JPH0753420B2 - 多層プリント配線板の製法 - Google Patents
多層プリント配線板の製法Info
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- JPH0753420B2 JPH0753420B2 JP61191873A JP19187386A JPH0753420B2 JP H0753420 B2 JPH0753420 B2 JP H0753420B2 JP 61191873 A JP61191873 A JP 61191873A JP 19187386 A JP19187386 A JP 19187386A JP H0753420 B2 JPH0753420 B2 JP H0753420B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、多層プリント配線板の製法に関する。
従来の多層プリント配線板は、基材にエポキシ樹脂また
はポリイミド樹脂が含浸されたプリプレグ所定枚を必要
に応じてエポキシ樹脂フィルム等とともに積層成形する
とともに少なくとも片面に内層回路を形成するようにし
てつくられた内層材と、外層回路となる銅箔等の外層材
と、基材にエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂が含浸さ
れたプリプレグとが所定枚ずつ、必要に応じてエポキシ
樹脂フィルム等とともに積層成形されてつくられてい
た。
はポリイミド樹脂が含浸されたプリプレグ所定枚を必要
に応じてエポキシ樹脂フィルム等とともに積層成形する
とともに少なくとも片面に内層回路を形成するようにし
てつくられた内層材と、外層回路となる銅箔等の外層材
と、基材にエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂が含浸さ
れたプリプレグとが所定枚ずつ、必要に応じてエポキシ
樹脂フィルム等とともに積層成形されてつくられてい
た。
ところが、このようにしてつくられた多層プリント配線
板は、エポキシ樹脂が含浸されてつくられたものでは誘
電率ε≒５、ポリイミド樹脂が含浸されてつくられたも
のでは誘電率ε≒４というように、誘電率が極めて高
く、高周波用または高速演算用としては不適であった。
そのため、多層プリント配線板の誘電率を低下させる方
法の開発が望まれていた。
板は、エポキシ樹脂が含浸されてつくられたものでは誘
電率ε≒５、ポリイミド樹脂が含浸されてつくられたも
のでは誘電率ε≒４というように、誘電率が極めて高
く、高周波用または高速演算用としては不適であった。
そのため、多層プリント配線板の誘電率を低下させる方
法の開発が望まれていた。
〔発明の目的〕 以上の事情に鑑みて、この発明は、多層プリント配線板
の誘電率を低下させることができる多層プリント配線板
の製法を抵抗することを目的とする。
の誘電率を低下させることができる多層プリント配線板
の製法を抵抗することを目的とする。
前記目的を達成するために、この発明は、少なくとも片
面に内層回路が形成されている内層材と、外層回路とな
る外層材とを所定枚ずつ、接着材層を介して積層加圧成
形して多層プリント配線板を得るにあたり、前記内層材
及び接着材層にフッ素樹脂より溶融点が低い樹脂のみを
樹脂分として用い、各材とともにフッ素樹脂のみを樹脂
分としてなるアンクラッド板を積層加圧成形することを
特徴とする多層プリント配線板の製法を要旨とする。
面に内層回路が形成されている内層材と、外層回路とな
る外層材とを所定枚ずつ、接着材層を介して積層加圧成
形して多層プリント配線板を得るにあたり、前記内層材
及び接着材層にフッ素樹脂より溶融点が低い樹脂のみを
樹脂分として用い、各材とともにフッ素樹脂のみを樹脂
分としてなるアンクラッド板を積層加圧成形することを
特徴とする多層プリント配線板の製法を要旨とする。
以下に、この発明を、その一実施例をあらわす図面を参
照しながら詳しく説明する。
照しながら詳しく説明する。
第１図は、この発明にかかる多層プリント配線板の製法
の一実施例において、多層プリント配線板を得る際の構
成を模式的にあらわしている。図にみるように、内層材
１とフリプレグ２と外層材３のアンクラッド板４とをつ
くっておく。内層材１は、たとえば、エポキシ樹脂積層
板の両面に内装回路となる回路が形成されたものを用い
る。このような内層材１は、たとえば、エポキシ樹脂を
基材に含浸させたのち乾燥してプリプレグをつくり、こ
のプリプレグと銅箔等の金属箔とを所定枚ずつ、必要に
応じて、エポキシ樹脂フィルムを介在させるようにし
て、積層成形してエポキシ樹脂金属箔張り積層板を得た
後、このエポキシ樹脂金属箔張り積層板の金属箔をエッ
チングすることにより、エポキシ樹脂金属箔張り積層板
の両面に回路形成を行うようにしてつくればよい。プリ
プレグ２は、エポキシ樹脂を基材に含浸させたのち乾燥
してつくられたいを用いる。外層回路となる外層材３
は、銅箔等の金属箔からなるものを用いる。アンクラッ
ド板４は、フッ素樹脂を基材に含浸させたのち乾燥して
プリプレグをつくり、このプリプレグ所定枚を、必要に
応じて、フッ素樹脂フィルムを介在させるようして、積
層成形してつくられたものを用いる。この多層プリント
配線板の製法は、これら内層材1,外層材3,アンクラッド
板４を所定枚ずつ、接着材層となるプリプレグ２を介し
て重ね合わせ、エポキシ樹脂の溶融温度で成形した、多
層プリント配線板を得るようにするのである。エポキシ
樹脂の代わりに、ポリイミド樹脂を用いてもよい。ポリ
イミド樹脂を用いた場合は、ポリイミド樹脂の溶融温度
で成形する。
の一実施例において、多層プリント配線板を得る際の構
成を模式的にあらわしている。図にみるように、内層材
１とフリプレグ２と外層材３のアンクラッド板４とをつ
くっておく。内層材１は、たとえば、エポキシ樹脂積層
板の両面に内装回路となる回路が形成されたものを用い
る。このような内層材１は、たとえば、エポキシ樹脂を
基材に含浸させたのち乾燥してプリプレグをつくり、こ
のプリプレグと銅箔等の金属箔とを所定枚ずつ、必要に
応じて、エポキシ樹脂フィルムを介在させるようにし
て、積層成形してエポキシ樹脂金属箔張り積層板を得た
後、このエポキシ樹脂金属箔張り積層板の金属箔をエッ
チングすることにより、エポキシ樹脂金属箔張り積層板
の両面に回路形成を行うようにしてつくればよい。プリ
プレグ２は、エポキシ樹脂を基材に含浸させたのち乾燥
してつくられたいを用いる。外層回路となる外層材３
は、銅箔等の金属箔からなるものを用いる。アンクラッ
ド板４は、フッ素樹脂を基材に含浸させたのち乾燥して
プリプレグをつくり、このプリプレグ所定枚を、必要に
応じて、フッ素樹脂フィルムを介在させるようして、積
層成形してつくられたものを用いる。この多層プリント
配線板の製法は、これら内層材1,外層材3,アンクラッド
板４を所定枚ずつ、接着材層となるプリプレグ２を介し
て重ね合わせ、エポキシ樹脂の溶融温度で成形した、多
層プリント配線板を得るようにするのである。エポキシ
樹脂の代わりに、ポリイミド樹脂を用いてもよい。ポリ
イミド樹脂を用いた場合は、ポリイミド樹脂の溶融温度
で成形する。
以上のように、この多層プリント配線板の製法は、内層
材1,外層材３等とともに、フッ素樹脂を樹脂分としてな
るアンクラッド板を積層成形するようにしているため、
多層プリント配線板の誘電率を低下させることができ
る。また、使用するアンクラッド板を変えることによ
り、誘電率の調整が可能となる。しかも、アンクラッド
板により、全体の厚み調整ができるとともに、内層材が
複数枚用いられたものでは、内層材間のクリアランス調
整ができる。
材1,外層材３等とともに、フッ素樹脂を樹脂分としてな
るアンクラッド板を積層成形するようにしているため、
多層プリント配線板の誘電率を低下させることができ
る。また、使用するアンクラッド板を変えることによ
り、誘電率の調整が可能となる。しかも、アンクラッド
板により、全体の厚み調整ができるとともに、内層材が
複数枚用いられたものでは、内層材間のクリアランス調
整ができる。
この実施例のようにアンクラッド板を構成する樹脂にの
みフッ素樹脂を用いるようにすれば、すべてフッ素樹脂
を用いるようにする方法と比べて、つぎのような効果が
ある。フッ素樹脂がエポキシ樹脂およびポリイミド樹脂
に比べて高価であるため、上記のようにすればい、フッ
素樹脂の量が少なくてすみ、安価に多層プリント配線板
を得ることができる。また、フッ素樹脂の溶融温度が40
0℃程度であるのに対し、エポキシ樹脂の溶融温度が170
℃程度、ポリイミド樹脂の溶融温度が200℃程度である
ため、170〜200℃程度の低い温度で成形することができ
る。以上がすべてフッ素樹脂を用いるにようにする方法
と比べての効果であるが、この実施例にようにアンクラ
ッド板を構成する樹脂にのみフッ素樹脂を用いるように
すれば、エポキシ樹脂の溶融温度またはポリイミド樹脂
の溶融温度で成形することによって、この温度ではアン
クラッド板を構成するフッ素樹脂がほとんど溶融しない
ため、アンクラッド板が補強材として働き、得られる多
層プリント配線板の寸法安定性が向上する（寸法変化率
が小さくなる）と言う効果もある。
みフッ素樹脂を用いるようにすれば、すべてフッ素樹脂
を用いるようにする方法と比べて、つぎのような効果が
ある。フッ素樹脂がエポキシ樹脂およびポリイミド樹脂
に比べて高価であるため、上記のようにすればい、フッ
素樹脂の量が少なくてすみ、安価に多層プリント配線板
を得ることができる。また、フッ素樹脂の溶融温度が40
0℃程度であるのに対し、エポキシ樹脂の溶融温度が170
℃程度、ポリイミド樹脂の溶融温度が200℃程度である
ため、170〜200℃程度の低い温度で成形することができ
る。以上がすべてフッ素樹脂を用いるにようにする方法
と比べての効果であるが、この実施例にようにアンクラ
ッド板を構成する樹脂にのみフッ素樹脂を用いるように
すれば、エポキシ樹脂の溶融温度またはポリイミド樹脂
の溶融温度で成形することによって、この温度ではアン
クラッド板を構成するフッ素樹脂がほとんど溶融しない
ため、アンクラッド板が補強材として働き、得られる多
層プリント配線板の寸法安定性が向上する（寸法変化率
が小さくなる）と言う効果もある。
なお、外層材としては、片面金属箔張り積層板を用いて
もよい。この片面金属箔張り積層板を構成する樹脂は、
エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂であってもよい。接
着材層は、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等からなる樹
脂フィルムのみで構成してもよいし、樹脂フィルムとプ
リプレグとで構成してもよい。
もよい。この片面金属箔張り積層板を構成する樹脂は、
エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂であってもよい。接
着材層は、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等からなる樹
脂フィルムのみで構成してもよいし、樹脂フィルムとプ
リプレグとで構成してもよい。
この発明に用いられるフッ素樹脂としては、４フッ化エ
チレン樹脂（PTFE）,4フッ化エチレン−６フッ化プロピ
レン共重合樹脂（FEP）,4フッ化エチレン−パーフロオ
ロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（PFA）,3フッ化
エチレン樹脂,2フッ化エチレン樹脂等があげられる。
チレン樹脂（PTFE）,4フッ化エチレン−６フッ化プロピ
レン共重合樹脂（FEP）,4フッ化エチレン−パーフロオ
ロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（PFA）,3フッ化
エチレン樹脂,2フッ化エチレン樹脂等があげられる。
以下に、実施例と比較例と示す。
（実施例１） エポキシ樹脂をガラス基材（日東紡績（株）WE05E）に
含浸させたのち乾燥して、樹脂分60％，厚み0.1mmのプ
リプレグ２をつくった。内層材１は、エポキシ樹脂を樹
脂分とし、両面に内層回路が形成されたもの（厚み0.8m
m）を用いた。アンクラッド板４は、フッ素樹脂（FEP）
を樹脂分とし、表面粗化されたもの（厚み0.5mm）を用
いた。外層材３は、銅箔（厚み18μｍ）を用いた。前記
内層材1,プリプレグ2,外層材３およびアンクラッド板４
を第１図にみるように重ね合わせ、温度170℃，圧力30k
g/cm2,時間90分の条件で成形して、多層プリント配線板
を得た。
含浸させたのち乾燥して、樹脂分60％，厚み0.1mmのプ
リプレグ２をつくった。内層材１は、エポキシ樹脂を樹
脂分とし、両面に内層回路が形成されたもの（厚み0.8m
m）を用いた。アンクラッド板４は、フッ素樹脂（FEP）
を樹脂分とし、表面粗化されたもの（厚み0.5mm）を用
いた。外層材３は、銅箔（厚み18μｍ）を用いた。前記
内層材1,プリプレグ2,外層材３およびアンクラッド板４
を第１図にみるように重ね合わせ、温度170℃，圧力30k
g/cm2,時間90分の条件で成形して、多層プリント配線板
を得た。
（実施例２） ポリイミド樹脂をガラス基材（日東紡績（株）WE05E）
に含浸させたのち乾燥して、樹脂分60％，厚み0.1mmの
プリプレグ２をつくった。内層材１は、ポリイミド樹脂
を樹脂分とし、両面に内層回路が形成されたもの（厚み
0.8mm）を用いた。アンクラッド板４は、フッ素樹脂（F
EP）を樹脂分とし、表面粗化されたもの（厚み0.5mm）
を用いた。外層材３は、銅箔（厚み18μｍ）を用いた。
前記内層材1,プリプレグ2,外層材３およびアンクラッド
板４を第１図にみるように重ね合わせ、温度200℃，圧
力30kg/cm2,時間90分の条件で成形して、多層プリント
配線板を得た。
に含浸させたのち乾燥して、樹脂分60％，厚み0.1mmの
プリプレグ２をつくった。内層材１は、ポリイミド樹脂
を樹脂分とし、両面に内層回路が形成されたもの（厚み
0.8mm）を用いた。アンクラッド板４は、フッ素樹脂（F
EP）を樹脂分とし、表面粗化されたもの（厚み0.5mm）
を用いた。外層材３は、銅箔（厚み18μｍ）を用いた。
前記内層材1,プリプレグ2,外層材３およびアンクラッド
板４を第１図にみるように重ね合わせ、温度200℃，圧
力30kg/cm2,時間90分の条件で成形して、多層プリント
配線板を得た。
（比較例１） アンクラッド板４を用いなかった他は、実施例１と同様
にして、多層プリント配線板を得た。
にして、多層プリント配線板を得た。
（比較例２） アンクラッド板４を用いなかった他は、実施例１と同様
にして、多層プリント配線板を得た。
にして、多層プリント配線板を得た。
以上、得られた多層プリント配線板について、誘電率
（ε）を測定したところ、実施例１はε＝4.2、実施例
２はε＝3.8、比較例１はε＝５、比較例２はε＝４で
あった。また、寸法変化率を測定したところ、実施例１
は４％、実施例２は６％、比較例１は20％、比較例２は
21％であった。なお、寸法変化率は、250mm四方の試料
を120℃で２分→15分冷却→120℃で15分→30分冷却し
て、その寸法変化を測定した。
（ε）を測定したところ、実施例１はε＝4.2、実施例
２はε＝3.8、比較例１はε＝５、比較例２はε＝４で
あった。また、寸法変化率を測定したところ、実施例１
は４％、実施例２は６％、比較例１は20％、比較例２は
21％であった。なお、寸法変化率は、250mm四方の試料
を120℃で２分→15分冷却→120℃で15分→30分冷却し
て、その寸法変化を測定した。
この結果からわかるように、実施例１は比較例１に比べ
て誘電率が低下している。また、実施例２も比較例２に
比べて誘電率が低下しているしかも、それぞれ寸法変化
率が小さくなって、寸法安定性が向上している。
て誘電率が低下している。また、実施例２も比較例２に
比べて誘電率が低下しているしかも、それぞれ寸法変化
率が小さくなって、寸法安定性が向上している。
この発明にかかる多層プリント配線板の製法は、前記実
施例に限定されない。内層材の内層回路は、片面にのみ
形成されていてもよい。エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂
の代わりに、他の熱硬化性樹脂，熱可塑性樹脂を用いて
もよい。
施例に限定されない。内層材の内層回路は、片面にのみ
形成されていてもよい。エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂
の代わりに、他の熱硬化性樹脂，熱可塑性樹脂を用いて
もよい。
以上に説明してきたように、この発明にかか多層プリン
ト配線板の製法は、少なくとも片面に内層回路が形成さ
れた内層材と、外層回路となる外材とを所定枚数ずつ、
接着材層を介して積層加圧成形して多層プリント配線板
を得るにあたり、前記内層材及び接着材層にフッ素樹脂
より溶融点が低い樹脂のみを樹脂分として用い、各材と
ともにフッ素樹脂のみを樹脂分としてなるアンクラッド
板を積層加圧成形することを特徴としているので、多層
プリント配線板の誘電率を低下させることができるとと
もに寸法安定性を向上させることができる。さらに、全
てフッ素樹脂を用いる場合に比べて、フッ素樹脂の量が
少なくてすみ、安価に多層プリント配線板を得ることが
できるとともに、低い温度で加圧成形できる。
ト配線板の製法は、少なくとも片面に内層回路が形成さ
れた内層材と、外層回路となる外材とを所定枚数ずつ、
接着材層を介して積層加圧成形して多層プリント配線板
を得るにあたり、前記内層材及び接着材層にフッ素樹脂
より溶融点が低い樹脂のみを樹脂分として用い、各材と
ともにフッ素樹脂のみを樹脂分としてなるアンクラッド
板を積層加圧成形することを特徴としているので、多層
プリント配線板の誘電率を低下させることができるとと
もに寸法安定性を向上させることができる。さらに、全
てフッ素樹脂を用いる場合に比べて、フッ素樹脂の量が
少なくてすみ、安価に多層プリント配線板を得ることが
できるとともに、低い温度で加圧成形できる。
第１図はこの発明にかかる多層プリント配線板の製法の
一実施例において、多層プリント配線板を得る際の構成
を模式的にあらわす側面図、第２図は別の実施例におい
て、多層プリント配線板を得る際の構成を模式的にあら
わす側面図である。 １……内層材、２……プリプレグ（接着材層）、３……
外層材、４……アンクラッド板、５……樹脂フィルム
（接着材層）
一実施例において、多層プリント配線板を得る際の構成
を模式的にあらわす側面図、第２図は別の実施例におい
て、多層プリント配線板を得る際の構成を模式的にあら
わす側面図である。 １……内層材、２……プリプレグ（接着材層）、３……
外層材、４……アンクラッド板、５……樹脂フィルム
（接着材層）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 (56)参考文献 特開 昭57−196598（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−136295（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−214941（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−258232（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも片面に内層回路が形成されてい
る内層材と、外層回路となる外層材とを所定枚ずつ、接
着材層を介して積層加圧成形して多層プリント配線板を
得るにあたり、前記内層材及び接着材層にフッ素樹脂よ
り溶融点が低い樹脂のみを樹脂分として用い、前記各材
とともにフッ素樹脂のみを樹脂分としてなるアンクラッ
ド板を積層加圧成形することを特徴とする多層プリント
配線板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61191873A JPH0753420B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 多層プリント配線板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61191873A JPH0753420B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 多層プリント配線板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6347125A JPS6347125A (ja) | 1988-02-27 |
| JPH0753420B2 true JPH0753420B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=16281893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61191873A Expired - Fee Related JPH0753420B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 多層プリント配線板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0753420B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02237197A (ja) * | 1989-03-10 | 1990-09-19 | Hitachi Ltd | 多層回路基板及びその製造方法並びにその用途 |
| JPH0661358A (ja) * | 1991-06-28 | 1994-03-04 | Digital Equip Corp <Dec> | 誘電絶縁体として“テフロンｐｆａ”又は“テフロンｆｅｐ”を用いた積層薄膜回路及びその形成方法 |
| US5311406A (en) * | 1991-10-30 | 1994-05-10 | Honeywell Inc. | Microstrip printed wiring board and a method for making same |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57196598A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-02 | Hitachi Ltd | Method of producing multilayer printed board |
| JPS60136295A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | セイコーエプソン株式会社 | アデイテイブ多層プリント配線板 |
| JPS60214941A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-10-28 | 株式会社 潤工社 | プリント基板 |
| JPS60258232A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-20 | Matsushita Electric Works Ltd | フツ素系樹脂積層板 |
-
1986
- 1986-08-15 JP JP61191873A patent/JPH0753420B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6347125A (ja) | 1988-02-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |