KR101109336B1 - 인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, (A) 이형층의 양 측면에 접착층을 형성하고, 상기 접착층을 포함하여 상기 이형층에 열가소성 수지층을 형성하여, 캐리어를 준비하는 단계, (B) 상기 열가소성 수지층에 제1 회로층, 빌드업 절연층, 빌드업 회로층, 보호층을 차례로 형성하는 단계, (C) 상기 이형층과 상기 열가소성 수지층을 분리하는 단계, 및 (D) 상기 열가소성 수지층과 제1 보호층에 각각 제1 오픈부, 제2 오픈부를 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 열팽창 계수가 낮은 열가소성 수지층을 사용하여 기판의 휨 현상을 방지하고, 열가소성 수지층을 보호층으로 활용하여 제조 비용을 절감하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

캐리어, 이형층, 폴리이미드, 액정폴리머, 열가소성 수지

Description

인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법{A CARRIER FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

통상 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선을 형성하여 보드 상에 IC(Integrated Circuit) 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현한 후 절연체로 코팅한 것이다.

최근, 전자산업의 발달로 인하여 전자부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이에 따라 이러한 전자부품이 탑재되는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다.

특히, 인쇄회로기판의 박판화에 대응하기 위해서 코어기판을 제거하여 전체적인 두께를 줄이고, 신호처리시간을 단축할 수 있는 코어리스 기판이 주목받고 있다. 그런데, 코어리스 키판의 경우 코어기판을 사용하지 않기 때문에 제조공정 중 에 지지체 기능을 수행할 수 있는 캐리어 부재가 필요하다.

도 1 내지 도 4에는 종래기술에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법이 도시되어 있다. 이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 그 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 1에 도시한 바와 같이 캐리어(10)를 준비한다. 구체적으로, 절연층의 양면에 동박층이 형성된 동박적층판(11; CCL)의 양면에 접착층(12), 제1 금속층(13) 및 제2 금속층(14)을 차례로 형성한다. 이때, 고온/고압 프레스로 가열 및 가압을 가해줌으로써 접착층(12)의 양단은 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)에 접착한다. 한편, 제1 금속층(13)은 제2 금속층(14)에 접촉되어 있을 뿐, 접착되어 있지는 않다.

다음, 도 2에 도시한 바와 같이, 캐리어(10)의 양면에 빌드업층(15)을 형성하고, 최외각 절연층 상에 제3 금속층(16)을 형성한다. 빌드업층(15)은 일반적으로 공지된 방법에 의해 수행되며, 각 빌드업 회로층을 연결하는 비아가 추가적으로 형성될 수 있다. 또한, 제3 금속층(16)은 빌드업층(15)의 휨 현상을 방지하기 위하여 형성된다.

다음, 도 3에 도시한 바와 같이, 빌드업층(15)을 캐리어(10)와 분리한다. 이때, 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)에 접착한 접착층(12)의 양단을 라우터 공정을 통해 제거하여 빌드업층(15)을 캐리어(10)로부터 분리한다. 제1 금속층(13)은 이형층의 역할을 하는 것으로서 제2 금속층(14)과 접착되어 있지 않기 때문에, 접착층(12)이 제거되면 제2 금속층(14)과 쉽게 분리된다.

다음, 도 4에 도시한 바와 같이, 빌드업층(15)에 형성된 제2 금속층(14)과 제3 금속층(16)을 에칭으로 제거한다. 또한, 최외각 절연층에 비아를 포함한 회로층 및 회로층을 외부로부터 절연시키는 솔더레지스트층을 형성하여 인쇄회로기판을 완성할 수 있다.

그러나, 종래와 같은 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 경우, 빌드업층(15)의 절연층과 제1 금속층(13) 및 제2 금속층(14)의 열팽창 계수의 차이가 커서 기판의 휨 현상이 자주 발생하고, 이에 따라 미세회로의 절단 및 제품의 크랙 현상이 발생하는 문제점이 있었다.

또한, 캐리어(10)를 제거한 후에도, 빌드업층(15)에 제2 금속층(14)과 제3 금속층(16)이 남아있어, 이를 제거하기 위한 추가적인 에칭 공정이 필요하여 제조 시간이 길고 제조 비용이 높아 인쇄회로기판의 수율이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 열팽창 계수가 낮은 열가소성 수지층을 사용하여, 휨 현상을 감소시키는 인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 다른 목적은 캐리어를 분리한 후에, 인쇄회로기판에 남아있는 금속층이 없어 추가적인 에칭 공정의 필요가 없는 인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어는, 이형층, 이형층의 양 측면에 형성되는 접착층, 및 상기 접착층을 포함하여 상기 이형층의 상, 하면 중 적어도 일면에 형성되는 열가소성 수지층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 열가소성 수지층은 폴리이미드 또는 액정폴리머로 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어는, 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어에 있어서, 상기 이형층의 내부에 금속층이 더 포함된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판 제조방법은, (A) 이형층의 양 측면에 접착층을 형성하고, 상기 접착층을 포함하여 상기 이형층의 상, 하면 중 적어도 일면에 열가소성 수지층을 형성하여, 캐리어를 준비하는 단계, (B) 상기 열가소성 수지층에 제1 회로층을 형성한 후, 상기 열가소성 수지층에 빌드업 절연층을 적층하고, 상기 빌드업 절연층에 상기 제1 회로층과 연결되는 빌드업 회로층을 형성한 후, 상기 빌드업 절연층에 보호층을 형성하는 단계, (C) 상기 접착층을 제거하여, 상기 이형층과 상기 열가소성 수지층을 분리하는 단계, 및 (D) 상기 열가소성 수지층에 상기 제1 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부를 가공하고, 상기 보호층에 상기 빌드업 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부를 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 열가소성 수지층은 폴리이미드 또는 액정폴리머로 구성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 보호층은 폴리이미드 또는 액정폴리머로 구성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (C) 단계에서, 상기 이형층의 양 측면을 절단하여 상기 접착층을 제거하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은, 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 (A) 단계는, (A1) 금속층의 외면에 이형층을 형성하는 단계, (A2) 상기 이형층의 양 측면에 접착층을 형성하는 단계, 및 (A3) 상기 접착층을 포함하여 상기 이형층의 상, 하면 중 적어도 일면에 열가소성 수지층을 형성하여, 캐리어를 준비하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따르면, 열가소성 수지층과 보호층을 열팽창 계수가 낮은 절연물질로 구성하여, 인쇄회로기판의 휨 현상 및 크랙 현상을 감소시키는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판과 캐리어를 분리한 후에, 열가소성 수지층에 별도의 금속층이 결합되어 있지 않아 추가적인 에칭공정이 필요치 않으므로, 인쇄회로기판의 수율이 향상되는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 캐리어의 구성요소인 열가소성 수지층을 인쇄회로기판의 최외곽 보호층으로 활용함으로써, 인쇄회로기판의 제조 비용을 절감하는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 캐리어의 열가소성 수지층을 액정폴리머 또는 폴리이미드 등과 같은 강성이 높은 물질로 구성하여, 캐리어의 강성을 높이는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 이형층의 내부에 금속층을 더 형성하여 캐리어의 강성을 보완하는 장점이 있다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연과되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

인쇄회로기판 제조용 캐리어

도 5는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100a)의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100a)에 대해 설명하기로 한다.

도 5에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100a)는 이형층(101a)의 양 측면에 접착층(102)이 형성되고, 접착층(102)을 포함한 이형층(101a)의 상, 하면 적어도 일면에 열가소성 수지층(103)이 형성된다.

이형층(101a)은 인쇄회로기판으로부터 캐리어(100a)를 분리할 때, 인쇄회로기판, 특히 열가소성 수지층(103)이 손상되지 않고 설계된 형상을 유지할 수 있도록, 열가소성 수지층(103)을 쉽게 분리시키는 기능을 갖는다.

여기서, 이형층(101a)은 일반적으로 사용되는 필름 타입의 이형물질이 될 수 있다. 필름 타입의 이형물질은 바람직하게는 에폭시 기반 이형물질 또는 불소 수지로 이루어진 이형물질이 될 수 있으며, 이때, 이형층(101a)은 실리콘 코팅층(미도시)을 갖는 것일 수 있다.

또한, 이형층(101a)이 필름타입의 이형물질로 이루어진 경우에는 이형층(101a)의 제1 면과 열가소성 수지층(103)과의 접착력을 향상하기 위해 이형층(101a)의 제1 면에 표면처리를 수행하는 것이 바람직하다. 이때, 표면처리는 Si 코팅 또는 플라즈마(Plazma) 처리가 될 수 있으며 이형층(101a)의 제1 면이 친수성을 띠도록 표면처리를 수행하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 이형층(101a)은 Si계의 이형제를 도포한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 플라스틱 시트가 될 수 있다.

접착층(102)은 이형층(101a)의 좌우, 양측면에 형성되는 층으로서, 이하에 설명되는 열가소성 수지층(103)이 이형층(101a)에 접착된 상태를 유지할 수 있게 한다. 또한, 접착층(102)은 이후에 인쇄회로기판을 제작할 때, 라우팅 공정에 의하여 이형층(101a)으로부터 분리될 수 있다.

여기서, 접착층(102)의 물질로서는 예를 들어, 일반적인 인쇄회로기판 용 접착제가 사용될 수 있고, 접착력이 뛰어난 프리프레그(prepreg)를 이용할 수 있다.

열가소성 수지층(103)은 캐리어(100a)로서의 강성을 유지하고, 이후에 인쇄회로기판의 보호층이 되는 부분으로서, 접착층(102)을 포함하여 이형층(101a)의 상, 하면에 형성된다.

여기서, 인쇄회로기판을 캐리어(100a)의 일면에만 형성하는 경우에는, 열가소성 수지층(103)을 이형층(101a)의 일면에만 형성할 수 있다.

한편, 열가소성 수지층(103)은 가열하면 가공하기 쉽고 냉각하면 굳어지는 합성수지를 의미한다. 열가소성 수지층(103)은 예를 들어, 폴리이미드 또는 액정폴리머와 같은 강성이 일반 절연층에 비하여 강하고, 열팽창율이 작은 물질로 구성되는 것이 바람직하다. 이는, 열가소성 수지층(103)이 캐리어(100a)의 강성을 유지시키고, 인쇄회로기판 제작 공정에서 캐리어(100a)를 분리할 때, 인쇄회로기판의 휨 현상이 감소되기 때문이다.

도 6은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100b)의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100b)에 대해 설명하기로 한다. 여기서, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 제1 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 6에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100b)는 금속층(105)의 외면에 이형층(101b)이 형성되고, 이형층(101b)의 양 측면에 접착층(102)이 형성되며, 접착층(102)을 포함한 이형층(101b)의 상, 하면 중적어도 일면에 열가소성 수지층(103)이 형성된다.

구체적으로, 금속층(105)은 캐리어(100b)의 강성을 보완하여, 인쇄회로기판을 제작할 때, 인쇄회로기판의 휨 현상을 더욱 방지하는 부재이다. 금속층(105)은 상, 하부만 이형층(101b)과 연결되고, 양 측면에는 접착층(102)과 연결되어도 무방하다.

인쇄회로기판의 제조방법

도 7 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

본 실시예에서는 캐리어(100a)의 양면에 인쇄회로기판을 제조하는 것으로 설명할 것이나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 캐리어(100a)의 일면에만 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.

먼저, 도 7에 도시한 바와 같이, 캐리어(100a)를 준비한다.

이때, 캐리어(100a)는 인쇄회로기판의 제조과정에서 지지기능을 수행하기 위한 것이다. 캐리어(100a)는 먼저 이형층(101a)을 준비하고, 이형층(101a)의 양 측면에 접착층(102)을 형성한 후, 접착층(102)을 포함한 이형층(101a)의 상, 하면 중 적어도 일면에 열가소성 수지층(103)을 형성하여 제작할 수 있다.

다음, 도 8에 도시한 바와 같이, 캐리어(100a)의 양면에 제1 회로층(106)을 형성한다.

이때, 제1 회로층(106)은 도금공정과 에칭공정에 의하여 형성하며, 일반적으로 공지되어 있는 서브트랙티브(Subtractive) 공법, 어디티브(Additive) 공법, 세미 어디티브(Semi-additive) 공법, 및 변형된 세미 어디티브 공법(Modified semi-additive) 공법, 텐팅(Tenting) 공법 등을 이용하여 형성할 수 있다.

다음, 도 9에 도시한 바와 같이, 제1 회로층(106)이 형성된 캐리어(100a)의 양면에 빌드업 절연층(107)과 빌드업 회로층(108)을 형성한다.

이때, 빌드업 절연층(107)은 제1 회로층(106)을 함침하면서 적층되고, 빌드업 회로층(108)은 빌드업 절연층(107) 상에 형성된다. 또한, 빌드업 회로층(108)과 제1 회로층(106)을 연결하는 비아(109)를 더 형성할 수 있다. 빌드업 회로층(108)은 예를 들어, SAP, MSAP 등에 의해 형성될 수 있다.

한편, 도 9에서는 각각 빌드업 절연층(107)과 빌드업 회로층(108)을 3층으로 형성하였으나, 이는 예시적인 것으로서 1층 또는 다층으로 구성될 수 있다.

다음, 도 10에 도시한 바와 같이, 빌드업 회로층(108)이 형성된 빌드업 절연층(107)에 보호층(110)을 형성한다.

여기서, 보호층(110)은 빌드업 회로층(108)을 보호하고 절연재의 역할을 한다. 또한, 보호층(110)은 빌드업 회로층(108)을 함침하면서 형성된다.

한편, 보호층(110)의 물질로서는 예를 들어, 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build up Film), FR-4, BT(Bismalemide Triazine) 등의 에폭시계 수지 등을 이용할 수 있고, 특히, 액정폴리머 또는 폴리이미드와 같은 열팽창율이 작은 물질이 바람직하다. 이는 인쇄회로기판을 캐리어(100a)로부터 분리할 때, 열가소성 수지층(103)과 상, 하로 대응되어 인쇄회로기판의 휨 현상을 감소시키기 때문이다.

다음, 도 11에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판과 캐리어(100a)를 분리한다.

이때, 이형층(101a)의 양측면을 예를 들어, 라우팅 공정에 의하여 절단하면, 접착층(102)이 제거되고 이형층(101a)과 열가소성 수지층(103) 간에는 접착력이 없으므로, 라우팅 공정에 의한 충격 및 진동으로 쉽게 분리할 수 있다. 또한, 이형층(101a)이 열가소성 수지층(103)으로부터 분리되는 동시에, 열가소성 수지층(103)은 제1 회로층(106)을 보호하는 인쇄회로기판의 최외각 보호층으로 활용된다.

다음, 도 12에 도시한 바와 같이, 열가소성 수지층(103)과 보호층(110)에 각각 제1 오픈부(112)와 제2 오픈부(114)를 형성한다.

구체적으로, 열가소성 수지층(103)에 제1 회로층(106) 중 제1 패드부(111)를 노출시키는 제1 오픈부(112)를 형성하고, 보호층(110)에 빌드업 회로층(108) 중 제2 패드부(113)를 노출시키는 제2 오픈부(114)를 형성한다.

이때, 제1 오픈부(112) 및 제2 오픈부(114)는 예를 들어, 레이저 방식, 가공 드릴, 임프린트 방식에 의해 가공될 수 있다. 또한, 레이저 방식에 의해 제1 오픈부(112) 및 제2 오픈부(114)를 가공하는 경우, 각각 제1 패드부(111)와 제2 패드부(113)가 스토퍼 역할을 수행할 수 있다.

이후에, 제1 패드부(111) 및 제2 패드부(113)에는 추가적으로 솔더볼(미도시)이 형성되어 외부소자와 연결될 수 있다.

이와 같은 제조공정에 의해 도 12에 도시한, 바람직한 제1 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판이 제조된다.

도 13 내지 도 18을 참조하여 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 제1 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

먼저, 도 13에 도시한 바와 같이, 캐리어(100b)를 준비한다.

이때, 금속층(105)의 외부에 이형층(101b)을 형성한 후, 이형층(101b)의 양 측면에 접착층(102)을 형성하고, 접착층(102)을 포함한 이형층(101b)의 상, 하면 적어도 일면에 열가소성 수지층(103)을 형성한다. 여기서, 접착층(102)에 의해 이형층(101b)과 열가소성 수지층(103)이 접착되고, 접착층(102)이 제거되는 경우, 이형층(101b)과 열가소성 수지층(103)은 쉽게 분리될 수 있다.

한편, 금속층(105)이 이형층(101b)의 내부에 형성되는 경우, 일반적으로 금속이 열가소성 수지층(103), 이형층(101b)에 비하여 강성이 크기 때문에, 캐리어(100b)의 강성이 더욱 향상될 수 있다. 따라서 캐리어(100b) 상에 빌드업 공정을 진행하는 경우, 인쇄회로기판의 휨 현상이 감소하게 된다.

도 13에서는 금속층(105)의 좌, 우 측면이 이형층(101b)과 접촉하는 것으로 도시하였으나, 이는 예시적인 것으로, 직접 접착층(102)과 접촉될 수 있다.

다음, 도 14 내지 도 18에 도시한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법과 동일하게 공정을 진행하여, 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 캐리어을 이용한 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리 어 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

도 1 내지 도 4는 종래기술에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.

도 5은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 단면도이다.

도 6은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 단면도이다.

도 7 내지 도 12는 도 5에 도시된 캐리어를 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.

도 13 내지 도 18은 도 6에 도시된 캐리어를 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 성명하기 위한 공정단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 설명>

101a, 101b : 이형층 102 : 접착층

103 : 열가소성 수지층 105 : 금속층

106 : 제1 회로층 107 : 빌드업 절연층

108 : 빌드업 회로층 109 : 비아

110 : 보호층 111 : 제1 패드부

112 : 제1 오픈부 113 : 제2 패드부

114 : 제2 오픈부

Claims (8)

1. 이형층;

   이형층의 양 측면에 형성되는 접착층; 및

   상기 접착층을 포함하여 상기 이형층의 상, 하면 중 적어도 일면에 형성되는 열가소성 수지층;

   을 포함하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 이형층의 내부에 금속층이 더 포함된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 열가소성 수지층은 폴리이미드 또는 액정폴리머로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
4. (A) 이형층의 양 측면에 접착층을 형성하고, 상기 접착층을 포함하여 상기 이형층의 상, 하면 중 적어도 일면에 열가소성 수지층을 형성하여, 캐리어를 준비하는 단계;

   (B) 상기 열가소성 수지층에 제1 회로층을 형성한 후, 상기 열가소성 수지층 에 빌드업 절연층을 적층하고, 상기 빌드업 절연층에 상기 제1 회로층과 연결되는 빌드업 회로층을 형성한 후, 상기 빌드업 절연층에 보호층을 형성하는 단계;

   (C) 상기 접착층을 제거하여, 상기 이형층과 상기 열가소성 수지층을 분리하는 단계; 및

   (D) 상기 열가소성 수지층에 상기 제1 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부를 가공하고, 상기 보호층에 상기 빌드업 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부를 가공하는 단계;

   를 포함하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
5. 청구항 4에 있어서,

   상기 열가소성 수지층은 폴리이미드 또는 액정폴리머로 구성된 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
6. 청구항 4에 있어서,

   상기 보호층은 폴리이미드 또는 액정폴리머로 구성된 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
7. 청구항 4에 있어서,

   상기 (A) 단계는,

   (A1) 금속층의 외면에 이형층을 형성하는 단계;

   (A2) 상기 이형층의 양 측면에 접착층을 형성하는 단계; 및

   (A3) 상기 접착층을 포함하여 상기 이형층의 상, 하면 중 적어도 일면에 열가소성 수지층을 형성하여, 캐리어를 준비하는 단계;

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
8. 청구항 4에 있어서,

   상기 (C) 단계에서, 상기 이형층의 양 측면을 절단하여 상기 접착층을 제거하는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.

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