JPH04282894A - 多層印刷配線板 - Google Patents

多層印刷配線板

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Publication number
JPH04282894A
JPH04282894A JP3043905A JP4390591A JPH04282894A JP H04282894 A JPH04282894 A JP H04282894A JP 3043905 A JP3043905 A JP 3043905A JP 4390591 A JP4390591 A JP 4390591A JP H04282894 A JPH04282894 A JP H04282894A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
prepreg
printed wiring
multilayer printed
board
wiring board
Prior art date
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Pending
Application number
JP3043905A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Sumi
角　真司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP3043905A priority Critical patent/JPH04282894A/ja
Publication of JPH04282894A publication Critical patent/JPH04282894A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Woven Fabrics (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板に関する
。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層印刷配線板は、図２（ａ）に
示すように、内層基板６および外層基板７とプリプレグ
１を交互配置して積層している。
【０００３】図２（ｂ）は従来の多層印刷配線板の内層
基板を形成するための銅張積層板の分解図である。
【０００４】図２（ｂ）に示すように、ガラスクロスを
基材として熱硬化樹脂を含浸させ半硬化状態にしたプリ
プレグ１を複数枚重ね、その両面に銅箔を配し加熱圧着
して一体化成型した銅張積層板を形成する。この銅張積
層板の銅箔をパターニングして配線を形成し、内層基板
６および外層基板７を得る。次いで内層基板６，外層基
板７（片面の銅張積層板または銅箔３）とプリプレグ１
を交互に配置し、積層して多層印刷配線板を得る。
【０００５】この多層印刷配線板は、ドリルにより貫通
孔を形成し、貫通孔内に金属めっき層を設けて内層基板
の配線と外層基板の導体層を接続し、導体層を選択的に
エッチングして外層導体パターンを形成し、多層印刷配
線板を構成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の多層印
刷配線板は、基板材料として骨格をなす複数のガラスク
ロスの縦糸および横糸が同一の方向で積層された積層板
およびプリプレグを使用するため、内層導体パターン形
成工程，および多層化成型工程において寸法変化が大き
く、近年の高密度化、高多層化する印刷配線板の寸法精
度の要求を満足することが困難であった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
は、複数の樹脂含浸ガラスクロスを積層した積層板を含
む内層基板および外層基板をプリプレグを介して積層成
型してなる多層印刷配線板の内層基板および外層基板内
に含まれるガラスクロスの縦糸と横糸（縦糸と横糸は垂
直交差）の配置を互に４５°になるようにして積層した
積層板を含んで構成される。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【０００９】図１（ａ）は本発明の一実施例を説明する
ための多層印刷配線板の分解図である。
【００１０】図１（ａ）に示すように、積層板の両面の
夫々に配線を設けた内層基板４と、内層基板４の両面に
プリプレグ２を挟んで外層基板５を配し、加熱圧着して
一体成型し多層印刷配線板を形成する。
【００１１】ここで、プリプレグ２はプリプレグを構成
するガラスクロスの縦糸及び横糸の方向が多層印刷配線
板の辺と４５°の方向に形成している。
【００１２】なお、多層印刷配線板はドリルにより貫通
孔を形成して貫通孔内に金属層をめっきして内層基板４
の配線と外層基板の導体層とを接続し、外層基板の導体
層をパターニングする。
【００１３】図１（ｂ）は本発明の一実施例を説明する
ための銅張積層板の分解図である。
【００１４】図１（ｂ）に示すように、ガラスクロスを
基板として熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化状態にしたプ
リプレグをガラスクロスの縦糸及び横糸に沿って裁断し
た第１のプリプレグ１と、ガラスクロスの縦糸及び横糸
に対して４５°の方向に裁断した第２のプリプレグ２を
交互に積層した積層板の両面に銅箔３を加熱圧着して銅
張積層板を構成する。この銅張積層板の両面の銅箔３を
パターニングして内層基板４を構成する。同様に外層基
板５も構成できる。
【００１５】このように、内層基板４及び外層基板５を
構成するプリプレグ１，２のガラスクロスの糸の方向が
互に４５°の方向で積層され、また内層基板４と外層基
板５の間に挟まれたプリプレグ２のガラスクロスの糸の
方向も多層印刷配線板の辺に対して４５°の方向に配置
されているため、多層印刷配線板の伸縮抗張力を分散さ
せることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、内層基板
及び外層基板を構成する複数のプリプレグのガラスクロ
スの糸の方向を互に４５°にして積層することにより、
内層基板，外層基板および多層化成型品の寸法変化の方
向性を低減でき、寸法精度を向上できるという効果を有
する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明するための多層印刷配
線板及び銅張積層板の分解図である。
【図２】従来の多層印刷配線板の一例を説明するための
分解図及び銅張積層板の分解図である。
【符号の説明】
１，２　　　　プリプレグ ３　　　　銅箔 ４，６　　　　内層基板 ５，７　　　　外層基板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　複数の樹脂含浸ガラスクロスを積層し
    た積層板を含んで構成される内層基板および外層基板を
    プリプレグを介して積層成型してなる多層印刷配線板に
    おいて、前記内層基板および外層基板が前記ガラスクロ
    スの糸方向を互に４５°になるようにして前記ガラスク
    ロスを交互に積層した積層板を含むことを特徴とする多
    層印刷配線板。
JP3043905A 1991-03-11 1991-03-11 多層印刷配線板 Pending JPH04282894A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08321679A (ja) * 1995-05-24 1996-12-03 Nec Corp 多層プリント配線板
JPH11509280A (ja) * 1996-10-25 1999-08-17 ジヴィディ イタリア ソシエタ ペル アチオニ 一方向ガラス繊維を用いた印刷回路用ラミネート
JP2016086143A (ja) * 2014-10-29 2016-05-19 京セラサーキットソリューションズ株式会社 配線基板およびその製造方法

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08321679A (ja) * 1995-05-24 1996-12-03 Nec Corp 多層プリント配線板
JPH11509280A (ja) * 1996-10-25 1999-08-17 ジヴィディ イタリア ソシエタ ペル アチオニ 一方向ガラス繊維を用いた印刷回路用ラミネート
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