JPH07212044A - リジットフレキシブル複合配線板の製造方法 - Google Patents
リジットフレキシブル複合配線板の製造方法Info
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- JPH07212044A JPH07212044A JP624494A JP624494A JPH07212044A JP H07212044 A JPH07212044 A JP H07212044A JP 624494 A JP624494 A JP 624494A JP 624494 A JP624494 A JP 624494A JP H07212044 A JPH07212044 A JP H07212044A
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- composite wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブルプリント配線板とリジットプリ
ント配線板を組み合わせて製造するリジットフレキ複合
配線板の製造方法において、熱可塑性樹脂を基材に含浸
させたクッション材を用いることにより、成形時の圧力
伝達を均一にし、リジットプリント配線板に圧力が均等
に加わり、リジットプリント配線板とフレキシブルプリ
ント配線板を接着する部分でのボイドの発生を軽減し、
一定の板厚を確保できるリジットフレキシブル複合配線
板の製造方法を提供する。 【構成】 フレキシブルプリント配線板（５）に、接着
層（４）を介してリジットプリント配線板（３）を重ね
合わせ、さらに、溶融温度が１８０℃以上４００℃以下
である熱可塑性樹脂を基材に含浸させたクッション材
（２）を重ねて積層体を構成し、該積層体を鏡面板
（１）の間に挟み、加熱加圧成形を行い、リジットフレ
キシブル複合配線板を得ることを特徴とする。
ント配線板を組み合わせて製造するリジットフレキ複合
配線板の製造方法において、熱可塑性樹脂を基材に含浸
させたクッション材を用いることにより、成形時の圧力
伝達を均一にし、リジットプリント配線板に圧力が均等
に加わり、リジットプリント配線板とフレキシブルプリ
ント配線板を接着する部分でのボイドの発生を軽減し、
一定の板厚を確保できるリジットフレキシブル複合配線
板の製造方法を提供する。 【構成】 フレキシブルプリント配線板（５）に、接着
層（４）を介してリジットプリント配線板（３）を重ね
合わせ、さらに、溶融温度が１８０℃以上４００℃以下
である熱可塑性樹脂を基材に含浸させたクッション材
（２）を重ねて積層体を構成し、該積層体を鏡面板
（１）の間に挟み、加熱加圧成形を行い、リジットフレ
キシブル複合配線板を得ることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に用いられ
るリジットフレキシブル複合配線板の製造方法に関する
ものである。
るリジットフレキシブル複合配線板の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器を構成するプリント配線
板は、多層化と高密度化が急速に進むとともに、多様化
が図られる様になった。そのために、従来のプリント配
線板のようなリジットプリント配線板のほかにフレキシ
ブルプリント配線板が使用される様になった。しかしな
がら一般に、プリント配線板に半導体部品を搭載するに
は、実装する作業の効率性と、半導体部品とプリント配
線板の信頼性に鑑みると搭載部分がリジットプリント配
線板であることが望ましく、また、プリント配線板を機
器に組み込むためには、機器の形状が多様化されている
ためフレキシブルプリント配線板であることが望まし
い。リジットフレキシブル複合配線板は上記の要求を満
たすために開発されたものである。
板は、多層化と高密度化が急速に進むとともに、多様化
が図られる様になった。そのために、従来のプリント配
線板のようなリジットプリント配線板のほかにフレキシ
ブルプリント配線板が使用される様になった。しかしな
がら一般に、プリント配線板に半導体部品を搭載するに
は、実装する作業の効率性と、半導体部品とプリント配
線板の信頼性に鑑みると搭載部分がリジットプリント配
線板であることが望ましく、また、プリント配線板を機
器に組み込むためには、機器の形状が多様化されている
ためフレキシブルプリント配線板であることが望まし
い。リジットフレキシブル複合配線板は上記の要求を満
たすために開発されたものである。
【０００３】リジットフレキシブル複合配線板は、フレ
キシブルプリント配線板に接着用プリプレグを介してリ
ジットプリント配線板を重ね合わせ、さらにクッション
材を重ねた積層体を鏡面板の間に挟み、加熱加圧成形を
して製造する。しかし、リジットフレキシブル複合配線
板は、異なる２種類のプリント配線板を組み合わせて製
造するため、板厚が大きく異なる部分が存在する。その
板厚が異なる部分にかかる圧力を吸収して成形するため
のクッション材として、クラフト紙、耐熱ゴム、熱硬化
性樹脂プリプレグ、熱可塑性フィルム等やそれらを組み
合わせたものが使用されている。ところが、例えば、熱
硬化性樹脂プリプレグのクッション材を使用して加熱加
圧成形すると、積層体の温度が高温になるにつれてクッ
ション材の樹脂が溶融して流動し凹部に流れ込み、圧力
が均一に加えることができなくなり、成形により得たリ
ジットフレキシブル複合配線板にボイドの発生や板厚の
ばらつきが生じることがあった。また、クラフト紙や耐
熱ゴム等のクション材は、離型性が悪く、成形時に使用
する鏡面板に付着し、作業効率が悪くなることがある。
加えて、上記クション材は、一度の加熱加圧成形により
クッション性が損なわれ、再度クション材を使用するこ
とができなくなり、交換頻度が増加し、製造コストが高
くなる問題があった。
キシブルプリント配線板に接着用プリプレグを介してリ
ジットプリント配線板を重ね合わせ、さらにクッション
材を重ねた積層体を鏡面板の間に挟み、加熱加圧成形を
して製造する。しかし、リジットフレキシブル複合配線
板は、異なる２種類のプリント配線板を組み合わせて製
造するため、板厚が大きく異なる部分が存在する。その
板厚が異なる部分にかかる圧力を吸収して成形するため
のクッション材として、クラフト紙、耐熱ゴム、熱硬化
性樹脂プリプレグ、熱可塑性フィルム等やそれらを組み
合わせたものが使用されている。ところが、例えば、熱
硬化性樹脂プリプレグのクッション材を使用して加熱加
圧成形すると、積層体の温度が高温になるにつれてクッ
ション材の樹脂が溶融して流動し凹部に流れ込み、圧力
が均一に加えることができなくなり、成形により得たリ
ジットフレキシブル複合配線板にボイドの発生や板厚の
ばらつきが生じることがあった。また、クラフト紙や耐
熱ゴム等のクション材は、離型性が悪く、成形時に使用
する鏡面板に付着し、作業効率が悪くなることがある。
加えて、上記クション材は、一度の加熱加圧成形により
クッション性が損なわれ、再度クション材を使用するこ
とができなくなり、交換頻度が増加し、製造コストが高
くなる問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情を
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、フレ
キシブルプリント配線板とリジットプリント配線板を組
み合わせて製造するリジットフレキシブル複合配線板の
製造方法において、熱可塑性樹脂を基材に含浸させたク
ッション材を用いることにより、成形時の圧力伝達を均
一にし、リジットプリント配線板に圧力が均等に加わ
り、リジットプリント配線板とフレキシブルプリント配
線板を接着する部分でのボイドの発生を軽減し、一定の
板厚を確保できるリジットフレキシブル複合配線板の製
造方法を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、フレ
キシブルプリント配線板とリジットプリント配線板を組
み合わせて製造するリジットフレキシブル複合配線板の
製造方法において、熱可塑性樹脂を基材に含浸させたク
ッション材を用いることにより、成形時の圧力伝達を均
一にし、リジットプリント配線板に圧力が均等に加わ
り、リジットプリント配線板とフレキシブルプリント配
線板を接着する部分でのボイドの発生を軽減し、一定の
板厚を確保できるリジットフレキシブル複合配線板の製
造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
リジットフレキシブル複合配線板の製造方法は、フレキ
シブルプリント配線板（５）に、接着層（４）を介して
リジットプリント配線板（３）を重ね合わせ、さらに、
溶融温度が１８０℃以上４００℃以下である熱可塑性樹
脂を基材に含浸させたクッション材（２）を重ねて積層
体を構成し、該積層体を鏡面板（１）の間に挟み、加熱
加圧成形を行い、リジットフレキシブル複合配線板を得
ることを特徴とする。
リジットフレキシブル複合配線板の製造方法は、フレキ
シブルプリント配線板（５）に、接着層（４）を介して
リジットプリント配線板（３）を重ね合わせ、さらに、
溶融温度が１８０℃以上４００℃以下である熱可塑性樹
脂を基材に含浸させたクッション材（２）を重ねて積層
体を構成し、該積層体を鏡面板（１）の間に挟み、加熱
加圧成形を行い、リジットフレキシブル複合配線板を得
ることを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係るリジットフレキシ
ブル複合配線板の製造方法は、請求項１記載のリジット
フレキシブル複合配線板の製造方法において、基材に含
浸した熱可塑性樹脂がフッ素樹脂であることを特徴とす
る。
ブル複合配線板の製造方法は、請求項１記載のリジット
フレキシブル複合配線板の製造方法において、基材に含
浸した熱可塑性樹脂がフッ素樹脂であることを特徴とす
る。
【０００７】
【作用】本発明に係るリジットフレキシブル複合配線板
の製造方法によれば、フレキシブルプリント配線板に接
着用プリプレグを介してリジットプリント配線板を重ね
合わせて鏡面板の間に挟み、加熱加圧成形を行う際に、
鏡面板と上記プリント配線板の間に、熱可塑性樹脂を基
材に含浸させたクッション材を用いることにより、成形
温度の上限になったとしても、クッション材に含浸した
樹脂は溶融しなく、該樹脂はリジットフレキシブル複合
配線板の凹部に流れ込むことは無い。クッション材の表
面はリジットプリント配線板の表面に一様に接触し、プ
レス圧力が均一に伝えられ、リジットフレキシブル複合
配線板を得ることができる。熱可塑性樹脂の溶融温度を
１８０℃以上４００℃未満と限定したのは、通常の加熱
加圧成形の成形温度が１８０℃未満であるため、溶融温
度が１８０℃未満であると、成形時において熱可塑性樹
脂が軟化して溶融し、リジットフレキシブル複合配線板
の凹部に流れ込み、クッション材に凹凸が発生するため
である。また、４００℃以上であると、現実としてプリ
ント配線板を成形する温度範囲から逸脱するからであ
る。
の製造方法によれば、フレキシブルプリント配線板に接
着用プリプレグを介してリジットプリント配線板を重ね
合わせて鏡面板の間に挟み、加熱加圧成形を行う際に、
鏡面板と上記プリント配線板の間に、熱可塑性樹脂を基
材に含浸させたクッション材を用いることにより、成形
温度の上限になったとしても、クッション材に含浸した
樹脂は溶融しなく、該樹脂はリジットフレキシブル複合
配線板の凹部に流れ込むことは無い。クッション材の表
面はリジットプリント配線板の表面に一様に接触し、プ
レス圧力が均一に伝えられ、リジットフレキシブル複合
配線板を得ることができる。熱可塑性樹脂の溶融温度を
１８０℃以上４００℃未満と限定したのは、通常の加熱
加圧成形の成形温度が１８０℃未満であるため、溶融温
度が１８０℃未満であると、成形時において熱可塑性樹
脂が軟化して溶融し、リジットフレキシブル複合配線板
の凹部に流れ込み、クッション材に凹凸が発生するため
である。また、４００℃以上であると、現実としてプリ
ント配線板を成形する温度範囲から逸脱するからであ
る。
【０００８】以下、本発明を添付した図面に沿って詳細
に説明する。図１は、本発明に係るリジットフレキシブ
ル複合配線板の構成を示す断面図である。 本発明に用
いるフレキシブルプリント配線板（５）としては、一般
に使用されているもので、例えば、ポリイミド、ポリエ
ステル、アラミド、ポリエステル−エポキシ等のベース
フィルムに接着材を介して銅箔等を貼着し、該銅箔をエ
ッチングにより回路パターンを形成し、得られた回路パ
ターン側にカバーレイを貼着して得られるもので、特に
限定はしない。
に説明する。図１は、本発明に係るリジットフレキシブ
ル複合配線板の構成を示す断面図である。 本発明に用
いるフレキシブルプリント配線板（５）としては、一般
に使用されているもので、例えば、ポリイミド、ポリエ
ステル、アラミド、ポリエステル−エポキシ等のベース
フィルムに接着材を介して銅箔等を貼着し、該銅箔をエ
ッチングにより回路パターンを形成し、得られた回路パ
ターン側にカバーレイを貼着して得られるもので、特に
限定はしない。
【０００９】本発明に用いる接着層（４）としては、エ
ポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の単体、
または、変成の接着剤、および、前記樹脂を基材に含浸
させたもの等が用いられる。
ポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の単体、
または、変成の接着剤、および、前記樹脂を基材に含浸
させたもの等が用いられる。
【００１０】本発明に用いるリジットプリント配線板
（３）としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等を、
ガラス基材等に含浸させて、表面に銅箔等の金属箔を重
ねて得られた、硬質銅張積層板等が用いられる。
（３）としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等を、
ガラス基材等に含浸させて、表面に銅箔等の金属箔を重
ねて得られた、硬質銅張積層板等が用いられる。
【００１１】本発明に用いるクッション材（２）として
は、溶融温度が１８０℃以上の熱可塑性樹脂を基材に含
浸させたもので、熱可塑性樹脂として好ましくは、フッ
素樹脂が用いられ、また、基材としてはガラスクロス、
アラミドクロス、前記各々の不織布等が使用され、厚み
としては、５０μｍ以上１５０μｍ未満が好ましい。そ
の理由は、５０μｍ未満であるとそのクッション性が損
なわれ外観が平滑にならない。また、１５０μｍ以上で
あると外観が平滑になるものの、コストが高くなり、加
えて、組み合わせ作業において、重ね高さが高くなり作
業性が悪くなる。
は、溶融温度が１８０℃以上の熱可塑性樹脂を基材に含
浸させたもので、熱可塑性樹脂として好ましくは、フッ
素樹脂が用いられ、また、基材としてはガラスクロス、
アラミドクロス、前記各々の不織布等が使用され、厚み
としては、５０μｍ以上１５０μｍ未満が好ましい。そ
の理由は、５０μｍ未満であるとそのクッション性が損
なわれ外観が平滑にならない。また、１５０μｍ以上で
あると外観が平滑になるものの、コストが高くなり、加
えて、組み合わせ作業において、重ね高さが高くなり作
業性が悪くなる。
【００１２】次に、本発明におけるリジットフレキシブ
ル複合配線板の製造方法を説明する。
ル複合配線板の製造方法を説明する。
【００１３】まず、フレキシブルプリント配線板（５）
を準備し、このフレキシブルプリント配線板（５）の上
面、または下面、または両面に、接着層（４）を介して
リジットプリント配線板（３）を重ね合わせ、さらに、
クッション材（２）を重ねて積層体を構成し、該積層体
を一対の鏡面板（１）の間に挟み、加熱加圧成形する製
造方法である。成形条件は、一般に積層板を成形する条
件と同じで、特に特別な条件は必要としない。
を準備し、このフレキシブルプリント配線板（５）の上
面、または下面、または両面に、接着層（４）を介して
リジットプリント配線板（３）を重ね合わせ、さらに、
クッション材（２）を重ねて積層体を構成し、該積層体
を一対の鏡面板（１）の間に挟み、加熱加圧成形する製
造方法である。成形条件は、一般に積層板を成形する条
件と同じで、特に特別な条件は必要としない。
【００１４】以下、本発明の実施例及び比較例を挙げ
る。
る。
【００１５】
実施例１ 図１に示す如く、フレキシブルプリント配線板（５）の
両側に接着層（４）としてプリプレグ（クリアプレグ
（松下電工（株）製：品名Ｒ１６６１））を介してリジ
ットプリント配線板（３）を重ねた。さらに、その両側
にガラス基材（旭シェーベル（株）製：品名１０６）に
ポリテトラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥとする）
を含浸させた厚さ６０μｍのクッション材（２）を配し
た積層体とし、この積層体を一対の鏡面板で挟み、温度
１７０℃、圧力４．５ＭＰａ、９０分間の成形条件で加
熱加圧して、１．６ｍｍ厚さのリジットフレキシブル複
合配線板を得た。
両側に接着層（４）としてプリプレグ（クリアプレグ
（松下電工（株）製：品名Ｒ１６６１））を介してリジ
ットプリント配線板（３）を重ねた。さらに、その両側
にガラス基材（旭シェーベル（株）製：品名１０６）に
ポリテトラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥとする）
を含浸させた厚さ６０μｍのクッション材（２）を配し
た積層体とし、この積層体を一対の鏡面板で挟み、温度
１７０℃、圧力４．５ＭＰａ、９０分間の成形条件で加
熱加圧して、１．６ｍｍ厚さのリジットフレキシブル複
合配線板を得た。
【００１６】得られたリジットフレキシブル複合配線板
の外観を顕微鏡を用いて確認を行ったが、ボイドの発生
はなかった。また、板厚のバラツキは標準偏差σで示す
と、０．０８であった。
の外観を顕微鏡を用いて確認を行ったが、ボイドの発生
はなかった。また、板厚のバラツキは標準偏差σで示す
と、０．０８であった。
【００１７】実施例２ クッション材（２）として、ガラス基材（旭シェーベル
（株）製：品名１１６）にＰＴＦＥを含浸させた厚さ１
００μｍのものを用いたほかは実施例１と同様に構成
し、実施例１と同じ条件でリジットフレキシブル複合配
線板を得た。
（株）製：品名１１６）にＰＴＦＥを含浸させた厚さ１
００μｍのものを用いたほかは実施例１と同様に構成
し、実施例１と同じ条件でリジットフレキシブル複合配
線板を得た。
【００１８】得られたリジットフレキシブル複合配線板
の外観を顕微鏡を用いて確認を行ったが、ボイドの発生
はなかった。また、板厚のバラツキは標準偏差σで示す
と、０．０３であった。
の外観を顕微鏡を用いて確認を行ったが、ボイドの発生
はなかった。また、板厚のバラツキは標準偏差σで示す
と、０．０３であった。
【００１９】比較例１ クッション材（２）として、ガラス基材（旭シェーベル
（株）製：品名１０４）にＰＴＦＥを含浸させた厚さ３
０μｍのものを用いたほかは実施例１と同様に構成し、
実施例１と同じ条件でリジットフレキシブル複合配線板
を得た。
（株）製：品名１０４）にＰＴＦＥを含浸させた厚さ３
０μｍのものを用いたほかは実施例１と同様に構成し、
実施例１と同じ条件でリジットフレキシブル複合配線板
を得た。
【００２０】得られたリジットフレキシブル複合配線板
の外観を顕微鏡を用いて確認を行うと、ボイドの発生が
見られた。また、板厚のバラツキは標準偏差σで示す
と、０．１０であった。
の外観を顕微鏡を用いて確認を行うと、ボイドの発生が
見られた。また、板厚のバラツキは標準偏差σで示す
と、０．１０であった。
【００２１】比較例２ クッション材（２）として、溶融温度１３０℃、厚み６
０μｍのポリエチレンシートを用いたほかは実施例１と
同様に構成し、実施例１と同じ条件でリジットフレキシ
ブル複合配線板を得た。
０μｍのポリエチレンシートを用いたほかは実施例１と
同様に構成し、実施例１と同じ条件でリジットフレキシ
ブル複合配線板を得た。
【００２２】得られたリジットフレキシブル複合配線板
の外観を顕微鏡を用いて確認を行うと、ボイドの発生が
見られた。また、板厚のバラツキは標準偏差σで示す
と、０．１０であった。
の外観を顕微鏡を用いて確認を行うと、ボイドの発生が
見られた。また、板厚のバラツキは標準偏差σで示す
と、０．１０であった。
【００２３】
【表１】
【００２４】（表１）からわかるように実施例１〜実施
例２の溶融温度１８０℃以上の熱可塑性樹脂を含浸させ
たクッション材（２）を使用して得られた本発明のリジ
ットフレキシブル複合配線板は、ボイドの発生も無く、
板厚のバラツキも小さいものであった。また、比較例１
〜比較例２のリジットフレキシブル複合配線板は、ボイ
ドの発生が見られ、板厚のバラツキも大きいものであっ
た。
例２の溶融温度１８０℃以上の熱可塑性樹脂を含浸させ
たクッション材（２）を使用して得られた本発明のリジ
ットフレキシブル複合配線板は、ボイドの発生も無く、
板厚のバラツキも小さいものであった。また、比較例１
〜比較例２のリジットフレキシブル複合配線板は、ボイ
ドの発生が見られ、板厚のバラツキも大きいものであっ
た。
【００２５】
【発明の効果】本発明のリジットフレキシブル複合配線
板の製造方法によると、表面に凹凸を有するリジットフ
レキシブル複合配線板であっても、成形時にリジットプ
リント配線板に均一に圧力を加えることができ、リジッ
トプリント配線板とフレキシブルプリント配線板が接着
する部分でのボイドの発生を軽減するのに有効であり、
加えて、製品の板厚のバラツキを軽減することができ
る。
板の製造方法によると、表面に凹凸を有するリジットフ
レキシブル複合配線板であっても、成形時にリジットプ
リント配線板に均一に圧力を加えることができ、リジッ
トプリント配線板とフレキシブルプリント配線板が接着
する部分でのボイドの発生を軽減するのに有効であり、
加えて、製品の板厚のバラツキを軽減することができ
る。
【図１】 本発明に係るリジットフレキシブル複合配線
板の成形時の構成図である。
板の成形時の構成図である。
１ 鏡面板 ２ クッション材 ３ リジットプリント配線板 ４ 接着層 ５ フレキシブルプリント配線板
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント配線板（５）に、
接着層（４）を介してリジットプリント配線板（３）を
重ね合わせ、さらに、溶融温度が１８０℃以上４００℃
以下である熱可塑性樹脂を基材に含浸させたクッション
材（２）を重ねて積層体を構成し、該積層体を鏡面板
（１）の間に挟み、加熱加圧成形を行い、リジットフレ
キシブル複合配線板を得ることを特徴とするリジットフ
レキシブル複合配線板の製造方法。 - 【請求項２】 上記基材に含浸した熱可塑性樹脂が、フ
ッ素樹脂であることを特徴とする請求項１記載のリジッ
トフレキシブル複合配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP624494A JPH07212044A (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | リジットフレキシブル複合配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP624494A JPH07212044A (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | リジットフレキシブル複合配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07212044A true JPH07212044A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11633095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP624494A Withdrawn JPH07212044A (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | リジットフレキシブル複合配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07212044A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6842585B2 (en) | 2002-04-18 | 2005-01-11 | Olympus Optical Co., Ltd. | Camera |
| JP2008010517A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグとフレキシブルリジット配線板の製造方法 |
| CN102883555A (zh) * | 2012-10-17 | 2013-01-16 | 无锡江南计算技术研究所 | 软硬结合板压合方法 |
| KR101387313B1 (ko) * | 2012-02-21 | 2014-04-18 | 삼성전기주식회사 | 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 |
-
1994
- 1994-01-25 JP JP624494A patent/JPH07212044A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6842585B2 (en) | 2002-04-18 | 2005-01-11 | Olympus Optical Co., Ltd. | Camera |
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