KR20200132118A - 인쇄회로기판의 제조 방법 및 인쇄회로기판 - Google Patents

인쇄회로기판의 제조 방법 및 인쇄회로기판 Download PDF

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KR20200132118A
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 제1 절연층 및 제2 절연층 사이에 내부 도체 패턴층이 형성되고, 상기 제1 절연층의 상부와 상기 제2 절연층의 하부 각각에 제1 동박층 및 제2 동박층이 형성된 판넬을 제조하는 단계; 상기 제1 동박층의 상부와 상기 제2 동박층의 하부 각각에 제1 캐리어 동박층 및 제2 캐리어 동박층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 캐리어 동박층 및 상기 제2 캐리어 동박층을 선택적으로 제거하는 제1 제거 단계를 포함하고, 상기 제1 제거 단계는, 상기 제1 캐리어 동박층 및 상기 제2 캐리어 동박층각각에 대해 상기 판넬의 외곽 단부에 위치한 영역을 남겨두어, 지지부를 형성하는 단계를 포함한다.

Description

인쇄회로기판의 제조 방법 및 인쇄회로기판{METHOD FOR PREPARING PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 얇은 두께를 가지면서도 우수한 내구성을 갖는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근의 전자기기는 갈수록 소형화, 경량화, 고기능화되고 있다. 이를 위해, 소형 기기를 중심으로 빌드-업 인쇄회로기판(Build-up Printed Circuit Board)의 응용분야가 빠르게 확대됨에 따라 다층 인쇄회로기판의 사용이 급속히 늘어 가고 있다.
다층 인쇄회로기판은 평면적 배선부터 입체적인 배선이 가능하며, 특히 산업용 전자 분야에서는 IC(integrated circuit), LSI(large scale integration) 등 기능소자의 집적도 향상과 함께 전자 기기의 소형화, 경량화, 고기능화, 구조적인 전기적 기능통합, 조립시간 단축 및 원가절감 등에 유리한 제품이다.
최근에는 반도체의 박형화 및 고집적화에 따라, 이에 적용되는 인쇄회로기판의 박형화를 위한 연구가 활발히 이루어지고 있으며, 캐리어 필름과 같은 탈착성 코어 필름을 활용한 코어리스 인쇄회로기판을 통해, 보다 얇은 두께를 구현하는 기술이 활발히 연구되고 있다.
인쇄회로기판의 박형화를 위해서는, 인쇄회로기판 내부에 사용되는 절연층의 박형화가 필수적이다. 상기 절연층으로는 주로 프리프레그(PPG, Pre Preg)가 널리 사용되는데, 프리프레그는 유리섬유에 수지를 함침해 경화시킨 것으로, 프리프레그 내부의 섬유 보강재로 인해 인쇄회로기판의 두께를 충분히 박형화하기 어려운 한계가 있다. 또한, 단순히 절연층으로서 두께를 얇게 설정하고자 섬유 보강재를 제외한 고분자 수지필름만을 적용할 경우, 취성이 증가하여 캐리어 필름의 탈착공정시 다층 인쇄회로기판이 파손되는 한계가 있었다.
이에, 프리프레그를 사용한 경우보다 얇은 두께를 가지면서도 우수한 내구성을 갖는 인쇄회로기판의 개발이 요구되고 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 얇은 두께를 가지면서도 우수한 내구성을 갖는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
다만, 본 발명의 실시예들이 해결하고자 하는 과제는 상술한 과제에 한정되지 않고 본 발명에 포함된 기술적 사상의 범위에서 다양하게 확장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 제1 절연층 및 제2 절연층 사이에 내부 도체 패턴층이 형성되고, 상기 제1 절연층의 상부와 상기 제2 절연층의 하부 각각에 제1 동박층 및 제2 동박층이 형성된 판넬을 제조하는 단계; 상기 제1 동박층의 상부와 상기 제2 동박층의 하부 각각에 제1 캐리어 동박층 및 제2 캐리어 동박층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 캐리어 동박층 및 상기 제2 캐리어 동박층을 선택적으로 제거하는 제1 제거 단계를 포함하고, 상기 제1 제거 단계는, 상기 제1 캐리어 동박층 및 상기 제2 캐리어 동박층각각에 대해 상기 판넬의 외곽 단부에 위치한 영역을 남겨두어, 지지부를 형성하는 단계를 포함한다.
상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 중 적어도 하나는 수지 코팅 동박(RCC: resin coated copper)을 포함할 수 있다.
상기 판넬의 외곽 단부에, 상기 제1 및 제2 캐리어 동박층, 상기 제1 및 제2 동박층, 제1 및 제2 절연층 및 내부 도체 패턴층을 관통하는 관통구를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 관통구는 둘 이상으로, 상기 판넬의 외곽 단부를 따라 서로 이격되어 형성될 수 있다.
상기 관통구를 형성하는 단계는, 상기 관통구의 내벽을 도금하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 제거 단계는, 에칭(Etching)을 통해 상기 제1 캐리어 동박층 및 상기 제2 캐리어 동박층을 선택적으로 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 상기 제1 동박층 및 상기 제2 동박층을 가공하여, 외부 도체 패턴층을 형성하는 단계 및 상기 지지부를 제거하는 제2 제거 단계를 포함할 수 있다.
상기 제2 제거 단계는, 에칭(Etching)을 통해 상기 지지부를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 절연층; 제2 절연층; 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 사이에 위치한 내부 도체 패턴층; 및 상기 제1 절연층의 상부 및 상기 제2 절연층의 하부에 위치한 외부 도체 패턴층을 포함하고, 외곽 단부에, 상기 제1 절연층, 상기 제2 절연층 및 상기 내부 도체 패턴층을 관통하는 관통구가 형성된다.
상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 중 적어도 하나는 수지 코팅 동박(RCC: resin coated copper)을 포함할 수 있다.
상기 관통구는 둘 이상으로, 상기 외곽 단부를 따라 서로 이격되어 형성될 수 있다.
상기 관통구의 내벽은 도금될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 절연층으로 수지 코팅 동박(RCC, Resin coated copper)을 사용하고, 캐리어 동박층 및 관통구를 형성하여, 얇은 두께를 가지면서도 우수한 내구성을 갖는 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.
도 1 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 순차적으로 나타내는 도면들이다.
도 9는 도 8의 “B” 부분을 확대하여 나타내는 부분 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향을 향하여 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
도 1 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 순차적으로 나타내는 도면들이다. 구체적으로, 도 1 내지 4 및 도 6 내지 8은 인쇄회로기판의 단면상 모습을 나타낸 것이고, 도 5는 인쇄회로기판의 평면상 모습을 나타낸 것이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 제1 절연층(310) 및 제2 절연층(320) 사이에 내부 도체 패턴층(200)이 형성되고, 제1 절연층(310)의 상부와 제2 절연층(320)의 하부 각각에 제1 동박층(410) 및 제2 동박층(420)이 형성된 판넬(100)을 제조하는 단계를 포함한다.
구체적으로, 코어층(50)을 마련한 후, 코어층(50)의 상, 하면에 제1 및 제2 동박층(410, 420), 제1 및 제2 절연층(310, 320) 및 내부 도체 패턴층(200) 등을 순차 적층하여 판넬(100)을 형성한다. 이후, 코어층(50)으로부터 판넬(100)을 분리(Detach)하여 제조할 수 있다. 다만, 판넬(100)을 제조하는 방법은 이에 제한되지 않고, 다양한 방법이 적용될 수 있다.
한편, 도 1에서는, 하나의 내부 도체 패턴층(200)만을 도시하였으나, 필요에 따라, 둘 이상의 내부 도체 패턴층 및 그 사이에 위치한 추가적인 절연층을 형성할 수 있다.
도 2를 참고하면, 제1 및 제2 동박층(410, 420) 상에 캐리어 동박층(Carrier Cu Foil Layer: 510, 520)를 형성하는 단계가 이어질 수 있다. 즉, 제1 동박층(410)의 상부와 제2 동박층(420)의 하부 각각에 제1 캐리어 동박층(510) 및 제2 캐리어 동박층(520) 을 형성할 수 있다.
제1 동박층(410) 및 제2 동박층(420)의 두께는 1 내지 5 마이크로미터인 것이 바람직하고, 제1 캐리어 동박층(510) 및 제2 캐리어 동박층(520)의 두께는 15 내지 20 마이크로미터인 것이 바람직하다.
이후, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 제1 캐리어 동박층(510) 및 제2 캐리어 동박층(520)을 선택적으로 제거하는 제1 제거 단계를 포함한다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 상기 제1 제거 단계는, 제1 캐리어 동박층(510) 및 제2 캐리어 동박층(520) 각각에 대해 판넬(100)의 외곽 단부에 위치한 영역을 남겨두어, 지지부(530)를 형성하는 단계를 포함한다.
도 3에서와 같이, 제1 캐리어 동박층(510) 및 제2 캐리어 동박층(520) 각각에 대해, 판넬(100)의 외곽 단부로부터 이격된 일정 영역을 에칭(Etching)을 통해 제거할 수 있다. 이를 통해, 제1 캐리어 동박층(510) 및 제2 캐리어 동박층(520) 각각은 판넬(100)의 외곽 단부에 위치한 지지부(530)와 지지부(530)의 내측에 위치한 제거 예정부(540)로 구분될 수 있다.
이후, 도 4에서와 같이, 제거 예정부(540)를 분리(Detach)하여, 지지부(530)만을 남길 수 있다. 즉, 지지부(530)는 판넬(100)의 외곽 단부에 위치한 더미(Dummy)에 해당하고, 제거 예정부(540)가 분리된 부분(A 부분)은 추후 외부 도체 패턴층이 형성되는 실 제품 영역에 해당한다.
본 실시예의 제1 절연층(310) 및 제2 절연층(320) 중 적어도 하나는 수지 코팅 동박(RCC: resin coated copper)을 포함할 수 있다. 종래의 유리섬유에 수지를 함침해 경화시킨 프리프레그(PPG, Pre Preg)가 그 내부의 섬유 보강재로 인해 절연층 두께를 박형화하는데 한계가 있는 것에 반해, 수지 코팅 동박(RCC)은 유리섬유 없이 동박(Cu Foil) 위에 수지를 코팅한 것으로, 제1 및 제2 절연층(310, 320)의 두께를 보다 얇게 형성할 수 있다.
다만, 수지 코팅 동박(RCC: resin coated copper)를 이용한 절연층의 경우, 유리섬유가 없기 때문에 강도(Stiffness)가 약하고, 인쇄회로기판의 제조를 위한 공정 과정 중 파손이 일어날 확률이 높다는 문제가 있다.
본 실시예의 지지부(530)는, 제거되지 않고 남아있는 캐리어 동박으로써, 판넬(100)이 인쇄회로기판의 제조를 위한 가공, 도금 등의 공정을 견딜 수 있도록, 판넬(100)에 강성을 부여할 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판의 제1 및 제2 절연층(310, 320)이 수지 코팅 동박(RCC)을 포함하더라도, 공정 중에 인쇄회로기판이 파손되는 것을 크게 줄일 수 있으며, 종국적으로 박형화한 코어리스 인쇄회로기판의 수율이 크게 향상될 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 앞서 언급하였듯이 에칭(Etching) 및 분리(Detach)를 통해 지지부(530)를 형성하였으나, 제1 캐리어 동박층(510) 및 제2 캐리어 동박층(520)을 선택적으로 제거하여 지지부(530)를 형성할 수 있다면, 그 방법에 특별한 제한이 있는 것은 아니다.
한편, 도 3을 다시 참고하면, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은, 판넬(100)의 외곽 단부에, 제1 및 제2 캐리어 동박층(510, 520), 제1 및 제2 동박층(410, 420), 제1 및 제2 절연층(310, 320) 및 내부 도체 패턴층(200)을 관통하는 관통구(600)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 다시 말해서, 지지부(530)가 형성된 영역에서 판넬(100)의 두께 방향으로 관통구(600)가 형성될 수 있다.
또한, 도 5를 참고하면, 관통구(600)는 둘 이상으로, 판넬(100)의 외곽 단부, 즉 지지부(530)를 따라서 서로 이격되어 형성될 수 있다.
이러한 관통구(600)는 지지부(530), 제1 및 제2 절연층(310, 320) 및 내부 도체 패턴층(200)이 견고히 결합할 수 있도록 제공되는 것이며, PTH(Plated Through-hole) 공법 또는 N-PTH(Non Plated Through-hole) 공법이 적용될 수 있다. 특히, PTH 공법의 경우에는, 관통구(600)를 형성하는 단계는 관통구(600)의 내벽을 도금하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이는 아래에서 도 8과 함께 다시 설명한다.
이어서, 도 6을 참고하면, 도 4의 제1 동박층(410) 및 제2 동박층(420)을 가공하여, 외부 도체 패턴층(430)을 형성하는 단계가 이어질 수 있다. 구체적으로, 비아홀(440)를 형성하고, 도금을 실시하여, 목적하는 패턴이 형성된 외부 도체 패턴층(430)을 형성할 수 있다.
비아홀(440)을 형성하는 방법에 특별한 제한은 없으며 기계적 드릴 또는 레이저 드릴을 통해 이루어질 수 있다.
상기 도금의 경우도 방법에 특별한 제한은 없으며, 무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯(Inkjet) 및 디스펜싱(Dispensing) 중 적어도 하나 이용하여 이루어질 수 있다.
이후, 도 7을 참고하면, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은, 지지부(530)를 제거하는 제2 제거 단계를 더 포함할 수 있다. 인쇄회로기판에 도금이 이루어진 이후에는, 도금된 구리 등에 의해 판넬이 충분한 강성을 갖기 때문에, 지지부(530)를 제거하는 단계가 이어질 수 있다.
상기 제2 제거 단계에서도, 에칭을 통해 지지부(530)가 제거될 수 있으나, 이에 한정된 것은 아니다.
이후, 도 8을 참고하면, 외부 도체 패턴층(430) 상에 솔더 레지스트 층(700)을 형성하는 단계 및 금도금(800)이 이루어지는 단계가 이어질 수 있다.
솔더 레지스트 층(700)은 회로를 보호하기 위해 코팅되는 것으로, 필름 형태로 적층되거나, 액상의 절연물질을 도포 후 경화함으로써 형성될 수 있다. 또한, 솔더 레지스트 층(700)은 광경화성 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
금도금(800)이 이루어지는 단계는, 전지적 접속 부위 또는 높은 전기적 특성이 요구되는 부위에 금을 도금하는 단계이며, 니켈이 더 포함될 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에 대해 설명하도록 한다. 다만, 앞서 설명한 내용과 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략한다.
도 8을 다시 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 절연층(310), 제2 절연층(320), 제1 절연층(310) 및 제2 절연층(320) 사이에 위치한 내부 도체 패턴층(200) 및 제1 절연층(310)의 상부 및 제2 절연층(320)의 하부에 위치한 외부 도체 패턴층(430)을 포함하고, 외곽 단부에, 제1 절연층(310), 제2 절연층(320) 및 내부 도체 패턴층(200)을 관통하는 관통구(600)가 형성된다.
제1 절연층(310) 및 제2 절연층(320) 중 적어도 하나는 수지 코팅 동박(RCC: resin coated copper)을 포함할 수 있다.
앞서 언급한대로, 관통구(600)는 제1 절연층(310), 제2 절연층(320) 및 내부 도체 패턴층(200)이 견고히 결합할 수 있도록 제공되는 것이며, 수지 코팅 동박이 사용된 제1 및 제2 절연층(310, 320)으로 인해 인쇄회로기판의 강도가 저하되어 인쇄회로기판이 파손되는 것을 줄이기 위한 것이다.
도 9는 도 8의 “B” 부분을 확대하여 나타내는 부분 도면으로, 도 9를 참고하면, 제1 절연층(310), 제2 절연층(320) 및 내부 도체 패턴층(200)을 관통하는 관통구(600)의 내벽이 도금되어 도금층(610)이 형성될 수 있다. 도금층(610)으로 인해 인쇄회로기판 내부의 층간 접합력이 더욱 상승될 수 있다.
한편, 본 실시예의 인쇄회로기판의 두께는 0.07mm 내지 0.1mm일 수 있다. 앞서 언급한대로, 얇은 두께를 위해 절연층으로 수지 코팅 동박을 사용하였지만, 지지부 및 관통구의 구조를 통해 기판의 강성을 확보할 수 있어, 공정 중 기판의 파손을 줄일 수 있으므로, 두께는 0.07mm 내지 0.1mm의 박형화한 인쇄회로기판을 높은 수율로 구현할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 판넬
200: 내부 도체 패턴층
310: 제1 절연층
320: 제2 절연층
510: 제1 캐리어 동박층
520: 제2 캐리어 동박층
530: 지지부
600: 관통구

Claims (12)

  1. 제1 절연층 및 제2 절연층 사이에 내부 도체 패턴층이 형성되고, 상기 제1 절연층의 상부와 상기 제2 절연층의 하부 각각에 제1 동박층 및 제2 동박층이 형성된 판넬을 제조하는 단계;
    상기 제1 동박층의 상부와 상기 제2 동박층의 하부 각각에 제1 캐리어 동박층 및 제2 캐리어 동박층을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 캐리어 동박층 및 상기 제2 캐리어 동박층을 선택적으로 제거하는 제1 제거 단계를 포함하고,
    상기 제1 제거 단계는, 상기 제1 캐리어 동박층 및 상기 제2 캐리어 동박층각각에 대해 상기 판넬의 외곽 단부에 위치한 영역을 남겨두어, 지지부를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  2. 제1항에서,
    상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 중 적어도 하나는 수지 코팅 동박(RCC: resin coated copper)을 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
  3. 제1항에서,
    상기 판넬의 외곽 단부에, 상기 제1 및 제2 캐리어 동박층, 상기 제1 및 제2 동박층, 제1 및 제2 절연층 및 내부 도체 패턴층을 관통하는 관통구를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  4. 제3항에서,
    상기 관통구는 둘 이상으로, 상기 판넬의 외곽 단부를 따라 서로 이격되어 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  5. 제3항에서,
    상기 관통구를 형성하는 단계는, 상기 관통구의 내벽을 도금하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  6. 제1항에서,
    상기 제1 제거 단계는, 에칭(Etching)을 통해 상기 제1 캐리어 동박층 및 상기 제2 캐리어 동박층을 선택적으로 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  7. 제1항에서,
    상기 제1 동박층 및 상기 제2 동박층을 가공하여, 외부 도체 패턴층을 형성하는 단계 및
    상기 지지부를 제거하는 제2 제거 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 제7항에서,
    상기 제2 제거 단계는, 에칭(Etching)을 통해 상기 지지부를 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  9. 제1 절연층;
    제2 절연층;
    상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 사이에 위치한 내부 도체 패턴층; 및
    상기 제1 절연층의 상부 및 상기 제2 절연층의 하부에 위치한 외부 도체 패턴층을 포함하고,
    외곽 단부에, 상기 제1 절연층, 상기 제2 절연층 및 상기 내부 도체 패턴층을 관통하는 관통구가 형성된 인쇄회로기판.
  10. 제9항에서,
    상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 중 적어도 하나는 수지 코팅 동박(RCC: resin coated copper)을 포함하는 인쇄회로기판.
  11. 제9항에서,
    상기 관통구는 둘 이상으로, 상기 외곽 단부를 따라 서로 이격되어 형성되는 인쇄회로기판.
  12. 제9항에서,
    상기 관통구의 내벽은 도금되어 있는 인쇄회로기판.
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