JPS5846078B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number
JPS5846078B2
JPS5846078B2 JP2779978A JP2779978A JPS5846078B2 JP S5846078 B2 JPS5846078 B2 JP S5846078B2 JP 2779978 A JP2779978 A JP 2779978A JP 2779978 A JP2779978 A JP 2779978A JP S5846078 B2 JPS5846078 B2 JP S5846078B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass cloth
printed wiring
multilayer printed
inner layer
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP2779978A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS54120870A (en
Inventor
勇吉 竹田
啓治 黒沢
晴男 川俣
清 高木
徹 樋口
昌雄 近藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd, Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2779978A priority Critical patent/JPS5846078B2/ja
Publication of JPS54120870A publication Critical patent/JPS54120870A/ja
Publication of JPS5846078B2 publication Critical patent/JPS5846078B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多層プリント配線板の製造方法に関する。
一般に多層プリント配線板は、硬化した銅張り積層板の
銅箔表面にプリント配線パターンを作成し、それらを未
硬化材料(プリプレグ)を介して重ね、それぞれのパタ
ーンを正確に位置合わせをしながら積層板およびプリプ
レグを積層成形することによって製造される。
このような多層プリント配線板は、近年多層化のために
、多層プリント配線板の内層を構成する内層材料(両面
にそれぞれプリント配線パターンを形成した両面銅張り
積層板)が0.1 = 0.2mmと薄くなり、かつパ
ターン密度が高くなっている。
そのため、このような多層プリント配線板の製造には、
高い寸法精度が要求される。
すなわち、積層成形後に、プリント配線パターン、特に
内層材料のパターンが積層成形前の元のパターンと変わ
っていないことが要求される。
ところが従来は、銅張り積層板およびプリプレグに用い
られるガラス布基材の織り縮みおよび強度が内層材料の
寸法変化に影響を及ぼすことが知られていなかった。
そのため、それらを考慮することなく多層プリント配線
板を製造していた。
その結果、製造された多層プリント配線板は寸法精度が
悪かった。
したがって、本発明の目的は、寸法精度のよい多層プリ
ント配線板の製造方法を提供することである。
このため本発明においては、熱硬化性エポキシ樹脂を含
浸したガラス布基材、あるいはエポキシ樹脂を他樹脂で
変性した樹脂を含浸したガラス布基材の少くとも片面に
、プリント配線用の金属箔を貼着した複数の金属箔張り
積層板を、ガラス布基材に熱硬化性エポキシ樹脂、ある
いはエポキシ変性樹脂を含浸したプリプレグを介して重
ね、これを積層成形して多層プリント配線板を製造する
3法において、ガラス布基材として、織り縮みが縦方向
および横力向とも0.6〜x、ofoであり、初期引張
りヤング率が縦方向および横力向とも100〜170
Ky/mAであるガラス布を用いることを特徴とするも
のである。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明者は、このような多層プリント配線板の寸法精度
を向上させるために鋭意研究した結果、銅張り積層板お
よびプリプレグに用いられるガラス布基材の織り縮みお
よび強度が内層材料の寸法変化に影響を及ぼすことを見
いだした。
すなわち、複数の銅張り積層板をプリプレグを介して重
ね、これを積層成形する際、成形圧力、温度による樹脂
の膨張、収縮挙動とガラス布の織り縮みおよび強度との
間に相関があるため、それらを適当に保つことにより、
内層材料のプリント配線パターンを積層成形の前後を問
わずほぼ同じにして多層プリント配線板の寸法精度を向
上させることを見いだした。
このような積層成形時の樹脂の膨張、収縮挙動とガラス
布の織り縮みおよび強度との相関関係は、樹脂の種類に
よってそれぞれその程度が異なる。
ここでガラス布の織り縮みとは、 初期引張りヤング率とは、ガラス布を繊維力量に引張っ
て引張り試験を行なったときの第1図に示す応力−ひず
み曲線Aにおける低応力部分aを指す。
なお図において高応力部分すは2次引張りヤング率を示
し、点Cは変曲点を示す。
つぎに、熱硬化性エポキシ樹脂含浸ガラス布基材を用い
た多層プリント配線板の内層材料(厚さ0、1 mm
)におけるプリント配線パターンの位置ずれとガラス布
基材の織り縮みおよび初期引張りヤング率との関係を第
2図および第3図に示す。
図において曲線りは織り縮み一円層パターン寸法変化率
曲線であり、曲線Eは初期引張りヤング率内層パターン
寸法変化率曲線である。
ここで内層パターン寸法変化率とは、積層成形前の内層
材料のパターン寸法(パターンの長さ寸法)に対する積
層成形後の内層材料のパターン寸法と積層成形前のパタ
ーン寸法との差の百分率である。
第2図および第3図から明らかなように、熱硬化性エポ
キシ樹脂含浸ガラス布基材を用いた多層プリント配線板
では、ガラス布基材として織り縮みが縦方向および横力
向とも0.6〜1.0%で、初期引張りヤング率縦力量
および横方向とも100−170Ky/my?tのもの
を用いると、内層パターン寸法変化率を0.02%以下
に低減できることがわかる。
これは内層材料の厚さを問わない。
このように内層パターン寸法変化率を低減できるのはつ
ぎのような理由によると思われる。
すなわち、この発明では、比較的織り構造が粗なガラス
布を用いるため、積層成形時の伸び力がガラス布の縦方
向および横力向に均等に伝わって均等に伸長し、ポスト
キュアで均等に収縮する。
そのため、内層パターン寸法変化率が著しく低減される
と思われる。
ちなみに従来例に用いるガラス布は、その製造工程での
制約から、縦方向の織り縮みが小さく(0,40%)、
初期ヤング率が高い(200に9/□d)。
また横力向では織り縮みは太きく(1,5φ)、初期ヤ
ング率が低い(70Ky/mA)。
そのため、エポキシ多層プリント配線板の0.1mm内
層材料では、積層成形で縦方向が0.035%収縮し、
横力向がo、o5t%膨張している例もある。
すなわち、従来例では、ガラス布そのものの機械的性質
の異方性によって多層プリント配線板の内層材料のパタ
ーンは寸法変化に異方性を生じていて内層パターン寸法
変化率が大きかった。
このように、本発明の製造3法によれば、寸法精度の高
い多層プリント配線板を製造することができ、高密度実
装の要求に応することができる。
つぎに実施例について説明する。
実施例 1 熱硬化性エポキシ樹脂(シェルエピコート1001)を
織り縮みが縦0.94宏横0.88饅、初期引張りヤン
グ率が縦110 Ky/ma、横120KP/maのガ
ラス布に樹脂分が50%になるように含浸し、樹脂流出
率(レジンフロー)25〜30転硬化時間(ストローク
キュアータイム)180〜200秒になるように加熱乾
燥した。
つぎに、このようにして得たレジンクロスを1枚づつ用
いて、厚さ18μmの片面銅張り積層板および厚さ35
μmの両面銅張り積層板を作成し、両面銅張り積層板の
4隅にX印をつけ、そのX印(マーク)間距離を測定し
た後、第4図のように、マーク部分を残して他は全面エ
ツチングして内層材料1をつくった。
つぎに第5図のように、この内層材料1の上下にそれぞ
れレジンクロス(プリプレグ)2を重ね、さらに片面銅
張り積層板3を重ねたのち、170℃、20Kp/i、
60分の条件で積層成形した。
つぎに、この硬化物をナイフでけずって内層材料1のマ
ーク部を露出させマーク間の距離を測定し、それと積層
成形前に測定したマーク間距離とから内層パターン変化
率、すなわち積層成形後の内層材料1のマーク位置間距
離とエツチング前の内層材料1のマーク位置間距離の差
を後者で割って100倍したものを求めた。
実施例 2 熱硬化性エポキシ樹脂(シェルエピコート100 t
)を織り縮みが縦0.7%、横0.64饅、初期引張り
ヤング率が縦150Kp/m4、横160Ky/maの
ガラス布を用い、他は実施例1と同様にして硬化物を得
、その内層パターンの変化率を求めた。
実施例 3 熱硬化性エポキシ樹脂(シェルエピコート1001)1
00部、熱硬化性ポリビニールフェノール樹脂(先着レ
ジンM)30部触媒BDMA(ベンジルジメチルアミン
)0.3部を織り縮みが縦0.9%、横0.97%、初
期引張りヤング率縦115 K? /mA、横105
K?’7m4(7)ガラス布ヲ用イ。
実施例1と同様にして硬化物を得、その内層パターンの
変化率を求めた。
従来例 1 熱硬化性エポキシ樹脂を織り縮みが縦0.25%横1.
3%、初期引張りヤング率縦230 Kp/ma、横7
0Kiv/m4のガラス布を用い、実施例1と同様にし
て硬化物を得、その内層パターンの変化率を求めた。
従来例 2 ガラス布の織り縮みが縦0.45%、横1.0%、初期
引張りヤング率縦190 K97mA、横100に97
m4であるガラス布を用い、実施例1と同様にして硬化
物を得、その内容パターンの変化率を求めた。
以上の実施例および従来例における内層パターンの寸法
変化率、初期引張りヤング率を次表および第2図および
第3図に示す。
表および図から明らかなように、寸法変化率±0.02
0%以内にとどめるには織り縮み0.6〜1.0饅、初
期引張りヤング率ioo〜t 70 Ky7.、Hの範
囲内が必要である。
【図面の簡単な説明】
第一1図はガラス布の応力−ひすみ曲線図、第2図は内
層パターン寸法変化率とガラス布の織り縮みとの関係を
説明する説明図、第3図は内層パターン寸法変化率とガ
ラス布の初期引張りヤング率の関係を説明する説明図、
第4図および第5図はこの発明の一実施例の製造説明図
である。 1・・・・・・内層材料、2・・・・・・レジンクロス
、3・・・・・・片面銅張り積層板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 熱硬化性エポキシ樹脂を含浸したガラス布基材;あ
    るいはエポキシ樹脂を他樹脂で変性した樹脂を含浸した
    ガラス布基材の少くとも片面に、プリント配線用の金属
    箔を貼着した複数の金属箔張り積層板を、ガラス布基材
    に熱硬化性エポキシ樹脂、あるいはエポキシ変性樹脂を
    含浸したプリプレグを介して重ね、これを積層成形して
    多層プリント配線板を製造する方法において、ガラス布
    基材として、織り縮みが縦方向および横方向とも0.6
    〜1.0咎であり、初期引張りヤング率が縦方向および
    横方向とも100−170 K97m7PLであるガラ
    ス布を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製
    造方法。
JP2779978A 1978-03-13 1978-03-13 多層プリント配線板の製造方法 Expired JPS5846078B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2779978A JPS5846078B2 (ja) 1978-03-13 1978-03-13 多層プリント配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2779978A JPS5846078B2 (ja) 1978-03-13 1978-03-13 多層プリント配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS54120870A JPS54120870A (en) 1979-09-19
JPS5846078B2 true JPS5846078B2 (ja) 1983-10-14

Family

ID=12231014

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2779978A Expired JPS5846078B2 (ja) 1978-03-13 1978-03-13 多層プリント配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5846078B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5769800A (en) * 1980-10-17 1982-04-28 Matsushita Electric Works Ltd Method of producing multilayer printed circuit board
JPS57176788A (en) * 1981-04-23 1982-10-30 Shin Kobe Electric Machinery Metal foil laminated board
JPS6364740A (ja) * 1986-09-08 1988-03-23 東芝ケミカル株式会社 銅張積層板

Also Published As

Publication number Publication date
JPS54120870A (en) 1979-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI715794B (zh) 多層印刷配線板、多層印刷配線板之製造方法
JPS6147000B2 (ja)
JPS5846078B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPS5819159B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
DE69113456D1 (de) Verfahren zur herstellung einer vielschichtleiterplatte.
JPS63318196A (ja) ガラス繊維織物補強印刷配線板
JP3402392B2 (ja) 多層印刷配線板
JPH04282894A (ja) 多層印刷配線板
JP2570250B2 (ja) プリプレグ及び積層板
JPS6228245A (ja) 積層板の製造法
JPH0290592A (ja) 多層印刷配線板
JPH0753420B2 (ja) 多層プリント配線板の製法
CN116940005A (zh) 一种软硬结合板柔性层阻胶的方法
JPH0771839B2 (ja) 積層板の製造方法
JP2713024B2 (ja) 多層金属箔張り積層板の製造法
JPS62274795A (ja) 多層回路板の製造法
JPH0366195A (ja) 銅張り積層板
JPH04246883A (ja) 印刷配線板
JPH04223113A (ja) 積層板の製造方法
JPH0564857A (ja) 積層板の製造方法
JPH01264813A (ja) 積層板の製造方法
JPH04352495A (ja) 多層印刷配線板の製造方法
JPH02137924A (ja) 熱硬化性樹脂積層板の製造方法
JPS60132751A (ja) 積層板
JPH08228076A (ja) 多層プリント配線板の製造方法