JPH0870183A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 めっき工程やプレス工程を増加させることな
く、複数層間の多種多様の層間接続を行うブラインドス
ルーホールを有し、配線自由度に優れた多層プリント板
の製造方法を提供すること。 【構成】 少なくとも片面に導体回路２０が形成された
第一の基板１１の片面側に、半硬化の状態の熱硬化性樹
脂の層３０を形成し、第一の基板１１と熱硬化性樹脂の
層３０とを貫通する第一の貫通孔４０を形成し、第一の
基板１１を、少なくとも片面に導体回路２０が形成され
た第二の基板１２の片面側に、熱硬化性樹脂の層３０を
介して積層して、内部に複数の導体回路２０の層を有す
る多層基板１０を形成し、多層基板１０の表裏を貫通す
る第二の貫通孔５０を形成し、第一の貫通孔４０と第二
の貫通孔５０との各々にめっき６０を同時に施した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造方法に関し、詳しくは、基板の表面に導体回路の層
と、基板の内部に複数の導体回路の層と、基板の表裏を
貫通し所望の層間を電気的に接続する貫通スルーホール
と、基板の一方の面のみに開口し所望の層間を電気的に
接続する非貫通のブラインドスルーホールとを有する多
層基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板の表面に導体回路の層と基板の内部
に複数の導体回路の層とを有する所謂多層プリント配線
板においては、基板の表裏を貫通し内周面にめっきが施
された貫通スルーホールによって所望の層間の電気的な
接続がなされている。ところが、このような貫通スルー
ホールによって層間接続がなされた多層プリント配線板
にあっては、接続が不要な層においても貫通スルーホー
ルが存在することになり、配線自由度に劣り、高密度配
線化の要望に充分に対応することができない。

【０００３】そこで、貫通スルーホールばかりでなく、
基板の一方の面のみに開口する所謂ブラインドスルーホ
ールや、基板の表裏に開口せず基板の内部に埋設された
所謂インターステイショナルバイアホールを採用するこ
とにより、貫通スルーホールの数を減らし、配線自由度
を向上させた多層プリント配線板が案出された。

【０００４】このような多層プリント配線板の従来の製
造方法は、例えば図３に示すように、表裏あるいは一方
の面に導体回路とこれら表裏の導体回路間を接続する貫
通スルーホールとが予め形成された基板を、プリプレグ
等の絶縁樹脂を介して複数積層することによって
（ａ）、内部に複数の導体回路の層を有し、予め形成さ
れた各基板の貫通スルーホールをブラインドスルーホー
ルやインターステイショナルバイアホールとして各基板
の表裏の導体回路の層間接続がなされた多層基板を形成
し、最終的に、多層基板の表裏を貫通する貫通スルーホ
ールを形成することによって（ｂ）、例えば外側の基板
の導体回路の層と内側の基板の導体回路の層との層間等
の接続を行い、ブラインドスルーホール、インターステ
イショナルバイアホールや貫通スルーホールによって、
所望の層間接続がなされた多層プリント配線板とするも
のであった。

【０００５】また、他の製造方法としては、例えば図４
に示すように、表裏に導体回路とこれら表裏の導体回路
間を接続する貫通スルーホールとが予め形成された基板
の表裏に、プリプレグ等の絶縁樹脂を介して銅箔を貼着
し（ａ）、銅箔と絶縁樹脂の層と基板とを貫通する貫通
孔を形成し（ｂ）、パネルめっきにより貫通孔の内周面
にめっきを施して貫通スルーホールを形成すると共に銅
箔をエッチングすることにより所望のパターンの導体回
路を形成して一次多層基板を得（ｃ）、さらにこの一次
多層基板の表裏に、プリプレグ等の絶縁樹脂を介して銅
箔を貼着し（ｄ）、前述と同様な工程で二次多層基板を
得（図示省略）、これらの各工程を繰り返して所望の層
数の多層基板を得（図示省略）、最終的に、この多層基
板の表裏を貫通する貫通スルーホールを形成することに
よって（ｅ）、例えば最外層と内層との層間等の接続を
行い、インターステイショナルバイアホールや貫通スル
ーホール、場合によってはブラインドスルーホールによ
って所望の層間接続がなされた多層プリント配線板とす
るものであった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
製造方法によって形成された多層プリント配線板にあっ
ては、次のような問題を有していた。

【０００７】まず、図３に示した製造方法によって形成
された多層プリント配線板においては、表裏に導体回路
とこれら表裏の導体回路間を接続する貫通スルーホール
とを有する複数の基板を予め形成しておくのであるが、
各基板の貫通スルーホールを形成するために各基板毎に
パネルめっきを施さなけらばならず、トータル的にめっ
き工程数が多く、製造時間が長くコスト高となる。

【０００８】また、最終的な貫通スルーホールを形成す
る際のパネルめっきによって、最も外側の基板の導体
層、すなわち最外層の導体回路となる表面にもめっきが
施されることになり、最外層の導体層が厚くなり、これ
故、エッチングによって形成される導体回路の細密化が
困難となる。

【０００９】さらに、ブラインドスルーホールやインタ
ーステイショナルバイアホールは、予め形成された個々
の基板の貫通スルーホールからなるものであるため、予
め形成された個々の基板の表裏の導体回路の層間接続し
か行うことができず、異なる基板との層間接続等の多種
多様な層間接続は、多層基板全体を貫通する最終的に形
成された貫通スルーホールによらなければならない。よ
って、最終的な貫通スルーホールの数の大幅な削減は、
非常に困難であり、配線自由度に劣る。

【００１０】次に、図４に示した製造方法によって形成
された多層プリント配線板においては、ブラインドスル
ーホールやインターステイショナルバイアホールによっ
て、複数層間の多種多様の層間接続を行うことができる
ものではあるが、積層を繰り返して順次層数が多くなる
多層基板を形成するものであるから、積層を繰り返す毎
に、プレス工程及びめっき工程が必要となり、工程数が
多く、製造時間が長くコスト高となる。

【００１１】また、樹脂基板においては、プレス工程に
おいて加熱加圧されるため、寸法変化が生じるのである
が、プレス工程が多くなると、寸法変化が増大し、寸歩
精度や積層精度を維持することが困難である。

【００１２】本発明は、このような実状を鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、めっき工程や
プレス工程を増加させることなく、複数層間の多種多様
の層間接続を行うブラインドスルーホールを有し、配線
自由度に優れたプリント配線板を形成することができる
多層プリント板の製造方法を、簡単な方法によって提供
することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本発明の採った手段を、図面に使用する符号を付し
て説明すると、「基板１０の表面に導体回路２０の層
と、基板１０の内部に複数の導体回路２０の層と、基板
１０の表裏を貫通し所望の層間を電気的に接続する貫通
スルーホール５１と、基板１０の一方の面のみに開口し
所望の層間を電気的に接続する非貫通のブラインドスル
ーホール４１とを有する多層プリント配線板１００の製
造方法であって、以下の各工程を含むことを特徴とする
多層プリント配線板１００の製造方法、 （１）少なくとも片面に導体回路２０が形成された第一
の基板１１の前記片面側に、半硬化の状態の熱硬化性樹
脂の層３０を形成する工程； （２）前記第一の基板１１と前記熱硬化性樹脂の層３０
とを貫通する第一の貫通孔４０を形成する工程； （３）前記第一の基板１１を、少なくとも片面に導体回
路２０が形成された第二の基板１２の前記片面側に、前
記熱硬化性樹脂の層３０を介して積層し、内部に複数の
導体回路２０の層を有する多層基板１０を形成する工
程； （４）前記多層基板１０の表裏を貫通する第二の貫通孔
５０を形成する工程； （５）前記第一の貫通孔４０と前記第二の貫通孔５０と
の各々にめっき６０を同時に施して、ブラインドスルー
ホール４１と貫通スルーホール５１とを形成する工程」
である。

【００１４】

【発明の作用】このように構成された本発明に係る多層
プリント配線板１００の製造方法においては、第一の基
板１１の導体回路２０が形成された面側に、加熱されて
も完全に溶融せず半硬化の状態である熱硬化性樹脂の層
３０を形成し、この第一の基板１１と熱硬化性樹脂の層
３０とを貫通する第一の貫通孔４０を設け、この第一の
貫通孔４０を、最終的に、多層プリント配線板１００の
ブラインドスルーホール４１とするものである。ここ
で、このブラインドスルーホール４１の内周面のめっき
６０は、多層プリント配線板１００の表裏を貫通する貫
通スルーホール５１の内周面のめっき６０と同時に施さ
れる。よって、めっき工程やプレス工程を増加させるこ
となく、複数層間の接続を行うブラインドスルーホール
４１を有する多層プリント配線板１００を形成し得るこ
とになる。

【００１５】

【実施例】次に、本発明に係る多層プリント配線板１０
０の製造方法の実施例を、図面に従って詳細に説明す
る。

【００１６】図１には、本発明に係る多層プリント配線
板１００の製造方法の一実施例の各工程を示してある。
まず、両面に銅箔が貼着された第一の基板１１の一方の
面側の銅箔をエッチングすることによって片面に所望の
パターンの導体回路２０を形成し（ａ）、この第一の基
板１１における導体回路２０側の面に、ノンリフロープ
リプレグ等のシート材を貼着する等して、加熱されても
完全に溶融せず半硬化の状態となる熱硬化性樹脂の層３
０を形成する（ｂ）。

【００１７】次に、第一の基板１１と熱硬化性樹脂の層
３０とを貫通する第一の貫通孔４０を形成し（ｃ）、少
なくとも片面に所望のパターンの導体回路２０が形成さ
れた第二の基板１２における導体回路２０側の面に、第
一の基板１１を熱硬化性樹脂の層３０を介してプレスし
て積層し、内部に複数の導体回路２０の層を有する多層
基板１０を形成する（ｄ）。ここで、第一の貫通孔４０
が潰されないような圧力にてプレスを行う。このように
すると、この第一の貫通孔４０によって、第二の基板１
２の導体回路２０が露呈される。

【００１８】次に、このようにして形成された多層基板
１０に、表裏を貫通する第二の貫通孔５０を設け
（ｅ）、多層基板１０全体にパネルめっきを施す
（ｆ）。すると、第一の基板１１と熱硬化性樹脂の層３
０とを貫通する第一の貫通孔４０の内周面にめっき６０
が施されてブラインドスルーホール４１が形成され、こ
れと同時に、多層基板１０の表裏を貫通する第二の貫通
孔５０の内周面にめっき６０が施されて貫通スルーホー
ル５１が形成される。

【００１９】最後に、多層基板１０の表面に施されため
っきをエッチングして、最外層に所望のパターンの導体
回路２０を形成する。すると、全ての層間が貫通スルー
ホール５１によって接続可能となり、第１〜３層（最外
層を第１層とし、以下、下層を順次第２層、第３層・・
・とする）間がブラインドスルーホール４１によって接
続可能となるプリント配線板が形成される（ｇ）。

【００２０】なお、本実施例においては、工程（ａ）に
おいて、両面に銅箔が貼着された第一の基板１１を採用
し、工程（ｆ）（ｇ）において、所謂サブトラクティブ
法によって最終的に最外層の導体回路２０を形成する例
を示したが、これに限らず、例えば図２に示すように、
工程（ａ）において、片面に銅箔が貼着された第一の基
板を１１を採用し、工程（ｆ）（ｇ）において、所謂セ
ミアディティブ法によって最終的に最外層の導体回路２
０を形成してもよい。

【００２１】また、貫通スルーホール５１及びブライン
ドスルーホール４１を形成するめっき工程において、同
時に、最外層の導体回路２０を形成する所謂アディティ
ブ法によって形成してもよい。

【００２２】以上、第二の基板１２の片面に形成された
導体回路２０の層より下層を省略して説明したが、第二
の基板１２を、片面のみに導体回路２０を備えた片面基
板とし、工程（ｆ）（ｇ）において、第二の基板１２の
他方の面に導体回路２０を形成すれば、製造された多層
プリント配線板１００は、４層基板となり、第１〜４層
間が貫通スルーホール５１によって接続可能となり、第
１〜３層がブラインドスルーホール４１によって接続可
能となる。

【００２３】また、第二の基板１２を両面に導体回路２
０を備えた両面基板とし、第二の基板１２の両面側に、
前述の如く第一の基板１１を積層すれば、製造された多
層プリント配線板１００は、６層基板となり、第１〜６
層間が貫通スルーホール５１によって接続可能となり、
第１〜３層間及び第４〜６層間がブラインドスルーホー
ル４１によって接続可能となる。

【００２４】なお、第二の基板１２は、これらに限ら
ず、内部に複数の導体回路２０の層を有する多層基板と
すると、さらに層数の多い多層プリント配線板１００を
得ることができる。

【００２５】図２には、本発明に係る多層プリント配線
板１００の製造方法の別の実施例の各工程を示してあ
る。この実施例においては、まず、第一の基板１１を、
両面に導体回路２０を備えた両面基板として形成し
（ａ）、この第一の基板１１における一方の面側に、前
述と同様に熱硬化性樹脂の層３０を形成し、他方の面側
に、感光性樹脂の層７０を形成する（ｂ）。

【００２６】次に、感光性樹脂の層７０と第一の基板１
１と熱硬化性樹脂の層３０とを貫通する第一の貫通孔４
０を形成する（ｃ）。ここで、感光性樹脂の層７０を所
望のパターンで露光、現像することによって、第一の基
板１１における感光性樹脂の層７０が形成された側の導
体回路２０を露呈させる凹部７１を形成すると、後述す
るように、この凹部７１によって、多層プリント配線板
１００の第１〜２層間を接続可能とするブラインドスル
ーホール７２を得ることができる（ｃ）。

【００２７】次に、図１に示した実施例の各工程（ｄ）
（ｅ）と同様に、所望のパターンの導体回路２０が形成
された第二の基板１２に、第一の基板１１を熱硬化性樹
脂の層３０を介してプレスして積層し、内部に複数の導
体回路２０の層を有する多層基板１０を形成し（ｄ）、
この多層基板１０に、表裏を貫通する第二の貫通孔５０
を設け（ｅ）、多層基板１０全体にパネルめっきを施す
（ｆ）。すると、感光性樹脂の層７０と第一の基板１１
と熱硬化性樹脂の層３０とを貫通する第一の貫通孔４０
の内周面にめっき６０が施されてブラインドスルーホー
ル４１が形成され、これと同時に、多層基板１０の表裏
を貫通する第二の貫通孔５０の内周面にめっき６０が施
されて貫通スルーホール５１が形成される（ｆ）。ここ
で、前述した如く、感光性樹脂の層７０に設けられた凹
部７１にも、同時にめっき６０が施されてブラインドス
ルーホール７２が形成される。

【００２８】最後に、多層基板１０の表面に施されため
っき６０をエッチングして、最外層に所望のパターンの
導体回路２０を形成する。すると、全ての層間が貫通ス
ルーホール５１によって接続可能となり、第１〜４層間
が第一の貫通孔４０から形成されたブラインドスルーホ
ール４１によって接続可能となり、第１〜２層間が感光
性樹脂の層７０の凹部７１から形成されたブラインドス
ルーホール７２によって接続可能となるプリント配線板
が形成される（ｇ）。

【００２９】なお、第二の基板１２を、片面のみに導体
回路２０を備えた片面基板とし、工程（ｆ）（ｇ）にお
いて、第二の基板１２の他方の面に導体回路２０を形成
すれば、製造された多層プリント配線板１００は、５層
基板となり、第１〜５層間が貫通スルーホール５１によ
って接続可能となり、第１〜４層が第一の貫通孔４０か
ら形成されたブラインドスルーホール４１によって接続
可能となり、第１〜２層が感光性樹脂の層７０の凹部７
１から形成されたブラインドスルーホール７２によって
接続可能となるものとなる。

【００３０】また、第二の基板１２を両面に導体回路２
０を備えた両面基板とし、第二の基板１２の両面側に、
前述の如く第一の基板１１を積層すれば、製造された多
層プリント配線板１００は、８層基板となり、第１〜８
層間が貫通スルーホール５１によって接続可能となり、
第１〜４層間及び第５〜８層間が第一の貫通孔４０から
形成されたブラインドスルーホール４１によって接続可
能となり、第１〜２層及び第７〜８層間が感光性樹脂の
層７０の凹部７１から形成されたブラインドスルーホー
ル７２によって接続可能となるものとなる。

【００３１】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る多層プリント配線板の製造方法は、第一の基板と熱硬
化性樹脂の層とを貫通する第一の貫通孔を、多層プリン
ト配線板における複数層間を多種多様に接続することが
できる最終的なブラインドスルーホールとするものであ
り、このブラインドスルーホールを、１回の積層プレス
工程で、貫通スルーホールと同じめっき工程から形成す
ることができるようにしたものである。

【００３２】従って、本発明によれば、めっき工程やプ
レス工程を増加させることなく、複数層間の多種多様の
層間接続を行うブラインドスルーホールを有し、配線自
由度に優れたプリント配線板を形成することができる多
層プリント板の製造方法を、簡単な方法によって提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の
一実施例の各工程を示す正面断面図である。

【図２】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の
別の実施例の各工程を示す正面断面図である。

【図３】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の
さらに別の実施例の各工程を示す正面断面図である。

【図４】多層プリント配線板の従来の製造方法の各工程
を示す正面断面図である。

【図５】多層プリント配線板の従来の製造方法の各工程
を示す正面断面図である。

【符号の説明】

１０ 多層基板（基板） １１ 第一の基板 １２ 第二の基板 ２０ 導体回路 ３０ 熱硬化性樹脂の層 ４０ 第一の貫通孔 ４１ ブラインドスルーホール ５０ 第二の貫通孔 ５１ 貫通スルーホール ６０ めっき ７０ 感光性樹脂の層 ７１ 凹部 ７２ ブラインドスルーホール １００ 多層プリント配線板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の表面に導体回路の層と、基板の内部
   に複数の導体回路の層と、基板の表裏を貫通し所望の層
   間を電気的に接続する貫通スルーホールと、基板の一方
   の面のみに開口し所望の層間を電気的に接続する非貫通
   のブラインドスルーホールとを有する多層プリント配線
   板の製造方法であって、以下の各工程を含むことを特徴
   とする多層プリント配線板の製造方法、 （１）少なくとも片面に導体回路が形成された第一の基
   板の前記片面側に、半硬化の状態の熱硬化性樹脂の層を
   形成する工程； （２）前記第一の基板と前記熱硬化性樹脂の層とを貫通
   する第一の貫通孔を形成する工程； （３）前記第一の基板を、少なくとも片面に導体回路が
   形成された第二の基板の前記片面側に、前記熱硬化性樹
   脂の層を介して積層し、内部に複数の導体回路の層を有
   する多層基板を形成する工程； （４）前記多層基板の表裏を貫通する第二の貫通孔を形
   成する工程； （５）前記第一の貫通孔と前記第二の貫通孔との各々に
   めっきを同時に施して、ブラインドスルーホールと貫通
   スルーホールとを形成する工程。