CN217336017U - 一种弯折区域双面线路的半软硬结合板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种弯折区域双面线路的半软硬结合板，包括双面覆铜的软板和硬板，所述软板上具有弯折区域和非弯折区域，所述软板和硬板之间设置有普通半固化片，所述硬板上对应弯折区域设置有第一开窗，所述普通半固化片对应弯折区域设置有第二开窗，所述第一开窗的尺寸与弯折区域相同，所述第二开窗的尺寸大于第一开窗的尺寸，本实用新型板面平整度高，半固化片不会溢出到弯折区域，并且无需高精度控深铣机床，常规数控机床均可满足制作需要。
Description
技术领域
本实用新型属于半软硬结合板技术领域，更具体的说涉及一种弯折区域双面线路的半软硬结合板。
背景技术
半软硬结合板是一种在刚性印制电路板基础上制作出的一种可局部弯折的印制电路板。工艺技术属于刚挠结合板工艺技术的一种，主要采用FR-4材料，把需要弯曲的地方铣薄，使其具备一定的柔性，既可以提供刚性印制板的支撑作用，又可以根据产品要求实现局部弯曲，包括45°、90°、180°弯曲，满足各种类型三维组装的安装性能要求，与刚挠结合挠性板相比，具有制作成本低，可靠性高等优点。
目前弯折区域双面线路的半软硬结合板只能采用铣槽掲盖法制作，主要工艺流程为①弯折区域双面板制作→②不流动半固化片弯折区域铣槽→③非弯折区域硬板制作→④弯折区域双面板与非弯折区域硬板通过已铣槽的不流动半固化片压合→⑤钻孔→⑥电镀→⑦外层线路→⑧控深铣揭盖→⑨阻焊文字→⑩表面处理。
该方法存在以下5个问题，
1、开窗区域压合后会产生轻微凹陷，不能达到高平整度产品质量需求；
2、半固化片的溢胶量控制影响外观和弯曲度，产品使用受限较大；
3、需要细玻纤布、不流动半固化片，产品制作成本较高；
4、揭盖需使用高精度控深铣机床，设备投资较大。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种压合时板面平整度高，半固化片不会溢出到弯折区域，并且无需高精度控深铣机床，常规数控机床均可满足制作需要。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种弯折区域双面线路的半软硬结合板，包括双面覆铜的软板和硬板，所述软板上具有弯折区域和非弯折区域，所述软板和硬板之间设置有普通半固化片，所述硬板上对应弯折区域设置有第一开窗，所述普通半固化片对应弯折区域设置有第二开窗，所述第一开窗的尺寸与弯折区域相同，所述第二开窗的尺寸大于第一开窗的尺寸。
进一步的所述软板与硬板对应第二开窗处形成溢流区，所述溢流区处设置有弹性体。
进一步的所述弹性体为弹性胶。
进一步的所述弹性胶为树脂胶。
进一步的所述弹性胶充满溢流区。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、压合时使用离型膜与低Tg的半固化片组合对铣槽区域进行填充，由于低Tg的半固化片在正常Tg的半软硬结合板半固化片熔化前已达到Tg点即已完成固化并对铣槽区域进行了填充，故压合时板面可达到高度平整且半固化片不会溢出到弯折区域；
2、本实用新型采用的普通半固化片价格远低于不流动半固化片；
3、本实用新型不采用揭盖方法，故不需要高精度控深铣机床，常规数控机床均可满足制作需要；
4、弹性体连接溢流区处的软板和硬板，在软板弯折时，其在与硬板的连接处能够通过弹性体缓冲过渡，避免弯折角度过大而造成线路的损坏。
附图说明
图1为双面线路的板软硬结合板压合叠构示意图；
图2为本实用新型弯折区域双面线路的半软硬结合板的结构示意图。
附图标记：1、软板；2、半固化片；21、第二开窗；3、硬板；31、第一开窗；4、第一离型膜；5、低Tg半固化片；6、第二离型膜；7、树脂胶。
具体实施方式
参照图1对本实用新型弯折区域双面线路的半软硬结合板的实施例做进一步说明。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。
此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
一种弯折区域双面线路的半软硬结合板，包括双面覆铜的软板1和硬板3，所述软板1上具有弯折区域和非弯折区域，所述软板1和硬板3之间设置有普通半固化片2，所述硬板3上对应弯折区域设置有第一开窗31，所述普通半固化片2对应弯折区域设置有第二开窗21，所述第一开窗31的尺寸与弯折区域相同，所述第二开窗21的尺寸大于第一开窗31的尺寸。
本实施例优选的所述软板1与硬板3对应第二开窗21处形成溢流区，所述溢流区处设置有弹性体。
本实施例优选的所述弹性体为弹性胶。
本实施例优选的所述弹性胶为树脂胶7。
本实施例优选的所述弹性胶充满溢流区。
当然弹性胶也可以部分溢流至弯折区域内。
如图2所示，弹性体能够在软板1弯折时，提供缓冲，避免软板1与硬板3的连接处出现大角度弯折而造成线路的损坏。
一种弯折区域双面线路的半软硬结合板的制作方法，包括如下步骤：
S1：软板1的制作，将双面覆铜板通过酸性蚀刻法制作出弯折区域内层一侧的线路图形，弯折区域外层一侧只制作与内层线路对准用的环形靶标；
S2：普通半固化片2的开窗，在普通半固化片2上对应弯折区域铣出第二开窗21，使第二开窗21的尺寸大于弯折区域的设计尺寸，即在弯折区域设计尺寸基础上预大出普通半固化片2树脂流动距离，如图1中a所示；
S3：硬板3的制作，其可以为单面或多层硬质电路板，除最外层的线路不制作外，其余所有层别的的线路均通过酸性蚀刻法制作出；
S4：硬板3的开窗，在硬板3上对应弯折区域铣出第一开窗31，使第一开窗31的尺寸等于弯折区域的设计尺寸；
S5：硬板3、软板1和普通半固化片2的压合，将软板1、半固化片2、硬板3、第一离型膜4、低Tg半固化片52和第二离型膜6依次进行叠板组合，组合后送入真空压机进行压合；压合后将第一离型膜4和第二离型膜6撕去，得到半软硬结合板的半成品；
S6：钻孔，按设计使用数控钻机在外层钻出各层之间的连接孔；
S7：电镀，将连接孔内镀铜，形成各线路层件的电气导通；
S8：外层线路，通过酸性蚀刻法在硬板3的做外层制作出图形；
S9：打胶，向溢流区内注入树脂胶7，使其粘结溢流区的软板1和硬板3；
S10：阻焊文字，通过低压喷涂法制作出阻焊层，通过字符喷墨打印在阻焊上标记出设计的文字标识；
S11：表面处理，按设计制作出所需的喷锡、化金、化锡、OSP表面工艺。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种弯折区域双面线路的半软硬结合板，其特征在于：包括双面覆铜的软板和硬板，所述软板上具有弯折区域和非弯折区域，所述软板和硬板之间设置有普通半固化片，所述硬板上对应弯折区域设置有第一开窗，所述普通半固化片对应弯折区域设置有第二开窗，所述第一开窗的尺寸与弯折区域相同，所述第二开窗的尺寸大于第一开窗的尺寸。
2.根据权利要求1所述的弯折区域双面线路的半软硬结合板，其特征在于：所述软板与硬板对应第二开窗处形成溢流区，所述溢流区处设置有弹性体。
3.根据权利要求2所述的弯折区域双面线路的半软硬结合板，其特征在于：所述弹性体为弹性胶。
4.根据权利要求3所述的弯折区域双面线路的半软硬结合板，其特征在于：所述弹性胶为树脂胶。
5.根据权利要求4所述的弯折区域双面线路的半软硬结合板，其特征在于：所述弹性胶充满溢流区。
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| CN202220707313.0U CN217336017U (zh) | 2022-03-28 | 2022-03-28 | 一种弯折区域双面线路的半软硬结合板 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114745844A (zh) * | 2022-03-28 | 2022-07-12 | 诚亿电子（嘉兴）有限公司 | 一种弯折区域双面线路的半软硬结合板及其制作方法 |
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2022
- 2022-03-28 CN CN202220707313.0U patent/CN217336017U/zh active Active
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