JPH0712652B2 - 積層板の製法 - Google Patents
積層板の製法Info
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- JPH0712652B2 JPH0712652B2 JP61191876A JP19187686A JPH0712652B2 JP H0712652 B2 JPH0712652 B2 JP H0712652B2 JP 61191876 A JP61191876 A JP 61191876A JP 19187686 A JP19187686 A JP 19187686A JP H0712652 B2 JPH0712652 B2 JP H0712652B2
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- fluororesin
- prepreg
- melting point
- base material
- manufacturing
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、積層板の製法に関する。
従来、プリント配線板材料等に用いられている積層板
は、たとえば、第４図にみるように、ガラス布等の基材
にフッ素樹脂が含浸されたプリプレグ１′と銅箔２とフ
ッ素樹脂からなる樹脂フィルム３とをそれぞれ所定枚重
ね合わせ、フッ素樹脂が溶融する温度で成形するように
してつくられていた。
は、たとえば、第４図にみるように、ガラス布等の基材
にフッ素樹脂が含浸されたプリプレグ１′と銅箔２とフ
ッ素樹脂からなる樹脂フィルム３とをそれぞれ所定枚重
ね合わせ、フッ素樹脂が溶融する温度で成形するように
してつくられていた。
このようにしてつくられた積層板は、フッ素樹脂を樹脂
分としているので誘電率が低いものであった。しかし、
前記方法によれば、成形時にフッ素樹脂が溶融してしま
うので、寸法変化率が大きくなり、得られる積層板の寸
法安定性が悪かった。
分としているので誘電率が低いものであった。しかし、
前記方法によれば、成形時にフッ素樹脂が溶融してしま
うので、寸法変化率が大きくなり、得られる積層板の寸
法安定性が悪かった。
以上の事情に鑑みて、この発明は、得られる積層板の寸
法安定性を向上させることができる積層板の製法を提供
することを目的とする。
法安定性を向上させることができる積層板の製法を提供
することを目的とする。
前記目的を達成するため、この発明は、基材に第１のフ
ッ素樹脂を保持させたのち、その第１のフッ素樹脂より
融点の低い第２のフッ素樹脂を保持させて、第１のフッ
素樹脂を保持した基材の両面に第２のフッ素樹脂層を有
するプリプレグをつくり、このプリプレグを所定枚、第
１のフッ素樹脂の融点より低く、第２のフッ素樹脂の融
点より高い温度で積層成形して積層板を得るようにする
積層板の製法をその要旨としている。
ッ素樹脂を保持させたのち、その第１のフッ素樹脂より
融点の低い第２のフッ素樹脂を保持させて、第１のフッ
素樹脂を保持した基材の両面に第２のフッ素樹脂層を有
するプリプレグをつくり、このプリプレグを所定枚、第
１のフッ素樹脂の融点より低く、第２のフッ素樹脂の融
点より高い温度で積層成形して積層板を得るようにする
積層板の製法をその要旨としている。
以下に、この発明を、その一実施例をあらわす図面を参
照しながら詳しく説明する。
照しながら詳しく説明する。
第１図はこの発明にかかる積層板の製法の一実施例に用
いられるプリプレグの断面を模式的にあらわしている。
いられるプリプレグの断面を模式的にあらわしている。
図にみるように、プリプレグ１は、基材10に第１のフッ
素樹脂11および第２のフッ素樹脂12が保持されている。
第２のフッ素樹脂12は、第１のフッ素樹脂11を保持した
基材10の外側、すなわち両面に層を形成して保持されて
いる。このように基材10に第１のフッ素樹脂11および第
２のフッ素樹脂12を保持させるには、基材10に第１のフ
ッ素樹脂11を含浸させ、乾燥したのち、さらに、第２の
フッ素樹脂12を含浸させ、乾燥するようにすればよい。
ただし、これに限られるものではなく、塗布等による方
法によって基材にフッ素樹脂を保持させるようにしても
よい。第２のフッ素樹脂12は、その融点が第１のフッ素
樹脂11の融点より低いものが用いられている。たとえ
ば、第１のフッ素樹脂11に４フッ化エチレン樹脂（PTF
E,融点327℃）が用いられ、第２のフッ素樹脂12に４フ
ッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共
重合樹脂（PFA,融点310℃）または４フッ化エチレン−
６フッ化プロピレン共重合樹脂（FEP,融点270℃）が用
いられている。第１のフッ素樹脂11に４フッ化エチレン
−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（PF
A,融点310℃）を用いる場合は、第２のフッ素樹脂12に
４フッ化エチレン−６フッ化プロピレン共重合樹脂（FE
P,融点270℃）を用いるようにする。基材は、ガラス
布，ガラス不織布等を用いればよい。
素樹脂11および第２のフッ素樹脂12が保持されている。
第２のフッ素樹脂12は、第１のフッ素樹脂11を保持した
基材10の外側、すなわち両面に層を形成して保持されて
いる。このように基材10に第１のフッ素樹脂11および第
２のフッ素樹脂12を保持させるには、基材10に第１のフ
ッ素樹脂11を含浸させ、乾燥したのち、さらに、第２の
フッ素樹脂12を含浸させ、乾燥するようにすればよい。
ただし、これに限られるものではなく、塗布等による方
法によって基材にフッ素樹脂を保持させるようにしても
よい。第２のフッ素樹脂12は、その融点が第１のフッ素
樹脂11の融点より低いものが用いられている。たとえ
ば、第１のフッ素樹脂11に４フッ化エチレン樹脂（PTF
E,融点327℃）が用いられ、第２のフッ素樹脂12に４フ
ッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共
重合樹脂（PFA,融点310℃）または４フッ化エチレン−
６フッ化プロピレン共重合樹脂（FEP,融点270℃）が用
いられている。第１のフッ素樹脂11に４フッ化エチレン
−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（PF
A,融点310℃）を用いる場合は、第２のフッ素樹脂12に
４フッ化エチレン−６フッ化プロピレン共重合樹脂（FE
P,融点270℃）を用いるようにする。基材は、ガラス
布，ガラス不織布等を用いればよい。
この積層板の製法は、以上のようなプリプレグ１を所定
枚、第２図にみるように、必要に応じて、銅箔等の金属
箔２とともに重ね合わせ、第１のフッ素樹脂11の融点よ
り低く、第２のフッ素樹脂12の融点より高い温度で成形
して、積層板を得るようにするのである。
枚、第２図にみるように、必要に応じて、銅箔等の金属
箔２とともに重ね合わせ、第１のフッ素樹脂11の融点よ
り低く、第２のフッ素樹脂12の融点より高い温度で成形
して、積層板を得るようにするのである。
以上にみるように、この積層板の製法は、基材10に第１
のフッ素樹脂11を保持させたのち、その第１のフッ素樹
脂11より融点の低い第２のフッ素樹脂12を保持させて、
第１のフッ素樹脂11を保持した基材10の両面に第２のフ
ッ素樹脂12の層を有するプリプレグ１をつくり、このプ
リプレグ１を所定枚、第１のフッ素樹脂11の融点より低
く、第２のフッ素樹脂12の融点より高い温度で積層成形
して積層板を得るようにしているので、寸法安定性の良
い積層板を得ることができる。これは、成形時に第１の
フッ素樹脂11がほとんど溶融しないため、プリプレグ自
体が補強材の役目を果たすからである。寸法安定性を良
くするためには、第１のフッ素樹脂11を多くして、第２
のフッ素樹脂12を可能な限り少なくするようにすること
が望ましい。
のフッ素樹脂11を保持させたのち、その第１のフッ素樹
脂11より融点の低い第２のフッ素樹脂12を保持させて、
第１のフッ素樹脂11を保持した基材10の両面に第２のフ
ッ素樹脂12の層を有するプリプレグ１をつくり、このプ
リプレグ１を所定枚、第１のフッ素樹脂11の融点より低
く、第２のフッ素樹脂12の融点より高い温度で積層成形
して積層板を得るようにしているので、寸法安定性の良
い積層板を得ることができる。これは、成形時に第１の
フッ素樹脂11がほとんど溶融しないため、プリプレグ自
体が補強材の役目を果たすからである。寸法安定性を良
くするためには、第１のフッ素樹脂11を多くして、第２
のフッ素樹脂12を可能な限り少なくするようにすること
が望ましい。
従来使われていた樹脂フィルムは、製造工程上、均一厚
みのものを得にくい。そのため、従来のように、樹脂フ
ィルムを用いれば、板厚精度が悪くなるが、この積層板
の製法のようにして、かつ、第２のフッ素樹脂12を多く
すれば、樹脂フィルムを使用せずに積層板を得ることが
できる。そのため、板厚精度を向上させることができる
とともにコストの低下もできる。
みのものを得にくい。そのため、従来のように、樹脂フ
ィルムを用いれば、板厚精度が悪くなるが、この積層板
の製法のようにして、かつ、第２のフッ素樹脂12を多く
すれば、樹脂フィルムを使用せずに積層板を得ることが
できる。そのため、板厚精度を向上させることができる
とともにコストの低下もできる。
この発明に用いられるフッ素樹脂としては、前述した４
フッ化エチレン樹脂（PTFE）,4フッ化エチレン−６フッ
化プロピレン共重合樹脂（FEP）,4フッ化エチレン−パ
ーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（PFA）
があげられるが、３フッ化エチレン樹脂,2フッ化エチレ
ン樹脂等であってもよい。
フッ化エチレン樹脂（PTFE）,4フッ化エチレン−６フッ
化プロピレン共重合樹脂（FEP）,4フッ化エチレン−パ
ーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（PFA）
があげられるが、３フッ化エチレン樹脂,2フッ化エチレ
ン樹脂等であってもよい。
つぎに、実施例と比較例とを示す。
（実施例１） ガラス布（日東紡績（株）製WE−116E）にPTFE（ダイキ
ン化学（株）製Ｄ−２）を45wt％含浸させ、乾燥（約40
0℃）した後、さらに、FEP（ダイキン化学（株）製ND−
１）を合計樹脂分65wt％になるように含浸させ、乾燥し
てプリプレグを得た。第２図にみるように、このプリプ
レグ１と銅箔（厚み18μｍ）２とを重ね合わせ、温度30
0℃，圧力15kg/cm2、時間90分の条件で成形し、積層板
を得た。
ン化学（株）製Ｄ−２）を45wt％含浸させ、乾燥（約40
0℃）した後、さらに、FEP（ダイキン化学（株）製ND−
１）を合計樹脂分65wt％になるように含浸させ、乾燥し
てプリプレグを得た。第２図にみるように、このプリプ
レグ１と銅箔（厚み18μｍ）２とを重ね合わせ、温度30
0℃，圧力15kg/cm2、時間90分の条件で成形し、積層板
を得た。
（実施例２） ガラス布（日東紡績（株）製WE−05E）にPTFE（ダイキ
ン化学（株）製Ｄ−２）を45wt％含浸させ、乾燥（約40
0℃）した後、さらに、FEP（ダイキン化学（株）製ND−
１）を合計樹脂分65wt％になるように含浸させ、乾燥し
てプリプレグを得た。第３図にみるように、このプリプ
レグ１と銅箔（厚み18μｍ）２とを重ね合わせ、温度30
0℃，圧力20kg/cm2、時間90分の条件で成形し、積層板
を得た。
ン化学（株）製Ｄ−２）を45wt％含浸させ、乾燥（約40
0℃）した後、さらに、FEP（ダイキン化学（株）製ND−
１）を合計樹脂分65wt％になるように含浸させ、乾燥し
てプリプレグを得た。第３図にみるように、このプリプ
レグ１と銅箔（厚み18μｍ）２とを重ね合わせ、温度30
0℃，圧力20kg/cm2、時間90分の条件で成形し、積層板
を得た。
（比較例） ガラス布（日東紡績（株）製WE−05E）にFEP（ダイキン
化学（株）製ND−１）を60wt％含浸させ、乾燥（約400
℃）してプリプレグを得た。第４図にみるように、この
プリプレグ１′と銅箔（厚み18μｍ）２とFEPからなる
樹脂フィルム（厚み30μｍ）３とを重ね合わせ、温度37
0℃，圧力15kg/cm2、時間90分の条件で成形し、積層板
を得た。
化学（株）製ND−１）を60wt％含浸させ、乾燥（約400
℃）してプリプレグを得た。第４図にみるように、この
プリプレグ１′と銅箔（厚み18μｍ）２とFEPからなる
樹脂フィルム（厚み30μｍ）３とを重ね合わせ、温度37
0℃，圧力15kg/cm2、時間90分の条件で成形し、積層板
を得た。
以上、得られた積層板について、寸法変化率を測定した
ところ、比較例と比べて、実施例１は５％、実施例２は
２％それぞれ改良されていた。また、板厚精度を測定し
たところ、比較例と比べて、実施例１、実施例２ともに
0.3％改良されていた。なお、寸法変化率は、250mm四方
の試料を120℃で２分→15分冷却→120℃で15分→30分冷
却して、その寸法変化を測定した。
ところ、比較例と比べて、実施例１は５％、実施例２は
２％それぞれ改良されていた。また、板厚精度を測定し
たところ、比較例と比べて、実施例１、実施例２ともに
0.3％改良されていた。なお、寸法変化率は、250mm四方
の試料を120℃で２分→15分冷却→120℃で15分→30分冷
却して、その寸法変化を測定した。
この結果からわかるように、実施例1,2は、比較例と比
べて、寸法安定性が向上している。しかも、実施例1,2
は、比較例と比べて、板厚精度も向上している。
べて、寸法安定性が向上している。しかも、実施例1,2
は、比較例と比べて、板厚精度も向上している。
この発明にかかる積層板の製法は、前記実施例に限定さ
れない。
れない。
以上に説明してきたように、この発明にかかる積層板の
製法は、基材に第１のフッ素樹脂を保持させたのち、そ
の第１のフッ素樹脂より融点の低い第２のフッ素樹脂を
保持させて、第１のフッ素樹脂を保持した基材の両面に
第２のフッ素樹脂層を有するプリプレグをつくり、この
プリプレグを所定枚、第１のフッ素樹脂の融点より低
く、第２のフッ素樹脂の融点より高い温度で積層成形し
て積層板を得るようにしているので、得られる積層板の
寸法安定性を向上させることができる。
製法は、基材に第１のフッ素樹脂を保持させたのち、そ
の第１のフッ素樹脂より融点の低い第２のフッ素樹脂を
保持させて、第１のフッ素樹脂を保持した基材の両面に
第２のフッ素樹脂層を有するプリプレグをつくり、この
プリプレグを所定枚、第１のフッ素樹脂の融点より低
く、第２のフッ素樹脂の融点より高い温度で積層成形し
て積層板を得るようにしているので、得られる積層板の
寸法安定性を向上させることができる。
第１図はこの発明にかかる積層板の製法の一実施例に用
いられるプリプレグの断面を模式的にあらわす説明図、
第２図は前記実施例において、積層板を得る際の構成を
模式的にあらわす側面図、第３図は別の実施例におい
て、積層板を得る際の構成を模式的にあらわす側面図、
第４図は従来の製法において、積層板を得る際の構成を
模式的にあらわす側面図である。 １……プリプレグ、10……基材、11……第１のフッ素樹
脂、12……第２のフッ素樹脂
いられるプリプレグの断面を模式的にあらわす説明図、
第２図は前記実施例において、積層板を得る際の構成を
模式的にあらわす側面図、第３図は別の実施例におい
て、積層板を得る際の構成を模式的にあらわす側面図、
第４図は従来の製法において、積層板を得る際の構成を
模式的にあらわす側面図である。 １……プリプレグ、10……基材、11……第１のフッ素樹
脂、12……第２のフッ素樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】基材に第１のフッ素樹脂を保持させたの
ち、その第１のフッ素樹脂より融点の低い第２のフッ素
樹脂を保持させて、第１のフッ素樹脂を保持した基材の
両面に第２のフッ素樹脂層を有するプリプレグをつく
り、このプリプレグを所定枚、第１のフッ素樹脂の融点
より低く、第２のフッ素樹脂の融点より高い温度で積層
成形して積層板を得る、積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61191876A JPH0712652B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61191876A JPH0712652B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 積層板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6347136A JPS6347136A (ja) | 1988-02-27 |
| JPH0712652B2 true JPH0712652B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=16281943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61191876A Expired - Fee Related JPH0712652B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0712652B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4545682B2 (ja) * | 2005-12-05 | 2010-09-15 | 株式会社潤工社 | 弗素樹脂積層基板 |
| JP6019623B2 (ja) * | 2011-03-03 | 2016-11-02 | ダイキン工業株式会社 | 含浸体の製造方法、及び、多層プリント配線板用積層板の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6055692A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-03-30 | 日立電線株式会社 | プリント回路用金属張基板 |
| JPS60257594A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPH0229732Y2 (ja) * | 1984-11-08 | 1990-08-09 |
-
1986
- 1986-08-15 JP JP61191876A patent/JPH0712652B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6347136A (ja) | 1988-02-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |