JPS60231392A - 複数層プリント回路基板の製造方法 - Google Patents
複数層プリント回路基板の製造方法Info
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- JPS60231392A JPS60231392A JP59087089A JP8708984A JPS60231392A JP S60231392 A JPS60231392 A JP S60231392A JP 59087089 A JP59087089 A JP 59087089A JP 8708984 A JP8708984 A JP 8708984A JP S60231392 A JPS60231392 A JP S60231392A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- layer
- conductor
- manufacturing
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は複数層プリント回路基板の製造方法に関するも
ので、基板上に所要な回路を絶縁層を介在して積層せし
める新規な基板の製造方法に関するものである。
ので、基板上に所要な回路を絶縁層を介在して積層せし
める新規な基板の製造方法に関するものである。
（従来技術）
従来公知のプリント回路基板は、片面または両面プリン
ト回路の配線回路上に貫通穴による導通回路を形成する
とき、一般に言われているスルーボール回路メッキ等に
よって形成して制作していることが通例であった。更に
詳記すれば上記プリント配線の所要部にプリント回路の
両面に通じる穴を形成し、その穴部と回路を結ぶ間に化
学メッキを形成し、この化学メッキ上に電気メッキを施
し、必要厚さの導体回路を得ることが知られている。
ト回路の配線回路上に貫通穴による導通回路を形成する
とき、一般に言われているスルーボール回路メッキ等に
よって形成して制作していることが通例であった。更に
詳記すれば上記プリント配線の所要部にプリント回路の
両面に通じる穴を形成し、その穴部と回路を結ぶ間に化
学メッキを形成し、この化学メッキ上に電気メッキを施
し、必要厚さの導体回路を得ることが知られている。
しかし、このような方法で形成されたプリント（２）
回路形成基板は、メッキ工程を２回（化学メッキと電気
メッキ）行うため工程が用雑とｌ（り業界では大きな問
題となっていた。
メッキ）行うため工程が用雑とｌ（り業界では大きな問
題となっていた。
このような状況から近年、セミアディテブ法（無電解銅
メッキ法）およびマルチワイヤ法等が開発され市場に出
ているが、これらいずれの方を去もメッキ処理を使用す
るため、工場環境を悪化し、そのクリーン化に膨大な設
備投資をしなければならないばかりか、厳重な管理を行
ってもメッキの析出量等、不安定問題がりにじ、ファイ
ンパターン化が進む当業界では大きな問題となっている
。
メッキ法）およびマルチワイヤ法等が開発され市場に出
ているが、これらいずれの方を去もメッキ処理を使用す
るため、工場環境を悪化し、そのクリーン化に膨大な設
備投資をしなければならないばかりか、厳重な管理を行
ってもメッキの析出量等、不安定問題がりにじ、ファイ
ンパターン化が進む当業界では大きな問題となっている
。
（発明の目的）
本発明は、上記の問題を解決するためにプリント回路用
銅張基板の片面または両面に絶縁膜を介して導体回路を
複数積層して形成し、重要となる第２層目導体、例えば
接着剤付銅張板を接着して第２層目導体回路を形成する
メンキレスプリント回路基板形成のための新規な製造方
法を提供するものである。
銅張基板の片面または両面に絶縁膜を介して導体回路を
複数積層して形成し、重要となる第２層目導体、例えば
接着剤付銅張板を接着して第２層目導体回路を形成する
メンキレスプリント回路基板形成のための新規な製造方
法を提供するものである。
特に第１層回路基板が形成された上に第２Ｎ導（３）
体を形成すると表面回路に凹凸ができ不安定度合いが著
しく増大するが、これらに対して充分効果を発揮するも
のである。
しく増大するが、これらに対して充分効果を発揮するも
のである。
本発明は、このような第１層回路が形成された−１−に
好ましいなめらかな第２陥導体回路を形成することを目
的とするものである。
好ましいなめらかな第２陥導体回路を形成することを目
的とするものである。
（発明の概要）
本発明は所要の第１陥導体回路が形成されたプリント回
路用銅張基板に絶縁膜を形成し、この絶縁股上に所要の
第２層導体を固着するようにしたプリント回路基板の製
造方法において、第２Ｎ導体回路−にに圧力または熱圧
着により変形する）１料、例えば熱可塑性樹脂を挾み熱
圧着して所要の第２導体回路を形成することを特徴とす
るものである。
路用銅張基板に絶縁膜を形成し、この絶縁股上に所要の
第２層導体を固着するようにしたプリント回路基板の製
造方法において、第２Ｎ導体回路−にに圧力または熱圧
着により変形する）１料、例えば熱可塑性樹脂を挾み熱
圧着して所要の第２導体回路を形成することを特徴とす
るものである。
特に、熱可塑性樹脂としてポリエチレン、ポリプロピレ
ン、オリエンテソｌ’ポリプロピレン等、および弾性体
としてゴムシー１１更にはペーパーに樹脂を含浸したも
のも有効な材料である。
ン、オリエンテソｌ’ポリプロピレン等、および弾性体
としてゴムシー１１更にはペーパーに樹脂を含浸したも
のも有効な材料である。
本発明の特徴は、第１陥導体回路形成後絶縁層を介して
第２Ｎ導体回路を接着方式により形成す（４） るもので、従来のように第１導体上に絶縁層を形成し、
その絶ＬＡＮをメッキしやすいために表面を活性化する
。更にその−ににアンカー効果をもつような特殊処理を
したのち導電層を形成し、その−１部に銅メツキ法によ
り導体形成を行・う非常に煩！Ａｔな工程をとっていた
ものを、本発明では接着剤付則張板または銅箔のみで使
用するときは、第１絶縁層をＢステージ化させてその上
に銅箔を熱圧着するだけで第２層導体を形成するもので
、表面に凹凸が生じているような回路基板上に、気泡等
のない均一な導体回路を形成するものである。
第２Ｎ導体回路を接着方式により形成す（４） るもので、従来のように第１導体上に絶縁層を形成し、
その絶ＬＡＮをメッキしやすいために表面を活性化する
。更にその−ににアンカー効果をもつような特殊処理を
したのち導電層を形成し、その−１部に銅メツキ法によ
り導体形成を行・う非常に煩！Ａｔな工程をとっていた
ものを、本発明では接着剤付則張板または銅箔のみで使
用するときは、第１絶縁層をＢステージ化させてその上
に銅箔を熱圧着するだけで第２層導体を形成するもので
、表面に凹凸が生じているような回路基板上に、気泡等
のない均一な導体回路を形成するものである。
このような凹凸部のある回路形成上に接着剤付則張板を
均一に張りつける場合、本発明ではフィルム状の熱可塑
性樹脂を第２層目導体と鏡面板の間に設は熱可塑性樹脂
の軟化点と同等か、軟化点以上の温度で熱圧着プレスす
ることが最もポイントとなるところである。勿論、この
ように熱可塑性フィルムを挟めば凹凸のあるプリント回
路でも、フラット状のもので効果があり、これらは何ら
限定するものではないことは言うまでもない。
均一に張りつける場合、本発明ではフィルム状の熱可塑
性樹脂を第２層目導体と鏡面板の間に設は熱可塑性樹脂
の軟化点と同等か、軟化点以上の温度で熱圧着プレスす
ることが最もポイントとなるところである。勿論、この
ように熱可塑性フィルムを挟めば凹凸のあるプリント回
路でも、フラット状のもので効果があり、これらは何ら
限定するものではないことは言うまでもない。
（５）
つまり、軟化点以上で熱圧着すると熱可塑性樹脂が溶融
し、この溶融状態で加圧すると溶融された樹脂は回路基
板の凸部と鏡面板を基準に凹面部の方に流動し、従来空
洞となり易い凹面部のすみずみまで溶融樹脂の加圧力が
作用し、完全にすき間を解消する所謂液圧バルジ作用を
プリント回路板に適用したものである。
し、この溶融状態で加圧すると溶融された樹脂は回路基
板の凸部と鏡面板を基準に凹面部の方に流動し、従来空
洞となり易い凹面部のすみずみまで溶融樹脂の加圧力が
作用し、完全にすき間を解消する所謂液圧バルジ作用を
プリント回路板に適用したものである。
（実施例）
次に本発明の実施例について説明する。
第１図は従来より一般的に行われている熱圧着プレスの
略図を示したもので、１．１ は加熱プレス板、２．２
′は圧着プレスのための鏡面板、３は接着剤３Ａ付きの
ｍ箔、４は銅箔付紙フェノール、ガラスエポキシ、コン
ポジット等の積層板である。４′は回路上に形成した絶
縁層である。
略図を示したもので、１．１ は加熱プレス板、２．２
′は圧着プレスのための鏡面板、３は接着剤３Ａ付きの
ｍ箔、４は銅箔付紙フェノール、ガラスエポキシ、コン
ポジット等の積層板である。４′は回路上に形成した絶
縁層である。
このような従来の熱圧着プレス法で４のような凹凸部の
あるプリント回路板を熱圧着すると、基板の凹部に空洞
が発生したり、シワ状の波が発生したりして複数層回路
形成には大きな問題となった。
あるプリント回路板を熱圧着すると、基板の凹部に空洞
が発生したり、シワ状の波が発生したりして複数層回路
形成には大きな問題となった。
（６）
上記現象を第２図によって詳細説明する。２゜２′は鏡
面台、３ば接着剤３Ａ付きの銅箔、４は第１層基板であ
る積層板、４′はその絶縁層である。
面台、３ば接着剤３Ａ付きの銅箔、４は第１層基板であ
る積層板、４′はその絶縁層である。
このように凹凸を有するプリント基板上に第２層導体を
接着させると、従来法では箇所６のように空洞が生じ、
この空胴６が第２層回路を形成する上で大きな支障とな
るばかりか、半Ｉｌｌ （−Ｊ’ Ｉ程で内部空気が膨
張して破壊等を生しプリント回１５８品質特性上大きな
問題となった。
接着させると、従来法では箇所６のように空洞が生じ、
この空胴６が第２層回路を形成する上で大きな支障とな
るばかりか、半Ｉｌｌ （−Ｊ’ Ｉ程で内部空気が膨
張して破壊等を生しプリント回１５８品質特性上大きな
問題となった。
本発明は、この欠点を解決するために熱圧着時に変形す
る材料の流動性を利用して空洞欠点を完全に解決するも
のである。
る材料の流動性を利用して空洞欠点を完全に解決するも
のである。
つまり、第３図に示したように１．１′は加熱プレス板
、２．２′は鏡面板、３は接着剤３Ａ（＝Ｊきの銅箔、
４は第１４体と絶縁層４′が形成されたプリント回路板
である積層板、５が熱可塑性樹脂で、一般にはフィルム
状かシート状が好適である。
、２．２′は鏡面板、３は接着剤３Ａ（＝Ｊきの銅箔、
４は第１４体と絶縁層４′が形成されたプリント回路板
である積層板、５が熱可塑性樹脂で、一般にはフィルム
状かシート状が好適である。
第３図のような構成で加熱圧着すると第４し１の（７）
ようになる。ずなわら、４は所要の回路が形成されたプ
リンＩ・基板である積層板、４′はその上の絶縁層であ
る。３ば接着剤３Ａ付き銅箔で、５が熱可塑性樹脂から
なる層である。このように第３図のように鏡面板２と接
着剤付銅箔３の間に熱可塑性樹脂の層５を挟み込んでプ
レスすると第４図のようになり、従来方式のようにプレ
ス後の空洞６およびンワ等の生じない均一・な回路を得
るものである。
リンＩ・基板である積層板、４′はその上の絶縁層であ
る。３ば接着剤３Ａ付き銅箔で、５が熱可塑性樹脂から
なる層である。このように第３図のように鏡面板２と接
着剤付銅箔３の間に熱可塑性樹脂の層５を挟み込んでプ
レスすると第４図のようになり、従来方式のようにプレ
ス後の空洞６およびンワ等の生じない均一・な回路を得
るものである。
特に、適正にプレスされた外観は第１層目の回路パター
ンが第２層目導体表面にくっきりあられれて形成される
。
ンが第２層目導体表面にくっきりあられれて形成される
。
また、熱板１と鏡面板２（又は１′と２′）の間にクッ
ション材料として紙等を挟むと均一性の向上に効果を発
揮する。
ション材料として紙等を挟むと均一性の向上に効果を発
揮する。
本発明者等の実験ではクッション材料としてアスヘスト
紙を使用すると良好な結果が得られた。
紙を使用すると良好な結果が得られた。
勿論、これらを限定するものではないが要は熱可塑性樹
脂例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のフィルム状
のものを軟化温度程度から溶融塩（８） 度近辺までの加湿された状態で熱圧着することにより顕
著な効果を発揮するものである。つまり、液圧バルジ作
用をプリン１回路板に有効に使用したものである。
脂例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のフィルム状
のものを軟化温度程度から溶融塩（８） 度近辺までの加湿された状態で熱圧着することにより顕
著な効果を発揮するものである。つまり、液圧バルジ作
用をプリン１回路板に有効に使用したものである。
このような優れた効果を発揮する材料としては、圧力ま
たは熱により変形する材料が適している。
たは熱により変形する材料が適している。
例えば前記でも記載した熱可塑性樹脂のポリプロピレン
、ポリエチレン等とか弾性に優れたゴムおよび紙ペーパ
ー、合成繊維等に加えると変形流動するような材料、例
えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂
を含浸してシート状に作製して使用しても効果を発揮す
る。
、ポリエチレン等とか弾性に優れたゴムおよび紙ペーパ
ー、合成繊維等に加えると変形流動するような材料、例
えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂
を含浸してシート状に作製して使用しても効果を発揮す
る。
（本発明と従来方式との効果の比較）
次に本発明と従来方式の具体的実施例について説明する
。
。
第１表は本発明と従来方式の具体的実施例の比較例であ
る。プレス温度は１５０℃、圧力１２０ｋｇ ／ ｃ＋
ｄ、硬化時間３０分、接着剤材質フェノールブダジェン
系、基材ガラスエポキシ１．５ｍｎ、銅箔厚さ３５μ、
接着層厚さ１５〜２０μである。
る。プレス温度は１５０℃、圧力１２０ｋｇ ／ ｃ＋
ｄ、硬化時間３０分、接着剤材質フェノールブダジェン
系、基材ガラスエポキシ１．５ｍｎ、銅箔厚さ３５μ、
接着層厚さ１５〜２０μである。
（９）
表 １
表中の＊印−１２０μ、２４０μの場合に比較して、若
干第１層回路のうつり具合かうすい場合を示す。
干第１層回路のうつり具合かうすい場合を示す。
（１０）
（発明の効果）
以上説明した如く、本発明は従来技術、例えばプリント
回路板を多層圧着する場合、ただ熱圧着するだけではな
く、第２層導体回路基板上に、圧力または熱により変形
する材料例えば熱可塑性樹脂を挟み熱圧着して、所要の
第２導体回路を形成するため、従来空洞となり易い凹面
部のすみずみまで溶融樹脂の液圧バルジ作用が１・Ｊき
、完全にすき間をなくす効果があり、品質の安定化も含
め業界に寄与すること絶大である。
回路板を多層圧着する場合、ただ熱圧着するだけではな
く、第２層導体回路基板上に、圧力または熱により変形
する材料例えば熱可塑性樹脂を挟み熱圧着して、所要の
第２導体回路を形成するため、従来空洞となり易い凹面
部のすみずみまで溶融樹脂の液圧バルジ作用が１・Ｊき
、完全にすき間をなくす効果があり、品質の安定化も含
め業界に寄与すること絶大である。
第１図は従来公知の熱圧着プレス機構の略図で第２図は
その拡大図である。第３図は本発明の一実施例を示す熱
圧着プレス機構の略図で第４図はその拡大図である。 １．１′・・・加熱プレス板、２．２′・・・鏡面板、
３・・・接着剤付銅箔又は銅張板、４・・・プリン１−
回路用銅張基板をなす積層板、４゛・・・絶縁層、５・
・・熱可塑性樹脂フィルム、６・・・空洞。 代理人弁理士 岡 部 隆 （１１）
その拡大図である。第３図は本発明の一実施例を示す熱
圧着プレス機構の略図で第４図はその拡大図である。 １．１′・・・加熱プレス板、２．２′・・・鏡面板、
３・・・接着剤付銅箔又は銅張板、４・・・プリン１−
回路用銅張基板をなす積層板、４゛・・・絶縁層、５・
・・熱可塑性樹脂フィルム、６・・・空洞。 代理人弁理士 岡 部 隆 （１１）
Claims (4)
- （１）所要の第１層導体回路が形成されたプリント回路
用銅張基板に第１層絶縁膜を形成し、この絶縁膜上に所
要の第２１ｉｔ導体を固着するようにしたプリント回路
基板の製造方法において、前記第２層導体回路基板上に
、圧力または熱により変形する材料を介して熱圧着し、
所要の第２導体回路を形成することを特徴とした複数層
プリント回路基板の製造方法。 - （２）前記変形材料が熱可塑性樹脂で形成されている特
許請求の範囲第１項記載の複数層プリント回路基板の製
造方法。 - （３）前記変形材料が弾性体で形成されている特許請求
の範囲第１項記載の複数層プリント回路基板の製造方法
。 - （４）前記変形材料がペーパー、不織布、および織布等
に含浸され、熱時に流動化するように調整さく１） れたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の複数
層プリント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59087089A JPS60231392A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 複数層プリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59087089A JPS60231392A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 複数層プリント回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60231392A true JPS60231392A (ja) | 1985-11-16 |
Family
ID=13905221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59087089A Pending JPS60231392A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 複数層プリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60231392A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4871405A (en) * | 1988-03-30 | 1989-10-03 | Director General, Agency Of Industrial Science And Technology | Method of bonding a semiconductor to a package with a low and high viscosity bonding agent |
| JPH03222395A (ja) * | 1990-01-26 | 1991-10-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
| US5325583A (en) * | 1990-09-28 | 1994-07-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing printed circuit board |
-
1984
- 1984-04-27 JP JP59087089A patent/JPS60231392A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4871405A (en) * | 1988-03-30 | 1989-10-03 | Director General, Agency Of Industrial Science And Technology | Method of bonding a semiconductor to a package with a low and high viscosity bonding agent |
| JPH03222395A (ja) * | 1990-01-26 | 1991-10-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
| US5325583A (en) * | 1990-09-28 | 1994-07-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing printed circuit board |
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