CN219834462U - 一种多次压合的高多层线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种多次压合的高多层线路板，涉及线路板技术领域。一种多次压合的高多层线路板，包括由下到上设置的：第二外层铜箔、第二复合板、第一复合板、第一外层铜箔；所述第一复合板通过7628固化片与第二复合板之间粘黏连接；所述第一复合板通过1080半固化片与第一外层铜箔粘黏连接；所述第二复合板通过1080半固化片与第二外层铜箔粘黏连接。本实用新型通过各板的厚度以及叠层顺序使得各板间在压合时压合结构较为对称，调节各板间的层间偏差，减少图形错位层偏、结构不对称的情况产生；通过多种埋孔、盲孔、通孔的设置使得在少占用或者不占用外层面积的同时，提高线路板的精度，使得线路板内层之间连接紧密。

Description

一种多次压合的高多层线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其是指一种多次压合的高多层线路板。

背景技术

随着电子产品向高密度，高精度发展，对应的电子产品载体线路板同样提出更高要求，需具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点；目前线路板中大多通过设置通孔的方式来导通线路板整体，但是过多的通孔设置会占用外层面积，导致精度低。因此，需要对线路板设置进行改进，通过盲孔、埋孔等将线路板内层的线路相互导通连接，从而在不占用外层面积的同时提高线路板的精度。

现有技术中，上述含盲孔、埋孔的多层线路板的大致制作流程为：先对覆铜芯板对应进行多次压合制成子板，然后在压合后的复合板或子板上表面铜箔层钻孔，形成Ln-Ln层的埋孔子板或复合板，最后将与复合板或子板与Ln铜箔层依次压合制成同时具有激光盲孔及机械埋孔的多层线路板。

采用上述方式的缺点在于：由于埋孔子板或复合板与各层铜箔的厚度和热膨胀速度不同，以及埋孔子板与各层铜箔的物性参数存在差异，导致埋孔子板与各层铜箔不对称，在制作过程中经常出现各层芯板涨缩不一致导致图形错位层偏,及结构的不对称、板弯翘等品质不良问题。

因此，需要针对含盲埋孔的线路板进行设计优化，在少占用或者不占用外层面积的同时，提高线路板的精度，使得线路板内层之间连接紧密，改善板弯翘的问题。

实用新型内容

针对现有技术中，含盲埋孔的线路板容易出现图形错位层偏、结构的不对称、板弯翘等品质不良问题，同时精度不够高，易占用外层面积的技术问题。

本实用新型提供了一种多次压合的高多层线路板，在压合过程中不断根据各板情况加入外层铜箔调节涨缩系数，使整板的涨缩系数相当，使得第一子板、第一复合板、第二复合板与各外层铜箔对称，具体的，根据板的厚度、叠层顺序设置保证压合时压合结构的对称，来提高高多层线路板的品质，减少制作过程中出现的各层板涨缩不一致导致图形错位层偏,及结构的不对称板弯翘等品质不良问题；同时，压合过程中还采用半固化片压合热熔，半固化片树脂含量也做了优选，在考虑涨缩系数的同时，使层间连接更加紧密，不易出现层偏现象。

同时，通过多种埋孔、盲孔、通孔的设置使得在少占用或者不占用外层面积的同时，提高线路板的精度，使得线路板内层之间连接紧密。

具体的，本实用新型公开一种多次压合的高多层线路板，包括由下到上设置的：第二外层铜箔、第二复合板、第一复合板、第一外层铜箔；所述第一复合板通过7628固化片与第二复合板之间粘黏连接；所述第一复合板通过1080半固化片与第一外层铜箔粘黏连接；所述第二复合板通过1080半固化片与第二外层铜箔粘黏连接。

优选的，所述第一复合板内，包含第一芯板和第四外层铜箔，所述第一芯板通过1080半固化片与第四外层铜箔粘黏连接；所述第四外层铜箔通过1080固化片与第一外层铜箔粘黏连接。

优选的，所述第二复合板包括第一子板、第二芯板、第三外层铜箔，所述第一子板在第二芯板和第三外层铜箔之间；所述第一子板通过7628半固化片与第二芯板粘黏连接；所述第二芯板通过7628半固化片与第一芯板粘黏连接；第三外层铜箔通过1080固化片与第一子板粘黏连接。

优选的，所述第二复合板中的第三外层铜箔通过1080半固化片与第二外层铜箔粘黏连接。

优选的，所述第二芯板不含铜的厚度为0.5±0.05mm；所述第一芯板不含铜的厚度为0.5±0.05mm。

优选的，所述第一外层铜箔和第四外层铜箔之间设置有激光盲孔；所述第二外层铜箔和第三外层铜箔之间设置有激光盲孔。

优选的，所述第一复合板中设置有第一埋孔；所述第一子板中设置有第二埋孔。

优选的，所述第二复合板之间贯穿设置有第三埋孔。

优选的，所述第一外层铜箔和第二外层铜箔之间设置有相互贯穿的第一通孔。

优选的，所述多次压合的高多层线路板外侧还设置有阻焊层；所述第一外层铜箔外侧设置有第一阻焊层；所述第二外层铜箔外侧设置有第二阻焊层。

有益效果：

(1)本实用新型的多次压合的高多层线路板，包含第一复合板和第二复合板，第一复合板和第二复合板的压合结构不对称，因此，先分别制备第一复合板和第二复合板，再将两者压合，其中，第一复合板中包含第一芯板，第二复合板中包括第二芯板和第一子板，通过该种方式可将压合结构不对称的板对称压合，进而改善板弯翘的情况；具体的，第一复合板中的第一芯板与第二复合板中的第二芯板对应压合，能够起到一定的对称结构的作用，改善板弯翘的情况。

同时，各板压合过程中，加入半固化片和外层铜箔，通过半固化片提高各层之间的连接紧密度，半固化片树脂含量也做了优选，在考虑涨缩系数的同时，使层间连接更加紧密，不易出现层偏现象；而外层铜箔根据涨缩系数选择厚度，进而调节各板间的层间偏差，减少图形错位层偏、结构不对称的情况产生。即本实用新型通过各板的厚度以及叠层顺序使得各板间在压合时压合结构较为对称，调节各板间的层间偏差，减少图形错位层偏、结构不对称的情况产生。

(2)本实用新型的多次压合的高多层线路板，包括第一复合板和第二复合板，第二复合板中包含第一子板、第二芯板、第三外层铜箔，在第一子板上钻孔，得出其涨缩系数，再评估第二芯板的涨缩值，将第一子板与第二芯板、第三外层铜箔压合，得到第二复合板，然后根据第二复合板涨缩系数评估第一芯板的涨缩系数，根据第一芯板的涨缩系数压合得到第一复合板，再将第一外层铜箔、第一复合板与第二复合板、第二外层铜箔层叠后压合得到高多层线路板。

同时在压合得到第二复合板前，对第二芯板和第一子板取平均值定距打靶，压合热熔加铆合的定位工艺，使用X-RAY检查同心圆，层偏控制在75μm以内；L1-10层压合前，对第一复合板及第二复合板取平均值定距打靶，压合热熔加铆合的定位工艺，使用X-RAY检查同心圆，层偏控制在75um以内。

即以第一子板的涨缩系数为基准，根据第一子板设置第二复合板，然后再根据第二复合板设置第一复合板，进而压合得到高多层线路板；在压合过程中，采用压合热熔加铆合的定位工艺，对层偏情况进行控制；且不断根据各板情况加入外层铜箔调节涨缩系数，使整板的涨缩系数相当，使得第一子板、第一复合板、第二复合板与各外层铜箔对称，来提高高多层线路板的品质，减少制作过程中出现的各层板涨缩不一致导致图形错位层偏、结构不对称、板弯翘等品质不良问题。

(3)本实用新型的多次压合的高多层线路板，还对第一子板、第二复合板、第一复合板进行机械埋孔，使内部线路导通；对L1-2层、L9-10层进行激光盲孔，将外部线路与内部线路导通；对L1-10层机械通孔，将线路板整体进行导通；即通过多种埋孔、盲孔、通孔的设置使得在少占用或者不占用外层面积的同时，提高线路板的精度，使得线路板内层之间连接紧密。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例3的多次压合的高多层线路板的示意图；

图2为本实用新型实施例4第一复合板对称背对背叠板压合的示意图；

图3为本实用新型实施例4制备第二复合板对称背对背叠板压合的示意图。

图中标识说明：

L1-第一外层铜箔；L2-第四外层铜箔；L3-L3层；L4-L4层；L34-L34层；11-1080半固化片；21-7628半固化片；L5-L5层；L6-L6层；L56-L56层；L7-L7层；L8-L8层；L78-L78层；L9-第二外层铜箔；L10-第三外层铜箔；A1-第一复合板；A2-第一芯板；B1-第二复合板；B2-第一子板；B3-第二芯板；31-第一阻焊层；32-第二阻焊层；41-离型膜；42-钢板；D12-第一盲孔；D910-第二盲孔；D24-第一埋孔；D78-第二埋孔；D59-第三埋孔；D110-第一通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“浓度”是指质量浓度，而“％”是指质量百分含量；另有解释说明的除外。

实施例1，

一种多次压合的高多层线路板，

包括由下到上设置的：第二外层铜箔L10、第二复合板B1、第一复合板A1、第一外层铜箔L1。

第一复合板A1通过7628固化片21与第二复合板B1之间粘黏连接；第一复合板A1通过1080半固化片11与第一外层铜箔L1粘黏连接。第二复合板B1通过1080半固化片11与第二外层铜箔L10粘黏连接；具体的，第二复合板B1中的第三外层铜箔L9通过1080半固化片11与第二外层铜箔L10粘黏连接。

其中，1080半固化片11中，树脂含量为68％；7628半固化片21中，树脂含量为51％；两者均能够作为粘黏层，将不同的板粘黏，起到填胶、绝缘的作用。

第二复合板B1包括第一子板B2、第二芯板B3和第三外层铜箔L9，第一子板B2设置于第二芯板B3和第三外层铜箔L9之间；第一子板B2通过7628半固化片21与第二芯板B3粘黏连接，通过1080半固化片11与第三外层铜箔L9粘黏连接；第二芯板B3通过7628半固化片21与第一芯板A2粘黏连接。

第一复合板A1内，包含第一芯板A2和第四外层铜箔L2，第一芯板A2通过1080半固化片11与第四外层铜箔L2粘黏连接；第四外层铜箔L2通过1080固化片11与第一外层铜箔L1粘黏连接。

同时，第一复合板A1中设置有第一埋孔D24；第一子板B2中设置有第二埋孔D78；第二复合板B1上贯穿设置有第三埋孔D59，即第三埋孔D59贯穿第二复合板B1。埋孔设置是为了连通内部线路，可采用机械埋孔的方式得到，具体的，第一埋孔D24连通第一复合板A1(即L2-4层)，第二埋孔D78连通第一子板B2(即L7-8层)，第三埋孔D59连通第二复合板B1(即L5-9层)。

其中，第一芯板A2与第二芯板B3对应，使得第二复合板B1与第一复合板A1能够较为对称压合，即压合结构较为对称，能够调节各板间的层间偏差，减少图形错位层偏、结构不对称的情况产生。

第一外层铜箔L1和第四外层铜箔L2之间设置有第一盲孔D12，第一盲孔D12连通第一外层铜箔L1和第四外层铜箔L2；第二外层铜箔L10和第三外层铜箔L9之间设置有第二盲孔D910，第二盲孔D910连通第二外层铜箔L10和第三外层铜箔L9；所述盲孔(包括第一盲孔D12、第二盲孔D910)可通过激光盲孔得到。

第一外层铜箔L1和第二外层铜箔L10之间设置有相互贯穿的第一通孔,用于连通线路板整体。

多种埋孔、盲孔、通孔的设置使得在少占用或者不占用外层面积的同时，提高线路板的精度，使得线路板内层之间连接紧密；所述埋孔、盲孔、通孔的数量可根据实际需要进行设置。

具体的，所述多次压合的高多层线路板还可以设置阻焊层，具体的，第一外层铜箔L1外侧可设置第一阻焊层31；第二外层铜箔L10外侧可设置第二阻焊层32。

其中，多次压合为，采用多次压合得到的；本实施例中的多次压合的高多层线路板，至少需要进行三次及以上次数的压合操作，包括第一复合板A1的压合、第二复合板B1的压合以及整板的压合。

高多层为具有多层板结构，或者多层芯板结构，本实施例中，具有第一芯板A2、第二芯板B3、第一子板B2等多层板；且具有三层芯板，具体包括第一芯板A2、第二芯板B3、第一子板B2中的芯板。

实施例2，

一种多次压合的高多层线路板，

包括由下到上设置的：第二外层铜箔L10、第二复合板B1、第一复合板A1、第一外层铜箔L1。

第一复合板A1通过7628固化片21与第二复合板B1之间粘黏连接；第一复合板A1通过1080半固化片11与第一外层铜箔L1粘黏连接。第二复合板B1通过1080半固化片11与第二外层铜箔L10粘黏连接，具体的，第二复合板B1中的第三外层铜箔L9通过1080半固化片11与第二外层铜箔L10粘黏连接。

其中，1080半固化片11中，树脂含量为68％；7628半固化片21中，树脂含量为51％；两者均能够作为粘黏层，将不同的板粘黏，起到填胶、绝缘的作用。第一外层铜箔L1的铜厚为0.5盎司电镀到1盎司；第三外层铜箔L9的铜厚为0.5盎司电镀到1盎司；第二外层铜箔L10的铜厚为0.5盎司电镀到1盎司。

第二复合板B1包括第一子板B2、第二芯板B3和第三外层铜箔L9，第一子板B2设置于第二芯板B3和第三外层铜箔L9之间；第一子板B2通过7628半固化片21与第二芯板B3粘黏连接，通过1080半固化片11与第三外层铜箔L9粘黏连接；第二芯板B3通过7628半固化片21与第一芯板A2粘黏连接。

具体的，第一子板B2(即L7-8层)中，L78层厚度为0.5±0.05mm，L7层的铜厚以及L8层的铜厚均为0.5盎司电镀到1盎司。第二芯板B3(即L5-6层)不含铜的厚度为0.5±0.05mm，即L56层厚度为0.5±0.05mm，其中，L4层铜厚为0.5盎司电镀到1盎司，L3层铜厚为1盎司(阴阳铜)。

第一复合板A1内，包含第一芯板A2和第四外层铜箔L2，第一芯板A2通过1080半固化片11与第四外层铜箔L2粘黏连接；第四外层铜箔L2通过1080固化片11与第一外层铜箔L1粘黏连接。具体的，第一芯板A2(即L3-4层)的不含铜厚度为0.5±0.05mm，即L34层厚度为0.5±0.05mm，其中，L3层铜厚为0.5盎司电镀到1盎司，L6层铜厚为1盎司(阴阳铜)。

其中，第一芯板A2与第二芯板B3对应，使得第二复合板B1与第一复合板A1能够对称压合。

同时，第一复合板A1中设置有第一埋孔D24；第一子板B2中设置有第二埋孔D78；第二复合板B1上贯穿设置有第三埋孔D59，即第三埋孔D59贯穿第二复合板B1(即L5-9层)。埋孔设置是为了连通内部线路，可采用机械埋孔的方式得到，具体的，第一埋孔D24连通第一复合板A1(即L2-4层)，第二埋孔D78连通第一子板B2(即L7-8层)，第三埋孔D59连通第二复合板B1(即L5-9层)。

第一外层铜箔L1和第四外层铜箔L2之间设置有第一盲孔D12，第一盲孔D12连通第一外层铜箔L1和第四外层铜箔L2；第二外层铜箔L10和第三外层铜箔L9之间设置有第二盲孔D910，第二盲孔D910连通第二外层铜箔L10和第三外层铜箔L9；所述盲孔(包括第一盲孔D12、第二盲孔D910)可通过激光盲孔得到。

第一外层铜箔L1和第二外层铜箔L10之间设置有相互贯穿的第一通孔,用于连通线路板整体。

实施例3，

如图1所示，一种多次压合的高多层线路板，

与实施例2的区别在于：还设置有阻焊层；具体的，第一外层铜箔L1外侧设置有第一阻焊层31；第二外层铜箔L10外侧设置有第二阻焊层32。

实施例4，

一种多次压合的高多层线路板的制备方法：

(1)各层板的制备顺序：

先制作第一子板B2，根据L7层、L8层和L78层评估其涨缩系数，再根据第一子板B2(即L7-8层)线路曝光涨缩评估出第二芯板B3(即L5-6层)内层涨缩系数，加入第三外层铜箔L9，压合出第二复合板B1(即L5-9层)；

根据第二复合板B1(即L5-9层)钻孔涨缩系数评估出第一芯板A2(即L3-4层)内层涨缩系数，将第一芯板A2(即L3-4层)与第四外层铜箔L2叠层，压合出第一复合板A1(即L2-4层)；

将第一复合板A1(即L2-4层)钻孔系数匹配第二复合板B1(即L5-9层)，加入第一外层铜箔L1和第二外层铜箔L10，压合为多次压合的高多层线路板(即L1-10层)。

具体的，开料后烤板155度4小时，不同芯板尺寸涨缩控制以第一子板B2(即L7-8层)为基准，对第二芯板B3(即L5-6层)及第一芯板A2(即L3-4层)进行分层涨缩系数补偿，第二复合板B1(即L5-9层)压合前对第二芯板B3(即L5-6层)及第一子板B2(即L7-8层)取平均值定距打靶，压合热熔加铆合的定位工艺，使用X-RAY检查同心圆，层偏控制在75μm以内；多次压合的高多层线路板(即L1-10层)压合前对第一复合板A1(即L2-4层)及第二复合板B1(即L5-9层)取平均值定距打靶；压合热熔加铆合的定位工艺，使用X-RAY检查同心圆，层偏控制在75um以内。

(2)埋孔(机械钻孔)：

A.第一子板B2(即L7-8层)埋孔，埋孔(即第二埋孔D78)孔径0.30±0.05mm，优选的，具体为0.30mm；通过机械钻孔机对子板(L7-8层)钻出，埋孔钻出后再进行埋孔电镀，埋孔孔铜满足15um以上，面铜镀到30-40um，得到第二埋孔D78；

B.第一复合板A1(即L2-4层)埋孔，埋孔(即第一埋孔D24)孔径0.30±0.05mm，优选的，具体为0.30mm；通过机械钻孔机贯穿第一复合板A1(即L2-4层)钻出，埋孔钻出后再进行埋孔电镀，埋孔孔铜满足15um以上，面铜镀到30-40um，得到第一埋孔D24；

C.第二复合板B1(即L5-9层)埋孔，埋孔(即第三埋孔D59)孔径0.30±0.05mm，优选的，具体为0.30mm；通过机械钻孔机贯穿第二复合板B1(即L5-9层)钻出，埋孔钻出后再进行埋孔电镀，埋孔孔铜满足15um以上，面铜镀到30-40um，得到第三埋孔D59。

(3)埋孔电镀：使用VCP电镀线将埋孔(包括第一埋孔D24、第二埋孔D78、第三埋孔D59)电镀，满足孔铜及面铜要求。

(4)树脂塞埋孔：使用印刷机对埋孔填充绝缘树脂，树脂塞孔后固化，然后对树脂磨板，埋孔内树脂要求饱满。

(5)次外层线路：

A通过第一复合板A1(即L2-4层)表面铜层线路前层处理、贴干膜、曝光、显影及蚀刻完成次外层线路制作；

B通过第二复合板B1(即L5-9层)表面铜层线路前层处理、贴干膜、曝光、显影及蚀刻完成次外层线路制作。

(6)棕化：将复合板(包括第一复合板A1和第二复合板B1，即包括L2-4层及L5-9层)、第一芯板A2(即L3-4层)、第二芯板B3(即L5-6层)、第一子板B2(即L7-8层)线路加工好后，进行棕化药水处理，使铜面达到压合前的效果。

(7)第一复合板A1(即L2-4层)压合：

对第一芯板A2(即L3-4层)采用对称背对背排版、上下全20张牛皮纸(10新10旧)，使用真空压合工艺进行压合。

具体的，对称背对背排版，如图2所示，将第一芯板A2(即L3-4层)与第四外层铜箔L2叠层，然后再准备一份相同叠层设置的第一芯板A2(即L3-4层)与第四外层铜箔L2；将两份第一芯板A2(即L3-4层)相对应设置，中间用离型膜41隔开，外侧则设置钢板42，具体的，两块钢板42分别与两份第四外层铜箔L2贴合，然后将对称设置的第一芯板A2(即L3-4层)与第四外层铜箔L2进行压合，得到两块相同的第一复合板A1(即L2-4层)。

(8)所述第二复合板B1(即L5-9层)压合：

对第二芯板B3(即L5-6层)、第一子板B2(即L7-8层)打靶、热熔定位，采用对称背对背排版、上下全新20张牛皮纸，使用真空压合工艺。

具体的，对称背对背排版，如图3所示，将第二芯板B3(即L5-6层)、第一子板B2(即L7-8层)、第三外层铜箔L9按顺序叠层，然后再准备一份相同叠层设置的第二芯板B3(即L5-6层)、第一子板B2(即L7-8层)、第三外层铜箔L9；将两份第二芯板B3(即L5-6层)相对应设置，中间用离型膜41隔开，外侧则设置钢板42，具体的，两块钢板42分别与两份第三外层铜箔L9贴合，然后将对称设置的第二芯板B3(即L5-6层)、第一子板B2(即L7-8层)、第三外层铜箔L9进行压合，得到两块相同的第二复合板B1(即L5-9层)。

步骤(7)和步骤(8)的对称背对背排版，能够使得压合过程中各板压合结构对称，防止扳弯翘，且压合冷压时间可适当延长10-40mi n，充分释放板间的内应力，改善扳弯翘现象。

(9)整板压合：

先将复合板(第一复合板A1和第二复合板B1，即L2-4层和L5-9层)的工艺边熔合定位块通过内层图形蚀刻出来，然后由下至上按照第二外层铜箔L10、第二复合板B1、第一复合板A1、第一外层铜箔L1的叠板顺序叠放，将特定的半固化片放置在复合板(第一复合板A1和第二复合板B1，即L2-4层和L5-9层)及与外层铜箔(包括第一外层铜箔L1、第二外层铜箔L10、第三外层铜箔L9、第四外层铜箔L2)之间，然后对母板熔合定位、对称排板和真空压合。

具体的，第一外层铜箔L1和第四外层铜箔L2之间放置1080半固化片11，第四外层铜箔L2和第一芯板A2之间放置1080半固化片11，第一芯板A2和第二芯板B3之间放置7628半固化片21，第二芯板B3和第一子板B2之间放置7628半固化片21，第一子板B2和第三外层铜箔L9之间放置1080半固化片11，第三外层铜箔L9和第四外层铜箔L10之间放置1080半固化片11。

压合后经裁剪、打靶、铣边后完成整板制作。

其中，第一子板B2、第一芯板A2和第二芯板B3的内层芯板均为FR-4环氧板，材料TG值150度，内层芯板厚度(不含铜)0.50+/-0.05mm，优选使用耐CAF板料。

(10)后续处理：对整板制作的板进行盲孔加工、外层钻通孔、填孔电镀和树脂塞孔，最终形成多次压合的高多层线路板。

其中，盲孔通过激光钻孔机对L1-2层及L9-10层钻出，通过填孔电镀，实现道通，满足电气化功能。盲孔(包括第一盲孔D12、第二盲孔D910)孔径75±5um，优选的，具体为75μm。

对L1-2层、L9-10层进行激光盲孔的操作，具体的,由第一外层铜箔L1对内进行激光盲孔，得到第一盲孔D12；由第二外层铜箔L10对内进行激光盲孔，得到第二盲孔D910。

通孔为，对整板进行机械钻通孔，即通过机械钻孔的方式，得到贯穿整板的第一通孔D110。通孔(第一通孔D110)孔径最小为0.3mm。

填孔电镀为，使用VCP填孔线将盲孔(包括第一盲孔D12、第二盲孔D910)填平，满足孔铜面铜要求。

(11)阻焊层：

可增加涂刷或者印刷阻焊层的操作，具体的，在第一外层铜箔L1、第二外层铜箔L10上涂刷或者印刷阻焊层；更为具体的，第一外层铜箔L1上涂刷或者印刷第一阻焊层31，第二外层铜箔L10上涂刷或者印刷第二阻焊层32。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围。

Claims (10)

1.一种多次压合的高多层线路板，其特征在于，包括由下到上设置的：第二外层铜箔、第二复合板、第一复合板、第一外层铜箔；所述第一复合板通过7628固化片与第二复合板之间粘黏连接；所述第一复合板通过1080半固化片与第一外层铜箔粘黏连接；所述第二复合板通过1080半固化片与第二外层铜箔粘黏连接。

2.如权利要求1所述的多次压合的高多层线路板,其特征在于，所述第一复合板内，包含第一芯板和第四外层铜箔，所述第一芯板通过1080半固化片与第四外层铜箔粘黏连接；所述第四外层铜箔通过1080固化片与第一外层铜箔粘黏连接。

3.如权利要求2所述的多次压合的高多层线路板,其特征在于，所述第二复合板包括第一子板、第二芯板、第三外层铜箔，所述第一子板在第二芯板和第三外层铜箔之间；所述第一子板通过7628半固化片与第二芯板粘黏连接；所述第二芯板通过7628半固化片与第一芯板粘黏连接；第三外层铜箔通过1080固化片与第一子板粘黏连接。

4.如权利要求3所述的多次压合的高多层线路板,其特征在于，所述第二复合板中的第三外层铜箔通过1080半固化片与第二外层铜箔粘黏连接。

5.如权利要求3所述的多次压合的高多层线路板,其特征在于，所述第二芯板不含铜的厚度为0.5±0.05mm；所述第一芯板不含铜的厚度为0.5±0.05mm。

6.如权利要求4所述的多次压合的高多层线路板,其特征在于，所述第一外层铜箔和第四外层铜箔之间设置有激光盲孔；所述第二外层铜箔和第三外层铜箔之间设置有激光盲孔。

7.如权利要求6所述的多次压合的高多层线路板,其特征在于，所述第一复合板中设置有第一埋孔；所述第一子板中设置有第二埋孔。

8.如权利要求7所述的多次压合的高多层线路板，其特征在于，所述第二复合板之间贯穿设置有第三埋孔。

9.如权利要求8所述的多次压合的高多层线路板，其特征在于，所述第一外层铜箔和第二外层铜箔之间设置有相互贯穿的第一通孔。

10.如权利要求9所述的多次压合的高多层线路板,其特征在于，所述多次压合的高多层线路板外侧还设置有阻焊层；所述第一外层铜箔外侧设置有第一阻焊层；所述第二外层铜箔外侧设置有第二阻焊层。