JP2570397B2 - 折曲げ加工用金属芯プリンタ基板の製造方法 - Google Patents
折曲げ加工用金属芯プリンタ基板の製造方法Info
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- JP2570397B2 JP2570397B2 JP18905688A JP18905688A JP2570397B2 JP 2570397 B2 JP2570397 B2 JP 2570397B2 JP 18905688 A JP18905688 A JP 18905688A JP 18905688 A JP18905688 A JP 18905688A JP 2570397 B2 JP2570397 B2 JP 2570397B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、性能を低下させることなく折曲げ加工が可
能な金属芯プリント配線板が得られるプリント基板の製
造方法に関する。
能な金属芯プリント配線板が得られるプリント基板の製
造方法に関する。
（従来の技術） 金属芯プリント配線板は、金属芯板と、その表面に絶
縁層を介して設けられた導電回路層よりなるもので、放
熱性や磁気シールド性に優れており、ハイブリッドIC基
板等の各種用途に供給されている。
縁層を介して設けられた導電回路層よりなるもので、放
熱性や磁気シールド性に優れており、ハイブリッドIC基
板等の各種用途に供給されている。
従来、この金属芯プリント配線板用の基板は、第４図
の断面概略図として示すように、あらかじめ多数の貫通
孔11を設けた金属芯板１に、エポキシ樹脂含浸ガラス繊
維マット（ガラスエポキシ）７を熱圧着して芯板の表面
に被覆すると同時に、ガラス繊維マットに含浸されたエ
ポキシ樹脂を孔中に流入させて作られるのが普通であ
る。
の断面概略図として示すように、あらかじめ多数の貫通
孔11を設けた金属芯板１に、エポキシ樹脂含浸ガラス繊
維マット（ガラスエポキシ）７を熱圧着して芯板の表面
に被覆すると同時に、ガラス繊維マットに含浸されたエ
ポキシ樹脂を孔中に流入させて作られるのが普通であ
る。
（発明が解決しようとする課題） 上記のガラスエポキシを用いた基板においては、第５
図の断面概略図に示すように、導電回路８を形成した
後、必要に応じて一定角度に折曲げ加工を施すと、折曲
げ部分でガラス繊維マットと硬化樹脂の間に剥離を生
じ、断面凸状の変形部分（ふくれ）Ｆを形成しやすく、
ふくれの程度がひどい場合には、導電回路が断線すると
いう問題があった。
図の断面概略図に示すように、導電回路８を形成した
後、必要に応じて一定角度に折曲げ加工を施すと、折曲
げ部分でガラス繊維マットと硬化樹脂の間に剥離を生
じ、断面凸状の変形部分（ふくれ）Ｆを形成しやすく、
ふくれの程度がひどい場合には、導電回路が断線すると
いう問題があった。
また、絶縁性樹脂としてガラス繊維を使用せずにエポ
キシ樹脂のみを使用した基板が知られているが、この構
成のものでは上記のふくれの問題は解消しやすいが、絶
縁層の厚みが均一化しにくく絶縁性に劣るという問題が
あった。
キシ樹脂のみを使用した基板が知られているが、この構
成のものでは上記のふくれの問題は解消しやすいが、絶
縁層の厚みが均一化しにくく絶縁性に劣るという問題が
あった。
本発明は上記欠点を解消した金属芯プリント基板の製
造方法を提供することを目的としている。
造方法を提供することを目的としている。
（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するためにＢステージとＣス
テージの熱硬化性樹脂層とを組合せて用い、熱圧着によ
り一体化するものであって、その要旨とするところは、 貫通孔11を有する金属芯板１の片側面には、外側に金
属箔４を積層した樹脂成分のみからなるＣステージの熱
硬化性樹脂層３を樹脂成分のみからなるＢステージの熱
硬化性樹脂層２を介して配すると共に、上記金属芯板１
の反対側面には、熱硬化性樹脂層IIを配した後、熱圧着
により一体化することを特徴とする折曲げ加工用金属芯
プリント基板の製造方法に存する。
テージの熱硬化性樹脂層とを組合せて用い、熱圧着によ
り一体化するものであって、その要旨とするところは、 貫通孔11を有する金属芯板１の片側面には、外側に金
属箔４を積層した樹脂成分のみからなるＣステージの熱
硬化性樹脂層３を樹脂成分のみからなるＢステージの熱
硬化性樹脂層２を介して配すると共に、上記金属芯板１
の反対側面には、熱硬化性樹脂層IIを配した後、熱圧着
により一体化することを特徴とする折曲げ加工用金属芯
プリント基板の製造方法に存する。
ここで、本発明にいうＢステージとは、50〜180℃の
範囲で金属芯の貫通孔を充填するのに充分は流動性を有
する、常温時での半硬化状態を言い、Ｃステージとは50
〜180℃の範囲で著しい粘度低下を生じない硬化状態を
言う。
範囲で金属芯の貫通孔を充填するのに充分は流動性を有
する、常温時での半硬化状態を言い、Ｃステージとは50
〜180℃の範囲で著しい粘度低下を生じない硬化状態を
言う。
以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。
第１図は本発明における一実施態様の方法に用いるプ
リント基板用素材の断面概略図である。第１図に示した
素材からなるプリント基板は貫通孔11を有する金属芯板
１の両側に絶縁層を設け、片側の絶縁層のみに金属箔４
を設けたものである。
リント基板用素材の断面概略図である。第１図に示した
素材からなるプリント基板は貫通孔11を有する金属芯板
１の両側に絶縁層を設け、片側の絶縁層のみに金属箔４
を設けたものである。
上記金属芯板１は鉄、アルミニウム、銅等からなり、
通常0.1〜3.0mm程度の厚みであり、さらにクロメート処
理等を施したものが好適に使用できる。
通常0.1〜3.0mm程度の厚みであり、さらにクロメート処
理等を施したものが好適に使用できる。
貫通孔11は直径が通常1.5〜3.5mm程度のものであり、
必要なパターンに前もって打ち抜きやドリル加工された
ものである。
必要なパターンに前もって打ち抜きやドリル加工された
ものである。
本発明方法では、上記の金属芯板１の片側面には、外
側に金属箔４を積層した樹脂成分のみからなるＣステー
ジの熱硬化性樹脂層３を樹脂成分のみからなるＢステー
ジの熱硬化性樹脂層２を介して配する必要がある。上記
の熱硬化性樹脂としては通常のエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が使用できる。
側に金属箔４を積層した樹脂成分のみからなるＣステー
ジの熱硬化性樹脂層３を樹脂成分のみからなるＢステー
ジの熱硬化性樹脂層２を介して配する必要がある。上記
の熱硬化性樹脂としては通常のエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が使用できる。
絶縁層に樹脂成分のみを使用することにより、折曲げ
によるふくれが防止できるものであり、金属芯板に接し
てＢステージの熱硬化性樹脂を配するため金属芯板の貫
通孔への樹脂の充填が容易になる。このＢステージの樹
脂は粘度が低い程充填がやりやすいという利点がある。
によるふくれが防止できるものであり、金属芯板に接し
てＢステージの熱硬化性樹脂を配するため金属芯板の貫
通孔への樹脂の充填が容易になる。このＢステージの樹
脂は粘度が低い程充填がやりやすいという利点がある。
さらに金属箔側の樹脂は必ずＣステージの熱硬化性樹
脂であるために、熱圧着による厚みの変動がなく絶縁層
の厚みの均一化が図り易くなり、形成される導電回路へ
の影響を少なくできる。
脂であるために、熱圧着による厚みの変動がなく絶縁層
の厚みの均一化が図り易くなり、形成される導電回路へ
の影響を少なくできる。
また、上記金属芯板１の反対側面には、熱硬化性樹脂
層IIを配する必要がある。
層IIを配する必要がある。
第１図に示した例では金属箔４を積層したＣステージ
の熱硬化性樹脂層３にＢステージの熱硬化性樹脂層２を
設けた積層体Ｉと、同様にＣステージの樹脂層３にＢス
テージの熱硬化性樹脂層を設けた積層体の熱硬化性樹脂
層IIを夫々前もって作成したものを金属芯板の両側に配
したものである。このように前もってＢステージとＣス
テージと樹脂層を積層した素材を使用することにより作
業工程の簡略化が図れる。
の熱硬化性樹脂層３にＢステージの熱硬化性樹脂層２を
設けた積層体Ｉと、同様にＣステージの樹脂層３にＢス
テージの熱硬化性樹脂層を設けた積層体の熱硬化性樹脂
層IIを夫々前もって作成したものを金属芯板の両側に配
したものである。このように前もってＢステージとＣス
テージと樹脂層を積層した素材を使用することにより作
業工程の簡略化が図れる。
つぎに第２図には本発明の他の実施態様に用いるプリ
ント配線基板用素材の断面概略図を示してある。第２図
に示したプリント基板用素材では金属芯１の片側面に第
１図に示した積層体Ｉを配し、金属芯板の反対側面に繊
維布51に含浸した熱硬化性樹脂からなるプリプレグシー
トの熱硬化性樹脂層IIを配してある。上記繊維布51とし
てはガラス繊維やポリエステル繊維の織布や不織布が使
用でき、熱硬化性樹脂としては、上記折曲げ内側面に使
用する樹脂と同一でも異なるものでもよい。このように
片側面の絶縁樹脂層に繊維布を介在させることにより熱
圧着工程で発生する微細なエアーボイドが繊維間から抜
けやすいという効果がある。
ント配線基板用素材の断面概略図を示してある。第２図
に示したプリント基板用素材では金属芯１の片側面に第
１図に示した積層体Ｉを配し、金属芯板の反対側面に繊
維布51に含浸した熱硬化性樹脂からなるプリプレグシー
トの熱硬化性樹脂層IIを配してある。上記繊維布51とし
てはガラス繊維やポリエステル繊維の織布や不織布が使
用でき、熱硬化性樹脂としては、上記折曲げ内側面に使
用する樹脂と同一でも異なるものでもよい。このように
片側面の絶縁樹脂層に繊維布を介在させることにより熱
圧着工程で発生する微細なエアーボイドが繊維間から抜
けやすいという効果がある。
つぎに上記構成で配置した各々素材を熱圧着により一
体化する必要がある。熱圧着の条件は通常のプレス条件
でよく、片側又は両側に配したＢステージの樹脂が充分
貫通孔内に充填されるようにする。プレス条件として
は、プレス温度120℃〜180℃の範囲、プレス圧力を面圧
力10〜100Kg/cm2の範囲で、減圧度（常圧と残存圧との
差）が730mmHg程度の減圧下で行なうと、ボイドの発生
が防止でき好ましい。得られた基板は、後続のプリント
配線板製造工程に送られ、金属箔へのパターン印刷、エ
ッチング、水洗、必要であればスルーホールの形成など
の処理が行なわれ、最終的なプリント配線板が得られ
る。本発明方法により得られたプリント基板は折曲げ加
工する場合、第５図に示すようなふくれが発生すること
なく折曲げが可能である。
体化する必要がある。熱圧着の条件は通常のプレス条件
でよく、片側又は両側に配したＢステージの樹脂が充分
貫通孔内に充填されるようにする。プレス条件として
は、プレス温度120℃〜180℃の範囲、プレス圧力を面圧
力10〜100Kg/cm2の範囲で、減圧度（常圧と残存圧との
差）が730mmHg程度の減圧下で行なうと、ボイドの発生
が防止でき好ましい。得られた基板は、後続のプリント
配線板製造工程に送られ、金属箔へのパターン印刷、エ
ッチング、水洗、必要であればスルーホールの形成など
の処理が行なわれ、最終的なプリント配線板が得られ
る。本発明方法により得られたプリント基板は折曲げ加
工する場合、第５図に示すようなふくれが発生すること
なく折曲げが可能である。
以下、本発明を実施例にて説明する。
（実 施 例） 実施例１ 第１図に示した層構成とし、下記内容で金属芯プリン
ト基板を得た。
ト基板を得た。
（イ）電解銅箔４（厚み35μｍ）の化成処理表面にビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂と芳香族アミン系硬化剤か
らなり厚さが40〜50μｍのＣステージ熱硬化性樹脂層３
を設け、ついで上記と同一組成で厚さが70〜80μｍのＢ
ステージ熱硬化性樹脂層２を設けて積層体Ｉを得た。
フェノールＡ型エポキシ樹脂と芳香族アミン系硬化剤か
らなり厚さが40〜50μｍのＣステージ熱硬化性樹脂層３
を設け、ついで上記と同一組成で厚さが70〜80μｍのＢ
ステージ熱硬化性樹脂層２を設けて積層体Ｉを得た。
（ロ）同様に上記と同一内容のＣステージ熱硬化性樹脂
層３にＢステージ熱硬化性樹脂層２を設けた積層体の熱
硬化性樹脂層IIを作成し、上記積層体Ｉ、IIをＢステー
ジ熱硬化性樹脂が内側になるように配し、その間に内径
１〜5mmの貫通孔を有する厚さ0.8mmの金属芯板（鋼板）
を配置した。
層３にＢステージ熱硬化性樹脂層２を設けた積層体の熱
硬化性樹脂層IIを作成し、上記積層体Ｉ、IIをＢステー
ジ熱硬化性樹脂が内側になるように配し、その間に内径
１〜5mmの貫通孔を有する厚さ0.8mmの金属芯板（鋼板）
を配置した。
（ハ）ついで面圧力60Kg/cm2、加熱温度170℃で減圧プ
レスを行ない、熱圧着一体化した。
レスを行ない、熱圧着一体化した。
得られた積層体について絶縁層の破壊電圧を測定した
（JISC−2110に準拠）。また折曲げ加工機を用いて、プ
リント基板の折曲げ状態を示す断面概略図である第３図
に示すように角度θを135゜または165゜となるように、
それぞれ折曲げ試験を行なった。
（JISC−2110に準拠）。また折曲げ加工機を用いて、プ
リント基板の折曲げ状態を示す断面概略図である第３図
に示すように角度θを135゜または165゜となるように、
それぞれ折曲げ試験を行なった。
その結果、破壊電圧は5kv、また折曲げ試験での折曲
げ部分でのふくれに関しては135゜及び165゜共に全く見
られなかった。
げ部分でのふくれに関しては135゜及び165゜共に全く見
られなかった。
実施例２ 第２図に示した層構成とし、熱硬化性樹脂層IIが、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂と芳香族アミン系硬化剤
からなるＢステージの熱硬化性樹脂をガラスクロス51に
含浸したプリプレグシートである以外は実施例１の同一
構成とした。得られた積層体について実施例１と同様な
試験を行なったところ破壊電圧は6kv以上、135゜及び16
5゜ともに折曲げ部のふくれは見られなかった。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂と芳香族アミン系硬化剤
からなるＢステージの熱硬化性樹脂をガラスクロス51に
含浸したプリプレグシートである以外は実施例１の同一
構成とした。得られた積層体について実施例１と同様な
試験を行なったところ破壊電圧は6kv以上、135゜及び16
5゜ともに折曲げ部のふくれは見られなかった。
比較例１ 第４図に示した層構成のプリント基板であって、実施
例１、２と同一の金属芯を使用し、絶縁層としてエポキ
シ樹脂含浸ガラス繊維マットを金属芯の両側に設け、さ
らに片側に銅箔を配し、プレス温度160℃、面圧力40Kg/
cm2の条件で熱圧着一体化した（絶縁層の全厚み300μ
ｍ）。得られたプリント基板につき実施例と同一の評価
を行なった。その結果、破壊電圧は5kv以上であった
が、折り曲げによるふくれが発生した。
例１、２と同一の金属芯を使用し、絶縁層としてエポキ
シ樹脂含浸ガラス繊維マットを金属芯の両側に設け、さ
らに片側に銅箔を配し、プレス温度160℃、面圧力40Kg/
cm2の条件で熱圧着一体化した（絶縁層の全厚み300μ
ｍ）。得られたプリント基板につき実施例と同一の評価
を行なった。その結果、破壊電圧は5kv以上であった
が、折り曲げによるふくれが発生した。
比較例２ 比較例１の構成で絶縁層がガラス繊維を使用しないＢ
ステージの熱硬化製樹脂のみとした他は比較例１と同一
とし、熱圧着後上記と同一の評価を行なった。その結果
折り曲げによるふくれはなかったが、絶縁層の厚みが均
一化せず破壊電圧が3kv以下であった。
ステージの熱硬化製樹脂のみとした他は比較例１と同一
とし、熱圧着後上記と同一の評価を行なった。その結果
折り曲げによるふくれはなかったが、絶縁層の厚みが均
一化せず破壊電圧が3kv以下であった。
（発明の効果） 上述したように、本発明により得られるプリント基板
は、破壊電圧の低下や折曲げ部分でのふくれが発生する
ことなく折曲げ加工が可能であり、キーボード用基板等
の折曲げを必要とする分野での利用性が大である。
は、破壊電圧の低下や折曲げ部分でのふくれが発生する
ことなく折曲げ加工が可能であり、キーボード用基板等
の折曲げを必要とする分野での利用性が大である。
第１図は本発明の方法に用いるプリント基板用素材の断
面概略図、第２図は本発明の他の実施例を示すプリント
基板用素材の断面概略図、第３図は本発明により得られ
たプリント基板の折曲げ状態を示す断面概略図、第４図
は従来のプリント基板を示す断面概略図、第５図は従来
品の折曲げ状態を示す断面概略図である。 １……金属芯板 11……貫通孔 ２……Ｂステージの熱硬化性樹脂層 ３……Ｃステージの熱硬化性樹脂層 ４……金属箔 II……熱硬化性樹脂層
面概略図、第２図は本発明の他の実施例を示すプリント
基板用素材の断面概略図、第３図は本発明により得られ
たプリント基板の折曲げ状態を示す断面概略図、第４図
は従来のプリント基板を示す断面概略図、第５図は従来
品の折曲げ状態を示す断面概略図である。 １……金属芯板 11……貫通孔 ２……Ｂステージの熱硬化性樹脂層 ３……Ｃステージの熱硬化性樹脂層 ４……金属箔 II……熱硬化性樹脂層
Claims (3)
- 【請求項１】貫通孔（11）を有する金属芯板（１）の片
側面には、外側に金属箔（４）を積層した樹脂成分のみ
からなるＣステージの熱硬化性樹脂層（３）を樹脂成分
のみからなるＢステージの熱硬化性樹脂層（２）を介し
て配すると共に、上記金属芯板（１）の反対側面には、
熱硬化性樹脂層IIを配した後、熱圧着により一体化する
ことを特徴とする折曲げ加工用金属芯プリント基板の製
造方法。 - 【請求項２】熱硬化性樹脂層IIが樹脂成分のみからなる
Ｂステージの熱硬化性樹脂層（２）と、その外側に積層
した樹脂成分のみからなるＣステージの熱硬化性樹脂層
（３）から構成されていることを特徴とする請求項１記
載の折曲げ加工用金属芯プリント基板の製造方法。 - 【請求項３】熱硬化性樹脂層IIが繊維布（51）に含浸し
た熱硬化性樹脂からなるプリプレグシートから構成され
ていることを特徴とする請求項１記載の折曲げ加工用金
属芯プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18905688A JP2570397B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 折曲げ加工用金属芯プリンタ基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18905688A JP2570397B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 折曲げ加工用金属芯プリンタ基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239486A JPH0239486A (ja) | 1990-02-08 |
| JP2570397B2 true JP2570397B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=16234549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18905688A Expired - Lifetime JP2570397B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 折曲げ加工用金属芯プリンタ基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2570397B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4775295B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2011-09-21 | パナソニック電工株式会社 | 照明器具 |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP18905688A patent/JP2570397B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0239486A (ja) | 1990-02-08 |
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