JPH04278599A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH04278599A JPH04278599A JP4040891A JP4040891A JPH04278599A JP H04278599 A JPH04278599 A JP H04278599A JP 4040891 A JP4040891 A JP 4040891A JP 4040891 A JP4040891 A JP 4040891A JP H04278599 A JPH04278599 A JP H04278599A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板の製造方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器の小型・高性能化が進展す
るにつれ、印刷配線板も年々高密度化が進んで来ている
。特に、多層印刷配線板は両面板に比べて高密度化でき
ると同時に、電気特性にも優れているため、産業用の分
野ばかりでなく最近では、ＶＴＲに代表されるように電
子機器の軽薄短小化が進展するにつれ民生用にも多用さ
れてきている。
るにつれ、印刷配線板も年々高密度化が進んで来ている
。特に、多層印刷配線板は両面板に比べて高密度化でき
ると同時に、電気特性にも優れているため、産業用の分
野ばかりでなく最近では、ＶＴＲに代表されるように電
子機器の軽薄短小化が進展するにつれ民生用にも多用さ
れてきている。
【０００３】従来多層印刷配線板の製造方法は、図３に
示すように、まず両面に銅箔の接合された銅張りの積層
基板１にレジスト印刷とエッチングを行なって回路２を
形成するか、あるいは内層にスルーホールを形成する場
合には、基板に穴あけとスルーホールめっきを行なった
後、レジスト印刷とエッチングを行なって回路２を形成
する。次に回路２が形成された積層基板１に、例えば４
層板を製造する場合には、積層基板１の両側にプリプレ
グ３と銅箔４を順次積み重ねる。次いで積層基板１，プ
リプレグ３，銅箔４の組み合わせを１組として複数組用
意し、それぞれの組の間に鏡板をはさみ、複数組を１セ
ットとして上下にクッションを重ねた後、熱板プレスに
より熱と圧力をかけて多層化成型し、多層印刷配線板を
製造していた。
示すように、まず両面に銅箔の接合された銅張りの積層
基板１にレジスト印刷とエッチングを行なって回路２を
形成するか、あるいは内層にスルーホールを形成する場
合には、基板に穴あけとスルーホールめっきを行なった
後、レジスト印刷とエッチングを行なって回路２を形成
する。次に回路２が形成された積層基板１に、例えば４
層板を製造する場合には、積層基板１の両側にプリプレ
グ３と銅箔４を順次積み重ねる。次いで積層基板１，プ
リプレグ３，銅箔４の組み合わせを１組として複数組用
意し、それぞれの組の間に鏡板をはさみ、複数組を１セ
ットとして上下にクッションを重ねた後、熱板プレスに
より熱と圧力をかけて多層化成型し、多層印刷配線板を
製造していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の多層印
刷配線板の製造方法には、次のような欠点があった。
刷配線板の製造方法には、次のような欠点があった。
【０００５】近年多層印刷配線板は、高多層化と共に層
間の厚さも０．１〜０．１５ｍｍと薄化する傾向にある
。また内層に使われる導体の厚さも、特に電源やグラン
ド層では電気特性の安定化のため７０μｍあるいはそれ
以上と厚くなってきている。このように層間の厚さが薄
化し、内層の回路を形成する導体が厚くなってくると、
従来の製造方法では多層化成型時プリプレグの樹脂で導
体間を埋めるのが困難になってくる。
間の厚さも０．１〜０．１５ｍｍと薄化する傾向にある
。また内層に使われる導体の厚さも、特に電源やグラン
ド層では電気特性の安定化のため７０μｍあるいはそれ
以上と厚くなってきている。このように層間の厚さが薄
化し、内層の回路を形成する導体が厚くなってくると、
従来の製造方法では多層化成型時プリプレグの樹脂で導
体間を埋めるのが困難になってくる。
【０００６】このため、プリプレグの樹脂量を増やす等
の工夫も行なわれているが、内層の導体厚が７０μｍあ
るいはそれ以上のものや、層間の厚さが０．１ｍｍ程度
と薄い場合には、プリプレグの樹脂で回路間を完全に埋
めることは困難である。従ってこのような多層印刷配線
を用いた場合、半田付等の熱処理時に多層印刷配線板が
ふくらみ、品質不良を発生するという欠点がある。
の工夫も行なわれているが、内層の導体厚が７０μｍあ
るいはそれ以上のものや、層間の厚さが０．１ｍｍ程度
と薄い場合には、プリプレグの樹脂で回路間を完全に埋
めることは困難である。従ってこのような多層印刷配線
を用いた場合、半田付等の熱処理時に多層印刷配線板が
ふくらみ、品質不良を発生するという欠点がある。
【０００７】本発明の目的は回路の凸状パターンに対向
する凹状パターンを有するプリプレグを用い回路間を樹
脂で完全に埋めることのできる多層印刷配線板の製造方
法を提供することにある。
する凹状パターンを有するプリプレグを用い回路間を樹
脂で完全に埋めることのできる多層印刷配線板の製造方
法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
の製造方法は、表裏面に導体による回路が形成された積
層基板の表裏面にプリプレグおよび銅箔を順次積み重ね
た後熱板プレスにより多層化成型する多層印刷配線板の
製造方法において、前記プリプレグは前記積層基板上に
形成された前記回路の凸状パターンに対向して設けられ
た凹状パターンを有するものである。
の製造方法は、表裏面に導体による回路が形成された積
層基板の表裏面にプリプレグおよび銅箔を順次積み重ね
た後熱板プレスにより多層化成型する多層印刷配線板の
製造方法において、前記プリプレグは前記積層基板上に
形成された前記回路の凸状パターンに対向して設けられ
た凹状パターンを有するものである。
【０００９】
【実施例】次に本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例を説明するための積層
板の分解断面図である。
る。図１は本発明の第１の実施例を説明するための積層
板の分解断面図である。
【００１０】まず両面に銅箔が張り合わされた銅張の積
層基板１を（内層にスルーホールを形成する場合には穴
あけ，めっきを行なった後）レジスト印刷とエッチング
を行なって、図１に示す如く、積層基板１上に回路２を
形成する。次に回路２の形成された積層基板１上に回路
の凸部に対応した凹部を有するプリプレグ３を積層基板
１の上下に積み重ね、さらに銅箔４をプリプレグ３上に
のせ４層板の組み立てを行なう。これに公知の方法で鏡
板やクッションをさらに組み合わせた後、熱板プレスで
１８０〜２００℃，圧力２０〜４０ｋｇ／ｃｍ２ で積
層成型し、積層基板１と銅箔とを接合する。以後公知の
方法でスルーホール，外層回路を形成して多層印刷配線
板を作成した。
層基板１を（内層にスルーホールを形成する場合には穴
あけ，めっきを行なった後）レジスト印刷とエッチング
を行なって、図１に示す如く、積層基板１上に回路２を
形成する。次に回路２の形成された積層基板１上に回路
の凸部に対応した凹部を有するプリプレグ３を積層基板
１の上下に積み重ね、さらに銅箔４をプリプレグ３上に
のせ４層板の組み立てを行なう。これに公知の方法で鏡
板やクッションをさらに組み合わせた後、熱板プレスで
１８０〜２００℃，圧力２０〜４０ｋｇ／ｃｍ２ で積
層成型し、積層基板１と銅箔とを接合する。以後公知の
方法でスルーホール，外層回路を形成して多層印刷配線
板を作成した。
【００１１】このように第１の実施例によれば、プリプ
レグ３に回路の凸部に対向した凹状パターンが形成され
ているため、成型後の多層印刷配線板の回路間はプリプ
レグの樹脂により完全に埋まり、後工程の熱処理によっ
てもふくらみが発生することはない。この凹状パターン
を有するプリプレグは、プレス等により容易に作成でき
、また回路との目合せも特に精度は必要としない。
レグ３に回路の凸部に対向した凹状パターンが形成され
ているため、成型後の多層印刷配線板の回路間はプリプ
レグの樹脂により完全に埋まり、後工程の熱処理によっ
てもふくらみが発生することはない。この凹状パターン
を有するプリプレグは、プレス等により容易に作成でき
、また回路との目合せも特に精度は必要としない。
【００１２】図２は本発明の第２の実施例を説明するた
めの積層板の分解断面図である。銅張りの積層板を２枚
用い、第１の実施例と同様にレジスト印刷とエッチング
を行なって積層基板１上に回路２を形成する。次に図２
の如く、それぞれの積層基板１の回路２の凸部に対応す
る凹部を有するプリプレグ３を積層基板１の上下に、さ
らに銅箔４をプリプレグ３上に積み重ねる。ここで２枚
の積層基板１の間に入れるプリプレグ３Ｂは両面に回路
２の凸部に対応する凹部を有したものを用いる。銅箔４
と積層基板１の間のプリプレグ３には積層基板１側の面
にだけ回路２の凸部に対応した凹部を有すればよく、銅
箔側は平たんなものでよい。次いで第１の実施例と同様
に熱板プレスで積層成形し、以後公知の方法で多層印刷
配線板を作成した。本第２の実施例で同様に内層板を複
数枚用いれば、、８層以上の高多層も可能である。
めの積層板の分解断面図である。銅張りの積層板を２枚
用い、第１の実施例と同様にレジスト印刷とエッチング
を行なって積層基板１上に回路２を形成する。次に図２
の如く、それぞれの積層基板１の回路２の凸部に対応す
る凹部を有するプリプレグ３を積層基板１の上下に、さ
らに銅箔４をプリプレグ３上に積み重ねる。ここで２枚
の積層基板１の間に入れるプリプレグ３Ｂは両面に回路
２の凸部に対応する凹部を有したものを用いる。銅箔４
と積層基板１の間のプリプレグ３には積層基板１側の面
にだけ回路２の凸部に対応した凹部を有すればよく、銅
箔側は平たんなものでよい。次いで第１の実施例と同様
に熱板プレスで積層成形し、以後公知の方法で多層印刷
配線板を作成した。本第２の実施例で同様に内層板を複
数枚用いれば、、８層以上の高多層も可能である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば以下
の効果を有する。第１に導体（回路）間の厚さが０．１
ｍｍ以下と薄い場合でも成型が可能である。また導体の
厚みが７０μｍまたはそれ以上の厚さの導体であっても
成形が容易である。第２に回路間を完全に埋めることが
できるため、積層成型時の不良が大幅に低減でき、高歩
留で高品質の多層印刷配線板を製造することができる。
の効果を有する。第１に導体（回路）間の厚さが０．１
ｍｍ以下と薄い場合でも成型が可能である。また導体の
厚みが７０μｍまたはそれ以上の厚さの導体であっても
成形が容易である。第２に回路間を完全に埋めることが
できるため、積層成型時の不良が大幅に低減でき、高歩
留で高品質の多層印刷配線板を製造することができる。
【図１】本発明の第１の実施例を説明するための積層板
の分解断面図。
の分解断面図。
【図２】本発明の第２の実施例を説明するための積層板
の分解断面図。
の分解断面図。
【図３】従来の多層印刷配線板の製造方法を説明するた
めの積層板の分解断面図。
めの積層板の分解断面図。
１ 積層基板
２ 回路
３，３Ａ，３Ｂ プリプレグ
４ 銅箔
Claims (1)
- 【請求項１】 表裏面に導体による回路が形成された
積層基板の表裏面にプリプレグおよび銅箔を順次積み重
ねた後熱板プレスにより多層化成型する多層印刷配線板
の製造方法において、前記プリプレグは前記積層基板上
に形成された前記回路の凸状パターンに対向して設けら
れた凹状パターンを有することを特徴とする多層印刷配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4040891A JPH04278599A (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4040891A JPH04278599A (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04278599A true JPH04278599A (ja) | 1992-10-05 |
Family
ID=12579839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4040891A Pending JPH04278599A (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04278599A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141674A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-07 JP JP4040891A patent/JPH04278599A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141674A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP4632514B2 (ja) * | 2000-10-31 | 2011-02-16 | 京セラ株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
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