KR20130096025A

KR20130096025A - 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판

Info

Publication number: KR20130096025A
Application number: KR1020120017509A
Authority: KR
Inventors: 이양제; 신재호; 김하일; 양덕진
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2012-02-21
Filing date: 2012-02-21
Publication date: 2013-08-29
Also published as: US10034368B2; US20180302979A1; US20170027055A1; US20130213695A1; CN105813405B; CN105813405A; KR101387313B1; CN103260356A; CN103260356B

Abstract

본 발명은 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판에 관한 것으로, 단면 또는 양면에 제1 내부 회로 패턴층이 형성된 베이스 기재를 제공하는 단계; 상기 베이스 기재의 리지드 영역(R) 상에 제1 절연층을 적층하는 단계; 상기 제1 절연층 상에 상기 베이스 기재 전 영역에 이르는 회로층을 적어도 하나 이상 적층하는 단계; 및 상기 회로층에서 플렉서블 영역(F)에 해당하는 부분을 제거하는 단계;를 포함하고, 상기 회로층은 제2 절연층을 포함하는 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판을 제시함으로써, 제조 비용을 절감하고, 충진성이 향상된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판을 구현할 수 있다.

Description

플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판{METHOD OF MANUFACTURING FLYING TAIL TYPE RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLYING TAIL TYPE RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY THE SAME}

본 발명은 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 연성 절연제를 사용한 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판에 관한 것이다.

최근에는 반도체 소자의 집적도가 점점 높아지고 있어서, 반도체소자와 외부회로를 접속하기 위한 반도체소자에 배설되는 접속단자(pad)의 수는 증대하고 배설밀도 또한 높아지고 있는 추세이다. 예컨대, 실리콘 등으로 이루어진 반도체소자의 최소 가공 치수가 약 0.2㎛정도일 때, 10mm 정도의 반도체소자에 약 1000개의 접속단자를 배설할 필요가 생기고 있다.

또한, 이와 같은 반도체소자가 탑재되는 반도체 패키지 등의 반도체 장치에 있어서는, 실장 밀도의 향상 등을 위해 소형화, 박형화(薄型化)가 요구되고 있으며, 특히, 노트형 PC(personal computer), PDA, 휴대전화 등의 휴대형 정보기기 등에 대응하기 위해서는 반도체 패키지의 소형화, 박형화가 큰 과제이다.

반도체소자를 패키지화하기 위해서는 반도체소자를 배선기판상에 탑재함과 더불어 반도체소자의 접속단자와 배선기판상의 접속단자를 접속할 필요가 있다. 그렇지만, 약 10mm 정도의 반도체소자의 주위에 1000개 정도의 접속단자를 배설하는 경우, 그 배설 피치(pitch)는 약 40㎛정도로 대단히 미세한 것으로 된다. 이와 같은 미세한 피치로 배설된 접속단자를 배선기판에 배설된 접속단자와 접속하기 위해서는, 배선기판상의 배선형성이나 접속할 때의 위치맞춤에 매우 높은 정밀도가 요구되어, 종래의 와이어 본딩(wire bonding) 기술이나 TAB(Tape Automated Bonding) 기술로는 대응하는 것이 매우 곤란하다는 문제가 있다.

이에 따라, 최근, 전자부품의 소형화 및 집적화에 따라 이들을 표면상에 장착할 수 있는 다양한 다층의 인쇄회로기판이 개발되고 있으며, 특히 인쇄회로기판이 차지하는 공간을 최소화할 수 있고 입체적, 공간적 변형이 가능한 플라잉 테일 형태(Flying Tail type)의 경연성 인쇄회로기판에 대한 활발한 연구가 진행되고 있다.

이러한 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판은, 절연층이 내재되어 기계적 강도를 갖는 리지드 영역(Rigid domain,이하 R)과, 상기 리지드 영역(R)을 상호 연결하며 탄성적인 플렉서블 영역(Flexible domain,이하 F)으로 구성된 것으로서, 모바일 기기의 고기능화에 따른 실장부품의 고집적화와 파인 피치에 요구에 대응하여 커넥터 사용에 의한 불필요한 공간을 제거하여 고집적화를 요구하는 핸드폰 등의 소형 단말기에 주로 사용되고 있다.

종래의 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 살펴보면, 먼저, 베이스 기재의 단면 또는 양면에 제1 내부 회로 패턴층을 형성하고, 플렉서블 영역(F)의 내층 회로 패턴층에 커버레이(coverlay)를 부착한다(S1단계).

다음, 리지드 영역(R)에 제1 절연층을 적층하고, 플렉서블 영역(F)을 포함하여 제1 절연층에 제1 금속층을 적층한다(S2단계).

이때, 플렉서블 영역(F)에는 제1 절연층이 적층되지 않도록, 상기 제1 절연층은 경화 처리된 절연제로 구성하는 것이 바람직하다. 상기 제1 금속층은 상기 제1 절연층 상에 적층되고, 상기 제1 절연층은 플렉서블 영역(F)에는 적층되지 않으므로, 상기 제1 금속층은 상기 커버레이와 접촉되지 않은 상태로 형성되게 된다.

다음, 리지드 영역(R)에 형성될 블라인드 비아홀 형성 영역의 제1 금속층을 제거하여 제1 윈도우를 가공한다(S3단계).

다음, 제1 윈도우에 의해 노출된 제1 절연층을 CO2 레이저로 가공하여 블라인드 비아홀을 가공한다(S4단계).

다음, 제1 절연층 및 베이스 기재 전체를 관통하는 관통홀을 CNC 드릴을 이용하여 가공한다(S5단계).

다음, 블라인드 비아홀 및 관통홀의 내벽을 포함하여, 제1 금속층 상에 제1 도금층을 형성한다(S6단계).

다음, 제1 금속층과 제1 도금층을 패터닝하여 제1 회로 패턴층을 형성한다(S7단계). 이때, 플렉서블 영역(F)에 형성된 제1 금속층과 제1 도금층은 제거된다.

다음, 리지드 영역(R)에 제2 절연층을 적층하고, 플렉서블 영역(F)을 포함하여 제2 절연층에 제2 금속층을 적층한다(S8단계). 이때, 상기 S2 단계와 마찬가지로, 플렉서블 영역(F)에는 제1 절연층이 적층되지 않도록, 상기 제1 절연층은 경화 처리된 절연제로 구성하는 것이 바람직하다.

다음, 비아홀을 가공한다(S9단계). 이때, 비아홀은 비아홀이 가공될 영역의 제2 금속층을 제거하는 제2 윈도우를 가공한 후, 제2 윈도우에 의해 노출된 제2 절연층을 CO2 레이저에 의해 가공하여 형성된다.

다음, 비아홀을 포함하여, 제2 금속층 상에 제2 도금층을 형성한다(S10단계).

다음, 제2 금속층과 제2 도금층을 패터닝하여 제2 회로 패턴층을 형성한다.(S11단계) 이때, 상기 S7 단계와 마찬가지로, 플렉서블 영역(F)에 형성된 제2 금속층과 제2 도금층은 제거된다.

마지막으로, 리지드 영역(R)에 제3 절연층을 적층하고, 플렉서블 영역(F)을 포함하여 제3 절연층에 제3 금속층을 적층한 다음, 제3 회로 패턴층을 형성한다(S12단계). 즉, 본 단계는 제3 빌드업층을 형성하는 단계로서 제1 빌드업층 또는 제2 빌드업층을 형성하는 방법과 동일하므로 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

이와 같이, 종래의 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, 상기 S7 단계 및 S11 단계와 같이, 플렉서블 영역(F)에 형성된 금속층과 도금층을 제거하기 위한 에칭(etching) 공정이 빌드업층을 형성할 때마다 수행되고, 이에 따라, 추가적인 제조 비용이 늘어나게 되는 문제가 있다.

또한, 빌드업층을 형성할 때마다 상기 S2 단계 및 S8 단계와 같이, 플렉서블 영역(F)에는 제2 절연층이 적층되지 않도록, 상기 절연층은 경화 처리된 절연제로 구성되는데, 경화 처리된 절연제의 경우 충진성이 떨어지게 되고, 경화 처리 공정에 따른 추가적인 제조 비용이 늘어나게 되는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 연성 절연제를 사용하여 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 이에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 단면 또는 양면에 제1 내부 회로 패턴층이 형성된 베이스 기재를 제공하는 단계; 상기 베이스 기재의 리지드 영역(R) 상에 제1 절연층을 적층하는 단계; 상기 제1 절연층 상에 상기 베이스 기재 전 영역에 이르는 회로층을 적어도 하나 이상 적층하는 단계; 및 상기 회로층에서 플렉서블 영역(F)에 해당하는 부분을 제거하는 단계;를 포함하고, 상기 회로층은 제2 절연층을 포함하는, 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.

이때, 상기 제1 절연층은 경성 절연제로 구성되고, 상기 제2 절연층은 연성 절연제로 구성되는, 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.

그리고, 상기 경성 절연제는, 경화 처리된 노 플로우 프리프레그(No Flow Prepreg)인, 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.

또한, 단면 또는 양면에 제1 내부 회로 패턴층이 형성된 베이스 기재를 제공하는 단계 이후, 상기 베이스 기재의 플렉서블 영역(F)에 형성된 제1 내부 회로 패턴층 상에 커버레이를 접착하는 단계;를 더 포함하는, 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.

또한, 상기 회로층에서 플렉서블 영역(F)에 해당하는 부분을 제거하는 단계는, 리지드 영역(R)에 인접한 플렉서블 영역(F)의 가장자리에 캐비티를 가공하는 단계; 및 상기 캐비티 가공 후 남은 회로층 더미를 제거하는 단계;를 통해 이루어지는, 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.

또한, 리지드 영역(R)에 인접한 플렉서블 영역(F)의 가장자리에 캐비티를 가공하는 단계는, 레이저 공법 또는 라우터 공법을 통해 이루어지는, 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.

또한, 상기 제1 절연층 상에 상기 베이스 기재 전 영역에 이르는 회로층을 적어도 하나 이상 적층하는 단계는, 상기 베이스 기판 전 영역에 이르는 금속층을 적층하는 단계; 상기 금속층 상에 도금층을 형성하는 단계; 상기 금속층과 도금층을 회로 패턴에 따라 식각하여 제2 내부 회로 패턴층을 형성하는 단계; 및 상기 제2 내부 회로 패턴층 상에 상기 베이스 기재 전 영역에 이르는 상기 제2 절연층을 적층하는 단계;를 통해 이루어지는, 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.

또한, 상기 베이스 기판 전 영역에 이르는 금속층을 적층하는 단계 이후,

상기 금속층 일부를 윈도우 에칭(Window etching)하여 비아홀 개구부를 형성하고, 상기 비아홀 개구부로 레이저를 조사하여 비아홀을 형성하는 단계;를 더 포함하는, 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.

또한, 상기 베이스 기판 전 영역에 이르는 금속층을 적층하는 단계 이후, 상기 제1 절연층 및 베이스 기재 전체를 관통하는 관통홀을 가공하는 단계;를 더 포함하는, 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.

또한, 단면 또는 양면에 제1 내부 회로 패턴층이 형성된 베이스 기재를 제공하는 단계는, 금속층이 단면 또는 양면에 형성된 연성 필름을 제공하는 단계; 및 상기 금속층을 식각하여 제1 내부 회로 패턴층을 형성하는 단계;를 통해 이루어지는, 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.

또한, 상기 제1 절연층 상에 상기 베이스 기재 전 영역에 이르는 회로층을 적어도 하나 이상 적층하는 단계 이후, 상기 회로층의 최외부 상면에 외부 회로 패턴층을 형성하는 단계;를 더 포함하는, 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 단면 또는 양면에 제1 내부 회로 패턴층이 형성된 베이스 기재; 상기 베이스 기재의 리지드 영역(R) 상에 적층된 제1 절연층; 및 상기 제1 절연층 상에 형성되고, 제2 절연층을 포함하는 적어도 하나 이상의 회로층;을 포함하는, 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판을 제공한다.

이때, 상기 제1 절연층은 경성 절연제로 구성되고, 상기 제2 절연층은 연성 절연제로 구성되는, 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판을 제공한다.

그리고, 상기 경성 절연제는, 경화 처리된 노 플로우 프리프레그(No Flow Prepreg)인, 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판을 제공한다.

또한, 상기 베이스 기재의 플렉서블 영역(F)에 형성된 제1 내부 회로 패턴층 상에 접착된 커버레이;를 더 포함하는, 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판을 제공한다.

또한, 상기 회로층은, 하부의 제2 내부 회로 패턴층; 및 상기 제2 내부 회로 패턴층을 덮는 제2 절연층;으로 이루어지는, 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판을 제공한다.

또한, 상기 회로층의 최외부 상면에 형성된 외부 회로 패턴층;을 더 포함하는, 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판을 제공한다.

본 발명에 따른 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판에 따르면, 종래의 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법과 달리, 플렉서블 영역(F)에 해당하는 금속층과 도금층을 제거하기 위한 에칭(etching) 공정이 필요없어, 에칭 공정에 따른 추가적인 제조 비용이 들지 않는다.

또한, 본 발명에 따른 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판에 따르면, 절연층 적층시 종래의 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에서와는 달리, 절연제를 경화 처리할 필요가 없어 경화 처리 공정에 따른 추가적인 제조 비용이 들지 않고, 경화 처리되지 않은 절연제를 이용하여 적층함으로써 충진성이 향상된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판을 구현할 수 있다.

또한, 생산적인 측면에서도 기존의 생산 라인을 그대로 활용할 수 있다는 장점이 있다.

도 1 내지 도 21은 본 발명에 따른 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 도시한 공정도이다.
도 22는 본 발명에 따른 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 더욱 상세하게 설명한다.

도 1 내지 도 21은 본 발명에 따른 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 도시한 공정도이다.

본 발명에 따른 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법은 먼저, 단면 또는 양면에 제1 내부 회로 패턴층이 형성된 베이스 기재를 제공하는 단계를 수행한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 기재(10)는, 금속층(10a)이 단면 또는 양면에 형성된 연성 필름(10b)을 제공하는 단계를 수행한 다음, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(10a)을 식각하여 제1 내부 회로 패턴층(10a')을 형성하는 단계를 수행함으로써 제공될 수 있다.

여기서, 상기 연성 필름(10b)은 예컨대, 폴리이미드계 수지, 폴리우레탄계 수지 및 아크릴레이트계수지 등으로 이루어질 수 있다.

그리고, 상기 제1 내부 회로 패턴층(10a')은 포토리소그라피(Photolithography), 전자-빔 리소그라피(E-beam lithography), 이온-빔 리소그라피(Focused Ion Bean lithography), 건식 식각(Dry etching), 습식 식각(Wet Etching), 나노-임프린트(Nano-imprint) 중 어느 하나로 구현될 수 있다.

이에 더하여, 본 발명에 따른 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법은, 상기 단면 또는 양면에 제1 내부 회로 패턴층(10a')이 형성된 베이스 기재(10)를 제공하는 단계 이후, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 기재(10)의 플렉서블 영역(F)에 형성된 제1 내부 회로 패턴층(10a') 상에 커버레이(coverlay, 11)를 접착하는 단계를 추가로 수행할 수 있다.

상기 커버레이(11)는, 상기 베이스 기재(10)의 플렉서블 영역(F)에 형성된 제1 내부 회로 패턴층(10a')을 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 한다. 이러한 상기 커버레이(11)는 예를 들어, 접착제(미도시)를 이용하여 상기 제1 내부 회로 패턴층(10a')에 예비 부착된 상태에서 수작업에 의해 인두로 가접합시킨 후, 프레스로 가압함으로써 상기 제1 내부 회로 패턴층(10a')에 접착될 수 있다. 상기 커버레이(11)의 재료는 폴리이미드 필름이 사용될 수 있다.

그 다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 기재(10)의 리지드 영역(R) 상에 제1 절연층(12)을 적층하는 단계를 수행한다.

여기서, 상기 제1 절연층(12)은 경성 절연제로 구성될 수 있고, 구체적으로 이러한 경성 절연제는 경화 처리된 노 플로우 프리프레그(No Flow Prepreg)일 수 있다.

즉, 플렉서블 영역(F)에는 상기 제1 절연층(12)이 적층되지 않도록 유동성 없는 프리프레그를 사용하여 상기 베이스 기재(10)의 리지드 영역(R) 상에만 제1 절연층(12)을 적층하는 것이다.

그 다음, 상기 제1 절연층(12) 상에 상기 베이스 기재(10) 전 영역에 이르는 회로층을 적어도 하나 이상 적층하는 단계를 수행한다.

구체적으로, 상기 제1 절연층(12) 상에 상기 베이스 기재(10) 전 영역에 이르는 회로층을 적어도 하나 이상 적층하는 방법은 먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 기판 전 영역에 이르는 금속층(21)을 적층하는 단계를 수행한다(S'1 단계).

상기 제1 절연층(12)은 상기 베이스 기재(10)의 리지드 영역(R)에만 적층된 상태이므로, 상기 금속층(21)은 상기 베이스 기재(10)의 플렉서블 영역(F)에 형성된 제1 내부 회로 패턴층(10a')과는 접합되지 않은 상태로 상기 제1 절연층(12) 상에 적층된다.

추가적으로, 본 발명에 따른 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법은, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1 절연층(12) 및 베이스 기재(10) 전체를 관통하는 관통홀(22)을 가공하는 단계를 수행할 수 있다. 이때, 상기 관통홀(22)은, 예를 들어 CNC(Computer Numerical Control) 드릴을 이용하여 가공될 수 있다.

그 다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 관통홀(22)의 내벽을 포함하여 상기 금속층(21) 상에 도금층(23)을 형성하는 단계를 수행한다(S'2 단계).

이러한 도금층(23)은 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나를 이용하여 무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 형성될 수 있다.

그 다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(21)과 도금층(23)을 회로 패턴에 따라 식각하여 제2 내부 회로 패턴층(23')을 형성하는 단계를 수행한다(S'3 단계).

이때, 상기 제2 내부 회로 패턴층(23')은 상기 제1 내부 회로 패턴층(10a')과 마찬가지로, 포토리소그라피(Photolithography), 전자-빔 리소그라피(E-beam lithography), 이온-빔 리소그라피(Focused Ion Bean lithography), 건식 식각(Dry etching), 습식 식각(Wet Etching), 나노-임프린트(Nano-imprint) 중 어느 하나로 구현될 수 있다.

그 다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제2 내부 회로 패턴층(23') 상에 상기 베이스 기재(10) 전 영역에 이르는 상기 제2 절연층(24)을 적층하는 단계(S'4 단계)를 수행함으로써 제1 회로층(20)을 형성하고, 상기 S'1 단계 내지 S'4 단계를 반복 수행함으로써 상기 회로층을 다수의 층으로 형성할 수 있다.

여기서, 상기 제2 절연층(24)은 연성 절연제로 구성될 수 있다. 즉, 상기 베이스 기재(10)의 리지드 영역(R) 상에 적층되는 제1 절연층(12)과 달리, 상기 제2 절연층(24)은, 경화 처리되지 않은 일반 프리프레그(Prepreg)를 사용하여 상기 베이스 기재(10)의 전 영역에 걸쳐 적층됨으로써 경화 처리에 따른 추가적인 제조 비용이 들지 않고, 충진성이 향상된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판을 구현할 수 있는 것이다. 또한, 생산적인 측면에서도 상기 제2 절연층(24)을 적층하는 단계는, 기존의 생산 라인을 그대로 활용할 수 있다는 장점이 있다.

한편, 회로층을 적층하는 과정에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 기판 전 영역에 이르는 금속층(31)을 적층한 다음, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(31) 일부를 윈도우 에칭(Window etching)하여 비아홀 개구부(32)를 형성하고, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 비아홀 개구부(32)로 레이저를 조사하여 비아홀(33)을 형성하는 단계를 추가로 수행할 수 있다.

다음, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 비아홀(33)을 포함하여 상기 금속층(31) 상에 도금층(34)을 형성하고, 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(31)과 도금층(34)을 회로 패턴에 따라 식각하여 제2 내부 회로 패턴층(34')을 형성한 후, 도 15에 도시된 바와 같이, 제2 절연층(35)을 적층함으로써 제2 회로층(30)을 형성할 수 있다.

이때, 제2 내부 회로 패턴층(34') 형성시, 플렉서블 영역(F)의 가장자리에 따라 상기 회로층에 캐비티(도 19의 45)를 가공하기 위하여, 플렉서블 영역(F)의 가장자리 부위의 상기 금속층(31) 및 도금층(34)을 함께 식각하여 캐비티 윈도우(도 14의 36)를 형성하는 것이 바람직하다.

그 다음, 상기 회로층(20,30)의 최외부 상면에 외부 회로 패턴층을 형성하는 단계를 수행하고, 상기 회로층(20,30)에서 플렉서블 영역(F)에 해당하는 부분을 제거하는 단계를 수행한다.

이를 구체적으로 살펴보면 먼저, 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 회로층의 최외부 상면에 상기 베이스 기판 전 영역에 이르는 금속층(41)을 적층한다.

그 다음, 도 17에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(41) 일부를 윈도우 에칭(Window etching)하여 비아홀 개구부(42)를 형성한다. 이때, 플렉서블 영역(F)의 가장자리의 금속층(41)을 윈도우 에칭하여 캐비티 개구부(43)를 동시에 형성하는 것이 바람직하다. 이는, 이후 진행될, 캐비티(도 19의 45)를 형성하는 단계를 수행하기 위함이다.

다음, 도 18에 도시된 바와 같이, 상기 비아홀 개구부(42)로 레이저를 조사하여 비아홀(44)을 형성한다.

다음, 도 19에 도시된 바와 같이, 리지드 영역(R)과 인접한 플렉서블 영역(F)의 가장자리에 캐비티(45)를 가공한다. 이때, 상기 캐비티(45)는, 상기 플렉서블 영역(F)의 금속층(21) 및 도금층(23)을 스토퍼(Stopper)로 하여 CNC 드릴(Computer Numerial Control drill), CO2 또는 Yag 레이저 드릴과 같은 드릴링 작업에 의해 가공될 수 있다. 또는, CNC Router 머신 또는 라우터 비트(Router Bit)를 포함하는 라우터 라우터 공법을 통해 가공될 수 있고, 또는, 라우터로 1차 가공한 후 레이저로 2차 가공하여 형성될 수 있다.

다음, 도 20에 도시된 바와 같이, 상기 비아홀(44) 및 캐비티(45) 내벽을 포함하여 상기 금속층(41) 상에 도금층(46)을 형성하는 단계를 수행하고, 도 21에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(41)과 도금층(46)을 회로 패턴에 따라 식각하여 외부 회로 패턴층(46')을 형성한다. 이때, 상기 캐비티(45) 내벽의 도금층도 에칭에 의해 제거한다.

마지막으로, 상기 캐비티(45) 가공 후 남은 회로층 더미(A)를 제거함으로써, 본 발명에 따른 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판이 최종적으로 완성된다.

이와 같이, 본 발명에 따른 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 따라 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판을 제조하는 경우, 종래의 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법과 달리, 플렉서블 영역(F)에 해당하는 금속층과 도금층을 제거하기 위한 에칭(etching) 공정이 필요없어, 에칭 공정에 따른 추가적인 제조 비용이 들지 않는다.

또한, 절연층 적층시 종래의 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에서와는 달리, 절연제를 경화 처리할 필요가 없어 경화 처리 공정에 따른 추가 비용이 들지 않고, 경화 처리되지 절연제를 이용하여 적층함으로써 충진성이 향상된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판을 구현할 수 있다.

이제, 본 발명에 따른 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 구조에 대해 구체적으로 살펴보기로 한다.

도 22는 본 발명에 따른 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 22를 참조하면, 본 발명에 따른 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판은, 베이스 기재(10), 상기 베이스 기재(10)의 리지드 영역(R) 상에 적층된 제1 절연층(12) 및 상기 제1 절연층(12) 상에 형성되고, 제2 절연층(24, 35)을 포함하는 적어도 하나 이상의 회로층(20, 30)을 포함할 수 있다.

이에 더하여, 상기 베이스 기재(10)의 플렉서블 영역(F)에 형성된 제1 내부 회로 패턴층 상에 접착된 커버레이(11)를 더 포함할 수 있다.

상기 베이스 기재(10)는 연성 필름(10b)의 단면 또는 양면에 제1 내부 회로 패턴층(10a')이 형성된다.

구제적으로, 상기 회로층은, 하부의 제2 내부 회로 패턴층(23', 34') 및 상기 제2 내부 회로 패턴층(23', 34')을 덮는 제2 절연층(24, 35)으로 구성될 수 있다. 상기 각 제2 내부 회로 패턴층(23', 34')은 금속층(21, 31)과 도금층으로 구성된다.

여기서, 상기 제1 절연층(12)은 경화 처리된 노 플로우 프리프레그(No Flow Prepreg)인 경성 절연제로 구성되는데 비해, 상기 제2 절연층(24, 35)은 경화 처리되지 않은 일반 프리프레그인 연성 절연제로 구성될 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판은, 상기 회로층의 최외부 상면에 형성된 외부 회로 패턴층(46')을 추가로 포함할 수 있다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

10a : 연성 필름 10b : 제1 내부 회로 패턴층
10 : 베이스 기재 11 : 커버레이
12 : 제1 절연층 21,31,41 : 금속층
23,34,46 : 도금층 23',34' : 제2 내부 회로 패턴층
24,35 : 제2 절연층 46' : 외부 회로 패턴층
22: 관통홀 32,42 : 비아홀 개구부
33,44 : 비아홀 36 : 캐비티 윈도우
43 : 캐비티 개구부 45 : 캐비티

Claims

단면 또는 양면에 제1 내부 회로 패턴층이 형성된 베이스 기재를 제공하는 단계;
상기 베이스 기재의 리지드 영역(R) 상에 제1 절연층을 적층하는 단계;
상기 제1 절연층 상에 상기 베이스 기재 전 영역에 이르는 회로층을 적어도 하나 이상 적층하는 단계; 및
상기 회로층에서 플렉서블 영역(F)에 해당하는 부분을 제거하는 단계;
를 포함하고,
상기 회로층은 제2 절연층을 포함하는,
플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 절연층은 경성 절연제로 구성되고,
상기 제2 절연층은 연성 절연제로 구성되는,
플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.
제 2 항에 있어서,
상기 경성 절연제는,
경화 처리된 노 플로우 프리프레그(No Flow Prepreg)인,
플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
단면 또는 양면에 제1 내부 회로 패턴층이 형성된 베이스 기재를 제공하는 단계 이후,
상기 베이스 기재의 플렉서블 영역(F)에 형성된 제1 내부 회로 패턴층 상에 커버레이를 접착하는 단계;
를 더 포함하는,
플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 회로층에서 플렉서블 영역(F)에 해당하는 부분을 제거하는 단계는,
리지드 영역(R)에 인접한 플렉서블 영역(F)의 가장자리에 캐비티를 가공하는 단계; 및
상기 캐비티 가공 후 남은 회로층 더미를 제거하는 단계;
를 통해 이루어지는,
플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.
제 5 항에 있어서,
리지드 영역(R)에 인접한 플렉서블 영역(F)의 가장자리에 캐비티를 가공하는 단계는,
레이저 공법 또는 라우터 공법을 통해 이루어지는,
플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 절연층 상에 상기 베이스 기재 전 영역에 이르는 회로층을 적어도 하나 이상 적층하는 단계는,
상기 베이스 기판 전 영역에 이르는 금속층을 적층하는 단계;
상기 금속층 상에 도금층을 형성하는 단계;
상기 금속층과 도금층을 회로 패턴에 따라 식각하여 제2 내부 회로 패턴층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 내부 회로 패턴층 상에 상기 베이스 기재 전 영역에 이르는 상기 제2 절연층을 적층하는 단계;
를 통해 이루어지는,
플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 베이스 기판 전 영역에 이르는 금속층을 적층하는 단계 이후,
상기 금속층 일부를 윈도우 에칭(Window etching)하여 비아홀 개구부를 형성하고, 상기 비아홀 개구부로 레이저를 조사하여 비아홀을 형성하는 단계;
를 더 포함하는,
플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 베이스 기판 전 영역에 이르는 금속층을 적층하는 단계 이후,
상기 제1 절연층 및 베이스 기재 전체를 관통하는 관통홀을 가공하는 단계;
를 더 포함하는,
플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
단면 또는 양면에 제1 내부 회로 패턴층이 형성된 베이스 기재를 제공하는 단계는,
금속층이 단면 또는 양면에 형성된 연성 필름을 제공하는 단계; 및
상기 금속층을 식각하여 제1 내부 회로 패턴층을 형성하는 단계;
를 통해 이루어지는,
플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 절연층 상에 상기 베이스 기재 전 영역에 이르는 회로층을 적어도 하나 이상 적층하는 단계 이후,
상기 회로층의 최외부 상면에 외부 회로 패턴층을 형성하는 단계;
를 더 포함하는,
플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.
단면 또는 양면에 제1 내부 회로 패턴층이 형성된 베이스 기재;
상기 베이스 기재의 리지드 영역(R) 상에 적층된 제1 절연층; 및
상기 제1 절연층 상에 형성되고, 제2 절연층을 포함하는 적어도 하나 이상의 회로층;
을 포함하는,
플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판.
제 12 항에 있어서,
상기 제1 절연층은 경성 절연제로 구성되고,
상기 제2 절연층은 연성 절연제로 구성되는,
플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판.
제 13 항에 있어서,
상기 경성 절연제는,
경화 처리된 노 플로우 프리프레그(No Flow Prepreg)인,
플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판.
제 12 항에 있어서,
상기 베이스 기재의 플렉서블 영역(F)에 형성된 제1 내부 회로 패턴층 상에 접착된 커버레이;
를 더 포함하는,
플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판.
제 12 항에 있어서,
상기 회로층은,
하부의 제2 내부 회로 패턴층; 및
상기 제2 내부 회로 패턴층을 덮는 제2 절연층;
으로 이루어지는,
플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판.
제 12 항에 있어서,
상기 회로층의 최외부 상면에 형성된 외부 회로 패턴층;
을 더 포함하는,
플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판.