JPH04352495A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層化接着成形工程にお
ける内層回路板の寸法変化及びばらつきが小さく、経、
緯方向の寸法変化の差が少ない多層印刷配線板の製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、多層印刷配線板は、片面銅張積
層板又は銅箔を表面層とし、内層回路板等を内層とし、
これらの多層印刷配線板の構成材を、ガラス布などの基
材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを介して各々回
路パターンを正確に位置合わせしながら重ね、加熱加圧
し接着することによって製造される。このような多層印
刷配線板は多層化接着成形後、ドリルマシーンその他に
よって作成するスルーホールにより各層間の回路接続を
行うので、回路位置の層間ズレ発生を抑える必要がある
。特に、近年回路パターンの高密度化、高多層化に伴い
層間ズレの許容差が厳しくなり多層化接着成形前後の内
層回路の寸法変化やばらつきが小さいことがより必要と
なってきた。

【０００３】寸法変化が小さい多層印刷配線板を製造す
る試みはいろいろ行われている。例えば、多層化接着成
形工程で、ボイド・かすれ等の発生対策として、真空プ
レスを用い、より低圧で成形している。また、内層回路
用の銅張積層板は成形時に歪が発生し、この残留歪が多
層化接着成形時に解放され寸法変化の原因の一つとなっ
ている。このためアニーリングと称される熱処理を行う
ことによってこの残留歪を取り除き、多層化接着成形時
における寸法変化を抑える処置が行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、低圧成形法や
内層回路板のアニールだけでは寸法変化をより小さくす
るには十分な方策とはいえなかった。本発明はこのよう
な点に鑑み、多層印刷配線板の多層化接着成形前後の内
層回路板の寸法変化やばらつき、寸法変化の方向差を少
なくするため、多層化接着成形中の内層回路板の挙動に
ついて種々検討した結果、なされたものであり、その目
的とするところは、寸法変化の絶対値が小さく、ばらつ
きも小さく、経、緯方向の寸法変化の差も小さい多層印
刷配線板の製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は複数枚の内層回
路板用プリプレグと銅箔とを重ね合わせて加熱加圧して
得られる内層回路板と片面銅張積層板又は銅箔とを複数
枚の多層化接着用プリプレグを介し重ね合わせ加熱加圧
して多層化接着する多層印刷配線板の製造方法において
、内層回路板用プリプレグ及び多層化接着用プリプレグ
の基材として、プリプレグを加熱加圧して作製した基板
の室温から成形温度までの経、緯方向の膨張量の差が経
方向の膨張量の１０％以内になるようなものを使用する
ことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法を提供する
ものである。

【０００６】本発明の多層印刷配線板は寸法変化の絶対
値が小さく、ばらつきも小さく、経、緯方向の寸法変化
の差も小さいという優れた特性を有している。膨張率の
差が１０％を超えるような基材を用いる満足する寸法変
化のものが得られない。本発明において、寸法変化の差
の小さい基板を得るためには、例えば、プリプレグの基
材の経方向と緯方向の織密度を変化させることが行われ
る。

【０００７】本発明において用いられるプリプレグは基
材に熱硬化性樹脂が含浸されたものであり、基材として
はガラス布、ポリエステル布、ガラスペーパー等一般に
多層印刷配線板に使用される基材が用いられる。また、
樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエス
テル樹脂等一般に多層印刷配線板に使用される樹脂が用
いられる。多層化接着成形圧力は４ＭＰａ以下にするこ
とが好ましい。

【０００８】

【作用】多層化接着成形中の内層回路板には内層回路板
中の歪の解放と、外力としてプリプレグ樹脂の流動に伴
う応力、プリプレグ樹脂の硬化収縮に伴う応力、冷却過
程での内層回路板とプリプレグ層の線膨張係数の相違に
伴う熱応力の影響があり、これら応力により内層回路板
が変形させられ、多層化接着成形前後の寸法変化となる
。本発明において用いられる内層回路板用、多層化接着
用プリプレグは、このプリプレグから作製された基板の
室温から成形温度までの経、緯方向の膨張量の差が、経
方向の膨張量の１０％以内になるものを用いている。 従来の基材構成と基板の寸法変化を種々検討した結果、
寸法変化と基板の線膨張係数に密接な関係があり、基板
の経、緯方向の寸法変化に方向差があるものは基板の経
、緯方向の線膨張係数に方向差があり、また、基板の線
膨張係数の面内方向差が大きいものの多層化接着の際に
は冷却時の熱応力の発生が大きく、基板の寸法変化や経
、緯方向の基板の寸法変化の差の大きな要因となること
がわかった。また、プリプレグ層樹脂の硬化収縮やそれ
に伴う残留歪の方向差にも影響があることが分った。

【０００９】そこで、本発明においては、寸法変化の方
向差やばらつきを小さくするため、上記条件を満たす基
材からなるプリプレグを用いて作製した内層回路板用の
銅張積層板を回路加工し内層回路板とし、上記条件を満
たす基材からなるプリプレグに銅箔を重ね合わせ、加熱
加圧して多層化接着する。多層化接着成形圧力は４ＭＰ
ａ以下にすることが好ましい。多層化接着成形中の内層
回路板の挙動はプリプレグ層樹脂の流動時に伸されてい
るが、成形圧力を上記の範囲にすることにより内層回路
板はプリプレグ層樹脂の流動の影響を少なくすることが
でき、板内での流動の影響差がなくなり寸法変化のばら
つきを小さくすることができる。以上説明した多層印刷
配線板の製造方法においては、多層化接着成形中の内層
回路板の寸法変化挙動を小さくしたため、多層化接着成
形前後の内層回路板の寸法変化は小さく、ばらつきも小
さい多層印刷配線板を製造できる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明するが
、本発明はこれに限定されるものではない。基材をガラ
ス布とし、表１及び表２に示す織密度のガラス布にビス
フェノール系エポキシ樹脂ワニスを含浸させてプリプレ
グを作製した。このプリプレグで成形した基板から熱機
械測定装置により２０℃から１７０℃までのサンプルサ
イズ７５ｍｍ当りの基板の経、緯方向の膨張量を求めた
。その結果を表１（０．２ｔガラス布を用いた０．２ｔ
の基板）、表２（０．１ｔガラス布を用いた０．１ｔの
基板）に示す。内層回路板用銅張積層板は厚さ０．２ｍ
ｍのプリプレグ４枚、又は厚さ０．１ｍｍのプリプレグ
８枚の両面に厚さ７０μｍの銅箔を重ね合せ、温度１７
０℃、圧力４ＭＰａで加熱加圧成形することにより製造
した。

【００１１】

【表１】

【表２】

【００１２】多層板は内層回路板１枚の両面に厚さ０．
１ｍｍのプリプレグ３枚を重ね、外層に厚さ７０μｍの
銅箔を重ね合せた構成とし、多層化接着成形温度１７０
℃、圧力４ＭＰａで　　寸法変化測定法は多層化接着成
形前に内層回路板に基準穴を設け、基準寸法を測定して
おく。この内層回路板を多層化接着した後、基準穴をザ
グリ出し、寸法を測定し多層化接着成形前後の寸法変化
を算出した。

【００１３】実施例１ 内層回路板用プリプレグの基材をＮｏ．２多層化接着用
プリプレグの基材をＮｏ．４実施例２ 内層回路板用プリプレグの基材をＮｏ．４多層化接着用
プリプレグの基材をＮｏ．４比較例１ 内層回路板用プリプレグの基材をＮｏ．１多層化接着用
プリプレグの基材をＮｏ．３比較例２ 内層回路板用プリプレグの基材をＮｏ．１多層化接着用
プリプレグの基材をＮｏ．３多層化接着成形圧力を８Ｍ
Ｐａとした。 比較例３ 内層回路板用プリプレグの基材をＮｏ．１多層化接着用
プリプレグの基材をＮｏ．４比較例４ 内層回路板用プリプレグの基材をＮｏ．３多層化接着用
プリプレグの基材をＮｏ．３結果を表３に示す。

【００１４】

【表３】

【００１５】表３の寸法変化測定結果から、本発明の多
層印刷配線板は多層化接着成形前後での寸法変化やばら
つきが小さく、経、緯方向の寸法変化の方向差が小さい
ことが明白である。

【００１６】

【発明の効果】本発明の方法によれば多層化接着成形前
後での内層回路板の寸法変化やばらつきが小さく、経、
緯方向の寸法変化の方向差が小さい多層印刷配線板を得
ることができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　複数枚の内層回路板用プリプレグと銅
   箔とを重ね合わせて加熱加圧して得られる内層回路板と
   片面銅張積層板又は銅箔とを複数枚の多層化接着用プリ
   プレグを介し重ね合わせ加熱加圧して多層化接着する多
   層印刷配線板の製造方法において、内層回路板用プリプ
   レグ及び多層化接着用プリプレグの基材として、プリプ
   レグを加熱加圧して作製した基板の室温から成形温度ま
   での経、緯方向の膨張量の差が経方向の膨張量の１０％
   以内となるようなものを使用することを特徴とする多層
   印刷配線板の製造方法。
2. 【請求項２】　　多層化接着の成形圧力が４ＭＰａ以下
   ある請求項１記載の多層印刷配線板の製造方法。