CN110337199A - 一种软硬结合板高精度成型的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种软硬结合板高精度成型的方法，包括PCB板，所述PCB板包括互相连接的软板区和硬板区，其特征在于，包括以下步骤：S1.在软板区金设计两套光学对位靶点，一套作为软板区与硬板区的对位使用，一套设计在精度要求高的金手指区域边上，作为的成型切割对位使用；S2.软板区和硬板区的对位通过软板区的第一套光学对位靶点冲出定位孔进行定位在进行压合；S3.在硬板区通过抓取外层线路的靶位打出定位孔供CNC成型进行定位以加工硬板区的外型；S4.软板区通过镭射激光机抓取第二套光学对位靶点中金手指区域的靶位进行对位进行软板区域的成型。本发明可实现高精度多层软硬结合板成型时的精度控制。
Description
技术领域
本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种软硬结合板高精度成型的方法。
背景技术
快速发展的智能手机、平板电脑、可穿戴设备等给线路板市场带来了新的生机。软硬结合板因其同时兼有刚性板与挠性板的特点，它刚挠结合，能弯曲、折叠和收缩。更适应市场的电子产品轻、薄、短、小的发展需求。
目前已经成为PCB产品中增长率较快的产品类型。同时由于软硬结合对层间对位的精度要求也越来越高，特别对含金手指的连接类软硬结合板，其对金手指成型精度要求会更高，要求成型进度控制在+/-0.05mm以内。而传统的软硬结合板成型加工方式主要有两种，一是直接使用模具整体成型；一种是硬板区使用CNC成型，软板区使用模具成型；但是这两方式都不能很好的以下问题。第一种方式适合4层以下的薄板制作，同时会出现硬板区边白化及裂开的现象，软板区成型边毛刺问题，而且精度无法同时满足需求；第二种方式可以改善硬板区边白化问题，金手指的产品相关尺寸公差（+/-0.05mm）管控要求时。因此，急需一种解决上述问题的软硬结合板高精度成型的方法。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种软硬结合板高精度成型的方法，本发明高精度成型工艺通过将硬板区外型使用CNC程式以孔定位孔进行切型；软板区使用镭射激光成型，使用额外设定的Mark 点进行定位；本发明特别适合多层软硬结合板成型时的精度控制。
本发明的技术方案为：
一种软硬结合板高精度成型的方法，包括PCB板，所述PCB板包括互相连接的软板区和硬板区，其特征在于，包括以下步骤：
S1.在软板区金设计两套光学对位靶点，一套作为软板区与硬板区的对位使用，一套设计在精度要求高的金手指区域边上，作为的成型切割对位使用；
S2.软板区和硬板区的对位通过软板区的第一套光学对位靶点冲出定位孔进行定位在进行压合；
S3.在硬板区通过抓取外层线路的靶位打出定位孔供CNC成型进行定位以加工硬板区的外型；
S4.软板区通过镭射激光机抓取第二套光学对位靶点中金手指区域的靶位进行对位进行软板区域的成型。
进一步的，所述光学对位靶点的设计包括：在内层软板区线路的设计时，在软板区四边设计4个光学对位靶点，另外在金手指面金手指的前端两侧的外围区域，或者开盖区的空旷区域多设计一组镭射机可设别的光学对位靶点。
进一步的，所述光学对位靶点为圆形铜面，每组金手指均需设计。
进一步的，与金手指对应的各层需做相应的开窗设计，以便后期光学点可以外露出来；软板区的覆盖膜需在光学对位靶点的对应位置做开窗设计；软硬板区压合的粘结层也需在光学对位靶点的对应位置做开窗设计。所述粘结层为现有技术的Low flow PP层或其他现有技术的粘结层。
进一步的，当软硬结合板开盖后，与硬板区连接的软板区将外露出来，这时软板区的图形包括金手指及两侧的光学对位靶点可见；在镭射机中采用Mark点对位模式，抓取之前制作的光学点进行定位切割软板区金手指外型及软板区外型，这样可以保证精度+/-0.05MM的需求。
进一步的，硬板区采用CNC成型机使用定位孔定位完成硬板区部分的整体成型。
本发明通过在软板区内设计两套光学对位靶点，一套作为软板区与硬板区的对位使用，一套设计在精度要求高的金手指区域边上，作为的成型切割对位使用；软板区和硬板区的层间对位，通过软板区的第一套对位系统冲出的定位孔进行定位在进行压合；硬板区部分通过定位孔定位进行成型加工；软板区部分通过抓取金手指区域边上的对位系统进行镭射切割进行外形加工，获得软硬结合板高精度成型的方法。
附图说明
图1为本发明PCB板的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例
一种软硬结合板高精度成型的方法，包括PCB板，所述PCB板包括互相连接的软板区1和硬板区2，其特征在于，包括以下步骤：
S1.在软板区金设计两套光学对位靶点，一套作为软板区与硬板区的对位使用，一套设计在精度要求高的金手指区域边上，作为的成型切割对位使用；
S2.软板区和硬板区的对位通过软板区的第一套光学对位靶点冲出定位孔进行定位在进行压合；
S3.在硬板区通过抓取外层线路的靶位打出定位孔供CNC成型进行定位以加工硬板区的外型；
S4.软板区通过镭射激光机抓取第二套光学对位靶点中金手指区域的靶位进行对位进行软板区域的成型。
进一步的，所述光学对位靶点的设计包括：在内层软板区线路的设计时，在软板区四边设计4个光学对位靶点，另外在金手指面金手指的前端两侧的外围区域，或者开盖区的空旷区域多设计一组镭射机可设别的光学对位靶点。
进一步的，所述光学对位靶点为圆形铜面，每组金手指均需设计。
进一步的，与金手指对应的各层需做相应的开窗设计，以便后期光学点可以外露出来；软板区的覆盖膜需在光学对位靶点的对应位置做开窗设计；软硬板区压合的粘结层也需在光学对位靶点的对应位置做开窗设计。所述粘结层为现有技术的Low flow PP层或其他现有技术的粘结层。
进一步的，当软硬结合板开盖后，与硬板区连接的软板区将外露出来，这时软板区的图形包括金手指及两侧的光学对位靶点可见；在镭射机中采用Mark点对位模式，抓取之前制作的光学点进行定位切割软板区金手指外型及软板区外型，这样可以保证精度+/-0.05MM的需求。
进一步的，硬板区采用CNC成型机使用定位孔定位完成硬板区部分的整体成型。
本发明通过在软板区内设计两套光学对位靶点，一套作为软板区与硬板区的对位使用，一套设计在精度要求高的金手指区域边上，作为的成型切割对位使用；软板区和硬板区的层间对位，通过软板区的第一套对位系统冲出的定位孔进行定位在进行压合；硬板区部分通过定位孔定位进行成型加工；软板区部分通过抓取金手指区域边上的对位系统进行镭射切割进行外形加工，获得软硬结合板高精度成型的方法。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (6)
1.一种软硬结合板高精度成型的方法，包括PCB板，所述PCB板包括互相连接的软板区和硬板区，其特征在于，包括以下步骤：
S1.在软板区金设计两套光学对位靶点，一套作为软板区与硬板区的对位使用，一套设计在精度要求高的金手指区域边上，作为的成型切割对位使用；
S2.软板区和硬板区的对位通过软板区的第一套光学对位靶点冲出定位孔进行定位在进行压合；
S3.在硬板区通过抓取外层线路的靶位打出定位孔供CNC成型进行定位以加工硬板区的外型；
S4.软板区通过镭射激光机抓取第二套光学对位靶点中金手指区域的靶位进行对位进行软板区域的成型。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板高精度成型的方法，其特征在于，所述光学对位靶点的设计包括：在内层软板区线路的设计时，在软板区四边设计4个光学对位靶点，另外在金手指面金手指的前端两侧的外围区域，或者开盖区的空旷区域多设计一组镭射机可设别的光学对位靶点。
3.根据权利要求2所述的软硬结合板高精度成型的方法，其特征在于，所述光学对位靶点为圆形铜面，每组金手指均需设计。
4.根据权利要求2或3所述的软硬结合板高精度成型的方法，其特征在于，与金手指对应的各层需做相应的开窗设计；软板区的覆盖膜需在光学对位靶点的对应位置做开窗设计；软硬板区压合的粘结层也需在光学对位靶点的对应位置做开窗设计。
5.根据权利要求2或3所述的软硬结合板高精度成型的方法，其特征在于，当软硬结合板开盖后，与硬板区连接的软板区将外露出来，这时软板区的图形包括金手指及两侧的光学对位靶点可见；在镭射机中采用Mark点对位模式，抓取之前制作的光学点进行定位切割软板区金手指外型及软板区外型。
6.根据权利要求2或3所述的软硬结合板高精度成型的方法，其特征在于，硬板区采用CNC成型机使用定位孔定位完成硬板区部分的整体成型。
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