JPS6347135A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS6347135A JPS6347135A JP19187486A JP19187486A JPS6347135A JP S6347135 A JPS6347135 A JP S6347135A JP 19187486 A JP19187486 A JP 19187486A JP 19187486 A JP19187486 A JP 19187486A JP S6347135 A JPS6347135 A JP S6347135A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- printed wiring
- multilayer printed
- wiring board
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 75
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 33
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 14
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethene Chemical group FC=C(F)F MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWXWRWHYGBFEST-UHFFFAOYSA-N 7-glycidyloxy-9-(2-glycidyloxycarbonylphenyl)-2-xanthone Chemical compound O=C(OCC1CO1)c1ccccc1-c1c2ccc(OCC3CO3)cc2oc2cc(=O)ccc12 WWXWRWHYGBFEST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、多層プリント配線板に関する。
従来の多層プリント配線板は、通常、「Ｅガラス」と呼
ばれるガラスからなるガラス布にエポキシ樹脂またはポ
リイミド樹脂が含浸されたプリプレグを必要に応じてエ
ポキシ樹脂フィルム等とともに積層成形して基板をつく
ったのち、その基板の少なくとも片面に内層回路を形成
するようにしてつくられた内層材と、外層回路となる銅
箔等の外層材と、Ｅガラスからなるガラス布にエポキシ
樹脂またはポリイミド樹脂が含浸されたプリプレグとが
、必要に応じて、エポキシ樹脂フィルム等とともに、積
層成形されてなるものであった。
ばれるガラスからなるガラス布にエポキシ樹脂またはポ
リイミド樹脂が含浸されたプリプレグを必要に応じてエ
ポキシ樹脂フィルム等とともに積層成形して基板をつく
ったのち、その基板の少なくとも片面に内層回路を形成
するようにしてつくられた内層材と、外層回路となる銅
箔等の外層材と、Ｅガラスからなるガラス布にエポキシ
樹脂またはポリイミド樹脂が含浸されたプリプレグとが
、必要に応じて、エポキシ樹脂フィルム等とともに、積
層成形されてなるものであった。
ところが、前記多層プリント配線板は、エポキシ樹脂が
用いられたものでは誘電率ε−５、ポリイミド樹脂が用
いられたものでは誘電率ε＃４というように、誘電率が
極めて高く、高周波用または高速演算用としては不適で
あった。
用いられたものでは誘電率ε−５、ポリイミド樹脂が用
いられたものでは誘電率ε＃４というように、誘電率が
極めて高く、高周波用または高速演算用としては不適で
あった。
そこで、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂が含浸されたプ
リプレグの代わりにフッ素樹脂が含浸されたプリプレグ
が用いられ、エポキシ樹脂フィルムの代わりにフッ素樹
脂フィルムが用いられた多層プリント配線板が開発され
た。
リプレグの代わりにフッ素樹脂が含浸されたプリプレグ
が用いられ、エポキシ樹脂フィルムの代わりにフッ素樹
脂フィルムが用いられた多層プリント配線板が開発され
た。
この多層プリント配線板の誘電率は、よくてε−２，８
程度であり、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂を使用した
多層プリント配線板よりも低くなっているが、十分満足
できるものではなかった。
程度であり、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂を使用した
多層プリント配線板よりも低くなっているが、十分満足
できるものではなかった。
以上の事情に鑑みて、この発明は、誘電率の低い多層プ
リント配線板を提供することを目的とする。
リント配線板を提供することを目的とする。
発明者らは、いっそう低誘電率のものを得ようとして種
々研究を重ねた。その結果、多層プリント配線板の誘電
率を高める原因として、多層プリント配線板に使用され
ているガラス布の誘電率が関係していることがわかった
。発明者らは、さらに研究を進めた結果、二酸化ケイ素
を６０ｗｔ％以上含むガラスからなるガラス布が低誘電
率を示し、これを前述したフン素樹脂を用いた多層プリ
ント配線板に適用すれば、低誘電率の多層プリント配線
板とすることができると言うことを見出し、この発明を
完成した。
々研究を重ねた。その結果、多層プリント配線板の誘電
率を高める原因として、多層プリント配線板に使用され
ているガラス布の誘電率が関係していることがわかった
。発明者らは、さらに研究を進めた結果、二酸化ケイ素
を６０ｗｔ％以上含むガラスからなるガラス布が低誘電
率を示し、これを前述したフン素樹脂を用いた多層プリ
ント配線板に適用すれば、低誘電率の多層プリント配線
板とすることができると言うことを見出し、この発明を
完成した。
したがって、この発明は、フッ素樹脂がガラス布に含浸
されてなるプリプレグの少なくとも１枚で基板が構成さ
れ、この基板の少なくとも片面に内層回路が形成されて
いる内層材と、外層回路となる外層材と、フッ素樹脂が
ガラス布に含浸されてなるプリプレグとが所定枚ずつ積
層成形されてなる多層プリント配線板において、前記プ
リプレグの少な（とも１枚に、そのガラス布として二酸
化ケイ素を６０ｗｔ％以上含むガラスからなるものが用
いられていることを特徴とする多層プリント配線板をそ
の要旨としている。
されてなるプリプレグの少なくとも１枚で基板が構成さ
れ、この基板の少なくとも片面に内層回路が形成されて
いる内層材と、外層回路となる外層材と、フッ素樹脂が
ガラス布に含浸されてなるプリプレグとが所定枚ずつ積
層成形されてなる多層プリント配線板において、前記プ
リプレグの少な（とも１枚に、そのガラス布として二酸
化ケイ素を６０ｗｔ％以上含むガラスからなるものが用
いられていることを特徴とする多層プリント配線板をそ
の要旨としている。
以下に、この発明の詳細な説明する。
ここで、二酸化ケイ素を６（ｌｖｔ％以上含むガラス布
としては、いわゆるＤガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等と
呼ばれるものからなるガラス布があげられる。これらの
ガラスの組成および物性の一例を第１表に示す。なお、
参考のため、Ｅガラス。
としては、いわゆるＤガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等と
呼ばれるものからなるガラス布があげられる。これらの
ガラスの組成および物性の一例を第１表に示す。なお、
参考のため、Ｅガラス。
Ｒガラスについても、その組成および物性の一例を第１
表に示す。ただし、Ｄガラス、Ｓガラス。
表に示す。ただし、Ｄガラス、Ｓガラス。
Ｑガラス、Ｒガラス、Ｅガラスの組成および物性は、こ
れに限られるものではない。
れに限られるものではない。
第１表かられかるように、５ｉ０２分が多いほど誘電率
は低くなる。しかし、多ずぎるとドリル摩耗性が大きく
なるため、あまり好ましくない。
は低くなる。しかし、多ずぎるとドリル摩耗性が大きく
なるため、あまり好ましくない。
フッ素樹脂としては、４フツ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ
）、４フン化エチレン−６７フ化プロピレン共Ｍ合ｔＭ
脂（ＦＥＰ）、４フッ化エチレン−パーフルオロアルキ
ルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ）、３フッ化エチ
レン樹脂、２７ノ化エチレン樹脂等が用いられる。
）、４フン化エチレン−６７フ化プロピレン共Ｍ合ｔＭ
脂（ＦＥＰ）、４フッ化エチレン−パーフルオロアルキ
ルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ）、３フッ化エチ
レン樹脂、２７ノ化エチレン樹脂等が用いられる。
この発明にかかる多層プリント配線板は、前記のような
ガラス布およびフッ素樹脂を用い、たとえば、つぎのよ
うにしてつくられる。まず、Ｑガラス等（二酸化ケイ素
を６０ｗｔ％以上含むガラス）からなるガラス布にフッ
素樹脂を含浸させ、さらに、乾燥してプリプレグをつく
る。この後、このプリプレグ所定枚を積層成形して基板
をつくり、その基板の少なくとも片面に内層回路を形成
することにより、内層材をつくる。必要に応して、プリ
プレグとともにフッ素樹脂フィルムを積層成形してもよ
い。このようにしてつくられた内層材と、外層回路とな
る銅箔等の外層材と、Ｑガラス等からなるガラス布にフ
ッ素樹脂を含浸させたのち乾燥してつくられたプリプレ
グとを所定枚ずつ積層成形して、多層プリント配線板を
得る。必要に応じて、これらとともにフッ素樹脂フィル
ムを重ね合わせて成形してもよい。フッ素樹脂フィルム
を用いる場合は、そのフッ素樹脂の種類とプリプレグの
フッ素樹脂の種類とが異なっていても、同じであっても
よい。
ガラス布およびフッ素樹脂を用い、たとえば、つぎのよ
うにしてつくられる。まず、Ｑガラス等（二酸化ケイ素
を６０ｗｔ％以上含むガラス）からなるガラス布にフッ
素樹脂を含浸させ、さらに、乾燥してプリプレグをつく
る。この後、このプリプレグ所定枚を積層成形して基板
をつくり、その基板の少なくとも片面に内層回路を形成
することにより、内層材をつくる。必要に応して、プリ
プレグとともにフッ素樹脂フィルムを積層成形してもよ
い。このようにしてつくられた内層材と、外層回路とな
る銅箔等の外層材と、Ｑガラス等からなるガラス布にフ
ッ素樹脂を含浸させたのち乾燥してつくられたプリプレ
グとを所定枚ずつ積層成形して、多層プリント配線板を
得る。必要に応じて、これらとともにフッ素樹脂フィル
ムを重ね合わせて成形してもよい。フッ素樹脂フィルム
を用いる場合は、そのフッ素樹脂の種類とプリプレグの
フッ素樹脂の種類とが異なっていても、同じであっても
よい。
このようにして得られた多層プリント配線板は、使用さ
れたプリプレグのガラス布として二酸化ケイ素を６０−
ｔ％以上含むものが用いられているので、極めて誘電率
の低いものになっている。なお、この発明においては、
使用されるプリプレグの少なくとも１枚が二酸化ケイ素
を６Ｑｗｔ％以上含むガラスからなるガラス布が用いら
れたプリプレグであればよく、他のプリプレグが従来の
Ｅガラス（二酸化ケイ素の含有量が６０−ｔ％未満であ
るガラス）からなるガラス布が用いられたプリプレグで
あってもよい。二酸化ケイ素を６０ｗｔ％以上含むガラ
スからなるガラス布が用いられたプリプレグは、内層材
に用いられるプリプレグにのみ使用してもよいし、内層
材や外層材とともに重ね合わされるプリプレグにのみ使
用してもよい。また、各プリプレグに用いられるガラス
布は、二酸化ケイ素を６０ｗｔ％以上含むガラスからな
るものであれば、二酸化ケイ素の含有量がそれぞれ異な
るものであってもよい。上記のようにすれば、誘電率を
種々の値に設定することが可能である。外層材としては
、銅箔等の金属箔を用いる場合や片面金属箔張り積層板
を用いる場合がある。
れたプリプレグのガラス布として二酸化ケイ素を６０−
ｔ％以上含むものが用いられているので、極めて誘電率
の低いものになっている。なお、この発明においては、
使用されるプリプレグの少なくとも１枚が二酸化ケイ素
を６Ｑｗｔ％以上含むガラスからなるガラス布が用いら
れたプリプレグであればよく、他のプリプレグが従来の
Ｅガラス（二酸化ケイ素の含有量が６０−ｔ％未満であ
るガラス）からなるガラス布が用いられたプリプレグで
あってもよい。二酸化ケイ素を６０ｗｔ％以上含むガラ
スからなるガラス布が用いられたプリプレグは、内層材
に用いられるプリプレグにのみ使用してもよいし、内層
材や外層材とともに重ね合わされるプリプレグにのみ使
用してもよい。また、各プリプレグに用いられるガラス
布は、二酸化ケイ素を６０ｗｔ％以上含むガラスからな
るものであれば、二酸化ケイ素の含有量がそれぞれ異な
るものであってもよい。上記のようにすれば、誘電率を
種々の値に設定することが可能である。外層材としては
、銅箔等の金属箔を用いる場合や片面金属箔張り積層板
を用いる場合がある。
つぎに、実施例と比較例とを示す。
（実施例１）
Ｑガラスからなるガラス布（１０８０タイプ）にフッ素
樹脂（ＦＥＰ）を含浸させたのち乾燥して、樹脂分５０
％（ＶＯＷ、）、厚み６０μｍのプリプレグをつくった
。このプリプレグ２枚とＦＥＰからなるフィルム（厚み
４０μｍ）３枚と銅箔（厚み１８μｍ）２枚とを積層成
形し、銅箔をエツチングすることにより内層回路を形成
して、内層材（厚み０．２ｍ１）を得た。第１図にみる
ように、この内層材ｌと、フッ素樹脂としてＦＥＰＯ代
わりにＰＴＦＥを用いる以外は前記プリプレグと同様に
してつくられたプリプレグ（厚み６０μｍ） ２と、Ｆ
ＥＰからなるフィルム（厚み４０μｍ） ３と、銅箔（
厚み１８μｍ）４とを重ね合わせ、温度３５０℃、圧力
１５に＋ｒ／ｃＪ、時間９０分の条件で成形して、多層
プリント配線板を得た。
樹脂（ＦＥＰ）を含浸させたのち乾燥して、樹脂分５０
％（ＶＯＷ、）、厚み６０μｍのプリプレグをつくった
。このプリプレグ２枚とＦＥＰからなるフィルム（厚み
４０μｍ）３枚と銅箔（厚み１８μｍ）２枚とを積層成
形し、銅箔をエツチングすることにより内層回路を形成
して、内層材（厚み０．２ｍ１）を得た。第１図にみる
ように、この内層材ｌと、フッ素樹脂としてＦＥＰＯ代
わりにＰＴＦＥを用いる以外は前記プリプレグと同様に
してつくられたプリプレグ（厚み６０μｍ） ２と、Ｆ
ＥＰからなるフィルム（厚み４０μｍ） ３と、銅箔（
厚み１８μｍ）４とを重ね合わせ、温度３５０℃、圧力
１５に＋ｒ／ｃＪ、時間９０分の条件で成形して、多層
プリント配線板を得た。
（実施例２）
Ｑガラスからなるガラス布の代わりにＳガラスからなる
ガラス布を用いた他は、実施例１と同様にして多層プリ
ント配線板を得た。
ガラス布を用いた他は、実施例１と同様にして多層プリ
ント配線板を得た。
（実施例３）
Ｑガラスからなるガラス布の代わりにＥガラスからなる
ガラス布を用いた他は、実施例１と同様にして内層材１
をつくった。この内層材１を変えた以外は実施例１と同
様にして多層プリント配線板を得た。
ガラス布を用いた他は、実施例１と同様にして内層材１
をつくった。この内層材１を変えた以外は実施例１と同
様にして多層プリント配線板を得た。
（実施例４）
内層材や外層材とともに重ね合わせるプリプレグ２のガ
ラス布として、Ｑガラスからなるガラス布の代わりにＥ
ガラスからなるガラス布を用いた他は、実施例１と同様
にして多層プリント配線板を得た。
ラス布として、Ｑガラスからなるガラス布の代わりにＥ
ガラスからなるガラス布を用いた他は、実施例１と同様
にして多層プリント配線板を得た。
（比較例）
Ｑガラスからなるガラス布の代わりに、すべてＥガラス
からなるガラス布を用いた他は、実施例１と同様にして
多層プリント配線板を得た。
からなるガラス布を用いた他は、実施例１と同様にして
多層プリント配線板を得た。
なお、上記実施例および比較例で用いたＱガラス、Ｓガ
ラス、Ｅガラスは、第１表に示す組成および物性のもの
を用いた。
ラス、Ｅガラスは、第１表に示す組成および物性のもの
を用いた。
以上、得られた多層プリント配線板について、誘電率（
ε）を測定したところ、実施例１はε−２，４、実施例
２はε−２，６、実施例３はε＝２．７、実施例４はε
−２，６、比較例はε＝２．８であった。
ε）を測定したところ、実施例１はε−２，４、実施例
２はε−２，６、実施例３はε＝２．７、実施例４はε
−２，６、比較例はε＝２．８であった。
この結果かられかるように、実施例（使用されているプ
リプレグの少なくとも１枚にそのガラス布として二酸化
ケイ素を６０−ｔ％以上含むガラスからなるガラス布が
用いられた多層プリント配線板）は、比較例（使用され
ているプリプレグのガ 。
リプレグの少なくとも１枚にそのガラス布として二酸化
ケイ素を６０−ｔ％以上含むガラスからなるガラス布が
用いられた多層プリント配線板）は、比較例（使用され
ているプリプレグのガ 。
ラス布として二酸化ケイ素の含有量が６０ｗｔ％未満で
あるガラスからなるガラス布がすべて用いられた多層プ
リント配線板）に比べて、誘電率が低下している。
あるガラスからなるガラス布がすべて用いられた多層プ
リント配線板）に比べて、誘電率が低下している。
この発明にかかる多層プリント配線板は、前記実施例に
限定されない。フッ素樹脂は、複数種のものが用いられ
ていてもよい。
限定されない。フッ素樹脂は、複数種のものが用いられ
ていてもよい。
以上に説明してきたように、この発明にかかる多層プリ
ント配線板は、フッ素樹脂がガラス布に含浸されてなる
プリプレグの少なくとも１枚で基板が構成され、この基
板の少なくとも片面に内層回路が形成されている内層材
と、外層回路となる外層材と、フン素樹脂がガラス布に
含浸されてなるプリプレグとが所定枚ずつ積層成形され
てなる多層プリント配線板において、前記プリプレグの
少なくとも１枚に、そのガラス布として二酸化ケイ素を
６０ｗｔ％以上含むガラスからなるものが用いられてい
ることを特徴としているので、誘電率が極めて低いもの
である。
ント配線板は、フッ素樹脂がガラス布に含浸されてなる
プリプレグの少なくとも１枚で基板が構成され、この基
板の少なくとも片面に内層回路が形成されている内層材
と、外層回路となる外層材と、フン素樹脂がガラス布に
含浸されてなるプリプレグとが所定枚ずつ積層成形され
てなる多層プリント配線板において、前記プリプレグの
少なくとも１枚に、そのガラス布として二酸化ケイ素を
６０ｗｔ％以上含むガラスからなるものが用いられてい
ることを特徴としているので、誘電率が極めて低いもの
である。
第１図はこの発明にかかる多層プリント配線板の一実施
例を得る際の構成を模式的にあられす側面図である。 １・・・内層材 ２・・・プリプレグ ４・・・銅箔（
外層材） 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図
例を得る際の構成を模式的にあられす側面図である。 １・・・内層材 ２・・・プリプレグ ４・・・銅箔（
外層材） 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図
Claims (1)
- （１）フッ素樹脂がガラス布に含浸されてなるプリプレ
グの少なくとも１枚で基板が構成され、この基板の少な
くとも片面に内層回路が形成されている内層材と、外層
回路となる外層材と、フッ素樹脂がガラス布に含浸され
てなるプリプレグとが所定枚ずつ積層成形されてなる多
層プリント配線板において、前記プリプレグの少なくと
も１枚に、そのガラス布として二酸化ケイ素を６０ｗｔ
％以上含むガラスからなるものが用いられていることを
特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19187486A JPS6347135A (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19187486A JPS6347135A (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6347135A true JPS6347135A (ja) | 1988-02-27 |
Family
ID=16281907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19187486A Pending JPS6347135A (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6347135A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004281456A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
| WO2013176224A1 (ja) * | 2012-05-23 | 2013-11-28 | 味の素株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2014022622A (ja) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Nec Corp | プリント配線板およびそのプリント配線板を備えた電子機器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60257597A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
-
1986
- 1986-08-15 JP JP19187486A patent/JPS6347135A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60257597A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004281456A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
| WO2013176224A1 (ja) * | 2012-05-23 | 2013-11-28 | 味の素株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPWO2013176224A1 (ja) * | 2012-05-23 | 2016-01-14 | 味の素株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2014022622A (ja) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Nec Corp | プリント配線板およびそのプリント配線板を備えた電子機器 |
| US9572251B2 (en) | 2012-07-20 | 2017-02-14 | Nec Corporation | Printed circuit board consisting of laminated substrates and electronic device comprising the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5831753B2 (ja) | 電気用絶縁積層板及び印刷回路用金属箔張り積層板 | |
| JPS6347135A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS6348340A (ja) | 積層板 | |
| EP0442145A2 (en) | Printed circuit board | |
| JPH0753420B2 (ja) | 多層プリント配線板の製法 | |
| JPS63173638A (ja) | 積層板 | |
| JPS6347134A (ja) | 多層プリント配線板の製法 | |
| JPH01139629A (ja) | 低誘電率熱硬化性樹脂積層板の製造方法 | |
| JPS62176842A (ja) | 積層板及びその製造方法 | |
| JPS6347127A (ja) | 多層プリント配線板の製法 | |
| JPH0459137B2 (ja) | ||
| JPS63224936A (ja) | 積層板 | |
| JPS6347136A (ja) | 積層板の製法 | |
| JPS6395916A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS61285230A (ja) | ガラス布基材樹脂積層板 | |
| JPH0424986A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPH0528865A (ja) | プリプレグおよびその用途 | |
| JPS61286128A (ja) | ガラス布基材樹脂積層板 | |
| JPH0750831B2 (ja) | 多層プリント配線基板の製造法 | |
| JPH0657440B2 (ja) | 多層プリント配線板用積層板 | |
| JPH03166930A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH0771839B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH02130146A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH05206642A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JPS6330538A (ja) | 積層板の製造法 |