JPH03222395A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH03222395A JPH03222395A JP1668090A JP1668090A JPH03222395A JP H03222395 A JPH03222395 A JP H03222395A JP 1668090 A JP1668090 A JP 1668090A JP 1668090 A JP1668090 A JP 1668090A JP H03222395 A JPH03222395 A JP H03222395A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 7
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 101100145155 Escherichia phage lambda cIII gene Proteins 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、民生用及び産業用などの各種電子機器に用い
られている多層印刷配線板の製造方法に関する。
られている多層印刷配線板の製造方法に関する。
多層印刷配線は、回路加工を施した１枚ないし複数枚の
内層板を接着用プリプレグを介して積み重ね、更にその
外側に接着用プリプレグを介して外層板又は銅箔を重ね
合わせ、これを平行金型に挟んで平行熱板間に挿入して
加熱・加圧して多層化接着を行い、外層の回路加工及び
穴あけ、スルーホールメツキ工程を経て製造されている
。
内層板を接着用プリプレグを介して積み重ね、更にその
外側に接着用プリプレグを介して外層板又は銅箔を重ね
合わせ、これを平行金型に挟んで平行熱板間に挿入して
加熱・加圧して多層化接着を行い、外層の回路加工及び
穴あけ、スルーホールメツキ工程を経て製造されている
。
多層化接着工程において、内層板は加熱、加圧及びプリ
プレグとの接着が行われるが、この工程で内層板は寸法
が収縮し、高密度の多層印刷配線板を製造できなくなる
という問題点があった。本発明は、多層化接着時の寸法
収縮の少ない多層印刷配線板の製造方法を提供するもの
である。
プレグとの接着が行われるが、この工程で内層板は寸法
が収縮し、高密度の多層印刷配線板を製造できなくなる
という問題点があった。本発明は、多層化接着時の寸法
収縮の少ない多層印刷配線板の製造方法を提供するもの
である。
本発明は、１枚ないし複数枚の内層板を接着用プリプレ
グを介して積み重ね、更にその外側に接着用プリプレグ
を介して外層板又は銅箔を重ね合わせ、これを平板金型
に挟んで平行熱板間に挿入し加熱、加圧して成形する多
層印刷配線板の製造方法において、最外層の銅箔又は外
層板と平板金型との間に流動する層を設けたことを特徴
とする外層印刷配線板の製造方法を提供するものである
。
グを介して積み重ね、更にその外側に接着用プリプレグ
を介して外層板又は銅箔を重ね合わせ、これを平板金型
に挟んで平行熱板間に挿入し加熱、加圧して成形する多
層印刷配線板の製造方法において、最外層の銅箔又は外
層板と平板金型との間に流動する層を設けたことを特徴
とする外層印刷配線板の製造方法を提供するものである
。
以下、図面を用いて詳述する。
第１図は本発明の実施態様の積層構成を示す断面図であ
り、第２図は従来の製造方法で用いられる積層構成の断
面図である。従来は回路加工を施した内層板１の両表面
に接着用プリプレグ２を重ね、更に銅箔３を重ね合わせ
、これを２枚の平板金型４の間に挿入し、平行熱板間で
加熱加圧して製造されている。本発明は外層銅箔３と平
板金型４との間に例えば樹脂シート６をフィルム又は金
属箔５で挾んで得られる流動層を設けたことを特徴とす
る。
り、第２図は従来の製造方法で用いられる積層構成の断
面図である。従来は回路加工を施した内層板１の両表面
に接着用プリプレグ２を重ね、更に銅箔３を重ね合わせ
、これを２枚の平板金型４の間に挿入し、平行熱板間で
加熱加圧して製造されている。本発明は外層銅箔３と平
板金型４との間に例えば樹脂シート６をフィルム又は金
属箔５で挾んで得られる流動層を設けたことを特徴とす
る。
流動層としては、樹脂や粘性液体を単独で用いたり、織
布や不織布等の各種基材に含浸した状態のものでもよい
。
布や不織布等の各種基材に含浸した状態のものでもよい
。
〔作用〕
本発明の多層印刷配線板の製造方法においては、多層印
刷配線板の最外層の銅箔又は外層板と平板金型との間に
加熱、加圧により流動する層を設けたことにより、加熱
時の平板金型の熱膨張の影響を受けにくく、また加圧に
より多層印刷配線板の端面に向かって粘性液体が流動す
るために、プリプレグや内層板を伸ばす力が働き、内層
板はもとの寸法よりも伸ばされる。従来の製造方法にお
いては、内層板は加熱過程で鏡板の熱膨張の影響を受け
たり、プリプレグの硬化に伴う収縮により内層板は寸法
収縮を生じ、また面内ばらつきも大きいが、流動層が内
層板やプリプレグ層を伸ばすことにより、多層化接着過
程での内層板の寸法収縮が減少すると考えられる。
刷配線板の最外層の銅箔又は外層板と平板金型との間に
加熱、加圧により流動する層を設けたことにより、加熱
時の平板金型の熱膨張の影響を受けにくく、また加圧に
より多層印刷配線板の端面に向かって粘性液体が流動す
るために、プリプレグや内層板を伸ばす力が働き、内層
板はもとの寸法よりも伸ばされる。従来の製造方法にお
いては、内層板は加熱過程で鏡板の熱膨張の影響を受け
たり、プリプレグの硬化に伴う収縮により内層板は寸法
収縮を生じ、また面内ばらつきも大きいが、流動層が内
層板やプリプレグ層を伸ばすことにより、多層化接着過
程での内層板の寸法収縮が減少すると考えられる。
以下実施例で本発明を詳述する。
実施例１
厚さ０．８ ｍｍの回路加工を施した内層板の両表面に
厚さ０．２ ｍｍのガラス繊布にエポキシ樹脂を含浸し
たプリプレグを各々２枚重ね、更にその表面に厚さ０．
０１８ｏｎの銅箔を重ね合わせた。更にその両表面に、
厚さ０．０１８ｍの２枚の銅箔間に上記厚さ０．２ｍｍ
のプリプレグを挟んだ流動層を設け、これを厚さ２ｍｍ
のステンレス製の平板金型に挟み、平行熱板間に挿入し
て圧力４０ｋｇｆ／ｃＩＩＩ、最高温度１７０ ”Ｃで
１時間成形した。内層板の成形前後での寸法を比べたと
ころ、内層板のたて方向が−０゜０２％、よこ方向が−
０，０３％であった。
厚さ０．２ ｍｍのガラス繊布にエポキシ樹脂を含浸し
たプリプレグを各々２枚重ね、更にその表面に厚さ０．
０１８ｏｎの銅箔を重ね合わせた。更にその両表面に、
厚さ０．０１８ｍの２枚の銅箔間に上記厚さ０．２ｍｍ
のプリプレグを挟んだ流動層を設け、これを厚さ２ｍｍ
のステンレス製の平板金型に挟み、平行熱板間に挿入し
て圧力４０ｋｇｆ／ｃＩＩＩ、最高温度１７０ ”Ｃで
１時間成形した。内層板の成形前後での寸法を比べたと
ころ、内層板のたて方向が−０゜０２％、よこ方向が−
０，０３％であった。
比較例１
流動層を設置しないほかは、実施例と同じ構成、方法で
成形した。このときの内層板の成形前後の寸法変化を調
べたところ、たて方向が一〇、 ＯＯ２％、よこ方向が
−０，００５％であった。
成形した。このときの内層板の成形前後の寸法変化を調
べたところ、たて方向が一〇、 ＯＯ２％、よこ方向が
−０，００５％であった。
〔発明の効果］
以上で述べたように、多層印刷配線板と平板金型間に流
動層を設けることにより、内層板の寸法収縮率は大幅に
改善され、高密度多層印刷配線板の製造が可能となる。
動層を設けることにより、内層板の寸法収縮率は大幅に
改善され、高密度多層印刷配線板の製造が可能となる。
第１図は実施例の積層構成を示す断面図、第２図は従来
の製造方法で用いられる積層構成の断面図である。 符号の説明 内層板 ２ 銅箔 ４ フィルム又は金属箔 ６ プリプレグ 平板金型 樹脂シート
の製造方法で用いられる積層構成の断面図である。 符号の説明 内層板 ２ 銅箔 ４ フィルム又は金属箔 ６ プリプレグ 平板金型 樹脂シート
Claims (1)
- １．１枚ないし複数枚の内層板を接着用プリプレグを介
して積み重ね、更にその外側に接着用プリプレグを介し
て外層板又は銅箔を重ね合わせ、これを平板金型に挟ん
で平行熱板間に挿入し加熱、加圧して成形する多層印刷
配線板の製造方法において、最外層の銅箔又は外層板と
平板金型との間に流動する層を設けたことを特徴とする
多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016680A JP2773344B2 (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016680A JP2773344B2 (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03222395A true JPH03222395A (ja) | 1991-10-01 |
| JP2773344B2 JP2773344B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=11923030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016680A Expired - Lifetime JP2773344B2 (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2773344B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011060800A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 樹脂成形体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232495A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-27 | 松下電工株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JPS60231392A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-16 | 株式会社デンソー | 複数層プリント回路基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-01-26 JP JP2016680A patent/JP2773344B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232495A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-27 | 松下電工株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JPS60231392A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-16 | 株式会社デンソー | 複数層プリント回路基板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011060800A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 樹脂成形体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2773344B2 (ja) | 1998-07-09 |
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