JPH04282894A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
- Publication number
- JPH04282894A JPH04282894A JP3043905A JP4390591A JPH04282894A JP H04282894 A JPH04282894 A JP H04282894A JP 3043905 A JP3043905 A JP 3043905A JP 4390591 A JP4390591 A JP 4390591A JP H04282894 A JPH04282894 A JP H04282894A
- Authority
- JP
- Japan
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- prepreg
- printed wiring
- multilayer printed
- board
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
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Landscapes
- Woven Fabrics (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板に関する
。
。
【0002】
【従来の技術】従来の多層印刷配線板は、図2(a)に
示すように、内層基板6および外層基板7とプリプレグ
1を交互配置して積層している。
示すように、内層基板6および外層基板7とプリプレグ
1を交互配置して積層している。
【0003】図2(b)は従来の多層印刷配線板の内層
基板を形成するための銅張積層板の分解図である。
基板を形成するための銅張積層板の分解図である。
【0004】図2(b)に示すように、ガラスクロスを
基材として熱硬化樹脂を含浸させ半硬化状態にしたプリ
プレグ1を複数枚重ね、その両面に銅箔を配し加熱圧着
して一体化成型した銅張積層板を形成する。この銅張積
層板の銅箔をパターニングして配線を形成し、内層基板
6および外層基板7を得る。次いで内層基板6,外層基
板7(片面の銅張積層板または銅箔3)とプリプレグ1
を交互に配置し、積層して多層印刷配線板を得る。
基材として熱硬化樹脂を含浸させ半硬化状態にしたプリ
プレグ1を複数枚重ね、その両面に銅箔を配し加熱圧着
して一体化成型した銅張積層板を形成する。この銅張積
層板の銅箔をパターニングして配線を形成し、内層基板
6および外層基板7を得る。次いで内層基板6,外層基
板7(片面の銅張積層板または銅箔3)とプリプレグ1
を交互に配置し、積層して多層印刷配線板を得る。
【0005】この多層印刷配線板は、ドリルにより貫通
孔を形成し、貫通孔内に金属めっき層を設けて内層基板
の配線と外層基板の導体層を接続し、導体層を選択的に
エッチングして外層導体パターンを形成し、多層印刷配
線板を構成する。
孔を形成し、貫通孔内に金属めっき層を設けて内層基板
の配線と外層基板の導体層を接続し、導体層を選択的に
エッチングして外層導体パターンを形成し、多層印刷配
線板を構成する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の多層印
刷配線板は、基板材料として骨格をなす複数のガラスク
ロスの縦糸および横糸が同一の方向で積層された積層板
およびプリプレグを使用するため、内層導体パターン形
成工程,および多層化成型工程において寸法変化が大き
く、近年の高密度化、高多層化する印刷配線板の寸法精
度の要求を満足することが困難であった。
刷配線板は、基板材料として骨格をなす複数のガラスク
ロスの縦糸および横糸が同一の方向で積層された積層板
およびプリプレグを使用するため、内層導体パターン形
成工程,および多層化成型工程において寸法変化が大き
く、近年の高密度化、高多層化する印刷配線板の寸法精
度の要求を満足することが困難であった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
は、複数の樹脂含浸ガラスクロスを積層した積層板を含
む内層基板および外層基板をプリプレグを介して積層成
型してなる多層印刷配線板の内層基板および外層基板内
に含まれるガラスクロスの縦糸と横糸(縦糸と横糸は垂
直交差)の配置を互に45°になるようにして積層した
積層板を含んで構成される。
は、複数の樹脂含浸ガラスクロスを積層した積層板を含
む内層基板および外層基板をプリプレグを介して積層成
型してなる多層印刷配線板の内層基板および外層基板内
に含まれるガラスクロスの縦糸と横糸(縦糸と横糸は垂
直交差)の配置を互に45°になるようにして積層した
積層板を含んで構成される。
【0008】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0009】図1(a)は本発明の一実施例を説明する
ための多層印刷配線板の分解図である。
ための多層印刷配線板の分解図である。
【0010】図1(a)に示すように、積層板の両面の
夫々に配線を設けた内層基板4と、内層基板4の両面に
プリプレグ2を挟んで外層基板5を配し、加熱圧着して
一体成型し多層印刷配線板を形成する。
夫々に配線を設けた内層基板4と、内層基板4の両面に
プリプレグ2を挟んで外層基板5を配し、加熱圧着して
一体成型し多層印刷配線板を形成する。
【0011】ここで、プリプレグ2はプリプレグを構成
するガラスクロスの縦糸及び横糸の方向が多層印刷配線
板の辺と45°の方向に形成している。
するガラスクロスの縦糸及び横糸の方向が多層印刷配線
板の辺と45°の方向に形成している。
【0012】なお、多層印刷配線板はドリルにより貫通
孔を形成して貫通孔内に金属層をめっきして内層基板4
の配線と外層基板の導体層とを接続し、外層基板の導体
層をパターニングする。
孔を形成して貫通孔内に金属層をめっきして内層基板4
の配線と外層基板の導体層とを接続し、外層基板の導体
層をパターニングする。
【0013】図1(b)は本発明の一実施例を説明する
ための銅張積層板の分解図である。
ための銅張積層板の分解図である。
【0014】図1(b)に示すように、ガラスクロスを
基板として熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化状態にしたプ
リプレグをガラスクロスの縦糸及び横糸に沿って裁断し
た第1のプリプレグ1と、ガラスクロスの縦糸及び横糸
に対して45°の方向に裁断した第2のプリプレグ2を
交互に積層した積層板の両面に銅箔3を加熱圧着して銅
張積層板を構成する。この銅張積層板の両面の銅箔3を
パターニングして内層基板4を構成する。同様に外層基
板5も構成できる。
基板として熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化状態にしたプ
リプレグをガラスクロスの縦糸及び横糸に沿って裁断し
た第1のプリプレグ1と、ガラスクロスの縦糸及び横糸
に対して45°の方向に裁断した第2のプリプレグ2を
交互に積層した積層板の両面に銅箔3を加熱圧着して銅
張積層板を構成する。この銅張積層板の両面の銅箔3を
パターニングして内層基板4を構成する。同様に外層基
板5も構成できる。
【0015】このように、内層基板4及び外層基板5を
構成するプリプレグ1,2のガラスクロスの糸の方向が
互に45°の方向で積層され、また内層基板4と外層基
板5の間に挟まれたプリプレグ2のガラスクロスの糸の
方向も多層印刷配線板の辺に対して45°の方向に配置
されているため、多層印刷配線板の伸縮抗張力を分散さ
せることができる。
構成するプリプレグ1,2のガラスクロスの糸の方向が
互に45°の方向で積層され、また内層基板4と外層基
板5の間に挟まれたプリプレグ2のガラスクロスの糸の
方向も多層印刷配線板の辺に対して45°の方向に配置
されているため、多層印刷配線板の伸縮抗張力を分散さ
せることができる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、内層基板
及び外層基板を構成する複数のプリプレグのガラスクロ
スの糸の方向を互に45°にして積層することにより、
内層基板,外層基板および多層化成型品の寸法変化の方
向性を低減でき、寸法精度を向上できるという効果を有
する。
及び外層基板を構成する複数のプリプレグのガラスクロ
スの糸の方向を互に45°にして積層することにより、
内層基板,外層基板および多層化成型品の寸法変化の方
向性を低減でき、寸法精度を向上できるという効果を有
する。
【図1】本発明の一実施例を説明するための多層印刷配
線板及び銅張積層板の分解図である。
線板及び銅張積層板の分解図である。
【図2】従来の多層印刷配線板の一例を説明するための
分解図及び銅張積層板の分解図である。
分解図及び銅張積層板の分解図である。
1,2 プリプレグ
3 銅箔
4,6 内層基板
5,7 外層基板
Claims (1)
- 【請求項1】 複数の樹脂含浸ガラスクロスを積層し
た積層板を含んで構成される内層基板および外層基板を
プリプレグを介して積層成型してなる多層印刷配線板に
おいて、前記内層基板および外層基板が前記ガラスクロ
スの糸方向を互に45°になるようにして前記ガラスク
ロスを交互に積層した積層板を含むことを特徴とする多
層印刷配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3043905A JPH04282894A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3043905A JPH04282894A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 多層印刷配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04282894A true JPH04282894A (ja) | 1992-10-07 |
Family
ID=12676730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3043905A Pending JPH04282894A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04282894A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08321679A (ja) * | 1995-05-24 | 1996-12-03 | Nec Corp | 多層プリント配線板 |
JPH11509280A (ja) * | 1996-10-25 | 1999-08-17 | ジヴィディ イタリア ソシエタ ペル アチオニ | 一方向ガラス繊維を用いた印刷回路用ラミネート |
JP2016086143A (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-19 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-11 JP JP3043905A patent/JPH04282894A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08321679A (ja) * | 1995-05-24 | 1996-12-03 | Nec Corp | 多層プリント配線板 |
JPH11509280A (ja) * | 1996-10-25 | 1999-08-17 | ジヴィディ イタリア ソシエタ ペル アチオニ | 一方向ガラス繊維を用いた印刷回路用ラミネート |
JP2016086143A (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-19 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
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