CN110798972A - 具有断差结构的软硬结合电路板及其制作方法 - Google Patents

具有断差结构的软硬结合电路板及其制作方法 Download PDF

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Abstract

一种具有断差结构的软硬结合电路板其包括依次层叠设置的一外层导电线路、一介质层、一胶片、一软性线路基板、另一胶片、另一介质层及另一外层导电线路，所述软性线路基板包括线路结构及两覆盖膜，所述线路结构具有第一区域及与所述第一区域连接的第二区域，所述覆盖膜覆盖第一区域的相对两侧，所述具有断差结构的软硬结合电路板的两侧对应所述第一区域开设有相对设置的切槽，以露出部分的第一区域形成挠折部，所述切槽不与所述覆盖膜的边缘平齐，所述具有断差结构的软硬结合电路板还包括对应所述第二区域设置的电连接两外层导电线路及软性线路基板的导电孔。本发明还提供一种具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法。

Description

具有断差结构的软硬结合电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种具有断差结构的软硬结合电路板及其制作方法。
背景技术
软硬结合板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board,R-F PCB)是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制电路板，其兼具硬板(Rigid Printed CircuitBoard,RPCB，硬性电路板)的耐久性和软板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB，软性电路板)的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。因而，近年来众多研究人员对软硬结合板进行了广泛研究，例如，Ganasan,J.R.等人于2000年1月发表于IEEE Transactions onElectronics Packaging Manufacturing，volume:23，Issue:1，page:28-31的文献Chip onchip(COC)and chip on board(COB)assembly on flex rigid printed circuitassemblies对软硬结合板的组装技术进行了探讨。
然而，在具有断差的软硬结合电路板中，因为断差结构的存在，在制作电路板钻孔时，在邻近断差结构的区域钻孔时容易产生拉针现象。所述拉针现象即在钻孔时铜层被顶出，从而在孔的边缘形成针状结构的现象。现有技术中，通常通过磨刷的方式去除拉针，然而这种方式容易导致产品的不良。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法。
还有必要提供一种具有断差结构的软硬结合电路板。
一种具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一软性线路基板，所述软性线路基板包括一线路结构及两覆盖膜，所述线路结构具有第一区域及与所述第一区域连接的第二区域，所述覆盖膜覆盖所述第一区域的相对两侧；
提供两个压合板，每一压合板包括一介质层、形成于所述介质层一表面的铜箔、以及形成于所述介质层背离所述铜箔的表面的胶片，且至少一铜箔开设有第一开口以露出所述介质层，每一胶片开设有一第二开口以露出所述介质层；
将上述一压合板、所述软性线路基板及上述另一压合板依次层叠设置并压合，其中，每一压合板通过胶片与所述软性线路基板中的覆盖膜及第二区域结合，所述第一开口对应所述第二区域设置，两第二开口对应所述第一区域相对设置，且所述胶片靠近所述第二开口的区域与所述覆盖膜结合，从而制得具有断差结构的中间体；
至少对应所述第一开口形成贯穿所述中间体的导电孔，并进行线路制作形成外层导电线路，所述导电孔电连接所述外层导电线路及所述软性线路基板；
开盖以使所述第一区域未被所述胶片覆盖的部分露出，从而制得一具有断差结构的软硬结合电路板。
进一步地，每一压合板通过以下步骤制得：
提供一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括一介质层及形成于所述介质层一表面的铜箔；
通过蚀刻的方式在所述铜箔上形成至少一第一开口，以露出所述介质层；
提供一胶片，并在所述胶片上形成一贯穿的第二开口；
将所述胶片贴合至所述介质层背离所述铜箔的表面，且所述第一开口与所述第二开口错开设置。
进一步地，每一压合板上均设有第一开口，且将上述一压合板、所述软性线路基板及上述另一压合板依次层叠设置并压合时，两压合板上的第一开口相对设置。
进一步地，仅一压合板上开设有第一开口。
进一步地，每一压合板上均设有第一开口，且将上述一压合板、所述软性线路基板及上述另一压合板依次层叠设置并压合时，两压合板上的第一开口错开设置。
进一步地，步骤“至少对应所述第一开口形成贯穿所述中间体的导电孔，并进行线路制作形成外层导电线路，所述导电孔电连接所述外层导电线路及所述软性线路基板”具体包括：
至少对应所述第一开口形成贯穿所述中间体的通孔，并电镀以使得所述通孔对应形成导电孔且形成覆盖所述铜箔及所述第一开口并与所述导电孔电连接的铜层；
在所述铜层背离所述软性线路基板的表面覆盖感光膜层；
对所述感光膜层进行曝光显影形成线路图案，并对所述线路图案蚀刻所述铜层及铜箔以形成外层导电线路。
进一步地，在步骤“至少对应所述第一开口形成贯穿所述中间体的导电孔，并进行线路制作形成外层导电线路，所述导电孔电连接所述外层导电线路及所述软性线路基板”之后，步骤“开盖以使所述第一区域未被所述胶片覆盖的部分露出，从而制得一具有断差结构的软硬结合电路板”之前，还包括步骤：
在所述外层导电线路背离所述软性线路基板的表面形成防焊层，且所述防焊层覆盖所述外层导电线路、未被所述外层导电线路覆盖的介质层、以及所述导电孔。
进一步地，所述线路结构选自双面线路板、单面线路板及多层线路板中的一种。
一种具有断差结构的软硬结合电路板其包括依次层叠设置的一外层导电线路、一介质层、一胶片、一软性线路基板、另一胶片、另一介质层及另一外层导电线路，所述软性线路基板包括线路结构及两覆盖膜，所述线路结构具有第一区域及与所述第一区域连接的第二区域，所述覆盖膜覆盖第一区域的相对两侧，所述具有断差结构的软硬结合电路板的两侧对应所述第一区域开设有相对设置的切槽，以露出部分的第一区域形成挠折部，所述切槽不与所述覆盖膜的边缘平齐，所述具有断差结构的软硬结合电路板还包括对应所述第二区域设置的电连接两外层导电线路及软性线路基板的导电孔。
进一步地，每一外层导电线路包括一底铜层及一镀铜层，至少一底铜层对应所述第二区域开设至少一第一开口以露出介质层，所述镀铜层覆盖所述底铜层，并且覆盖从所述第一开口露出的介质层，所述导电孔对应所述第一开口开设，且电连接形成于所述第一开口中的镀铜层，从而电连接所述外层导电线路及软性线路基板。
本发明的具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其先在铜箔形成第一开口，而后对应所述第一开口形成导电孔，避免在制作导电孔钻孔时产生拉针现象，免去了磨刷去除拉针，从而提高产品的良率。
附图说明
图1是本发明一较佳实施方式提供的软性线路基板的截面示意图。
图2是本发明一较佳实施方式提供的带有第一开口及第二开口的压合板的截面示意图。
图3是将一图2所示压合板、一图1所示的软性线路基板及另一图2所示压合板依次层叠设置并压合形成中间体的截面示意图。
图4是在图3中压合后的中间体上形成导电孔并进行线路制作形成外层导电线路的截面示意图。
图5是在图4中的外层导电线路、裸露的介质层及导电孔上形成防焊层的截面示意图。
图6是在图5上开盖露出所述第一区域未被所述胶片覆盖的部分的截面示意图。
图7是本发明一较佳实施方式提供的单面覆铜板的截面示意图。
图8是在图7所示的单面覆铜板形成第一开口的截面示意图。
图9是本发明一较佳实施方式提供的胶片并在胶片上形成第二开口的截面示意图。
图10是在图3中压合后的中间体上形成通孔并电镀形成导电孔及铜层的截面示意图。
图11是在图10所示的铜层上覆盖感光膜层的截面示意图。
图12是对图11的感光膜层进行曝光显影并制作形成外层导电线路的截面示意图。
图13是本发明一较佳实施方式提供的具有断差结构的软硬结合电路板的截面示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0001749489210000061
Figure BDA0001749489210000071
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请结合参阅图1～图12，本发明一较佳实施方式的具有断差结构的软硬结合电路板100的制作方法，其包括以下步骤：
步骤S1，请参见图1，提供一软性线路基板10。所述软性线路基板10包括一线路结构11及两覆盖膜13。所述线路结构11具有第一区域111及与所述第一区域111连接的第二区域112。所述覆盖膜13覆盖所述第一区域111的相对两侧。所述第二区域112未被所述覆盖膜13覆盖。
本实施方式中，所述线路结构11为一双面线路板。所述线路结构11包括一绝缘基板113及形成于所述绝缘基板113两相对表面的内层导电线路115。
每一覆盖膜13包括一绝缘膜层131及形成于所述绝缘膜层131一表面的胶粘层133，所述胶粘层133背离所述绝缘膜层131的表面结合于所述第一区域111对应的内层导电线路115及所述第一区域111未被所述内层导电线路115覆盖的绝缘基板113。
在其他实施方式中，所述线路结构11还可为单面线路板或者其他多层线路板。
步骤S2，请参见图2，提供两个压合板20，每一压合板20包括一介质层21、形成于所述介质层21一表面的铜箔22、以及形成于所述介质层21背离所述铜箔22的表面的胶片23。至少一铜箔22开设有一第一开口221以露出所述介质层21，所述第一开口221对应所述第二区域112。每一胶片23开设有一第二开口230以露出所述介质层21，两胶片23的第二开口230对应所述第一区域111，且两第二开口230相对设置。
本实施方式中，每一压合板20上均设有第一开口221，且两压合板20上的第一开口221相对设置。
本实施方式中，每一压合板20通过以下步骤S21～步骤S24制得：
步骤S21，请参见图7，提供一单面覆铜板200，所述单面覆铜板200包括一介质层21及形成于所述介质层21一表面的铜箔22。
步骤S22，请参见图8，通过蚀刻的方式在所述铜箔22上形成第一开口221以露出所述介质层21，所述第一开口221对应所述第二区域112。
步骤S23，请参阅图9，提供一胶片23，并在所述胶片23上形成贯穿的第二开口230。所述第二开口230可通过冲型或镭射切割的方式形成。
步骤S24，请参阅图2，将所述胶片23贴合至所述介质层21背离所述铜箔22的表面，且所述第二开口230对应所述第一区域111，从而形成所述压合板20。
在其他实施方式中，两压合板20中仅一压合板20上开设有第一开口221。
在其他实施方式中，每一压合板20上均设有第一开口221，两压合板20上的第一开口221错开设置。
步骤S3，请参阅图3，将上述一压合板20、所述软性线路基板10及上述另一压合板20依次层叠设置并压合，其中，每一压合板20通过其中的胶片23与所述软性线路基板10中的覆盖膜13及暴露的第二区域112结合，且所述胶片23靠近所述第二开口230的区域与所述覆盖膜13结合，从而制得一具有断差结构的中间体30。
由于所述第一区域111相较于所述第二区域112覆盖有覆盖膜13，从而使得所述中间体30对应第一区域111的部分的厚度大于所述中间体30对应第二区域112的部分的厚度，进而使得所述中间体30形成断差结构。
步骤S4，请参阅图4，至少对应所述第一开口221形成贯穿所述中间体30的导电孔31，并进行线路制作形成外层导电线路220，所述导电孔31电连接所述外层导电线路220及所述软性线路基板10。
在其他实施方式中，在上述步骤S4后，可重复步骤S2～步骤S4，在上述步骤S4的两侧继续层叠压合另外提供的压合板20，并制作导电孔及线路，以增层形成更多层的具有断差结构的软硬结合电路板。
步骤S5，请参阅图5，在所述外层导电线路220背离所述软性线路基板10的表面形成防焊层50，且所述防焊层50覆盖所述外层导电线路220、未被所述外层导电线路220覆盖的介质层21、以及所述导电孔31。
步骤S6，请参阅图6，开盖以使所述第一区域111未被所述胶片23覆盖的部分露出，从而制得一具有断差结构的软硬结合电路板100。
本实施方式中，形成所述导电孔31及外层导电线路220可以通过以下步骤实现：
步骤S41，请参阅图10，至少对应所述第一开口221形成贯穿所述中间体30的通孔301，并电镀以使得所述通孔301对应形成导电孔31，且形成覆盖所述铜箔22及所述第一开口221并与所述导电孔31电连接的铜层33。
本实施方式中，电镀形成的铜导电层仅覆盖所述通孔301的内壁而未填满所述通孔301。
而在其他实施方式中，电镀形成的铜导电层填满所述通孔301。
步骤S42，请参阅图11，在所述铜层33背离所述软性线路基板11的表面覆盖感光膜层40。
步骤S43，请参阅图12，对所述感光膜层40进行曝光显影形成线路图案，并对应所述线路图案蚀刻所述铜层33及铜箔22以形成外层导电线路220。
在其他实施方式中，所述步骤S5可省略。
请参阅图13，本发明一较佳实施方式的具有断差结构的软硬结合电路板100，其包括依次层叠设置的一外层导电线路220、一介质层21、一胶片23、一软性线路基板10、另一胶片23、另一介质层21及另一外层导电线路220。所述软性线路基板10包括线路结构11及两覆盖膜13。所述线路结构11具有第一区域111及与所述第一区域111连接的第二区域112。所述覆盖膜13覆盖第一区域111的相对两侧。所述具有断差结构的软硬结合电路板100的两侧对应所述第一区域111开设有相对设置的切槽101，以露出部分的第一区域111形成挠折部102。所述切槽101不与所述覆盖膜13的边缘平齐。所述具有断差结构的软硬结合电路板100还包括对应所述第二区域112设置的电连接两外层导电线路220及软性线路基板10的导电孔31。
本实施方式中，每一外层导电线路220包括一底铜层223及一镀铜层225。至少一底铜层223对应所述第二区域112开设至少一第一开口221以露出介质层21。所述镀铜层225覆盖所述底铜层223，并且覆盖从所述第一开口221露出的介质层21。所述导电孔31对应所述第一开口221开设，且电连接形成于所述第一开口221中的镀铜层225，从而电连接两外层导电线路及软性线路基板10。
本实施方式中，每一底铜层223对应所述第二区域112开设一第一开口221一露出介质层21。所述导电孔31电连接形成于两第一开口221中的镀铜层225。
本实施方式中，所述线路结构11为一双面线路板。所述线路结构11包括一绝缘基板113及形成于所述绝缘基板113两相对表面的内层导电线路115。
每一覆盖膜13包括一绝缘膜层131及形成于所述绝缘膜层131一表面的胶粘层133，所述胶粘层133背离所述绝缘膜层131的表面结合于所述第一区域111对应的内层导电线路115及所述第一区域111未被所述内层导电线路115覆盖的绝缘基板113。
在其他实施方式中，所述线路结构11还可为单面线路板或者其他多层线路板。
在其他实施方式中，所述具有断差结构的软硬结合电路板100还可包括夹设于所述外层导电线路220与所述软性线路基板10之间的至少一导电线路(图未示)。所述导电孔31电连接所述外层导电线路220、所述软性线路基板10及所述至少一导电线路。
本发明的具有断差结构的软硬结合电路板100的制作方法，其先在铜箔22形成第一开口221，而后对应所述第一开口221形成导电孔31，避免在制作导电孔31钻孔时产生拉针现象，免去了磨刷去除拉针，从而提高产品的良率。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一软性线路基板，所述软性线路基板包括一线路结构及两覆盖膜，所述线路结构具有第一区域及与所述第一区域连接的第二区域，所述覆盖膜覆盖所述第一区域的相对两侧；
提供两个压合板，每一压合板包括一介质层、形成于所述介质层一表面的铜箔、以及形成于所述介质层背离所述铜箔的表面的胶片，且至少一铜箔开设有第一开口以露出所述介质层，每一胶片开设有一第二开口以露出所述介质层；
将上述一压合板、所述软性线路基板及上述另一压合板依次层叠设置并压合，其中，每一压合板通过胶片与所述软性线路基板中的覆盖膜及第二区域结合，所述第一开口对应所述第二区域设置，两第二开口对应所述第一区域相对设置，且所述胶片靠近所述第二开口的区域与所述覆盖膜结合，从而制得具有断差结构的中间体，由于所述第一区域相较于所述第二区域覆盖有覆盖膜，从而使得所述中间体对应所述第一区域的部分的厚度大于所述中间体对应所述第二区域的部分的厚度，进而使得所述中间体形成断差结构；
至少对应所述第一开口形成贯穿所述中间体的导电孔，并进行线路制作形成外层导电线路，所述导电孔电连接所述外层导电线路及所述软性线路基板；
开盖以使所述第一区域未被所述胶片覆盖的部分露出，从而制得一具有断差结构的软硬结合电路板。
2.如权利要求1所述的具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，每一压合板通过以下步骤制得：
提供一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括一介质层及形成于所述介质层一表面的铜箔；
通过蚀刻的方式在所述铜箔上形成至少一第一开口，以露出所述介质层；
提供一胶片，并在所述胶片上形成一贯穿的第二开口；
将所述胶片贴合至所述介质层背离所述铜箔的表面，且所述第一开口与所述第二开口错开设置。
3.如权利要求1所述的具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，每一压合板上均设有第一开口，且将上述一压合板、所述软性线路基板及上述另一压合板依次层叠设置并压合时，两压合板上的第一开口相对设置。
4.如权利要求1所述的具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，仅一压合板上开设有第一开口。
5.如权利要求1所述的具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，每一压合板上均设有第一开口，且将上述一压合板、所述软性线路基板及上述另一压合板依次层叠设置并压合时，两压合板上的第一开口错开设置。
6.如权利要求1所述的具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，步骤“至少对应所述第一开口形成贯穿所述中间体的导电孔，并进行线路制作形成外层导电线路，所述导电孔电连接所述外层导电线路及所述软性线路基板”具体包括：
至少对应所述第一开口形成贯穿所述中间体的通孔，并电镀以使得所述通孔对应形成导电孔且形成覆盖所述铜箔及所述第一开口并与所述导电孔电连接的铜层；
在所述铜层背离所述软性线路基板的表面覆盖感光膜层；
对所述感光膜层进行曝光显影形成线路图案，并对所述线路图案蚀刻所述铜层及铜箔以形成外层导电线路。
7.如权利要求1所述的具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“至少对应所述第一开口形成贯穿所述中间体的导电孔，并进行线路制作形成外层导电线路，所述导电孔电连接所述外层导电线路及所述软性线路基板”之后，步骤“开盖以使所述第一区域未被所述胶片覆盖的部分露出，从而制得一具有断差结构的软硬结合电路板”之前，还包括步骤：
在所述外层导电线路背离所述软性线路基板的表面形成防焊层，且所述防焊层覆盖所述外层导电线路、未被所述外层导电线路覆盖的介质层、以及所述导电孔。
8.如权利要求1所述的具有断差结构的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述线路结构选自双面线路板、单面线路板及多层线路板中的一种。
9.一种具有断差结构的软硬结合电路板其包括依次层叠设置的一外层导电线路、一介质层、一胶片、一软性线路基板、另一胶片、另一介质层及另一外层导电线路，其特征在于，所述软性线路基板包括线路结构及两覆盖膜，所述线路结构具有第一区域及与所述第一区域连接的第二区域，所述覆盖膜覆盖第一区域的相对两侧，所述具有断差结构的软硬结合电路板的两侧对应所述第一区域开设有相对设置的切槽，以露出部分的第一区域形成挠折部，所述切槽不与所述覆盖膜的边缘平齐，所述具有断差结构的软硬结合电路板还包括对应所述第二区域设置的电连接两外层导电线路及软性线路基板的导电孔。
10.如权利要求9所述的具有断差结构的软硬结合电路板，其特征在于，每一外层导电线路包括一底铜层及一镀铜层，至少一底铜层对应所述第二区域开设至少一第一开口以露出介质层，所述镀铜层覆盖所述底铜层，并且覆盖从所述第一开口露出的介质层，所述导电孔对应所述第一开口开设，且电连接形成于所述第一开口中的镀铜层，从而电连接所述外层导电线路及软性线路基板。
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