CN102387662A - 刚挠性线路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种刚挠性线路板，其包括柔性线路板层、刚性线路板层及该柔性线路板层与刚性线路板层的粘结层，该刚性线路板层设置于该柔性线路板层的部分区域以使该柔性线路板层形成挠曲部，该刚性线路板层靠近该柔性线路板层的挠曲部的边缘经过激光部分切割形成本。本发明另提供一种制造上述刚挠性线路板的制造方法。所述刚挠性线路板具有容易制造、合格率较高的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种线路板及其制造方法，尤其涉及一种刚挠性线路板及其制造方法。
背景技术
随着折叠式电子装置的发展，普通线路板较难满足折叠式电子装置的翻盖要求。因此，出现了可将位于不同平面的电子元件，如主体与翻转盖体，连接起来的刚挠性线路板。
刚挠性线路板包括柔性部分与刚性部分。刚性部分具有较高的平整度与较高的机械强度。柔性部分因可实现动态挠曲而增加机械产品的自由度。
现有刚挠性线路板是柔性印刷线路板与刚性基板通过粘结片压合在一起构成。制造过程中，先将柔性印刷线路板进行冲切成型，将粘结片露出软板区域镂空，再将硬质基板需要露出柔性印刷线路板的位置镂空，并将柔性印刷线路板与硬质基板进行压合。
然后，在柔性印刷线路板与硬质基板结合后的适当位置进行钻导电孔、沉铜、电镀铜等使所钻导电孔的孔壁金属化而将柔性印刷线路板与硬质基板的电性连接。
上述过程中，在压合前需要用铣机把硬质基板预定区域镂空，把粘结片预定区镂空，把双面柔性印刷线路板的外形进行冲切，以便在压合后露出中间的部分软板。硬质基板与双面柔性印刷线路板两者加工过程中需要对外形尺寸进行严密的控制，并且，压合过程中需要保证较高的对位精度，方可使双面柔性印刷线路板的部分区域准确露出，存在加工难度大且产品合格率低。
发明内容
鉴于上述问题，有必要提供一种容易制造、合格率较高的刚挠性线路板及其制造方法。
一种刚挠性线路板，其包括柔性线路板层、刚性线路板层及粘结层，该刚性线路板层包括电绝缘刚性基体与形成电绝缘刚性基体的其中一表面的第一电路层，该粘结层连接电绝缘刚性基体与柔性线路板层，该刚性线路板层设置于该柔性线路板层的部分区域以使该柔性线路板层形成挠曲部，该电绝缘刚性基体靠近该柔性线路板层的挠曲部的边缘经过激光部分切割形成。
一种刚挠性线路板的制造方法，其包括：提供柔性线路板层，该柔性线路板层包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面；提供电绝缘刚性基体；提供粘结层，通过粘结层将电绝缘刚性基体固定至柔性线路板层的第一表面与第二表面的至少其中之一；在电绝缘刚性基体与夹持柔性线路板层重叠的预定区域钻孔，开设导电用孔；对导电用孔的内壁进行电镀；在电绝缘刚性基体的远离柔性线路板层的表面依次形成预定图案的第一电路层与表面绝缘层；激光部分切割电绝缘刚性基体。
本发明通过激光部分切割电绝缘刚性基体，柔性线路板层的挠曲部对应的电绝缘刚性基体部分即可轻易分离脱落，制造过程中只需控制激光部分切割的精度即可，无需严格控制前后制程的加工尺寸精度，上述制造方法具有容易制造、合格率较高的优点。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的刚挠性线路板的示意图。
图2是制备图1所示刚挠性线路板所用柔性线路板层的示意图。
图3是制备图1所示刚挠性线路板所用电绝缘刚性基体的示意图。
图4是图2所示柔性线路板层与图3所示电绝缘刚性基体通过粘结层结合并开设导电用孔后的示意图。
图5是图4所示电绝缘刚性基体表面依次形成预定图案的电路层与表面绝缘层后的示意图。
图6是激光部分切割图5所示电绝缘刚性基体后的示意图。
具体实施方式
请参阅图1，所示为本发明较佳实施的刚挠性线路板100。刚挠性线路板100包括柔性线路板层200、刚性线路板层300及固定连接柔性线路板层200与刚性线路板层300的粘结层400。该柔性线路板层200包括第一表面210及与该第一表面210相对的第二表面230，该刚性线路板层300通过粘结层400设置于该柔性线路板层200的第一表面210与第二表面230的部分区域，以使该柔性线路板层200形成挠曲部250，该刚性线路板层300靠近该柔性线路板层200的挠曲部250的边缘经过激光部分切割形成。
柔性线路板层200包括电绝缘柔性基体201、形成于电绝缘柔性基体201两相对表面的电路层203及覆盖电路层203的覆盖层205。本实施方式中，电绝缘柔性基体201为聚酰亚胺制成，电路层203为铜箔形成。
刚性线路板层300包括电绝缘刚性基体301、电路层303及表面绝缘层305。电路层303与表面绝缘层305依次形成于电绝缘刚性基体301的其中一表面(图未标)，电绝缘刚性基体301的另一表面(图未标)通过粘结层400连接固定于柔性线路板层200的覆盖层205。表面绝缘层305具有保护电路层303的作用。
需要强调，激光部分切割即激光未将刚性线路板层300的电绝缘刚性基体301完全切割，通常只是电绝缘刚性基体301的厚度的二分之一至四分之一。本实施例中，激光优选切割至电绝缘刚性基体301的厚度的二分之一。
由于刚性线路板层300的边缘经过激光部分切割并经过弯折形成，部分刚性线路板层300边缘远离柔性线路板层200的一侧是通过激光高热能量，表面光滑，粗糙度较低。刚性线路板层300边缘靠近柔性线路板层200的一侧是通过弯折断裂，表面粗糙，表面粗糙度较高，因此，刚性线路板层300边缘远离柔性线路板层200的一侧的表面粗糙度值小于靠近柔性线路板层200的一侧的表面粗糙值。
另外，本发明还提供一种制造上述刚挠性线路板100的方法。
请参阅图2，提供平板状电绝缘柔性基体201，在电绝缘柔性基体201的两相对表面上形成电路层203。本实施例中，电绝缘柔性基体201为聚酰亚胺制成，电路层203优选铜箔制成。
在电绝缘柔性基体201设置有电路层203的表面形成覆盖层205，从而制得具有第一表面210及与第一表面210相对的第二表面230的柔性线路板层200。本实施例中，覆盖层205与电绝缘柔性基体201的材料相同，也为聚酰亚胺制成。
需要强调，覆盖层205与电绝缘柔性基体201的材料相同，具有相同的材料收缩率，避免因为材料收缩率不同导致分层，增加了产品的可靠性。
请参阅图3，提供平板状电绝缘刚性基体301。本实施例中，电绝缘刚性基体301为环氧玻璃纤维布。
请参阅图4，在电绝缘刚性基体301的一表面设置粘结层400，通过粘结层400压合固定刚性线路板层300至柔性线路板层200的第一表面210与第二表面230。
可以理解，电绝缘柔性基体201也可单面设置有电路层203，这样，只需在柔性线路板层200的第一表面210与第二表面230的其中之一面设置电绝缘刚性基体301即可。
在电绝缘刚性基体301夹持柔性线路板层200的预定区域钻孔，开设层间导电用孔500。
对开通层间导电用孔500的内壁进行电镀以形成电路。
请参阅图5，在电绝缘刚性基体301的远离柔性线路板层200的表面依次形成预定图案的电路层303与表面绝缘层305。本实施例中，电路层303优选铜箔制成。刚性线路板层300与柔性线路板层200通过导电用孔500内壁的电镀层进行电导通。
请参阅图6，激光部分切割电绝缘刚性基体301。
弯折以使电绝缘刚性基体301的废料部分308脱落，从而形成刚性线路板层300与未被刚性线路板层300覆盖的挠曲部250。然后，经过简单裁切即可成型所需的外形形状。
通过激光部分切割电绝缘刚性基体301，柔性线路板层200的挠曲部250对应的电绝缘刚性基体301部分分离脱落，制造过程中只需控制激光部分切割的精度即可，无需严格控制前后制程的加工尺寸精度，上述制造方法具有容易制造、合格率较高的优点。
Claims (10)
1.一种刚挠性线路板，其包括柔性线路板层、刚性线路板层及粘结层，该刚性线路板层包括电绝缘刚性基体与形成电绝缘刚性基体的其中一表面的第一电路层，该粘结层连接电绝缘刚性基体与柔性线路板层，该刚性线路板层设置于该柔性线路板层的部分区域以使该柔性线路板层形成挠曲部，其特征在于：该电绝缘刚性基体靠近该柔性线路板层的挠曲部的边缘经过激光部分切割形成。
2.如权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于：该边缘远离柔性线路板层的一侧的表面粗糙度值小于靠近柔性线路板层的一侧的表面粗糙值。
3.如权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于：该电绝缘刚性基体为塑料制成。
4.如权利要求3所述的刚挠性线路板，其特征在于：该电绝缘刚性基体为纤维增强塑料。
5.如权利要求4所述的刚挠性线路板，其特征在于：该电绝缘刚性基体为环氧玻璃纤维布。
6.如权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于：该第一电路层为铜箔形成。
7.如权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于：该柔性线路板层包括电绝缘柔性基体与形成于该电绝缘柔性基体的至少其中一表面的第二电路层，该电绝缘柔性基体为聚酰亚胺制成，该第二电路层为铜箔形成。
8.一种刚挠性线路板的制造方法，其包括：
提供柔性线路板层，该柔性线路板层包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面；
提供电绝缘刚性基体；
提供粘结层，通过粘结层将电绝缘刚性基体固定至柔性线路板层的第一表面与第二表面的至少其中之一；在电绝缘刚性基体与夹持柔性线路板层重叠的预定区域钻孔，开设导电用孔；对导电用孔的内壁进行电镀；
在电绝缘刚性基体的远离柔性线路板层的表面依次形成预定图案的第一电路层与表面绝缘层；
激光部分切割电绝缘刚性基体。
9.如权利要求9所述的刚挠性线路板的制造方法，其特征在于：进一步包括激光部分切割该电绝缘刚性基体后弯折电绝缘刚性基体，以使部分电绝缘刚性基体分离脱落，从而使柔性线路板层形成挠曲部。
10.如权利要求9所述的刚挠性线路板的制造方法，其特征在于：该柔性线路板层包括电绝缘柔性基体、形成于该电绝缘柔性基体的两相对表面的第二电路层及覆盖该第二电路层的覆盖层，该覆盖层的材料与电绝缘柔性基体的材料相同。
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