KR101119380B1

KR101119380B1 - 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법

Info

Publication number: KR101119380B1
Application number: KR1020090107660A
Authority: KR
Inventors: 김기환; 안진용; 이석규
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-11-09
Filing date: 2009-11-09
Publication date: 2012-03-06
Also published as: KR20110051018A

Abstract

본 발명은 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 기판 제조용 캐리어 부재는 베이스 기판의 일면 또는 양면에 적층된 절연재, 상기 절연재보다 작은 면적으로 형성되어 상기 절연재의 일면에 매립된 이형필름 및 상기 이형필름의 일면에 적층되어 테두리가 상기 절연재로 접착된 금속층을 포함하여 구성되며, 캐리어 부재에 이형필름을 채용하여 금속층과 이형필름을 완벽한 진공흡착시킴으로써 금속층에 적층되는 절연재의 주름을 방지할 수 있는 효과가 있다.

캐리어 부재, 이형필름, 라우팅 공법, 빌드업층, 패턴

Description

기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법{A CARRIER MEMBER FOR MANUFACTURING A SUBSTRATE AND A METHOD OF MANUFACTURING A SUBSTRATE USING THE SAME}

본 발명은 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법에 관한 것이다.

통상 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선을 형성하여 보드 상에 IC(integrated circuit) 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현한 후 절연체로 코팅한 것이다.

최근, 전자산업의 발달로 인하여 전자부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이에 따라 이러한 전자부품이 탑재되는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다.

특히, 인쇄회로기판의 박판화에 대응하기 위해서 코어기판을 제거하여 전체 적인 두께를 줄이고, 신호처리시간을 단축할 수 있는 코어리스 기판이 주목받고 있다. 그런데, 코어리스 기판의 경우 코어기판을 사용하지 않기 때문에 제조공정 중에 지지체 기능을 수행할 수 있는 캐리어 부재가 필요하다.

도 1a 내지 도 1d는 종래의 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방식을 공정순서대로 도시하는 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 제1 금속층과 제2 금속층의 요부확대도이며, 이를 참조하여 종래기술의 문제점을 살펴본다.

우선, 도 1a에 도시된 바와 같이, 캐리어 부재(10)를 준비하는 단계이다. 캐리어 부재(10)는 동박적층판(11; CCL)을 중심에 두고 양면에 접착필름(12), 제1 금속층(13), 제2 금속층(14) 순으로 적층하여 형성한다. 이때, 프레스로 가열 및 가압을 가해줌으로써 접착필름(12)의 테두리는 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)을 접합시킨다. 또한, 제1 금속층(13)과 제2 금속층(14)은 서로 진공 흡착된다.

다음, 도 1b에 도시된 바와 같이, 캐리어 부재(10)의 양면에 빌드업층(15)을 형성하는 단계이다. 이때, 빌드업층(15)은 일반적인 방식으로 형성되며 최외각층에는 빌드업층(15)의 휨을 방지하기 위한 별도의 제3 금속층(16)을 적층한다.

다음, 도 1c에 도시된 바와 같이, 빌드업층(15)을 캐리어 부재(10)로부터 분리하는 단계이다. 이때, 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)에 접합한 접착필름(12)의 테두리를 라우팅 공정을 통해서 제거하여 캐리어 부재(10)로부터 빌드업층(15)을 분리한다.

다음, 도 1d에 도시된 바와 같이, 빌드업층(15)의 최외각층에 형성된 제3 금 속층(16)을 제거하는 단계이다. 또한, 이후에도 최외각의 절연층에 비아를 포함한 회로층 및 회로층을 외부로부터 절연시키는 솔더레지스트층을 형성하여 인쇄회로기판을 완성할 수 있다.

전술한 종래의 기판의 제조방법의 경우 제1 금속층(13) 및 제2 금속층(14)으로 통상 구리포일을 이용한다. 그런데, 구리포일의 경우 표면 조도를 높은 M 면(matte 면)과 표면 조도가 낮은 S 면(shiny 면)을 갖는다. 따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, M 면에 의해서 제1 금속층(13)과 제2 금속층(14) 사이에는 미세한 공간(S)이 생겨 완벽한 진공을 유지하기 어렵다. 결국, 제2 금속층(14)에 빌드업층(15)의 절연재를 적층했을 때 주름이 발생할 수 있는 문제점이 있다.

또한, 접착필름(12)의 테두리를 라우팅 공정을 통해서 제거하여 캐리어 부재(10)로부터 빌드업층(15)을 분리하면 제2 금속층(14)과 캐리어 부재(10)의 절연재 사이의 물성 차이로 인해서 휨(Warpage)이 심하게 발생할 수 있는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 이형필름을 채용하여 금속층과 완벽한 진공을 유지할 수 있고, 이형필름의 측면 모서리나 테두리를 가공하여 라우팅 공정시 발생하는 휨(Warpage)을 방지할 수 있는 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재는 베이스 기판의 일면 또는 양면에 적층된 절연재, 상기 절연재보다 작은 면적으로 형성되어 상기 절연재의 일면에 매립된 이형필름 및 상기 이형필름의 일면에 적층되어 테두리가 상기 절연재로 접착된 금속층을 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 이형필름의 측면 모서리는 소정 패턴으로 제거되고, 제거된 상기 소정 패턴을 통해서 상기 절연재와 상기 금속층이 접착하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 이형필름의 테두리를 따라서 소정 패턴의 개구부가 형성되거나 상기 이형필름에 십자형의 개구부가 형성되고, 상기 개구부를 통해서 상기 절연재와 상기 금속층이 접착하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 소정 패턴은 원형 또는 타원형인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 이형필름은 폴리머필름인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 금속층은 구리, 니켈 또는 알루미늄으로 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 절연재는 프리프레그인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법 (A) 베이스 기판의 일면 또는 양면에 절연재를 적층하는 단계, (B) 상기 절연재보다 작은 면적으로 형성된 이형필름을 상기 절연재의 일면에 적층하는 단계, (C) 상기 이형필름의 일면에 금속층을 적층하고 가압 및 가열 고정을 통해서 상기 이형필름을 상기 절연재의 일면에 매립시키고, 상기 금속층의 테두리를 상기 절연재로 접착시켜 기판 제조용 캐리어 부재를 제공하는 단계 및 (D) 상기 금속층의 일면에 빌드업층을 형성한 후 상기 절연재로 접착된 상기 금속층의 테두리를 제거하여 상기 기판 제조용 캐리어 부재로부터 상기 빌드업층을 분리하는 단계를 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 (B) 단계에서, 상기 이형필름의 측면 모서리를 소정 패턴으로 제거하고, 상기 (C) 단계에서, 제거한 상기 소정 패턴을 통해서 상기 절연재와 상기 금속층을 접착시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (B) 단계에서, 상기 이형필름의 테두리를 따라서 소정 패턴의 개구부를 형성하고, 상기 (C) 단계에서, 상기 개구부를 통해서 상기 절연재와 상기 금속층을 접착시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (D) 단계는, (D1) 상기 금속층의 테두리를 제거할 때 상기 소정 패턴의 일부만 제거하는 단계 및 (D2) 잔존하는 상기 소정 패턴을 통해서 접착된 상기 절연재와 상기 금속층을 물리력으로 분리하여 상기 기판 제조용 캐리어 부재로부터 상기 빌드업층을 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (D) 단계는, (D1) 상기 금속층의 테두리를 제거할 때 상기 개구부의 일부만 제거하는 단계 및 (D2) 잔존하는 상기 개구부를 통해서 접착된 상기 절연재와 상기 금속층을 물리력으로 분리하여 상기 기판 제조용 캐리어 부재로부터 상기 빌드업층을 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (D) 단계에서, 상기 금속층의 테두리는 라우팅 공정으로 통해서 제거하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (B) 단계에서, 상기 이형필름에 십자형의 개구부를 형성하고, 상기 (C) 단계에서, 상기 개구부를 통해서 상기 절연재와 상기 금속층을 접착시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따르면, 캐리어 부재에 이형필름을 채용하여 금속층과 이형필름을 완벽한 진공흡착시킴으로써 금속층에 적층되는 절연재의 주름을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 이형필름의 측면 모서리를 소정 패턴으로 제거하거나, 이형필름의 테두리에 소정 패턴의 개구부를 형성하여 라우팅 공정시 이형필름과 캐리어 부재의 절연재 사이의 물성 차이로 인해 발생하는 휨을 저감할 수 있는 장점이 있다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "일면", "측면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 기준으로 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기 술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 3a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도이고, 도 3b는 도 3a에 도시된 절연재와 금속층의 요부확대도이며, 도 4a 내지 도 4f는 도 3a에 도시된 기판 제조용 캐리어 부재의 이형필름의 평면도이다.

도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100)는 베이스 기판(110)의 일면 또는 양면에 적층된 절연재(120), 절연재(120)보다 작은 면적으로 형성되어 절연재(120)의 일면에 매립된 이형필름(130) 및 이형필름(130)의 일면에 적층되어 테두리가 절연재(120)로 접착된 금속층(140)을 포함하는 구성이다.

상기 절연재(120)는 금속층(140)을 접착하여 고정시키는 역할을 하는 것으로, 베이스 기판(110)에 적층된다. 도면상에 절연재(120)는 베이스 기판(110)의 양면에 형성되었지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 베이스 기판(110)의 일면에만 선택적으로 적층될 수도 있다. 절연재(120)는 금속층(140)과 접착해야 하므로 접착력이 뛰어난 프리프레그(prepreg)를 채용하는 것이 바람직하다. 한편, 베이스 기판(110)은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 도 3a에 도시된 바와 같이 절연소재 양면에 동박을 적층한 동박적층판(CCL)을 활용할 수 있다.

상기 이형필름(130)은 금속층(140)과 함께 캐리어 부재(100)로부터 빌드업층(150; 도 8 내지 도 9참조)을 분리시키는 이형층 역할을 하는 것으로, 절연재(120)에 매립된다. 이형필름(130)은 절연재(120)의 전면에 대해 매립되어서는 않되고, 절연재(120)보다 작은 면적으로 형성되어 절연재(120)가 금속층(140)의 테두리와 접착할 수 있도록 해야한다. 또한, 도 3b에 도시된 바와 같이, 이형필름(130)은 금속층(140)과 진공흡착되는데, 이형필름(130)이 금속층(140)으로 통상 이용되는 구리포일의 M 면(matte 면)에 대한 표면 조도를 흡수함으로써 완벽한 진공을 유지할 수 있다. 여기서, 이형필름(130)은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리머필름(Polymer Film)을 채용하는 것이 바람직하다.

한편, 이형필름(130)의 측면 모서리는 소정 패턴(133)으로 제거될 수 있고(도 4b 참조), 제거된 소정 패턴(133)을 통해서 절연재(120)와 금속층(140)이 접착한다. 캐리어 부재(100)의 구조적 안정성을 고려할 때 이형필름(130)의 4 측면 모서리를 동일한 패턴(133)으로 제거하는 것이 바람직하다. 또한, 이형필름(130)의 테두리를 따라서 소정 패턴의 개구부(135)가 형성되거나(도 4c 내지 도 4e 참조) 십자형으로 개구부(135)가 형성될 수 있고(도 4d 내지 도 4f 참조), 이때 개구부(135)를 통해서 절연재(120)와 금속층(140)이 접착한다. 캐리어 부재(100)의 구조적 안정성을 고려할 때 테두리를 따라서 형성된 개구부(135)는 이형필름(130)의 측면으로부터 동일거리가 이격된 가상선을 따라서 형성하는 것이 바람직하다. 또 한, 소정 패턴은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 이형필름(130)의 크랙(Crack) 발생을 미연에 방지하기 위해서 원형(도 4c 내지 도 4e 참조) 또는 타원형(도 4d 내지 도 4f 참조)인 것이 바람직하다.

측면 모서리가 제거된 소정 패턴(133) 또는 테두리에 형성되거나 십자혀으로 형성된 개구부(135)를 채용함으로써 절연재(120)와 금속층(140)의 접착을 강화하여 캐리어 부재(100)를 이용한 안정적인 인쇄회로기판의 제조공정을 수행할 수 있을 뿐만 아니라 라우팅 공정시 금속층(140)과 빌드업층(150)의 절연소재 사이의 물성 차이로 인해 발생하는 휨을 저감할 수 있는 장점이 있다. 라우팅 공정시의 휨을 저감할 수 있는 효과에 대한 자세한 설명은 후술하도록 한다.

상기 금속층(140)은 이형필름(130)과 함께 캐리어 부재(100)로부터 빌드업층(150)을 분리시키는 이형층 역할을 하는 것으로, 이형필름(130)의 일면에 적층된다. 전술한 바와 같이, 이형필름(130)은 절연재(120)보다 작은 면적으로 형성되어 절연재(120)의 테두리가 노출되므로, 금속층(140)을 이형필름(130)의 일면에 적층한 후 가열 및 가압하면 절연재(120)의 테두리에 금속층(140)의 테두리가 접착된다. 이때, 금속층(140)과 이형필름(130)은 진공 흡착되고, 이형필름(130)이 금속층(140)의 표면 조도를 흡수함으로써 완벽한 진공을 유지할 수 있음은 전술한 바와 같다.

한편, 금속층(140)의 재질은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 빌드업층(150)과 함께 캐리어 부재(100)로부터 분리된 후, 빌드업층(150)으로부터 에칭으로 제거 될 수 있으므로 에칭이 용이한 구리, 니켈 또는 알루미늄으로 형성되는 것이 바람직하고, 예를 들어 구리 포일을 이용할 수 있다.

본 실시예에 따른 캐리어 부재(100)는 종래의 캐리어 부재와 달리 이형필름(130)을 채용하여 금속층(140)에 완벽히 진공흡착시킴으로써 금속층(140)에 적층될 빌드업층(150)의 절연소재가 주름지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이형필름(130)의 측면 모서리나 테두리 등을 가공하여 캐리어 부재(100)를 이용한 기판의 제조공정 중 구조적 안정성을 확보함으로써 더욱 얇은 금속층(140)을 이용할 수 있고, 라우팅 공정 시 발생할 수 있는 휨을 저감할 수 있다. 이하, 본 실시예에 따른 캐리어 부재(100)를 이용한 기판의 제조방법에 대해서 기술하기로 한다.

도 5 내지 도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.

도 5 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100)를 이용한 기판의 제조방법은 (A) 베이스 기판(110)의 일면 또는 양면에 절연재(120)를 적층하는 단계, (B) 절연재(120)보다 작은 면적으로 형성된 이형필름(130)을 절연재(120)의 일면에 적층하는 단계, (C) 이형필름(130)의 일면에 금속층(140)을 적층하고 가압 및 가열 공정을 통해서 이형필름(130)을 절연재(120)의 일면에 매립시키고, 금속층(140)의 테두리를 절연재(120)로 접착시켜 기판 제조용 캐리어 부재(100)를 제공하는 단계, (D) 금속층(140)의 일면에 빌드업층(150)을 형 성한 후 절연재(120)로 접착된 금속층(140)의 테두리를 제거하여 기판 제조용 캐리어 부재(100)로부터 빌드업층(150)을 분리하는 단계를 포함하는 구성이다.

우선, 도 5에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(110)에 절연재(120)를 적층하는 단계이다. 여기서, 절연재(120)는 금속층(140)과 접착하여 고정하는 역할을 하는 것이므로 접착력이 뛰어난 프리프레그를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 도면상에 절연재(120)는 베이스 기판(110)의 양면에 적층되었지만, 반드시 이에 한정되는 것은 베이스 기판(110)의 일면에만 선택적으로 적층될 수도 있다.

다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 절연재(120)의 일면에 이형필름(130)을 적층하는 단계이다. 여기서, 이형필름(130)은 후술할 단계에서 캐리어 부재(100)로부터 빌드업층(150)을 분리시키는 이형층 역할을 하는 것으로 절연재(120)의 테두리가 금속층(140)의 테두리와 접착할 수 있도록 절연재(120)보다 작은 면적으로 형성된 것이 바람직하다. 이형필름(130)은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리머필름을 채용할 수 있다. 또한, 이형필름(130)의 측면 모서리를 소정 패턴(133)으로 제거하거나(도 4b 참조), 이형필름(130)의 테두리를 따라서 소정 패턴의 개구부(135)를 형성하거나(도 4c 내지 도 4d 참조), 이형필름(130)에 십자형의 개구부(135)를 형성할 수 있다. 이때, 테두리를 따라서 형성된 소정패턴의 개구부(135) 또는 십자형의 개구부(135)는 이형필름(130)의 크랙 발생을 방지하기 위해서 원형(도 4c 내지 도4e 참조) 또는 타원형(도 4d 내지 도 4f 참조)인 것이 바람직하나 이에 한정 되는 것은 아니다. 측면 모서리를 제거한 소정 패턴(133), 테두리를 따라서 형성한 개구부(135) 또는 십자형의 개구부(135)를 통해 후술할 단계에서 절연재(120)와 금속층(140)가 접착된다.

다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 금속층(140)을 적층하고 금속층(140)을 절연재(120)로 접착시켜 기판 제조용 캐리어 부재(100)를 제공하는 단계이다. 여기서, 금속층(140)은 이형필름(130)의 일면에 적층하고, 가압 및 가열 공정을 통해서 이형필름(130)을 절연재(120)의 일면에 매립시키는 동시에, 금속층(140)의 테두리는 상기 절연재(120)와 접착되어 캐리어 부재(100)가 제공된다.

한편, 전술한 단계에서 이형필름(130)의 측면 모서리를 소정 패턴(133)으로 제거한 경우 소정 패턴(133)을 통해서 절연재(120)와 금속층(140)이 접착되고, 전술한 단계에서 이형필름(130)의 테두리를 따라서 소정 패턴의 개구부(135)를 형성하거나 십자형의 개구부(135)를 형성한 경우 개구부(135)를 통해서 절연재(120)와 금속층(140)이 접착된다. 따라서, 기본적인 구조의 이형필름(130; 도 4a 참조)보다 접착면적이 더 넓어져 더욱 안정적인 구조를 구현할 수 있다.

다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 금속층(140)의 일면에 빌드업층(150)을 형성하는 단계이다. 빌드업층(150)은 별도의 절연소재를 적층하고 YAG 레이저 또는 CO₂ 레이저를 이용하여 비아홀을 형성한 후, SAP(Semi-Additive Process) 또는 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등을 수행하여 비아(151)를 포함한 회로층(153)을 형성함으로써 완성할 수 있다.

다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 절연재(120)로 접착된 금속층(140)의 테두리를 제거하여 캐리어 부재(100)로부터 빌드업층(150)을 분리하는 단계이다. 금속층(140)의 테두리가 절연재(120)에 의해 접착되어 있고, 금속층(140)과 이형필름(130)은 서로 접착력이 작용하지 않으므로 절연재(120)로 접착된 금속층(140)의 테두리를 제거하면 캐리어 부재(100)로부터 빌드업층(150)은 분리된다. 이때, 금속층(140) 테두리의 제거는 통상 라우팅 공정을 통해 수행할 수 있다.

다만, 전술한 단계에서 이형필름(130)의 측면 모서리나 테두리를 가공한 경우 금속층(140)의 테두리를 제거할 때 고려할 점이 있는데, 이하, 도면을 참조하여 설명한다.

도 12는 도 8에 도시된 기판 제조용 금속층의 테두리를 제거하는 기준선을 나타내는 도면이고, 도 13a 내지 도 13d는 도 12에 도시된 기준선을 이형필름에 나타내는 평면도이다.

전술한 단계에서 이형필름(130)의 측면 모서리를 소정 패턴(133)으로 제거하여 소정 패턴(133)을 통해서 절연재(120)와 금속층(140)을 접착시킨 경우(도 4b 참조), 본 단계에서 우선 금속층(140)의 테두리를 제거할 때 소정 패턴(133)의 일부만 제거하여 잔존하는 부분(137)을 통해 절연재(120)와 금속층(140)의 접착이 유지시킨다(도 13b 참조). 그 후, 물리력을 가하여 상대적으로 약한 접합을 하고 있는 절연재(120)와 금속층(140)을 분리함으로써 빌드업층(150)을 캐리어 부재(100)로부터 분리할 수 있다.

또한, 전술한 단계에서 이형필름(130)의 테두리를 따라서 소정 패턴의 개구부(135)를 형성하여 개구부(135)를 통해서 절연재(120)와 금속층(140)을 접착시킨 경우(도 4c 내지 도 4d 참조), 본 단계에서 우선 금속층(140)의 테두리를 제거할 때 개구부(135)의 일부만 제거하여 잔존하는 부분(139)을 통해 절연재(120)와 금속층(140)의 접착이 유지시킨다(도 12c 내지 도 12d 참조). 그 후, 물리력을 가하여 상대적으로 약한 접합을 하고 있는 절연재(120)와 금속층(140)을 분리함으로써 빌드업층(150)을 캐리어 부재(100)로부터 분리할 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100)를 이용한 기판의 제조방법에서는 종래기술과 달리 라우팅 공정을 통해서 한번에 빌드업층(150)을 캐리어 부재(100)로부터 분리하는 것이 아니라 2 단계를 걸쳐 분리하므로 종래기술에 비해 분리과정에서 금속층(140)과 캐리어 부재(100)의 절연소재 사이의 물성 차이로 인해 발생할 수 있는 휨을 저감할 수 있다.

다음, 도 10 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 금속층(140)을 빌드업층(150)으로부터 제거한 후, 솔더레지스트층(155)에 홀(157)을 형성하는 단계이다. 여기서, 금속층(140)은 에칭을 이용하여 제거할 수 있고, 외부회로와 전기적 연결을 위하여 솔더레지스트층(155)에 홀(157)을 형성할 수 있다. 다만, 본 단계는 추가적인 공정으로 반드시 수행되어야 하는 것은 아니다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

도 1a 내지 도 1d는 종래의 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방식을 공정순서대로 도시하는 도면;

도 2는 도 1에 도시된 제1 금속층과 제2 금속층의 요부확대도;

도 3a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도;

도 3b는 도 3a에 도시된 절연재와 금속층의 요부확대도;

도 4a 내지 도 4f는 도 3a에 도시된 기판 제조용 캐리어 부재의 이형필름의 평면도;

도 5 내지 도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면;

도 12는 도 8에 도시된 기판 제조용 금속층의 테두리를 제거하는 기준선을 나타내는 도면; 및

도 13a 내지 도 13d는 도 12에 도시된 기준선을 이형필름에 나타내는 평면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100: 캐리어 부재 110: 베이스 기판

120: 절연재 130: 이형필름

133: 패턴 135: 개구부

137, 139: 잔존하는 부분 140: 금속층

150: 빌드업층 151: 비아

153: 회로층 155: 솔더레지스트층

157: 홀

Claims

베이스 기판의 일면 또는 양면에 적층된 절연재;

상기 절연재보다 작은 면적으로 형성되어 상기 절연재의 일면에 매립된 이형필름; 및

상기 이형필름의 일면에 적층되어 테두리가 상기 절연재로 접착된 금속층;

을 포함하고,

상기 이형필름의 측면 모서리는 소정 패턴으로 제거된 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
청구항 1에 있어서,

제거된 상기 소정 패턴을 통해서 상기 절연재와 상기 금속층이 접착하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
베이스 기판의 일면 또는 양면에 적층된 절연재;

상기 절연재보다 작은 면적으로 형성되어 상기 절연재의 일면에 매립된 이형필름; 및

상기 이형필름의 일면에 적층되어 테두리가 상기 절연재로 접착된 금속층;

을 포함하고,

상기 이형필름의 테두리를 따라서 소정 패턴의 개구부가 형성되거나 상기 이형필름에 십자형의 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
청구항 3에 있어서,

상기 소정 패턴은 원형 또는 타원형인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,

상기 이형필름은 폴리머필름인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,

상기 금속층은 구리, 니켈 또는 알루미늄으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,

상기 절연재는 프리프레그인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
(A) 베이스 기판의 일면 또는 양면에 절연재를 적층하는 단계;

(B) 상기 절연재보다 작은 면적으로 형성된 이형필름을 상기 절연재의 일면에 적층하는 단계;

(C) 상기 이형필름의 일면에 금속층을 적층하고 가압 및 가열 공정을 통해서 상기 이형필름을 상기 절연재의 일면에 매립시키고, 상기 금속층의 테두리를 상기 절연재로 접착시켜 기판 제조용 캐리어 부재를 제공하는 단계; 및

(D) 상기 금속층의 일면에 빌드업층을 형성한 후 상기 절연재로 접착된 상기 금속층의 테두리를 제거하여 상기 기판 제조용 캐리어 부재로부터 상기 빌드업층을 분리하는 단계;

를 포함하고,

상기 (B) 단계에서,

상기 이형필름의 측면 모서리를 소정 패턴으로 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
청구항 8에 있어서,

상기 (C) 단계에서,

제거한 상기 소정 패턴을 통해서 상기 절연재와 상기 금속층을 접착시키는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
(A) 베이스 기판의 일면 또는 양면에 절연재를 적층하는 단계;

(B) 상기 절연재보다 작은 면적으로 형성된 이형필름을 상기 절연재의 일면에 적층하는 단계;

(C) 상기 이형필름의 일면에 금속층을 적층하고 가압 및 가열 공정을 통해서 상기 이형필름을 상기 절연재의 일면에 매립시키고, 상기 금속층의 테두리를 상기 절연재로 접착시켜 기판 제조용 캐리어 부재를 제공하는 단계; 및

(D) 상기 금속층의 일면에 빌드업층을 형성한 후 상기 절연재로 접착된 상기 금속층의 테두리를 제거하여 상기 기판 제조용 캐리어 부재로부터 상기 빌드업층을 분리하는 단계;

를 포함하고,

상기 (B) 단계에서,

상기 이형필름의 테두리를 따라서 소정 패턴의 개구부를 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
청구항 9에 있어서,

상기 (D) 단계는,

(D1) 상기 금속층의 테두리를 제거할 때 상기 소정 패턴의 일부만 제거하는 단계; 및

(D2) 잔존하는 상기 소정 패턴을 통해서 접착된 상기 절연재와 상기 금속층을 물리력으로 분리하여 상기 기판 제조용 캐리어 부재로부터 상기 빌드업층을 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
청구항 10에 있어서,

상기 (C) 단계에서,

상기 개구부를 통해서 상기 절연재와 상기 금속층을 접착시키는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
청구항 8 또는 청구항 10에 있어서,

상기 (D) 단계에서,

상기 금속층의 테두리는 라우팅 공정으로 통해서 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.
(A) 베이스 기판의 일면 또는 양면에 절연재를 적층하는 단계;

(B) 상기 절연재보다 작은 면적으로 형성된 이형필름을 상기 절연재의 일면에 적층하는 단계;

(C) 상기 이형필름의 일면에 금속층을 적층하고 가압 및 가열 공정을 통해서 상기 이형필름을 상기 절연재의 일면에 매립시키고, 상기 금속층의 테두리를 상기 절연재로 접착시켜 기판 제조용 캐리어 부재를 제공하는 단계; 및

(D) 상기 금속층의 일면에 빌드업층을 형성한 후 상기 절연재로 접착된 상기 금속층의 테두리를 제거하여 상기 기판 제조용 캐리어 부재로부터 상기 빌드업층을 분리하는 단계;

를 포함하고,

상기 (B) 단계에서,

상기 이형필름에 십자형의 개구부를 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재의 제조방법.
청구항 10에 있어서,

상기 소정 패턴은 원형 또는 타원형인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재의 제조방법.
청구항 3에 있어서,

상기 개구부를 통해서 상기 절연재와 상기 금속층이 접착하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
청구항 12에 있어서,

상기 (D) 단계는,

(D1) 상기 금속층의 테두리를 제거할 때 상기 개구부의 일부만 제거하는 단계; 및

(D2) 잔존하는 상기 개구부를 통해서 접착된 상기 절연재와 상기 금속층을 물리력으로 분리하여 상기 기판 제조용 캐리어 부재로부터 상기 빌드업층을 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.