220设于反贴膜区,若向外延伸,则会遮挡住溢胶槽270,从而使溢胶槽270无法起到防止溢胶的作用,因此,使第二覆盖膜220的膜边相比溢胶槽270的槽边呈预设的间距,层压时,即使第二覆盖膜220由于挤压变形产生延伸部分,则延伸部分位于溢胶槽270的槽外,从而使溢胶槽270可发生防止溢胶的作用。
进一步的,溢胶槽270采用激光开槽方式加工得到。激光开槽的方式使得槽宽可更窄,避免槽宽过大降低刚性板200的刚度,提高刚挠结合板的加工质量,提高生产率。
传统的加工方式为机械开槽加工,机械开槽加工工艺得到的槽宽为0.8mm-1.2mm,深度为刚性板200厚度的一半,这种方式得到的溢胶槽270尺寸较大,影响刚性板200的刚度;同时,由于溢胶槽270槽宽较大,虽然能够满足防止溢胶现象的发生,但过大的槽宽可能导致挠性板100在层压时在槽宽位置产生压痕或翘曲问题,并可能影响到加工品质。采用激光开槽的方式可大大缩小槽宽的尺寸,还可根据预设的加工要求精准控制槽深,提高刚挠结合板的加工精度,并提高产品质量。
更进一步的,采用激光方式加工溢胶槽270时,激光加工速度为120mm/s-150mm/s,频率为75KHZ-85KHZ,功率为8W-10W,加工得到的溢胶槽270的槽宽为0.2mm-0.3mm,以溢胶槽270的槽边为基准,第二覆盖膜220的膜边与溢胶槽270的槽边之间预设间距为0.2mm-0.3mm之间。
具体的,加工加工速度为150mm/s,频率为80KHZ,功率为10W,槽宽为0.3mm,以溢胶槽270的槽边为基准,在反贴膜区贴设第二覆盖膜220,第二覆盖膜220的膜边与溢胶槽270的槽边间距为0.3mm。
需要说明的是,第二覆盖膜220的膜边与溢胶槽270的槽边间距可采用直接加工第二覆盖膜220膜边的方式进行,也可采用后期去除第二覆盖膜220的膜边、使其达到预设要求。
进一步的,步骤(2)中,刚性板200包括两个层压设置的刚性子板210,刚性板200的加工包括:对刚性子板210的内层进行加工、并分别得到第四线路层240和第五线路层250;将第二半固化片290设于第四线路层240和第五线路层250之间、并进行层压得到刚性板200。刚性板200可根据需要设有多个刚性子板210,这里以两个刚性子板210进行说明。
刚性板200可根据需要由多个刚性子板210层压得到,相邻的刚性子板210之间设有第二半固化片290。加工时,先加工内层线路层,然后层压得到刚性板200。
进一步的,第一覆盖膜130的宽度大于挠性通窗281的宽度。挤压时,刚性板200与挠性板100之间因对位偏差及挤压导致的偏移等原因,可能会产生错位的问题,第一覆盖膜130的尺寸略大于挠性通窗281的宽度设置,保证层压后第一覆盖膜130仍设于预设挠性区300位置的整个挠性板100上,起到对挠性板100外表面的保护作用,进一步提高加工后得到的刚挠结合板的成品率。
进一步的,步骤(5)中,在贴设第三覆盖膜140之前,还包括:在预成板的预设位置加工、并得到金属化孔400;在刚性板200的外层加工、并得到第六线路层260。根据需要,对预成板进行进一步加工,以满足预设的线路板加工需求。如图2所示,金属化孔400设有两个,左右分别各加工一个。
进一步的,步骤(5)中,在开盖后,还包括:对预成板进行阻焊加工和表面处理、并得到刚挠结合板。阻焊和表面处理,进一步使预成板成为成品的刚挠结合板,完成加工流程。
进一步的,步骤(5)中,在开盖之前,还包括:根据预设要求在预成板的挠性板100外层加工出第一线路层110,在第一线路层110上贴设第三覆盖膜140。第一线路层110的加工满足更多样化的线路功能需求,第三覆盖膜140起到保护挠性板100的外侧表面的作用,提高刚挠结合板的质量。
进一步的,第一覆盖膜130、第二覆盖膜220和第三覆盖膜140均为聚酰亚胺覆盖膜。聚酞亚胺覆盖膜具备优良的耐热性和氧化稳定性,可与线路层结合形成稳定的聚合物,以起到保护板面线路层的作用。
另外,第一覆盖膜130和第三覆盖膜140均采用快速压合方式将其分别压在挠性板100的第二线路层120和第一线路层110的预设位置。
第二覆盖膜220采用快速压合方式将其压在刚性板200的反贴膜区。
如图2和图3所示的实施例中,还提供一种刚挠结合板,包括刚性板200和挠性板100,刚性板200包括至少一个刚性子板210,挠性板100设于外侧,刚挠结合板采用如上述任一个实施例所述的刚挠结合板的制作方法制作而成。
由于采用贴设第一覆盖膜130和第二覆盖膜220,进而在层压时由于第一覆盖膜130和第二覆盖膜220的共同缓冲作用,降低了挠性板100和刚性板200在预设挠性区300的过渡位置受力,避免挠性板100产生压痕,提高了刚挠结合板的成品率,降低生产成本。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种刚挠结合板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)、按预设要求在挠性板的内层加工出第二线路层,在预设挠性区对应的所述第二线路层位置贴设第一覆盖膜;
(2)、按预设要求在刚性板的外层加工出第三线路层,在所述预设挠性区对应的所述第三线路层位置贴设第二覆盖膜;
(3)、在所述预设挠性区对应的第一半固化片位置开设挠性通窗;
(4)、按预设要求将所述挠性板、所述第一半固化片和所述刚性板依次预对位、并层压得到预成板,预对位时,使所述第一半固化片设于所述第二线路层和所述第三线路层之间;
(5)、在所述预设挠性区对应的所述刚性板位置进行开盖、并得到刚挠结合板;
所述步骤(2)中,在加工所述第三线路层之后、贴设所述第二覆盖膜之前,还包括:在所述预设挠性区边缘对应的所述刚性板位置开设预设深度的溢胶槽,所述溢胶槽之间形成反贴膜区,所述第二覆盖膜贴设于所述反贴膜区;
在贴设所述第二覆盖膜之前,还包括:对所述第二覆盖膜进行去边处理、使所述第二覆盖膜的膜边与所述溢胶槽的槽边呈预设间距设置,且所述第二覆盖膜的宽度小于所述反贴膜区的宽度。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述溢胶槽呈左右侧的设在所述预设挠性区对应的所述刚性板位置,所述第二覆盖膜设于两个所述溢胶槽之间的区域。
3.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜均为聚酰亚胺覆盖膜。
4.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述溢胶槽采用激光开槽方式加工得到。
5.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述步骤(2)中,所述刚性板包括两个层压设置的刚性子板,所述刚性板的加工包括:
对所述刚性子板的内层进行加工、并分别得到第四线路层和第五线路层;
将第二半固化片设于所述第四线路层和所述第五线路层之间、并进行层压得到所述刚性板。
6.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述第一覆盖膜的宽度大于所述挠性通窗的宽度。
7.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述步骤(5)中,在开盖后,还包括:对所述预成板进行阻焊加工和表面处理、并得到所述刚挠结合板。
8.根据权利要求1-7任一项所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述步骤(5)中,在开盖之前,还包括:根据预设要求在所述预成板的所述挠性板外层加工出第一线路层,在所述第一线路层上贴设第三覆盖膜。
9.根据权利要求8所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述步骤(5)中,在贴设所述第三覆盖膜之前,还包括:
在所述预成板的预设位置加工、并得到金属化孔;
在所述刚性板的外层加工、并得到第六线路层。
10.一种刚挠结合板,其特征在于,所述刚挠结合板采用如权利要求1-9任一项所述的刚挠结合板的制作方法制作而成。
CN201810063067.8A 2018-01-23 2018-01-23 刚挠结合板及其制作方法 Active CN108419381B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810063067.8A CN108419381B (zh) 2018-01-23 2018-01-23 刚挠结合板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810063067.8A CN108419381B (zh) 2018-01-23 2018-01-23 刚挠结合板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108419381A CN108419381A (zh) 2018-08-17
CN108419381B true CN108419381B (zh) 2020-04-14

Family

ID=63126231

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810063067.8A Active CN108419381B (zh) 2018-01-23 2018-01-23 刚挠结合板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108419381B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109714901B (zh) * 2019-01-04 2022-03-22 珠海杰赛科技有限公司 湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法及刚挠结合板
CN113423177B (zh) * 2021-05-13 2022-08-26 江西景旺精密电路有限公司 提高孔到孔、线路到线路、线路到防焊的位置精度的方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104519682A (zh) * 2014-12-11 2015-04-15 广州兴森快捷电路科技有限公司 半挠性线路板及其制备方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101695217B (zh) * 2009-09-30 2011-07-27 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 一种刚挠结合印制板生产方法
CN103687346A (zh) * 2013-11-18 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板及其制备方法
CN103687284B (zh) * 2013-12-11 2017-02-15 广州兴森快捷电路科技有限公司 飞尾结构的刚挠结合线路板及其制作方法
CN104394658B (zh) * 2014-11-18 2018-09-25 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板及其制备方法
CN104619131B (zh) * 2015-02-13 2017-12-01 广州杰赛科技股份有限公司 非对称刚挠结合线路板及其制备方法
CN105491819B (zh) * 2015-11-24 2019-03-19 广州兴森快捷电路科技有限公司 具有不同柔性外形的刚挠板及其制备方法
CN105657970B (zh) * 2016-02-06 2018-10-23 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法
CN106102351B (zh) * 2016-07-05 2018-09-21 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法
CN106304697A (zh) * 2016-08-24 2017-01-04 江门崇达电路技术有限公司 一种假性刚挠结合板的制作方法
CN106793582A (zh) * 2016-11-25 2017-05-31 深圳崇达多层线路板有限公司 一种刚挠结合板的制作方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104519682A (zh) * 2014-12-11 2015-04-15 广州兴森快捷电路科技有限公司 半挠性线路板及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108419381A (zh) 2018-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104519682A (zh) 半挠性线路板及其制备方法
CN103687346A (zh) 刚挠结合线路板及其制备方法
CN108419381B (zh) 刚挠结合板及其制作方法
CN112672514B (zh) 一种软硬结合板的制备方法及其软硬结合板
CN103327755A (zh) 一种阶梯板的制作方法以及阶梯板
CN109714901B (zh) 湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法及刚挠结合板
CN112672510A (zh) 一种超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法
JP2006049660A (ja) プリント配線板の製造方法
JP5057653B2 (ja) フレックスリジッド配線基板及びその製造方法
CN114340226A (zh) 一种pcb的制作方法及pcb
JP2006173477A (ja) リジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法
JP2006228887A (ja) リジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法
CN113179596B (zh) 一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板
JP2014068047A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
CN114173484A (zh) 刚挠结合板及其制作方法
JPH0992980A (ja) フレキシブル部分を有する多層プリント配線板及びその製造方法
JPH03185793A (ja) 多層印刷配線板の製造方法
CN113950205B (zh) 一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板
CN219834462U (zh) 一种多次压合的高多层线路板
JP6299385B2 (ja) 積層基板の製造方法
JP3952862B2 (ja) 内層回路入り金属箔張り積層板の製造法
JP4295580B2 (ja) リジッド・フレックス多層プリント配線板の製造方法
JP2000216543A (ja) 多層プリント配線板の製造法
JP2009141115A (ja) リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法
JP2010205809A (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant