JP3588888B2 - 多層プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＳＩや受動部品などの電子部品を登載し、回路配線を設けた電子機器用プリント配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年電子機器は、小型軽量化は云うに及ばず高機能化のため電子回路のデジタル化、高速化が一段と進展している。そしてこれらを構成する半導体やプリント基板もより高密度なものが要求されており、新規な電子機器の開発にはこれらの半導体やプリント基板そのものの開発も重要な要素となっている。
【０００３】
半導体は周知の通り集積度の増大と高機能化のためさらに狭ピッチ、多ピン化がますます進展している。そのため今後はチップサイズがパッケージと同一サイズになるチップサイズパッケージＣＳＰや、半導体を直接基板に実装するチップオンボードＣＯＢ技術が重要と考えられておりこれら開発が各方面で検討されている。一方、プリント基板もこれら電子機器の要求と半導体の進展に伴ってにプリント基板の小型、軽量化および高速信号処理化、さらには、高密度実装化が要求されている。
【０００４】
現在高密度実装基板として一般的なものにガラスエポキシ基板がある。これは、ガラス織布に耐熱性のエポキシ樹脂を含浸させたものを絶縁基板材料として用いたものである。
【０００５】
ガラスエポキシ多層基板は、過去コンピューター用として開発されたものであるが、現在では民生用にも広く利用されている。ガラスーエポキシ多層基板の製造プロセスは、前述のガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたもの（プリプレグと呼称）にＣｕ箔を熱プレスにより接着させ、フォトリソ技術によりパターン形成したものを基本とし、これに別のプリプレグとＣｕ箔でさらに熱プレスすることで多層積層体を形成する。この積層体にドリルによりスルーホール穴明けを行いその内壁にメッキ法によってＣｕ電極を形成しそれぞれの層間の電気的接続を行う。そして表面のＣｕパターン形成をエッチング法で行うのが一般的な製造方法である。
【０００６】
図４にこのガラスエポキシ多層基板の概略図を示す。図４において、４００はガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させた絶縁基材であり、４０１は内層配線層、４０２は多層積層後に加工したドリル穴、４０３はメッキ法で形成された内壁のＣｕ層であり、４０４は最上層配線パターンである。このようなガラスエポキシ基材による内層および外層の電気的接続のために行うドリルとＣｕメッキスルーホール（貫通スルー）は、長年の技術開発により確立されたもので広く世の中で認められている。
【０００７】
しかし、前述のように今後の更なる高密度化の要求に対して、十分であるとはいえない。それは、通常のガラスーエポキシ多層基板が貫通スルーホールであるため高密度な配線を行う場合、貫通穴が配線スペースを阻害し引き回したい配線を迂回させる必要が生じ、結果的に配線長が長くなる。また配線スペースが少ないため、ＣＡＤによる自動配線が困難となる。さらに今後の小径穴明けに対しドリル加工が困難となり今以上にドリル加工に要するコスト比率が高くなっている。また、貫通スルーホールに必要なＣｕメッキ工程は、地球環境の上からも問題となると想像される。また部品実装においても貫通孔部分がある場合その部分に部品が実装できないため高密度な基板が得られないなどの問題を有している。
【０００８】
以上のように電子機器の高密度化を達成する上で多層プリント基板としての重要な点は、各配線層間で電気的に接続できるインナービア接続可能な基板を得ることであり、かつ貫通孔がない構造であることである。
【０００９】
このような要求に対し、高密度実装を実現する新しい多層プリント基板の提案がなされた（特願平５−７７８４０号）。
【００１０】
これによれば、ドリルとめっきを必要とせず、完全なＩＶＨ（インナービアホール）構造を有する基板であり、上記従来の課題を解決するために、レーザー加工が容易な有機質の不織布に熱硬化樹脂を含浸させた基板材料を用い、レーザー穴加工した後、導電性ペーストによりビア充填を形成し、さらにその後銅箔との接着を行う両面プリント基板とさらに前記プリント基板を組み合わせることで各層間のみを接続するインナビアホール接続を可能ならしめ、高信頼性および高品質のプリント基板を実現したものである。特に有機質不織布にパラ系アラミド繊維からなる基板材料を使用することで、１）誘電率が低い。２）熱膨張係数が小さい。３）不織布であるため表面平滑性が良好である。など将来の電子機器実現に有効なものと想像される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記の従来の構成では、不織布、特にパラ系アラミド繊維と水分散型熱硬化樹脂をバインダとした混合物を用いるための課題を有している。この有機質不織布を補強材とする基板材料は、ガラス織布を用いたものに比べ、熱プレス時の加圧圧力が高い。これは不織布繊維の存在が、含浸した樹脂を十分に流動させ、ポアーの除去や、配線間の充填させるには抵抗として働くためである。そのため結果としてガラス織布と同様の樹脂流れを確保するには不織布基材の熱プレスは高圧力となる。
【００１２】
また不織布を補強材とする多層基板は、ガラス繊維によるガラス織布を用いた多層基板に比べ基板のそり、ねじれが大きいとされている。
【００１３】
その原因の第１は、不織布中の短繊維が均一に分散させることが困難であるためであり、平均的な繊維の向きすなわち繊維配向を持つ。そのため基板作製後の基板物性、例えば熱膨張性、弾性率などが基板面内に方向性を持ち、この物性の異方性を有する基材を積層することにより基板そりやねじれを生じさせるのである。
【００１４】
また第２に有機質不織布基材がパラ系アラミド繊維と水分散型熱硬化樹脂により構成されている場合、基板のそり、ねじれが特に大きい。これは、前述の加熱加圧による積層工程で、１７０℃から２００℃の高温で熱プレスするため、前記の水分散型熱硬化樹脂のガラス転移温度以上となり、また前記のように高圧でプレスされるため、前記の水分散型熱硬化樹脂が粘性を示し、パラ系アラミド繊維とともに移動する。このため不織布自身の役割である補強材としての機能が発揮できなくなり、部分的な寸法変化が生じる。これにより基板のそり、ねじれが起こる。
【００１５】
このため従来より一般的に用いられているガラス繊維を用いたガラス不織布を補強材とするプリント基板でも、内部の層に不織布によるプリプレグを持い最外層部分にはコストアップになるがガラス織布よりなるプリプレグを使用することで基板そり、ねじれを防いでいるのである。
【００１６】
また第２の原因のため基板の平面方向の寸法変化が部分的に不均一になり、基板の寸法精度を悪くする原因となっている。
【００１７】
本発明は、前記従来の課題を解決するため、積層工程での寸法変化を抑え、かつ基板そり、ねじれの少ない信頼性の高いプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明のプリント配線基板の製造方法は、短繊維と水分散型熱硬化樹脂からなる第１の熱硬化性樹脂を結着剤として用いた不織布補強材に、第２の熱硬化樹脂を含浸してなる絶縁層と、２層以上の金属配線層を有する多層プリント配線基板の積層体の作成方法について、加熱加圧による積層工程が前記不織布補強材の水分散型熱硬化樹脂のガラス転移点以下の温度で、かつ、前記第２の熱硬化樹脂が未硬化状態で行い、前記積層工程と金属配線パターン形成工程を所望の回数繰り返し行って後、前記配線パターン形成済みの積層体を１０Ｋｇ／ｃｍ²以下の圧力でかつ前記不織布補強材に含浸された前記第２の熱硬化樹脂のガラス転移点以上の温度で熱処理を行い、前記第２の熱硬化樹脂を完全に硬化させることで多層プリント配線基板が得られる。
【００１９】
同様に短繊維と水分散型熱硬化樹脂からなる第１の熱硬化性樹脂を結着剤として用いた不織布補強材に、第２の熱硬化樹脂を含浸した絶縁層と、２層以上の金属配線層とを有し、前記金属配線層と金属配線層間の所望の位置に少なくとも第３の熱硬化樹脂と金属フィラーからなる導電性接続部を有する多層プリント配線基板の積層体の作成方法について、加熱加圧による積層工程が前記不織布補強材の水分散型熱硬化樹脂のガラス転移点以下の温度で、かつ、前記第２の熱硬化樹脂が未硬化状態で行い、前記積層工程と金属配線パターン形成工程を所望の回数繰り返し行って後、前記配線パターン形成済みの積層体を１０Ｋｇ／ｃｍ²以下の圧力でかつ前記不織布補強材に含浸された前記第２の熱硬化樹脂のガラス転移点以上の温度で熱処理を行い、前記第２の熱硬化樹脂を完全に硬化させることで多層プリント配線基板が得られる。
【００２０】
前記構成において、短繊維がパラ系アラミド繊維もしくはパラ系アラミド繊維とメタ系アラミド繊維の混合物、あるいはガラス繊維であることが望ましい。
【００２１】
また前記構成において、水分散型熱硬化樹脂がエポキシ樹脂もしくはポリイミド樹脂からなることが望ましい。
【００２２】
また前記構成において、導電性ペーストに含まれる第３の熱硬化樹脂の主成分がエポキシ樹脂からなることが望ましく、また導電性ペーストの無機フィラーがＡｇ、Ｃｕ，もしくはＮｉのうち少なくとも１種以上の粉末からなることが望ましい。
【００２３】
また前記構成において、積層工程の加熱温度が１００℃から１４０℃の範囲で行うことが望ましい。
【００２４】
また前記構成において、熱処理工程の熱処理温度が２２０℃から２６０℃の範囲で行うことが望ましい。
【００２５】
【発明の実施の形態】
本発明の製造方法によれば、短繊維と水分散型熱硬化樹脂からなる不織布補強材に熱硬化樹脂を含浸してなるプリント配線基板の積層体の積層時に前記不織布補強材の水分散型熱硬化樹脂のガラス転移点以下の温度で行うことで、積層時の基板材料の寸法変化を小さくできる。また前記積層工程と金属配線パターン形成工程を所望の回数繰り返し行って後、前記配線パターン形成済みの積層体を１０Ｋｇ／ｃｍ²以下の圧力でかつ前記不織布補強材に含浸された熱硬化樹脂のガラス転移点以上の温度で熱処理を行うことで、充分な熱硬化樹脂の硬化が行え、かつ低圧もしくは無圧で熱処理するので寸法変化も小さく、また織布を一切使用せず不織布のみの基板であっても基板そり、ねじれが小さい基板が実現できる。
【００２６】
加えて、最後の熱処理工程で熱硬化樹脂の硬化収縮反応を進行させることができるので、その後の半田付けなどの熱履歴で基板が変形することはなく、実装時の寸法安定性、基板変形も抑えることができる。
【００２７】
同様に短繊維と水分散型熱硬化樹脂からなる不織布補強材に熱硬化樹脂を含浸してなるプリント配線基板の積層体であって、しかもその層間の電気接続に導電性ペーストによる接続部を形成するため完全なインナーバイアホール構造が実現でき、織布を一切使用せず不織布だけでも基板そり、ねじれの少ないかつ表面の平滑性に優れたインナービア構成の多層プリント配線基板が得られる。この方法によれば、ビア導体の充填により層間の電気接続を行うので、メッキによる銅電極層の形成が不必要になり、地球環境上有利である。
【００２８】
前記構成の好ましい例として、水分散型熱硬化樹脂がエポキシ樹脂もしくはポリイミド樹脂を用いることで不織布として引っ張り強度、繊維配向など安定で均質なものが得られる。
【００２９】
また前記構成の好ましい例として、導電性ペーストの熱硬化樹脂の主成分がエポキシ樹脂を使用することで熱的に安定でヒートサイクルなどの熱衝撃でも安定な信頼性が得られる。また導電性ペーストの無機フィラーがＡｇ、Ｃｕ，もしくはＮｉのうち少なくとも１種以上の粉末を使用することで接続抵抗の極めて小さい層間接続が得られる。
【００３０】
また前記構成の好ましい例として、積層工程の加熱温度が１００℃から１４０℃の範囲で行うことで寸法変化を小さく抑制できる。
【００３１】
また前記構成の好ましい例として、熱処理工程の熱処理温度が２２０℃から２６０℃の範囲で行うことで熱硬化樹脂の硬化が完全に行え、かつ基板製造後の半田リフローなどの熱履歴でも基板変形が極めて少ない基板が得られる。
【００３２】
また前記構成の好ましい例として、パラ系アラミド繊維もしくは、パラ系アラミド繊維とメタ系アラミド繊維を単繊維に使用すると、基板としての熱膨張係数がガラスエポキシ基板に比べ小さい。その結果半導体などのベアーチップを実装するＣＳＰ、ＣＯＢ用途に適している。
【００３３】
また前記構成の好ましい例として、基板の含浸樹脂と導電性樹脂組成物の一成分である樹脂とがともに熱硬化性樹脂であると、耐熱性に優れたものとなる。
【００３４】
また前記構成の好ましい例として、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂，フェノール樹脂及びポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一つであると、耐熱面から実用性に優れたものとなる。
【００３５】
以下本発明の一実施の形態におけるプリント配線基板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００３６】
（実施の形態１）
図１（ａ）〜（ｈ）は、本発明の実施の形態１における多層プリント配線基板の製造工程を示す工程断面図である。まず不織布基材としてのパラ系アラミド繊維はＫ−４９（デュポン社製登録商標 Ｋｅｖｌａｒ−４９）の繊維径１５ミクロンのものを３ｍｍの繊維長にカットしたものを使用した。次に長網型抄造マシーンで水中に分散させて抄紙した。このあと湿潤状態の紙にスプレーにて水中に分散させた水分散型エポキシ樹脂を振りかけた。そして、圧策の後、加熱ロールにて乾燥し、さらにカレンダー装置で不織布基材を作製した。
【００３７】
このとき水分散型エポキシ樹脂はカレンダー処理により硬化し、Ｋ−４９繊維同士を接着させ基板材料の補強材として機能する。水分散型エポキシ樹脂の量は、Ｋ−４９繊維に対し１０重量％の比率で含有されており、その不織布としての坪量は７０ｇ／ｍ２、密度は０．５ｇ／ｃｃ、厚みは１４０ミクロンである。
【００３８】
次に本不織布に熱硬化樹脂を含浸して、未硬化状態（Ｂステージともいう）のプリプレグを作製する。作製方法は、含浸する熱硬化樹脂として難燃性を付与したエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株製商品名エピコート５０４８−Ｂ−７０、難燃性エポキシ樹脂）を用い、ＭＥＫ溶剤（７０重量％）に溶解させたものに本不織布を浸せきし、乾燥させることで得られる。乾燥後の重量変化から、含浸した樹脂の量は、プリプレグの重量の５０％であった。図１（ａ）は本エポキシ樹脂を含浸し、乾燥したプリプレグ１００である。次に本プリプレグ１００の両面に図１（ｂ）のように金属箔１０２を両面に張合せる。具体的には、両面を粗化した電解Ｃｕ箔（厚み１８ミクロン）を両面に配置し、熱プレスにより加圧積層する。このときの本発明の積層条件は、昇温スピードが毎分５℃で加熱し、１３０℃で３０分保持し、さらに昇温と同じスピードで降温させた。保持温度は前述の水分散型エポキシ樹脂のＴｇ温度が１４０℃であることから１３０℃に設定した。
【００３９】
このとき基板材料１０１の寸法変化を測定したところ大きな変化はなかった。また、含浸樹脂は完全には硬化が進んでおらず、Ｂステージの状態である。次に図１（ｃ）のようにフォトリソ法により配線パターンの形成を行う。具体的には従来から周知のドライフィルムレジストＤＦＲを用い、ＤＦＲのラミネート、紫外線による露光、現像、エッチングを行い配線パターン形成を行う方法である。さらに多層化する場合、図１（ｄ）のように、前記のように作製した両面基板１０１を中央に配し、また前記のプリプレグ１００と新たな銅箔１０４をその両面に重ね合わせて、再度前記と同一の条件の水分散型エポキシ樹脂のＴｇ以下の温度で熱プレスにより、積層を行う。図１（ｅ）に積層後の４層基板を示す。次に図１（ｆ）に示す様に基板の任意の位置にドリルにより穴加工を行う。ドリル径は０．３ｍｍ径である。以上のようにして作製した基板を電解銅メッキ法でドリル加工した穴の内壁を含め全面に銅メッキ処理を行い、さらに最上層配線を前述と同様のフォトリソ法でパターニングを行った。図１（ｇ）参照。
【００４０】
このようにして作製した４層基板を図１（ｈ）に示す工程で熱処理する。具体的には、本４層基板をステンテスの板（厚み１ｍｍ）２枚ではさみ、熱プレスにて２Ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧し、同時に２２０℃の温度で加熱して行った。この工程により前記の含浸樹脂が完全に硬化した。
【００４１】
以上の様にして作製された４層基板は、基板そりも少なかった。本発明の基板そり、ねじれは、ＪＩＳ法で測定したところ０．００１（１／ｍｍ）であり、従来の不織布を補強材として使用した方法の場合に比べ約半分の値を示した。
【００４２】
また、その基板としての信頼性は、従来同様問題のないものであった。
なお今回の熱処理において、加圧して行ったが無圧の状態でも、加熱時に基板が変形しない程度に抑えれば同様の効果が得られた。また、図１（ａ）〜（ｅ）を任意の回数繰り返すことにより４層以上の多層基板を作製できることは言うまでもない。
【００４３】
また、本実施例ではパラ系アラミド繊維と水分散型エポキシ樹脂による不織布を用いたが、パラ系アラミド繊維にメタ系アラミド繊維を用いた場合でも、またガラス繊維からなる不織布においても、水分散型エポキシ樹脂を繊維の結着剤として用いたものでも同様の効果があることはいうまでもない。
【００４４】
（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２における多層プリント基板の断面図である。
【００４５】
また、図３（ａ）〜（ｈ）は多層プリント配線基板の製造工程を示す工程断面図である。
【００４６】
まず図２に示すように、本実施例の多層プリント配線基板は、熱硬化樹脂と補強材からなる絶縁基板２０９に金属箔配線層２０８を交互に積み重ねた構造を有し、かつ前記配線層間に少なくとも熱硬化樹脂と導電性フィラーよりなる導電性ペーストにより、電気的接続箇所２０４を有する多層プリント配線基板構成である。
【００４７】
前記のプリント基板の製造方法は、図３（ａ）に示すように、実施の形態１で示した不織布をそのまま使い、熱硬化性エポキシ樹脂（たとえば、Ｓｈｅｌｌ社製“ＥＰＯＮ１１５１Ｂ６０”）をメチルエチルケトンＭＥＫで希釈したものを含浸、乾燥したプリプレグ２００に厚さ１０μｍのポリエチレンテレフタレート２０２を離型フィルムとして張合せた。具体的には、１００℃の温度で圧力が５Ｋｇ／ｃｍ２の条件で熱プレスしたものである。
【００４８】
次に、図３（ｂ）のようにこの離型フィルム２０２を有するプリプレグ２００の所定の箇所に、たとえば炭酸ガスレーザーなどを用いたレーザ加工法で孔径２００μｍの貫通孔２０３を形成した。この時、炭酸ガスレーザー以外にもドリルによる加工や金型によるパンチング加工でも貫通孔を形成することができるが、その加工面は、離型フィルム側から加工する方が貫通孔の加工形状は良好である。
【００４９】
次に図３（ｃ）に示すように、貫通孔２０３に導電性ペースト２０４を充填した。ここで導電性ペースト２０４は、導電物質として平均粒子直径２μｍの銅パウダー、バインダ樹脂としては無溶剤型のエポキシ樹脂からなり、銅パウダーの含有量は８５ｗｔ％であり、銅パウダーとバインダ樹脂を三本ロールにて混練して作製したものである。導電性ペースト２０４を充填する方法としては、貫通孔２０４を有する基材を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト２０４を離型フィルム２０２の上から印刷した。印刷法としては、たとえばロール転写印刷を用いることができる。このとき、上面の離型フィルム２０２は印刷マスクの役割と、プリプレグ２００表面の汚染防止の役割を果たしている。
【００５０】
次に、図３（ｄ）に示すように前記導電性ペースト２０４を充填したプリプレグ２００の表面の離型フィルム２０２を剥離し、代わりに銅箔２０５を両面に配置し、実施の形態１と同様の条件で熱プレスした。このときも実施の形態１と同じく含浸エポキシ樹脂は、完全に硬化せずＢステージのままである。このあと図３（ｅ）に示したように配線パターンを形成した。
【００５１】
次に、この配線パターン２０５を形成した両面基板２０１と導電性ペースト２０４を充填し、離型フィルムを剥離したプリプレグ２０６と銅箔２０８を用いて多層積層を行う。
【００５２】
この時の両面基板２０１とプリプレグ２０６の組み合わせ方法を図３（ｆ）に示す。図３（ｆ）において、各材料は所定の位置に精度良く配置し、前述の熱プレス条件と同一の条件下、即ち前記不織布材料に使用した水分散型エポキシ樹脂のＴｇ温度より低温で、しかも低圧力で行ったものである。次いで、図３（ｇ）に示す様に多層化された基板の表面をパターン形成し、回路配線を形成する。この時の配線パターンの形成方法は、既存のドライフィルムレジストを用い紫外線硬化、現像、エッチング、ドライフィルム剥離の連続した装置で行われる。このようにして貫通孔がない未硬化状態の４層基板が作製される。このときそれ以上の多層化が必要であれば再度、図３（ａ）〜（ｇ）を繰り返し行い多層化する。そして多層化が完了し、最上層配線のパターン形成が完了した時点で、図３（ｈ）のように熱処理を行う。具体的には、本４層基板をステンレスの板（厚み１ｍｍ）２枚ではさみ、熱プレスにて接触する程度のごく弱い圧力で、２２０℃の温度に加熱して行った。この工程により前記の含浸樹脂が完全に硬化した。以上の様にして作製された４層基板は、基板そりも少なかった。本発明の基板そり、ねじれは、ＪＩＳ法で測定したところ０．０００５（１／ｍｍ）であり、従来の不織布を補強材として使用した方法の場合に比べ小さな値を示した。
【００５３】
またその基板としての信頼性は、従来同様問題のないものであった。このことから本発明の多層プリント配線基板は、貫通孔が存在しないインナービア構造を有し、表面が平滑な高信頼性、高密度な基板といえる。
【００５４】
本実施の形態では、パラ系アラミド繊維と水分散型エポキシ樹脂による不織布を用いたが、パラ系アラミド繊維にメタ系アラミド繊維を用いた場合でも、またガラス繊維からなる不織布においても、水分散型エポキシ樹脂を繊維の結着剤として用いたものでも同様の効果があることはいうまでもない。
【００５５】
【発明の効果】
以上のように、本願発明のプリント配線基板の製造方法によれば、短繊維と水分散型熱硬化樹脂からなる不織布補強材に熱硬化樹脂を含浸してなるプリント配線基板の積層体の積層時に、前記不織布補強材の水分散型熱硬化樹脂のガラス転移点以下の温度で行うことで、積層時の基板材料の寸法変化を小さくできる。
【００５６】
また、前記積層工程と金属配線パターン形成工程を所望の回数繰り返し行った後、前記配線パターン形成済みの積層体を１０Ｋｇ／ｃｍ２以下の圧力で、かつ前記不織布補強材に含浸された熱硬化樹脂のガラス転移点以上の温度で熱処理を行うことで、充分な熱硬化樹脂の硬化が行え、かつ低圧もしくは無圧で熱処理するので寸法変化も小さく、また織布を一切使用せず、不織布のみの基板であっても基板そり、ねじれが小さい基板が実現できる。
【００５７】
加えて、最後の熱処理工程で熱硬化樹脂の硬化収縮反応を進行させることができるので、その後の半田付けなどの熱履歴で基板が変形することはなく、実装時の寸法安定性、基板変形も抑えることができる。
【００５８】
さらに、不織布基材の持つ表面平滑性に優れている特徴を生かし、かつ基板そり、ねじれの少ない多層プリント配線基板が簡単に得られる。また、導電性ペーストとその充填による工法により、インアービア接続構造を持つ多層プリント配線基板が得られ、高密度実装に最適なものである。またこの方法によれば、ビア導体を充填してから銅箔を接着する事ができるので、メッキによる銅電極層の形成が不必要になり、地球環境上有利である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｈ）は本発明の実施の形態１における多層プリント配線基板作製の工程断面図
【図２】本発明の実施の形態２による多層プリント配線基板の断面図
【図３】（ａ）〜（ｈ）は本発明の実施の形態２における多層プリント配線基板作製の工程断面図
【図４】従来法におけるガラスエポキシ多層基板の構成断面図
【符号の説明】
１００ プリプレグ
１０１ 低温積層基材
１０２ 金属箔
１０４ 金属箔
１０５ 多層積層基材
１０６ ドリル穴
１０７ めっきスルーホール
２００ プリプレグ
２０２ 離型フィルム
２０３ 貫通孔
２０４ 導電性ペースト
２０５ 金属箔
２０６ プリプレグ
２０７ 導電性ペースト
２０８ 金属箔
２０９ 絶縁基板
４００ ガラス織布−エポキシ樹脂基板材料
４０１ 内層配線
４０２ 貫通孔
４０３ 銅メッキスルーホール
４０４ 最上層配線

Claims (14)

1. 少なくとも短繊維と水分散型熱硬化樹脂からなる第１の熱硬化性樹脂を結着剤として用いた不織布補強材に、第２の熱硬化樹脂を含浸してなる絶縁層を有し、かつ２層以上の金属配線層を有する多層プリント配線基板の製造方法であって、加熱加圧による積層工程が前記不織布補強材の水分散型熱硬化樹脂のガラス転移点以下の温度で、かつ、前記第２の熱硬化樹脂が未硬化状態で行い、前記積層工程と金属配線パターン形成工程を所望の回数繰り返し行って後、前記配線パターン形成済みの積層体を１０Ｋｇ／ｃｍ²以下の圧力でかつ前記不織布補強材に含浸された前記第２の熱硬化樹脂のガラス転移点以上の温度で熱処理を行い、前記第２の熱硬化樹脂を完全に硬化させることを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
2. 短繊維がパラ系アラミド繊維であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
3. 短繊維がパラ系アラミド繊維とメタ系アラミド繊維の混合物であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
4. 短繊維がガラス繊維であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
5. 少なくとも短繊維と水分散型熱硬化樹脂からなる第１の熱硬化性樹脂を結着剤として用いた不織布補強材に、第２の熱硬化樹脂を含浸した絶縁層と、２層以上の金属配線層とを有し、前記金属配線層と金属配線層間の所望の位置に少なくとも第３の熱硬化樹脂と金属フィラーからなる導電性接続部を有する多層プリント配線基板の製造方法であって、加熱加圧による積層工程が前記不織布補強材の水分散型熱硬化樹脂のガラス転移点以下の温度で、かつ、前記第２の熱硬化樹脂が未硬化状態で行い、前記積層工程と金属配線パターン形成工程を所望の回数繰り返し行って後、前記配線パターン形成済みの積層体を１０Ｋｇ／ｃｍ²以下の圧力でかつ前記不織布補強材に含浸された前記第２の熱硬化樹脂のガラス転移点以上の温度で熱処理を行い、前記第２の熱硬化樹脂を完全に硬化させることを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
6. 短繊維がパラ系アラミド繊維であることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
7. 短繊維がパラ系アラミド繊維とメタ系アラミド繊維の混合物であることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
8. 短繊維がガラス繊維であることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
9. 第２の熱硬化性樹脂の主成分がエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂のいずれかからなることを特徴とする請求項１または５に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
10. 水分散型熱硬化樹脂がエポキシ樹脂もしくはポリイミド樹脂からなることを特徴とする請求項１または５に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
11. 導電性ペーストに含まれる第３の熱硬化樹脂の主成分がエポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
12. 導電性ペーストの無機フィラーが、Ａｇ、Ｃｕ，もしくはＮｉのうち少なくとも１種以上の粉末からなることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
13. 積層工程の加熱温度が、１００℃から１４０℃の範囲で行うことを特徴とする請求項１または５に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
14. 熱処理工程の熱処理温度が、２２０℃から２６０℃の範囲で行うことを特徴とする請求項１または５に記載の多層プリント配線基板の製造方法。

Images