CN103152984A

CN103152984A - 线路板上装配口的加工方法

Info

Publication number: CN103152984A
Application number: CN 201310040408
Authority: CN
Inventors: 林旭荣; 陈汉真; 陈振武; 蚁文钊; 郭旭; 时焕英; 何润宏
Original assignee: Shantou Circuit Technology No2 Plant Co Ltd
Current assignee: Shantou Circuit Technology No2 Plant Co Ltd
Priority date: 2013-02-02
Filing date: 2013-02-02
Publication date: 2013-06-12
Anticipated expiration: 2033-02-02
Also published as: CN103152984B

Abstract

本发明涉及一种线路板上装配口的加工方法，其特征在于包括如下步骤：（1）在线路板的第一铜箔上贴附保护膜；（2）按照线路板上装配口的设计要求，对保护膜进行图形化，在保护膜上形成多个与各个装配口相匹配的通孔，露出第一铜箔；（3）采用蚀刻药水进行喷淋，蚀刻掉露出的第一铜箔，形成激光窗口，露出第一树脂层；（4）采用CO₂激光，通过激光窗口，烧蚀露出的第一树脂层，露出第二铜箔；（5）采用蚀刻药水进行喷淋，蚀刻掉露出的第二铜箔；（6）退去保护膜；（7）进行高压水洗。通过本加工方法，线路板上装配口横截面和深度的加工精度均大幅度提高，而且大幅度提高加工速度，降低加工的复杂性。

Description

线路板上装配口的加工方法

技术领域

本发明涉及一种线路板的制造方法，尤其涉及一种线路板上装配口的加工方法。

背景技术

如图1和2所示，线路板100的表面带有装配口200，其中101为第一铜箔，102为第一树脂层，103为第二铜箔，104为第二树脂层。在线路板100表面加工装配口200，目的是安放手机摄像头、SIM卡等元件，使手机的整体厚度降低。装配口200的底部与线路板100的表面平行，其截面可以为任意形状。

在线路板100表面加工装配口200，需要严格控制装配口200的深度。如果深度太浅，则需要安装的元件会突出线路板100表面；如果深度太深，则需要安装的元件陷入线路板100中，元件无法固定或密封。

目前，对于线路板100上装配口200的加工主要有两种工艺，其中一种为激光直接烧蚀工艺，另一种为锣（铣）板工艺。

激光直接烧蚀工艺的优点是直接快捷，但是其缺点更加严重，激光直接烧蚀会导致在装配口200的周边产生熔融飞散铜和外突，不处理的话严重影响产品的质量，而处理起来则相当麻烦，因此，这种工艺在实际上很少采用。

锣（铣）板工艺是指将一块线路板100固定之后通过高速旋转的刀具切割线路板100。在锣（铣）板工艺中，锣刀在单位时间内切割板料的体积小，因此加工时间长。使用锣（铣）板工艺，装配口200截面的加工精度较低（公差：±0.2mm），也无法加工弧度较大的外形。此外，加工过程中刀具易损耗，成本也比较高。

锣（铣）板工艺的另外缺点缺点是：装配口200的深度的加工精度较差（公差：±0.1mm）。影响装配口200的深度的最大因素是线路板100本身的厚度均匀性。

如图3所示，在加工装配口200之前，线路板100是将多张铜箔层101（103）、树脂层102（104）叠放在一起，经过高温压合而成。树脂层102（104）在高温高压下可熔融流动，然后才逐渐固化，不再流动。因此，经过高温压合的树脂层102（104）的厚度不完全一致，树脂流动速度快的区域，树脂层102（104）厚度偏薄，而流动速度慢的区域，树脂层102（104）厚度偏厚。由此可见，线路板100本身的厚度是不均匀的。如图4所示，在锣（铣）板加工前，需预先测量板件多个位置的厚度，由线路板100最小厚度和需要留下的线路板100厚度d估算出锣（铣）刀300进刀的深度D，然后试锣（铣）。再根据试锣（铣）的情况，适当调整D值的大小，D值确定后，就可以批量锣（铣）板了，由于树脂层102（104）各部分的厚度不一致，线路板100本身的厚度不一致，而D值基本不变，致使不同装配口如200a和200b之间的深度存在差值h。因此，装配口200的深度的加工精度（公差：±0.1mm）主要受线路板100本身的厚度公差影响。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种线路板上装配口的加工方法，这种线路板上装配口的加工方法能够大幅度提高线路板上装配口横截面和深度的加工精度，而且大幅度提高加工速度，降低加工的复杂性。采用的技术方案如下：

线路板上装配口的加工方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）在线路板的第一铜箔上贴附保护膜；

（2）按照线路板上装配口的设计要求，对保护膜进行图形化，在保护膜上形成多个与各个装配口相匹配的通孔，露出第一铜箔；

（3）采用蚀刻药水进行喷淋，蚀刻掉露出的第一铜箔，形成激光窗口，露出第一树脂层；

（4）采用CO₂激光，通过激光窗口，烧蚀露出的第一树脂层，露出第二铜箔；

（5）采用蚀刻药水进行喷淋，蚀刻掉露出的第二铜箔；

（6）退去保护膜；

（7）进行高压水洗。

本发明依次采用药水蚀刻、激光烧蚀、药水蚀刻这样的方法来加工装配口，与现有技术相比，具有如下优点：

A、采用蚀刻药水对第一铜箔和第二铜箔进行蚀刻，由于第一铜箔（第二铜箔）非常薄，蚀刻后装配口的横截面误差基本与第一铜箔（第二铜箔）的厚度相当，装配口横截面的加工精度几乎提高了四倍，达到±0.05mm，而且可适当减小保护膜上通孔的直径，使得加工后装配口横截面的加工精度进一步提高。

B、由于第一铜箔和第二铜箔的厚度都是均匀一致的，装配口深度的加工精度不受线路板的整体厚度影响，只是取决于第一树脂层的厚度，与现有技术中受多层树脂层影响相比，装配口深度的加工精度至少提高一倍，至少能够达到±0.05mm。

C、第一铜箔和第二铜箔上对于各个装配口的蚀刻，均可同时进行，而CO₂激光烧蚀第一树脂层是瞬间完成的，因此，相对于现有技术对多个装配口逐个加工的方法，其加工速度大幅度提高，几乎达到现有技术的加工速度的七十倍，极大提高了加工效率。

D、第一树脂层采用激光烧蚀，使第一树脂层被烧蚀的部分直接气化，而对于第一铜箔和第二铜箔则采用蚀刻药水进行蚀刻，避免了采用激光烧蚀时在装配口的周边产生熔融飞散铜和外突，对于残渣的处理更加简单方便，直接采用高压水洗就可以，进一步降低装配口加工的复杂性。

作为本发明的优选方案，所述步骤（1）中的保护膜采用耐酸性的光敏膜，所述步骤（2）中采用曝光显影的方式对保护膜进行图形化。采用这种方式，为药水蚀刻开设激光窗口作准备，既简单，又进一步提高了装配口横截面的加工精度。

附图说明

图1是表面带装配口的线路板的俯视图；

图2是图1沿A-A的剖面图；

图3和图4是锣（铣）板工艺加工装配口的流程示意图；

图5～9是本发明优选实施方式加工装配口的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和本发明的优选实施方式做进一步的说明。

如图5～9所示，这种线路板上装配口的加工方法，包括如下步骤：

（1）在线路板1的第一铜箔1101上贴附耐酸性的光敏膜作为保护膜2；

（2）按照线路板1上装配口的设计要求，采用曝光显影的方式对保护膜2进行图形化，在保护膜2上形成多个与各个装配口相匹配的通孔3，露出第一铜箔1101；

（3）采用蚀刻药水4进行喷淋，蚀刻掉露出的第一铜箔1101，形成激光窗口5，露出第一树脂层1102；

（4）采用CO₂激光6，通过激光窗口5，烧蚀露出的第一树脂层1102，露出第二铜箔1103；

（5）采用蚀刻药水4进行喷淋，蚀刻掉露出的第二铜箔1103，形成装配口201、202；

（6）退去保护膜2；

（7）进行高压水洗。

通过上述加工方法，装配口201、202的截面通过保护膜2在图形化时预先设定，而装配口201、202的深度仅取决于第一树脂层1102，可见，线路板1上装配口201、202横截面和深度的加工精度均大幅度提高，而且大幅度提高加工速度，降低加工的复杂性，详见如下对照表：

此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其各部分名称等可以不同，凡依本发明专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本发明专利的保护范围内。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims

1.线路板上装配口的加工方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）在线路板的第一铜箔上贴附保护膜；

（5）采用蚀刻药水进行喷淋，蚀刻掉露出的第二铜箔；

（6）退去保护膜；

（7）进行高压水洗。

2.如权利要求1所述的线路板上装配口的加工方法，其特征在于：所述步骤（1）中的保护膜采用耐酸性的光敏膜，所述步骤（2）中采用曝光显影的方式对保护膜进行图形化。