JPH08327987A - 液晶ディスプレイ装置 - Google Patents
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- JPH08327987A JPH08327987A JP7136369A JP13636995A JPH08327987A JP H08327987 A JPH08327987 A JP H08327987A JP 7136369 A JP7136369 A JP 7136369A JP 13636995 A JP13636995 A JP 13636995A JP H08327987 A JPH08327987 A JP H08327987A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂を含浸したガラス織布を絶縁層とする多層
プリント配線基板５と液晶パネルガラス基板４とをＴＡ
Ｂ１０を介して接続した構成の液晶ディスプレイ装置に
おいて、組立て時の熱やその後の冷熱サイクルによって
ＴＡＢ１０の銅箔回路が断線しないようにする。 【構成】多層プリント配線基板５の熱膨張率を１５ｐｐ
ｍ／℃以下、好ましくは、１３ｐｐｍ／℃以下にする。
多層プリント配線基板の熱膨張率を小さくする具体的手
段は、ガラス織布を構成するガラス糸の熱膨張率を４ｐ
ｐｍ／℃以下、ガラス糸の弾性率を７０００Kg／mm2以
上とすることである。また、ガラス織布に含浸した樹脂
の弾性率を２００Kg／mm2以下とし、ガラス糸の熱膨張
率を６ｐｐｍ／℃以下、ガラス糸の弾性率を７０００Kg
／mm2以上とすることである。少なくとも、液晶パネル
ガラス基板の側縁に沿う方向のガラス糸の熱膨張率を４
ｐｐｍ／℃以下にする。
プリント配線基板５と液晶パネルガラス基板４とをＴＡ
Ｂ１０を介して接続した構成の液晶ディスプレイ装置に
おいて、組立て時の熱やその後の冷熱サイクルによって
ＴＡＢ１０の銅箔回路が断線しないようにする。 【構成】多層プリント配線基板５の熱膨張率を１５ｐｐ
ｍ／℃以下、好ましくは、１３ｐｐｍ／℃以下にする。
多層プリント配線基板の熱膨張率を小さくする具体的手
段は、ガラス織布を構成するガラス糸の熱膨張率を４ｐ
ｐｍ／℃以下、ガラス糸の弾性率を７０００Kg／mm2以
上とすることである。また、ガラス織布に含浸した樹脂
の弾性率を２００Kg／mm2以下とし、ガラス糸の熱膨張
率を６ｐｐｍ／℃以下、ガラス糸の弾性率を７０００Kg
／mm2以上とすることである。少なくとも、液晶パネル
ガラス基板の側縁に沿う方向のガラス糸の熱膨張率を４
ｐｐｍ／℃以下にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱硬化性樹脂を含浸し
たガラス織布を絶縁層とする多層プリント配線基板と液
晶パネルガラス基板とをＴＡＢを介して接続した構成の
液晶ディスプレイ装置に関する。
たガラス織布を絶縁層とする多層プリント配線基板と液
晶パネルガラス基板とをＴＡＢを介して接続した構成の
液晶ディスプレイ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ１０は、図２に示すように、ポリ
イミドフィルム上に銅箔の回路を形成したフレキシブル
プリント配線板である。これには、液晶ディスプレイ駆
動用ＬＳＩ１が実装されている。一般に、プリント配線
基板と液晶パネルガラス基板とをＴＡＢ１０を介して接
続する技術は、まず、ＴＡＢ１０の二次側接続部２を異
方導電性フィルムを介して液晶パネルガラス基板の側縁
に配列されている端子に接続する。次に、ＴＡＢ１０の
一次側接続部３をプリント配線基板に配列されている端
子に異方導電性フィルムを介して、もしくは半田付によ
って接続する。近年、電子機器の小型軽量化が進み、表
示装置としての液晶ディスプレイの使用範囲が増えてい
る。また、液晶ディスプレイが大型化になると共に、表
示の高精細化も進んでいる。これに伴い、液晶パネルガ
ラス基板とプリント配線基板を接続するＴＡＢの配線密
度も高くなり、ＴＡＢの回路を構成する銅箔厚みは、従
来の３５μｍ厚から１８μｍ厚へ移行し、細線化された
銅箔回路が脆弱になっている。また、液晶パネルガラス
基板を収納したケースの周囲の枠部分をできるだけ狭く
して、ケース内で液晶パネルが占める面積を大きくしよ
うとするため、ＴＡＢとプリント配線基板を接続するパ
ッド面積は、年々小さくなっている（スリムＴＡＢ）。
このような状況において、現在最も多用されている汎用
のＦＲ−４銅張り積層板をプリント配線基板として使用
すると、プリント配線基板と液晶パネルガラス基板の接
続作業時の熱やその後に冷熱サイクルが加わったとき
に、ＴＡＢの銅箔回路が断線するという問題点があっ
た。この断線は、液晶パネルガラス基板の側縁の中央に
接続されたＴＡＢより、側縁の両端に接続されたＴＡＢ
に多く起こる。この現象は、プリント配線基板として回
路が多層化されたものを使用し、これと液晶パネルガラ
ス基板とをＴＡＢを介して接続するときに、さらに顕著
になる。
イミドフィルム上に銅箔の回路を形成したフレキシブル
プリント配線板である。これには、液晶ディスプレイ駆
動用ＬＳＩ１が実装されている。一般に、プリント配線
基板と液晶パネルガラス基板とをＴＡＢ１０を介して接
続する技術は、まず、ＴＡＢ１０の二次側接続部２を異
方導電性フィルムを介して液晶パネルガラス基板の側縁
に配列されている端子に接続する。次に、ＴＡＢ１０の
一次側接続部３をプリント配線基板に配列されている端
子に異方導電性フィルムを介して、もしくは半田付によ
って接続する。近年、電子機器の小型軽量化が進み、表
示装置としての液晶ディスプレイの使用範囲が増えてい
る。また、液晶ディスプレイが大型化になると共に、表
示の高精細化も進んでいる。これに伴い、液晶パネルガ
ラス基板とプリント配線基板を接続するＴＡＢの配線密
度も高くなり、ＴＡＢの回路を構成する銅箔厚みは、従
来の３５μｍ厚から１８μｍ厚へ移行し、細線化された
銅箔回路が脆弱になっている。また、液晶パネルガラス
基板を収納したケースの周囲の枠部分をできるだけ狭く
して、ケース内で液晶パネルが占める面積を大きくしよ
うとするため、ＴＡＢとプリント配線基板を接続するパ
ッド面積は、年々小さくなっている（スリムＴＡＢ）。
このような状況において、現在最も多用されている汎用
のＦＲ−４銅張り積層板をプリント配線基板として使用
すると、プリント配線基板と液晶パネルガラス基板の接
続作業時の熱やその後に冷熱サイクルが加わったとき
に、ＴＡＢの銅箔回路が断線するという問題点があっ
た。この断線は、液晶パネルガラス基板の側縁の中央に
接続されたＴＡＢより、側縁の両端に接続されたＴＡＢ
に多く起こる。この現象は、プリント配線基板として回
路が多層化されたものを使用し、これと液晶パネルガラ
ス基板とをＴＡＢを介して接続するときに、さらに顕著
になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、樹脂を含浸したガラス織布を絶縁層とする
多層プリント配線基板と液晶パネルガラス基板とをＴＡ
Ｂを介して接続した構成の液晶ディスプレイ装置におい
て、組立て時の熱やその後の冷熱サイクルによってＴＡ
Ｂの銅箔回路が断線しないようにすることである。
する課題は、樹脂を含浸したガラス織布を絶縁層とする
多層プリント配線基板と液晶パネルガラス基板とをＴＡ
Ｂを介して接続した構成の液晶ディスプレイ装置におい
て、組立て時の熱やその後の冷熱サイクルによってＴＡ
Ｂの銅箔回路が断線しないようにすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る液晶ディスプレイ装置は、熱硬化性樹
脂を含浸したガラス織布を絶縁層とする多層プリント配
線基板と液晶パネルガラス基板とをＴＡＢを介して接続
した構成において、前記多層プリント配線基板の熱膨張
率を１５ｐｐｍ／℃以下、好ましくは、１３ｐｐｍ／℃
以下にしたことを特徴とする。上記の液晶ディスプレイ
装置は、多層プリント配線基板のガラス織布を構成する
ガラス糸を次のように特定して多層プリント配線基板の
熱膨張率を小さくすることができる。すなわち、ガラス
糸の熱膨張率を４ｐｐｍ／℃以下、ガラス糸の弾性率を
７０００Kg／mm2以上とすることである。また、ガラス
織布に含浸した樹脂とガラス織布を構成するガラス糸を
次のように特定して多層プリント配線基板の熱膨張率を
小さくすることができる。すなわち、樹脂の弾性率を２
００Kg／mm2以下とし、ガラス糸は、熱膨張率を６ｐｐ
ｍ／℃以下、弾性率を７０００Kg／mm2以上とすること
である。上記のガラス糸の熱膨張率及び弾性率の特定
は、ガラス糸自体が上記の特定範囲にあることと、ガラ
ス織布の見かけ上の熱膨張率及び弾性率が上記の特定範
囲にあることを含む。
に、本発明に係る液晶ディスプレイ装置は、熱硬化性樹
脂を含浸したガラス織布を絶縁層とする多層プリント配
線基板と液晶パネルガラス基板とをＴＡＢを介して接続
した構成において、前記多層プリント配線基板の熱膨張
率を１５ｐｐｍ／℃以下、好ましくは、１３ｐｐｍ／℃
以下にしたことを特徴とする。上記の液晶ディスプレイ
装置は、多層プリント配線基板のガラス織布を構成する
ガラス糸を次のように特定して多層プリント配線基板の
熱膨張率を小さくすることができる。すなわち、ガラス
糸の熱膨張率を４ｐｐｍ／℃以下、ガラス糸の弾性率を
７０００Kg／mm2以上とすることである。また、ガラス
織布に含浸した樹脂とガラス織布を構成するガラス糸を
次のように特定して多層プリント配線基板の熱膨張率を
小さくすることができる。すなわち、樹脂の弾性率を２
００Kg／mm2以下とし、ガラス糸は、熱膨張率を６ｐｐ
ｍ／℃以下、弾性率を７０００Kg／mm2以上とすること
である。上記のガラス糸の熱膨張率及び弾性率の特定
は、ガラス糸自体が上記の特定範囲にあることと、ガラ
ス織布の見かけ上の熱膨張率及び弾性率が上記の特定範
囲にあることを含む。
【０００５】さらに、本発明に係る別の液晶ディスプレ
イ装置は、樹脂を含浸したガラス織布を絶縁層とする多
層プリント配線基板と液晶パネルガラス基板とをＴＡＢ
を介して接続した構成において、ガラス織布を構成する
ガラス糸は、その縦糸と横糸のガラス組成が異なり、一
方の糸の熱膨張率（４ｐｐｍ／℃以下）を他方の糸の熱
膨張率より小さい値にする。そして、熱膨張率の小さい
糸の方向と一致する多層プリント配線基板の方向を液晶
パネルガラス基板の側縁に沿わせて配置したことを特徴
とする。横糸又は縦糸の一方のガラス糸は熱膨張率４ｐ
ｐｍ／℃以下のガラス組成の糸であり、他方のガラス糸
はＥガラスの糸であることが好ましい。また、ガラス織
布に含浸した樹脂は、弾性率２００Kg／mm2以下である
ことが好ましい。
イ装置は、樹脂を含浸したガラス織布を絶縁層とする多
層プリント配線基板と液晶パネルガラス基板とをＴＡＢ
を介して接続した構成において、ガラス織布を構成する
ガラス糸は、その縦糸と横糸のガラス組成が異なり、一
方の糸の熱膨張率（４ｐｐｍ／℃以下）を他方の糸の熱
膨張率より小さい値にする。そして、熱膨張率の小さい
糸の方向と一致する多層プリント配線基板の方向を液晶
パネルガラス基板の側縁に沿わせて配置したことを特徴
とする。横糸又は縦糸の一方のガラス糸は熱膨張率４ｐ
ｐｍ／℃以下のガラス組成の糸であり、他方のガラス糸
はＥガラスの糸であることが好ましい。また、ガラス織
布に含浸した樹脂は、弾性率２００Kg／mm2以下である
ことが好ましい。
【０００６】
【作用】図１に示すように、ＴＡＢ１０は、液晶パネル
ガラス基板４の側縁に沿って複数個配列されており、液
晶パネルガラス基板４と、これとほぼ同等の長さを有す
るプリント配線基板５とを接続している。液晶パネルガ
ラス基板４の側縁の中央に接続されたＴＡＢ１０に比べ
て、側縁の両端に接続されたＴＡＢ１０の銅箔回路の方
に断線が多く起こる現象を詳細に解析した結果、次のこ
とが明らかになった。すなわち、従来用いられている多
層プリント配線基板は、熱膨張率が１７ｐｐｍ／℃程度
である。銅箔の回路が多層に設けられているので、熱膨
張率の大きい銅箔の影響で熱膨張率が一層大きくなって
いる。一方、液晶パネルガラス基板４は、熱膨張率が５
〜８ｐｐｍ／℃である。従来の技術で述べたように、液
晶パネルガラス基板４とプリント配線基板５とをＴＡＢ
１０を介して接続する技術は、まずＴＡＢの二次側接続
部２を異方導電性ゴムを介して液晶パネルガラス基板４
の側縁に配列されている端子と接続する。従って、次
に、ＴＡＢ１０の一次側接続部３とプリント配線基板５
に配列されている端子とを異方導電性ゴムもしくは半田
付によって接続するときには、ＴＡＢ１０は熱膨張率の
小さい液晶パネルガラス基板４に固定されている。プリ
ント配線基板５にＴＡＢ１０を接続する作業には加熱を
必要とするので、プリント配線基板５はその熱で膨張し
て寸法が常態より長くなっている。このような状態でプ
リント配線基板５をＴＡＢ１０と接続した後、常温まで
冷却すると、プリント配線基板５は元の寸法まで収縮し
ようとする。しかし、プリント配線基板５のＴＡＢ１０
を接続した面は、ＴＡＢ１０の二次側接続部２が液晶パ
ネルガラス基板４と接続されて一体化されていることか
ら、液晶パネルガラス基板４の存在に規制されて収縮を
抑制される。プリント配線基板５の片面が液晶パネルガ
ラス基板４と擬似的に一体化された状態になっており、
プリント配線基板５は、ＴＡＢ１０を接続した面とは反
対側の面だけが収縮して、図２に示したように、ＴＡＢ
１０を接続した面を凸にしてそるわけである。プリント
配線基板５の前記そりは、液晶パネルガラス基板４の側
縁の両端になるほど大きくなり、この部分では、プリン
ト配線基板５が液晶パネルガラス基板４の延長平面上に
存在しなくなる。その結果、ＴＡＢ１０の銅箔回路に曲
げ応力が作用して、亀裂が入りやすくなる。銅箔回路は
引っ張り応力及び剪断応力に対しては強いが、曲げ応力
に対しては弱いためである。また、上記のようにプリン
ト配線基板５がそった状態で、今度は常態より低い温度
環境になると、プリント配線基板５は液晶パネルガラス
基板４より熱膨張率が大きいために収縮量が大きく、さ
らに上記そりが著しくなり、ＴＡＢ１０の銅箔回路に一
層亀裂が入りやすくなるなるわけである。
ガラス基板４の側縁に沿って複数個配列されており、液
晶パネルガラス基板４と、これとほぼ同等の長さを有す
るプリント配線基板５とを接続している。液晶パネルガ
ラス基板４の側縁の中央に接続されたＴＡＢ１０に比べ
て、側縁の両端に接続されたＴＡＢ１０の銅箔回路の方
に断線が多く起こる現象を詳細に解析した結果、次のこ
とが明らかになった。すなわち、従来用いられている多
層プリント配線基板は、熱膨張率が１７ｐｐｍ／℃程度
である。銅箔の回路が多層に設けられているので、熱膨
張率の大きい銅箔の影響で熱膨張率が一層大きくなって
いる。一方、液晶パネルガラス基板４は、熱膨張率が５
〜８ｐｐｍ／℃である。従来の技術で述べたように、液
晶パネルガラス基板４とプリント配線基板５とをＴＡＢ
１０を介して接続する技術は、まずＴＡＢの二次側接続
部２を異方導電性ゴムを介して液晶パネルガラス基板４
の側縁に配列されている端子と接続する。従って、次
に、ＴＡＢ１０の一次側接続部３とプリント配線基板５
に配列されている端子とを異方導電性ゴムもしくは半田
付によって接続するときには、ＴＡＢ１０は熱膨張率の
小さい液晶パネルガラス基板４に固定されている。プリ
ント配線基板５にＴＡＢ１０を接続する作業には加熱を
必要とするので、プリント配線基板５はその熱で膨張し
て寸法が常態より長くなっている。このような状態でプ
リント配線基板５をＴＡＢ１０と接続した後、常温まで
冷却すると、プリント配線基板５は元の寸法まで収縮し
ようとする。しかし、プリント配線基板５のＴＡＢ１０
を接続した面は、ＴＡＢ１０の二次側接続部２が液晶パ
ネルガラス基板４と接続されて一体化されていることか
ら、液晶パネルガラス基板４の存在に規制されて収縮を
抑制される。プリント配線基板５の片面が液晶パネルガ
ラス基板４と擬似的に一体化された状態になっており、
プリント配線基板５は、ＴＡＢ１０を接続した面とは反
対側の面だけが収縮して、図２に示したように、ＴＡＢ
１０を接続した面を凸にしてそるわけである。プリント
配線基板５の前記そりは、液晶パネルガラス基板４の側
縁の両端になるほど大きくなり、この部分では、プリン
ト配線基板５が液晶パネルガラス基板４の延長平面上に
存在しなくなる。その結果、ＴＡＢ１０の銅箔回路に曲
げ応力が作用して、亀裂が入りやすくなる。銅箔回路は
引っ張り応力及び剪断応力に対しては強いが、曲げ応力
に対しては弱いためである。また、上記のようにプリン
ト配線基板５がそった状態で、今度は常態より低い温度
環境になると、プリント配線基板５は液晶パネルガラス
基板４より熱膨張率が大きいために収縮量が大きく、さ
らに上記そりが著しくなり、ＴＡＢ１０の銅箔回路に一
層亀裂が入りやすくなるなるわけである。
【０００７】以上の観点から、本発明に係る液晶ディス
プレイ装置は、液晶パネルガラス基板にＴＡＢを介して
接続する多層プリント配線基板の熱膨張率を１５ｐｐｍ
／℃以下、望ましくは１３ｐｐｍ／℃以下にすることに
より、ＴＡＢを接続する作業時の多層プリント配線基板
の熱膨張を少なくしている。その後常温まで冷却したと
きの多層プリント配線基板の収縮は少なく、そりを小さ
くして、ＴＡＢの銅箔回路に働く曲げ応力を小さくして
いる。多層プリント配線基板の熱膨張率αは、（式１）
に示したＳＣＨＡＰＥＲＹの実験式などに基づき決定さ
れる。本発明に係る液晶ディスプレイ装置は、（式１）
に基づき、多層プリント配線基板の樹脂の弾性率及びガ
ラス織布を構成するガラス糸の線膨張率と弾性率を特定
の値にすることによって多層プリント配線基板の熱膨張
率αを上記の小さい値にしている。ガラス織布を構成す
るガラス糸の熱膨張率を４ｐｐｍ／℃以下、同ガラス糸
の弾性率を７０００Kg／mm2以上とすれば、問題なく課
題を達成することができる。多層プリント配線基板の樹
脂の弾性率を２００Kg／mm2以下に特定すれば、ガラス
糸の熱膨張率を６ｐｐｍ／℃以下、ガラス糸の弾性率を
７０００Kg／mm2以上とすることにより問題なく課題を
達成することができる。多層プリント配線基板の樹脂の
弾性率を２００Kg／mm2以下に特定した場合は、膨張あ
るいは収縮の応力を弾性率の小さい樹脂が吸収するの
で、ガラス糸の熱膨張率が多少大きくても許容できる。
プレイ装置は、液晶パネルガラス基板にＴＡＢを介して
接続する多層プリント配線基板の熱膨張率を１５ｐｐｍ
／℃以下、望ましくは１３ｐｐｍ／℃以下にすることに
より、ＴＡＢを接続する作業時の多層プリント配線基板
の熱膨張を少なくしている。その後常温まで冷却したと
きの多層プリント配線基板の収縮は少なく、そりを小さ
くして、ＴＡＢの銅箔回路に働く曲げ応力を小さくして
いる。多層プリント配線基板の熱膨張率αは、（式１）
に示したＳＣＨＡＰＥＲＹの実験式などに基づき決定さ
れる。本発明に係る液晶ディスプレイ装置は、（式１）
に基づき、多層プリント配線基板の樹脂の弾性率及びガ
ラス織布を構成するガラス糸の線膨張率と弾性率を特定
の値にすることによって多層プリント配線基板の熱膨張
率αを上記の小さい値にしている。ガラス織布を構成す
るガラス糸の熱膨張率を４ｐｐｍ／℃以下、同ガラス糸
の弾性率を７０００Kg／mm2以上とすれば、問題なく課
題を達成することができる。多層プリント配線基板の樹
脂の弾性率を２００Kg／mm2以下に特定すれば、ガラス
糸の熱膨張率を６ｐｐｍ／℃以下、ガラス糸の弾性率を
７０００Kg／mm2以上とすることにより問題なく課題を
達成することができる。多層プリント配線基板の樹脂の
弾性率を２００Kg／mm2以下に特定した場合は、膨張あ
るいは収縮の応力を弾性率の小さい樹脂が吸収するの
で、ガラス糸の熱膨張率が多少大きくても許容できる。
【０００８】
【数１】
【０００９】さらに、液晶ディスプレイ装置は、液晶パ
ネルガラス基板の側縁に沿って配置された多層プリント
配線基板が、ＴＡＢを介して液晶パネルガラス基板に接
続される。従って、ガラス織布の熱膨張率の小さい糸の
方向と一致する多層プリント配線基板の方向を液晶パネ
ルガラス基板の側縁に沿わせることにより、多層プリン
ト配線基板の当該方向の熱膨張率が小さくなり、冷熱サ
イクルにおいてＴＡＢの銅箔回路に働く曲げ応力も小さ
くなる。縦又は横の熱膨張率が小さい方のガラス糸の熱
膨張率が４ｐｐｍ／℃を越えると、多層プリント配線基
板の熱膨張率が１５ｐｐｍ／℃を越えることになるの
で、冷熱サイクルにおいてＴＡＢの銅箔回路の亀裂発生
を抑制するのが難しくなる。縦又は横の熱膨張率が大き
い方のガラス糸を従来から使用されているＥガラスとす
れば、打ち抜き加工などの機械加工性が良好となり、高
精度の多層プリント配線板を安価に提供することができ
る。さらに、多層プリント配線基板の樹脂の弾性率を２
００Kg／mm2以下にすれば、多層プリント配線基板の液
晶パネルガラス基板の側縁に沿う平行方向の熱膨張率が
より一層小さくなり、ＴＡＢの銅箔回路の亀裂発生を防
止する上でさらに好都合である。
ネルガラス基板の側縁に沿って配置された多層プリント
配線基板が、ＴＡＢを介して液晶パネルガラス基板に接
続される。従って、ガラス織布の熱膨張率の小さい糸の
方向と一致する多層プリント配線基板の方向を液晶パネ
ルガラス基板の側縁に沿わせることにより、多層プリン
ト配線基板の当該方向の熱膨張率が小さくなり、冷熱サ
イクルにおいてＴＡＢの銅箔回路に働く曲げ応力も小さ
くなる。縦又は横の熱膨張率が小さい方のガラス糸の熱
膨張率が４ｐｐｍ／℃を越えると、多層プリント配線基
板の熱膨張率が１５ｐｐｍ／℃を越えることになるの
で、冷熱サイクルにおいてＴＡＢの銅箔回路の亀裂発生
を抑制するのが難しくなる。縦又は横の熱膨張率が大き
い方のガラス糸を従来から使用されているＥガラスとす
れば、打ち抜き加工などの機械加工性が良好となり、高
精度の多層プリント配線板を安価に提供することができ
る。さらに、多層プリント配線基板の樹脂の弾性率を２
００Kg／mm2以下にすれば、多層プリント配線基板の液
晶パネルガラス基板の側縁に沿う平行方向の熱膨張率が
より一層小さくなり、ＴＡＢの銅箔回路の亀裂発生を防
止する上でさらに好都合である。
【００１０】
【実施例】本発明に係る液晶ディスプレイ装置におい
て、多層プリント配線基板に使用する樹脂は、熱硬化性
樹脂や熱可塑性樹脂がある。これらの樹脂中には、同種
もしくは異種の可とう性樹脂、着色剤、無機／有機充填
材、硬化剤等を含有していてもよい。熱硬化性樹脂は、
例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリエステル樹脂などのである。熱可塑性樹脂は、
耐熱性を有した樹脂が望ましく、ポリエーテルサルフォ
ン、ポリフェニルエーテル、液晶樹脂などである。ガラ
ス糸は、一般にＳｉＯ2とＡｌ2Ｏ3の合計含有量が６５
重量％以上で抽出イオン成分が少ない組成ものが望まし
い。例えば、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｑガラス、Ｄガラス
等が望ましい。樹脂を含浸するガラス織布は、上記ガラ
ス糸を単独もしくは混合して織り上げたものである。例
えば、縦糸と横糸に同種のガラス糸を用いて織り上げた
り、縦糸と横糸に異なるガラス糸を用いて織り上げるこ
とができる。以下、本発明に係る実施例および比較例を
詳細に説明する。
て、多層プリント配線基板に使用する樹脂は、熱硬化性
樹脂や熱可塑性樹脂がある。これらの樹脂中には、同種
もしくは異種の可とう性樹脂、着色剤、無機／有機充填
材、硬化剤等を含有していてもよい。熱硬化性樹脂は、
例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリエステル樹脂などのである。熱可塑性樹脂は、
耐熱性を有した樹脂が望ましく、ポリエーテルサルフォ
ン、ポリフェニルエーテル、液晶樹脂などである。ガラ
ス糸は、一般にＳｉＯ2とＡｌ2Ｏ3の合計含有量が６５
重量％以上で抽出イオン成分が少ない組成ものが望まし
い。例えば、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｑガラス、Ｄガラス
等が望ましい。樹脂を含浸するガラス織布は、上記ガラ
ス糸を単独もしくは混合して織り上げたものである。例
えば、縦糸と横糸に同種のガラス糸を用いて織り上げた
り、縦糸と横糸に異なるガラス糸を用いて織り上げるこ
とができる。以下、本発明に係る実施例および比較例を
詳細に説明する。
【００１１】実施例１〜６、比較例１〜４ ７μｍ径のガラス糸を２００本収束したストランドをた
てに６５本／２５mm、よこに５５本／２５mmの密度で、
１００μｍ厚のガラス織布を織った。このガラス織布を
ヒートクリーニング後、カップリング剤で処理した。各
例で使用したガラス糸の熱膨張率と弾性率を表１〜表３
に示す。尚、表中の熱膨張率が５．５ｐｐｍ／℃で弾性
率が７１００Kg／mm2のガラス糸は、Ｅガラスからなる
ものである。また、臭素化ビスフェノールＡ系エポキシ
樹脂（東都化成製「ＹＤＢ−５００ＥＫ６０」）１００
重量部、ジシアンジアミド２．５重量部、２−エチル４
−メチルイミダゾール（触媒）を均一に溶かし、これに
アクリルゴム（トウペ製「ＢＰ−５９０」）を均一に溶
かして、上記のガラス織布に含浸する樹脂ワニスを調製
した。この樹脂ワニスを硬化させたときの弾性率を同様
に表１〜表３に示す。樹脂の弾性率の調整は、アクリル
ゴムの配合量によって行なった。尚、各表中、樹脂弾性
率が２９０Kg／mm2のものは、アクリルゴムを配合しな
い樹脂ワニスを使用している。それぞれの樹脂ワニスを
各ガラス織布に含浸乾燥し、内層配線板成形用プリプレ
グと多層接着用プリプレグを用意した。まず、内層配線
板用プリプレグの層の両面に３６μｍ厚の電解銅箔を重
ね、熱媒油プレスにて温度１７０℃、圧力４０Kg／cm2
で７０分間加熱加圧成形して、両面銅張り積層板を得
た。この両面銅張り積層板の銅箔を所定の工法でエッチ
ング、黒化処理して内層プリント配線板とした。次に、
前記内層プリント配線板の両表面に接着用プリプレグを
各１枚ずつ重ね、両表面には１８μｍ厚の電解銅箔を重
ねて、熱媒油プレスにて温度１７０℃、圧力４０Kg／cm
2で７０分間加熱加圧成形して、多層プリント配線基板
とした。表面の銅箔を、所定の工法でエッチングして、
ＴＡＢの一次側接続部と接続する端子（パッド）を形成
した。多層プリント配線基板の平面方向の熱膨張率（Ｔ
ＭＡ法により測定）ならびにドリル穴明け時のドリル摩
耗率の測定結果を表１〜３に示す。ドリル摩耗率は、φ
０．４mmのドリルを使用し、回転数７５０００ｒｐｍ、
速度１．２ｍ／分の条件で４０００個の穴あけをした後
の測定値である。液晶パネルガラス基板の側縁に配列さ
れている端子に、ＡＣＦ（異方導電性フィルム）を介し
て１２個のスリムＴＡＢの二次側接続部を接続したもの
を予め用意し、当該１２個のスリムＴＡＢの一次側接続
部を、液晶パネルガラス基板の側縁と同じ長さ寸法の上
記多層プリント配線基板の端子にＡＣＦを介して一括接
続した。
てに６５本／２５mm、よこに５５本／２５mmの密度で、
１００μｍ厚のガラス織布を織った。このガラス織布を
ヒートクリーニング後、カップリング剤で処理した。各
例で使用したガラス糸の熱膨張率と弾性率を表１〜表３
に示す。尚、表中の熱膨張率が５．５ｐｐｍ／℃で弾性
率が７１００Kg／mm2のガラス糸は、Ｅガラスからなる
ものである。また、臭素化ビスフェノールＡ系エポキシ
樹脂（東都化成製「ＹＤＢ−５００ＥＫ６０」）１００
重量部、ジシアンジアミド２．５重量部、２−エチル４
−メチルイミダゾール（触媒）を均一に溶かし、これに
アクリルゴム（トウペ製「ＢＰ−５９０」）を均一に溶
かして、上記のガラス織布に含浸する樹脂ワニスを調製
した。この樹脂ワニスを硬化させたときの弾性率を同様
に表１〜表３に示す。樹脂の弾性率の調整は、アクリル
ゴムの配合量によって行なった。尚、各表中、樹脂弾性
率が２９０Kg／mm2のものは、アクリルゴムを配合しな
い樹脂ワニスを使用している。それぞれの樹脂ワニスを
各ガラス織布に含浸乾燥し、内層配線板成形用プリプレ
グと多層接着用プリプレグを用意した。まず、内層配線
板用プリプレグの層の両面に３６μｍ厚の電解銅箔を重
ね、熱媒油プレスにて温度１７０℃、圧力４０Kg／cm2
で７０分間加熱加圧成形して、両面銅張り積層板を得
た。この両面銅張り積層板の銅箔を所定の工法でエッチ
ング、黒化処理して内層プリント配線板とした。次に、
前記内層プリント配線板の両表面に接着用プリプレグを
各１枚ずつ重ね、両表面には１８μｍ厚の電解銅箔を重
ねて、熱媒油プレスにて温度１７０℃、圧力４０Kg／cm
2で７０分間加熱加圧成形して、多層プリント配線基板
とした。表面の銅箔を、所定の工法でエッチングして、
ＴＡＢの一次側接続部と接続する端子（パッド）を形成
した。多層プリント配線基板の平面方向の熱膨張率（Ｔ
ＭＡ法により測定）ならびにドリル穴明け時のドリル摩
耗率の測定結果を表１〜３に示す。ドリル摩耗率は、φ
０．４mmのドリルを使用し、回転数７５０００ｒｐｍ、
速度１．２ｍ／分の条件で４０００個の穴あけをした後
の測定値である。液晶パネルガラス基板の側縁に配列さ
れている端子に、ＡＣＦ（異方導電性フィルム）を介し
て１２個のスリムＴＡＢの二次側接続部を接続したもの
を予め用意し、当該１２個のスリムＴＡＢの一次側接続
部を、液晶パネルガラス基板の側縁と同じ長さ寸法の上
記多層プリント配線基板の端子にＡＣＦを介して一括接
続した。
【００１２】上記液晶パネルガラス基板と多層プリント
配線基板とをＴＡＢを介して接続し組立てた液晶ディス
プレイ装置において、組立て後の多層プリント配線基板
のそり量の測定結果を表１に示す。また、組立て後と熱
衝撃試験（−５５℃：３０分と１２５℃：３０分を１サ
イクルとする５００サイクル）後のＴＡＢの銅箔回路の
断線率を計数した結果を表１〜表３に示す。ＴＡＢの断
線率は、組立てた液晶ディスプレイ装置１０台に対して
断線した台数の割合である。
配線基板とをＴＡＢを介して接続し組立てた液晶ディス
プレイ装置において、組立て後の多層プリント配線基板
のそり量の測定結果を表１に示す。また、組立て後と熱
衝撃試験（−５５℃：３０分と１２５℃：３０分を１サ
イクルとする５００サイクル）後のＴＡＢの銅箔回路の
断線率を計数した結果を表１〜表３に示す。ＴＡＢの断
線率は、組立てた液晶ディスプレイ装置１０台に対して
断線した台数の割合である。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【表２】
【００１５】
【表３】
【００１６】実施例７〜１０、比較例５ ７μｍ径のガラス糸を２００本収束したストランドをた
てに６５本／２５mm、よこに５５本／２５mmの密度で、
縦糸と横糸に特性の異なるガラス糸を用いて１００μm
厚のガラス織布を織った。このガラス織布をヒートクリ
ーニング後、カップリング剤で処理した。各例で使用し
たガラス糸の熱膨張率と弾性率を表４〜表５に示す。ま
た、臭素化ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂（東都化成
製「ＹＤＢ−５００ＥＫ６０」）１００重量部、ジシア
ンジアミド２．５重量部、２−エチル４−メチルイミダ
ゾール（触媒）を均一に溶かし、これにアクリルゴム
（トウペ製「ＢＰ−５９０」）を均一に溶かして、上記
のガラス織布に含浸する樹脂ワニスを調製した。この樹
脂ワニスを硬化させたときの弾性率を同様に表４〜表５
に示す。樹脂の弾性率の調整は、アクリルゴムの配合量
によって行なった。尚、各表中、樹脂弾性率が２９０Kg
／mm2のものは、アクリルゴムを配合しない樹脂ワニス
を使用している。それぞれの樹脂ワニスを縦糸と横糸が
表４〜５に示すガラス糸からなる各ガラス織布に含浸乾
燥し、内層配線板成形用プリプレグと多層接着用プリプ
レグを用意した。まず、内層配線板用プリプレグの層の
両面に３６μｍ厚の電解銅箔を重ね、熱媒油プレスにて
温度１７０℃、圧力４０Kg／cm2で７０分間加熱加圧成
形して、両面銅張り積層板を得た。この両面銅張り積層
板の銅箔を所定の工法でエッチング、黒化処理して内層
プリント配線板とした。次に、前記内層プリント配線板
の両表面に接着用プリプレグを各１枚ずつ重ね、両表面
には１８μｍ厚の電解銅箔を重ねて、熱媒油プレスにて
温度１７０℃、圧力４０Kg／cm2で７０分間加熱加圧成
形して、多層プリント配線基板とした。表面の銅箔を、
所定の工法でエッチングして、ＴＡＢの一次側接続部と
接続する端子（パッド）を形成した。多層プリント配線
基板の平面方向の熱膨張率（ＴＭＡ法により測定）なら
びにドリル穴明け時のドリル摩耗率の測定結果を表４〜
表５に示す。液晶パネルガラス基板の側縁に配列されて
いる端子に、ＡＣＦ（異方導電性フィルム）を介して１
２個のスリムＴＡＢの二次側接続部を接続したものを予
め用意し、当該１２個のスリムＴＡＢの一次側接続部
を、液晶パネルガラス基板の側縁と同じ長さ寸法の上記
多層プリント配線基板の端子にＡＣＦを介して一括接続
した。このようにして液晶パネルガラス基板の側縁に沿
って配置した多層プリント配線基板の前記側縁に沿う方
向は、ガラス織布の縦糸と横糸のうち、熱膨張率が小さ
い糸の方向と一致している。
てに６５本／２５mm、よこに５５本／２５mmの密度で、
縦糸と横糸に特性の異なるガラス糸を用いて１００μm
厚のガラス織布を織った。このガラス織布をヒートクリ
ーニング後、カップリング剤で処理した。各例で使用し
たガラス糸の熱膨張率と弾性率を表４〜表５に示す。ま
た、臭素化ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂（東都化成
製「ＹＤＢ−５００ＥＫ６０」）１００重量部、ジシア
ンジアミド２．５重量部、２−エチル４−メチルイミダ
ゾール（触媒）を均一に溶かし、これにアクリルゴム
（トウペ製「ＢＰ−５９０」）を均一に溶かして、上記
のガラス織布に含浸する樹脂ワニスを調製した。この樹
脂ワニスを硬化させたときの弾性率を同様に表４〜表５
に示す。樹脂の弾性率の調整は、アクリルゴムの配合量
によって行なった。尚、各表中、樹脂弾性率が２９０Kg
／mm2のものは、アクリルゴムを配合しない樹脂ワニス
を使用している。それぞれの樹脂ワニスを縦糸と横糸が
表４〜５に示すガラス糸からなる各ガラス織布に含浸乾
燥し、内層配線板成形用プリプレグと多層接着用プリプ
レグを用意した。まず、内層配線板用プリプレグの層の
両面に３６μｍ厚の電解銅箔を重ね、熱媒油プレスにて
温度１７０℃、圧力４０Kg／cm2で７０分間加熱加圧成
形して、両面銅張り積層板を得た。この両面銅張り積層
板の銅箔を所定の工法でエッチング、黒化処理して内層
プリント配線板とした。次に、前記内層プリント配線板
の両表面に接着用プリプレグを各１枚ずつ重ね、両表面
には１８μｍ厚の電解銅箔を重ねて、熱媒油プレスにて
温度１７０℃、圧力４０Kg／cm2で７０分間加熱加圧成
形して、多層プリント配線基板とした。表面の銅箔を、
所定の工法でエッチングして、ＴＡＢの一次側接続部と
接続する端子（パッド）を形成した。多層プリント配線
基板の平面方向の熱膨張率（ＴＭＡ法により測定）なら
びにドリル穴明け時のドリル摩耗率の測定結果を表４〜
表５に示す。液晶パネルガラス基板の側縁に配列されて
いる端子に、ＡＣＦ（異方導電性フィルム）を介して１
２個のスリムＴＡＢの二次側接続部を接続したものを予
め用意し、当該１２個のスリムＴＡＢの一次側接続部
を、液晶パネルガラス基板の側縁と同じ長さ寸法の上記
多層プリント配線基板の端子にＡＣＦを介して一括接続
した。このようにして液晶パネルガラス基板の側縁に沿
って配置した多層プリント配線基板の前記側縁に沿う方
向は、ガラス織布の縦糸と横糸のうち、熱膨張率が小さ
い糸の方向と一致している。
【００１７】上記液晶パネルガラス基板と多層プリント
配線基板とをＴＡＢを介して接続し組立てた液晶ディス
プレイ装置において、組立て後の多層プリント配線基板
のそり量の測定結果を表４〜表５に示す。また、組立て
後と熱衝撃試験（−５５℃：３０分と１２５℃：３０分
を１サイクルとする５００サイクル）後のＴＡＢの銅箔
回路の断線率を計数した結果を表４〜５に示す。ＴＡＢ
の断線率は、組立てた液晶ディスプレイ装置１０台に対
して断線した台数の割合である。
配線基板とをＴＡＢを介して接続し組立てた液晶ディス
プレイ装置において、組立て後の多層プリント配線基板
のそり量の測定結果を表４〜表５に示す。また、組立て
後と熱衝撃試験（−５５℃：３０分と１２５℃：３０分
を１サイクルとする５００サイクル）後のＴＡＢの銅箔
回路の断線率を計数した結果を表４〜５に示す。ＴＡＢ
の断線率は、組立てた液晶ディスプレイ装置１０台に対
して断線した台数の割合である。
【００１８】
【表４】
【００１９】
【表５】
【００２０】表１〜表３から、多層プリント配線基板の
熱膨張率を１５ｐｐｍ／℃以下にすることにより、ＴＡ
Ｂの銅箔回路の断線がなくなることがわかり、さらに、
１３ｐｐｍ／℃以下にすることにより、液晶ディスプレ
イ装置に組立てた多層プリント配線基板のそりが極めて
小さくなることがわかる。さらに、表４〜表５から、多
層プリント配線基板は、液晶パネルガラス基板の側縁に
沿って配置した方向の熱膨張率が小さければ、ＴＡＢの
銅箔回路に亀裂が発生するのを抑制できることがわか
る。すなわち、多層プリント配線基板を構成するガラス
織布は、液晶パネルガラス基板の側縁に沿う方向のガラ
ス糸の熱膨張率が４ｐｐｍ／℃以下であれば、多層プリ
ント配線基板の当該方向の熱膨張率を１５ｐｐｍ／℃以
下に抑えることができる。また、ガラス織布に含浸して
多層プリント配線基板を構成する樹脂は、弾性率を２０
０ｋｇ／mm2以下にすることにより、多層プリント配線
基板の熱膨張率がより一層小さくなり、ＴＡＢの銅箔回
路に亀裂が発生するのを防止する上で一層好都合である
ことがわかる。ガラス織布の縦・横糸のうち、熱膨張率
が大きい方のガラス糸にＥガラスを使用することにより
ドリル加工性などの機械特性が良好となる。
熱膨張率を１５ｐｐｍ／℃以下にすることにより、ＴＡ
Ｂの銅箔回路の断線がなくなることがわかり、さらに、
１３ｐｐｍ／℃以下にすることにより、液晶ディスプレ
イ装置に組立てた多層プリント配線基板のそりが極めて
小さくなることがわかる。さらに、表４〜表５から、多
層プリント配線基板は、液晶パネルガラス基板の側縁に
沿って配置した方向の熱膨張率が小さければ、ＴＡＢの
銅箔回路に亀裂が発生するのを抑制できることがわか
る。すなわち、多層プリント配線基板を構成するガラス
織布は、液晶パネルガラス基板の側縁に沿う方向のガラ
ス糸の熱膨張率が４ｐｐｍ／℃以下であれば、多層プリ
ント配線基板の当該方向の熱膨張率を１５ｐｐｍ／℃以
下に抑えることができる。また、ガラス織布に含浸して
多層プリント配線基板を構成する樹脂は、弾性率を２０
０ｋｇ／mm2以下にすることにより、多層プリント配線
基板の熱膨張率がより一層小さくなり、ＴＡＢの銅箔回
路に亀裂が発生するのを防止する上で一層好都合である
ことがわかる。ガラス織布の縦・横糸のうち、熱膨張率
が大きい方のガラス糸にＥガラスを使用することにより
ドリル加工性などの機械特性が良好となる。
【００２１】
【発明の効果】上述のように、本発明に係る液晶ディス
プレイ装置は、液晶パネルガラス基板にＴＡＢを介して
接続された多層プリント配線基板の熱膨張率を１５ｐｐ
ｍ／℃以下、好ましくはが１３ｐｐｍ／℃以下にするこ
とにより、液晶ディスプレイ装置の組立て後及びその後
の冷熱サイクルにおいて、多層プリント配線基板のそり
を小さくすることができる。その結果、ＴＡＢの銅箔回
路の断線をなくすることができる。多層プリント配線基
板の熱膨張率は、縦・横の両方の熱膨張率を必ずしも小
さくする必要はなく、液晶パネルガラス基板の側縁に沿
う方向の熱膨張率を小さくしておくことにより、ＴＡＢ
の銅箔回路の断線を抑制することが可能となる。
プレイ装置は、液晶パネルガラス基板にＴＡＢを介して
接続された多層プリント配線基板の熱膨張率を１５ｐｐ
ｍ／℃以下、好ましくはが１３ｐｐｍ／℃以下にするこ
とにより、液晶ディスプレイ装置の組立て後及びその後
の冷熱サイクルにおいて、多層プリント配線基板のそり
を小さくすることができる。その結果、ＴＡＢの銅箔回
路の断線をなくすることができる。多層プリント配線基
板の熱膨張率は、縦・横の両方の熱膨張率を必ずしも小
さくする必要はなく、液晶パネルガラス基板の側縁に沿
う方向の熱膨張率を小さくしておくことにより、ＴＡＢ
の銅箔回路の断線を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】液晶パネルガラス基板とプリント配線基板を接
続するＴＡＢの平面説明図である。
続するＴＡＢの平面説明図である。
【図２】液晶パネルガラス基板とプリント配線基板をＴ
ＡＢを介して接続した状態を説明する斜視図である。
ＡＢを介して接続した状態を説明する斜視図である。
１はＬＳＩ ２は二次側接続部 ３は一次側接続部 ４は液晶パネルがラス基板 ５はプリント配線基板 １０はＴＡＢ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山仲 浩之 東京都新宿区西新宿二丁目１番１号 新神 戸電機株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】樹脂を含浸したガラス織布を絶縁層とする
多層プリント配線基板と液晶パネルガラス基板とをＴＡ
Ｂを介して接続した構成において、 前記多層プリント配線基板の熱膨張率が１５ｐｐｍ／℃
以下であることを特徴とする液晶ディスプレイ装置。 - 【請求項２】多層プリント配線基板の熱膨張率が１３ｐ
ｐｍ／℃以下であることを特徴とする請求項１記載の液
晶ディスプレイ装置。 - 【請求項３】ガラス織布を構成するガラス糸は、熱膨張
率が４ｐｐｍ／℃以下であり、弾性率が７０００Kg／mm
2以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の
液晶ディスプレイ装置。 - 【請求項４】ガラス織布に含浸した樹脂の弾性率が２０
０Kg／mm2以下であり、ガラス織布を構成するガラス糸
は、熱膨張率が６ｐｐｍ／℃以下であり、弾性率が７０
００Kg／mm2以上であるであることを特徴とする請求項
１又は２に記載の液晶ディスプレイ装置。 - 【請求項５】樹脂を含浸したガラス織布を絶縁層とする
多層プリント配線基板と液晶パネルガラス基板とをＴＡ
Ｂを介して接続した構成において、 ガラス織布を構成するガラス糸は、その縦糸と横糸のガ
ラス組成が異なり、一方の糸の熱膨張率（４ｐｐｍ／℃
以下）が他方の糸の熱膨張率より小さい値であり、 熱膨張率の小さい糸の方向と一致する多層プリント配線
基板の方向を液晶パネルガラス基板の側縁に沿わせて配
置したことを特徴とする液晶デイスプレ装置。 - 【請求項６】ガラス織布を構成する縦糸が熱膨張率４ｐ
ｐｍ／℃以下のガラス組成の糸であり、横糸がＥガラス
の糸であることを特徴とする請求項５記載の液晶デイス
プレ装置。 - 【請求項７】ガラス織布を構成する横糸が熱膨張率４ｐ
ｐｍ／℃以下のガラス組成の糸であり、縦糸がＥガラス
の糸であることを特徴とする請求項５記載の液晶デイス
プレ装置。 - 【請求項８】ガラス織布に含浸した樹脂の弾性率が２０
０Kg／mm2以下であることを特徴とする請求項５〜７の
いずれかに記載の液晶デイスプレ装置。
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