JP2014022622A - プリント配線板およびそのプリント配線板を備えた電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂中にガラスクロスを含み、少なくとも一方の面上に配線が設けられた基板を積層させたプリント配線板において、他の基板の配線よりも高速な信号を伝送する配線が設けられた基板のうち少なくとも一つには、他の基板とは異なる特性を有するガラスクロスが含まれるプリント配線板とする。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係るプリント配線板の断面を示す模式図である。
図4は、本発明の第2の実施形態に係るプリント配線板の断面を示す模式図である。
図5は、本発明の第3の実施形態に係るプリント配線板の断面を示す模式図である。
図6は、本発明の第4の実施形態に係るプリント配線板の断面を示す模式図である。
1A 縦糸
1B 横糸
1C 樹脂
2 高速信号配線
2A 導電層
3 コア基板
3A 縦糸
3B 横糸
3C 樹脂
4 配線
4A 導電層
5 プリプレグ基材
6 低誘電率プリプレグ基材
7 低誘電率コア基板
8 低誘電体部
9 低熱膨張率コア基板
10、20、30、40 プリント配線板
Claims (10)
- 樹脂中にガラスクロスを含み、少なくとも一方の面上に配線が設けられた基板を積層させたプリント配線板において、
他の基板の配線よりも高速な信号を伝送する配線が設けられた基板のうち少なくとも一つには、前記他の基板とは異なる特性を有するガラスクロスが含まれることを特徴とするプリント配線板。 - 前記高速な信号を伝送する配線を設けた基板に含まれる前記ガラスクロスは、前記他の基板に用いるガラスクロスよりも低誘電率であることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 各基板の間にはそれぞれプリプレグが設けられ、
前記高速な信号を伝送する配線を設けた基板の前記配線側の面上に配置されたプリプレグは、前記他の基板のみと接するプリプレグよりも低誘電率であることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板。 - 前記プリプレグはガラスクロスを含み、
前記高速な信号を伝送する配線を設けた基板の前記配線側の面上に配置されたプリプレグは、前記他の基板のみと接するプリプレグと比較して低誘電率のガラスクロスを含むことを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板。 - 前記高速な信号を伝送する配線を設けた基板において、前記配線の近傍のみに低誘電率の前記ガラスクロスを含むことを特徴とする請求項2乃至4のいずれか一項に記載のプリント配線基板。
- 前記高速な信号を伝送する配線を設けた基板に含まれる前記ガラスクロスは、前記他の基板に用いるガラスクロスよりも熱膨張率が小さいことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 各基板の間にはそれぞれプリプレグが設けられ、
前記高速な信号を伝送する配線を設けた基板の前記配線側の面上に配置されたプリプレグは、前記他の基板のみと接するプリプレグよりも低熱膨張率であることを特徴とする請求項6に記載のプリント配線板。 - 前記プリプレグはガラスクロスを含み、
前記高速な信号を伝送する配線を設けた基板の前記配線側の面上に配置されたプリプレグは、前記他の基板のみと接するプリプレグと比較して低熱膨張率のガラスクロスを含むことを特徴とする請求項7に記載のプリント配線板。 - 前記異なる特性を有するガラスクロスとしてDガラスまたはSガラスの少なくとも一方を用い、
前記異なる特性を有するガラスクロス以外のガラスクロスとしてEガラスを用いることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載のプリント配線板。 - 請求項1乃至9のいずれか一項に記載のプリント配線板を備えることを特徴とする電子機器。
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