JPH0664095A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
- Publication number
- JPH0664095A JPH0664095A JP22445592A JP22445592A JPH0664095A JP H0664095 A JPH0664095 A JP H0664095A JP 22445592 A JP22445592 A JP 22445592A JP 22445592 A JP22445592 A JP 22445592A JP H0664095 A JPH0664095 A JP H0664095A
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- JP
- Japan
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- woven fabric
- glass woven
- layer
- surface layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ガラス織布基材積層板において、表面実装を行
なうプリント配線の基板として半田接続信頼性と、耐熱
性、耐湿絶縁性を確保する。 【構成】芯材層用のガラス織布基材１の糸方向に対し、
表面層用のガラス織布基材２の糸方向を好ましくは４５
゜ずらす。エポキシ樹脂を含浸したガラス織布基材１の
プリプレグを３枚重ねた両側にガラス織布基材２のプリ
プレグを１枚重ね、最表面には銅箔を配置して、加熱加
圧成形により厚み１．０mmの両面銅張り積層板とする。
なうプリント配線の基板として半田接続信頼性と、耐熱
性、耐湿絶縁性を確保する。 【構成】芯材層用のガラス織布基材１の糸方向に対し、
表面層用のガラス織布基材２の糸方向を好ましくは４５
゜ずらす。エポキシ樹脂を含浸したガラス織布基材１の
プリプレグを３枚重ねた両側にガラス織布基材２のプリ
プレグを１枚重ね、最表面には銅箔を配置して、加熱加
圧成形により厚み１．０mmの両面銅張り積層板とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の基板
として適した積層板に関し、殊に、プリント配線に接続
する部品を表面実装するのに適した積層板に関する。
として適した積層板に関し、殊に、プリント配線に接続
する部品を表面実装するのに適した積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型、軽量化にともな
い、これに使用されるプリント配線板には各種部品が高
密度実装されている。実装方法としては、薄型、低熱膨
張率の半導体パッケージの表面実装が進展している。と
ころで、プリント配線板の基板にガラス織布基材の積層
板を用いた場合、半導体パッケージと基板の熱膨張率差
が大きく、半導体パッケージとプリント配線の半田接続
部に前記熱膨張率の差に起因する応力が集中してクラッ
クが発生し、接続信頼性が劣るという問題がある（半導
体パッケージの周囲には多数の接続端子が出ているが、
通常、半田接続した接続端子の並び方向とガラス織布基
材の糸方向は一致している）。そこで、接続信頼性を向
上するために、基板に用いるガラス織布基材の積層板に
ついて種々検討がなされている。例えば、積層板の表面
層に、可撓性の樹脂層を付与する、不織布基材層を
配置するなどの手段である。これらは、表面層を低弾性
にして、この低弾性層で上記熱膨張率の差に起因する応
力を緩和して半田接続部に応力が作用するのを防止する
ものである。
い、これに使用されるプリント配線板には各種部品が高
密度実装されている。実装方法としては、薄型、低熱膨
張率の半導体パッケージの表面実装が進展している。と
ころで、プリント配線板の基板にガラス織布基材の積層
板を用いた場合、半導体パッケージと基板の熱膨張率差
が大きく、半導体パッケージとプリント配線の半田接続
部に前記熱膨張率の差に起因する応力が集中してクラッ
クが発生し、接続信頼性が劣るという問題がある（半導
体パッケージの周囲には多数の接続端子が出ているが、
通常、半田接続した接続端子の並び方向とガラス織布基
材の糸方向は一致している）。そこで、接続信頼性を向
上するために、基板に用いるガラス織布基材の積層板に
ついて種々検討がなされている。例えば、積層板の表面
層に、可撓性の樹脂層を付与する、不織布基材層を
配置するなどの手段である。これらは、表面層を低弾性
にして、この低弾性層で上記熱膨張率の差に起因する応
力を緩和して半田接続部に応力が作用するのを防止する
ものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の可撓性
樹脂層を表面に設けたガラス織布基材積層板は樹脂自体
の特性で、また、樹脂含浸不織布基材層を表面に設けた
ガラス織布基材積層板は樹脂と不織布基材との密着性の
問題により、耐熱性、耐湿絶縁性が劣るという問題があ
る。本発明が解決しようとする課題は、ガラス織布基材
積層板において、表面実装を行なうプリント配線の基板
として半田接続信頼性と、耐熱性、耐湿絶縁性を確保す
ることである。
樹脂層を表面に設けたガラス織布基材積層板は樹脂自体
の特性で、また、樹脂含浸不織布基材層を表面に設けた
ガラス織布基材積層板は樹脂と不織布基材との密着性の
問題により、耐熱性、耐湿絶縁性が劣るという問題があ
る。本発明が解決しようとする課題は、ガラス織布基材
積層板において、表面実装を行なうプリント配線の基板
として半田接続信頼性と、耐熱性、耐湿絶縁性を確保す
ることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るガラス織布基材積層板は、ガラス織布
基材を構成する糸の方向が積層板の表面層と芯材層とで
実質的に同じにならないように、ガラス織布基材を表面
層と芯材層に配置したことを特徴とする。ガラス織布基
材を構成する糸の方向が積層板のベース層とベース層の
片面に配置した表面層とで実質的に同じにならないよう
に、ガラス織布基材をベース層と表面層に配置した積層
板も本発明に係るものである。
に、本発明に係るガラス織布基材積層板は、ガラス織布
基材を構成する糸の方向が積層板の表面層と芯材層とで
実質的に同じにならないように、ガラス織布基材を表面
層と芯材層に配置したことを特徴とする。ガラス織布基
材を構成する糸の方向が積層板のベース層とベース層の
片面に配置した表面層とで実質的に同じにならないよう
に、ガラス織布基材をベース層と表面層に配置した積層
板も本発明に係るものである。
【０００５】
【作用】ガラス織布は、織布を構成する糸方向の弾性率
はガラス繊維の繊維方向の強度の影響を直接受けて、１
５００〜２０００kgf/cm2と大きい。これに対し、織布
を構成する糸方向からずれた斜め方向の弾性率はガラス
繊維の影響が殆どないため、５００kgf/cm2程度と極端
に小さい。このようなガラス織布基材自体の特性に着目
し、部品を実装する基板表面層の低弾性率化を図ること
が可能であることを見い出した。すなわち、上記積層板
をプリント配線の基板として使用し、半導体パッケージ
等の表面実装部品を、その接続端子の並び方向と積層板
の芯材層またはベース層のガラス織布基材の糸方向とが
一致するように半田接続すると、接続端子の並び方向が
表面層ガラス織布基材の糸方向と一致せずにずれるた
め、接続端子並び方向の表面層の弾性率は小さくなり、
プリント配線基板の表面層の低弾性率化を図ったのと同
じ作用が得られる。積層板は、基材としてガラス織布だ
けを使用し、殊更、可撓性の樹脂を使用しないので、耐
熱性、耐湿絶縁性は問題ないし、積層板の曲げ強度は、
芯材層またはベース層のガラス織布基材で十分に確保す
ることができる。
はガラス繊維の繊維方向の強度の影響を直接受けて、１
５００〜２０００kgf/cm2と大きい。これに対し、織布
を構成する糸方向からずれた斜め方向の弾性率はガラス
繊維の影響が殆どないため、５００kgf/cm2程度と極端
に小さい。このようなガラス織布基材自体の特性に着目
し、部品を実装する基板表面層の低弾性率化を図ること
が可能であることを見い出した。すなわち、上記積層板
をプリント配線の基板として使用し、半導体パッケージ
等の表面実装部品を、その接続端子の並び方向と積層板
の芯材層またはベース層のガラス織布基材の糸方向とが
一致するように半田接続すると、接続端子の並び方向が
表面層ガラス織布基材の糸方向と一致せずにずれるた
め、接続端子並び方向の表面層の弾性率は小さくなり、
プリント配線基板の表面層の低弾性率化を図ったのと同
じ作用が得られる。積層板は、基材としてガラス織布だ
けを使用し、殊更、可撓性の樹脂を使用しないので、耐
熱性、耐湿絶縁性は問題ないし、積層板の曲げ強度は、
芯材層またはベース層のガラス織布基材で十分に確保す
ることができる。
【０００６】
実施例１〜３ ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当
量：５００，臭素含有量：２０重量％）１００重量部、
ジシアンジアミド３重量部、ベンジルジメチルアミン
０．４重量部を配合したワニスをガラス織布（ＧＣ７６
２８，旭シュエーベル製）に含浸乾燥し、樹脂量４０重
量％のプリプレグＡを得た。図１（ａ）は、芯材層用の
ガラス織布基材１の使用方向を示し、同（ｂ）は、ガラ
ス織布基材１の使用方向を基準にして表面層用のガラス
織布基材２の使用方向を示している。実施例１では、ガ
ラス織布基材２の縦糸の方向をガラス織布基材１の縦糸
の方向から４５゜ずらした。同様に、実施例２では３０
゜、実施例３では１０゜ずらした。上記プリプレグＡを
裁断して、芯材層用のガラス織布基材１のプリプレグ
と、縦糸の使用方向がガラス織布基材１の縦糸の使用方
向から所定角度だけずれた表面層用のガラス織布基材２
のプリプレグを調整し、ガラス織布基材１のプリプレグ
を３枚重ねた両側にガラス織布基材２のプリプレグを１
枚重ね、最表面には銅箔（厚み：０．０１８mm）を配置
して、温度１７０℃、圧力４０kgf/cm2で９０分間加熱
加圧し、厚み１．０mmの両面銅張り積層板を得た。
量：５００，臭素含有量：２０重量％）１００重量部、
ジシアンジアミド３重量部、ベンジルジメチルアミン
０．４重量部を配合したワニスをガラス織布（ＧＣ７６
２８，旭シュエーベル製）に含浸乾燥し、樹脂量４０重
量％のプリプレグＡを得た。図１（ａ）は、芯材層用の
ガラス織布基材１の使用方向を示し、同（ｂ）は、ガラ
ス織布基材１の使用方向を基準にして表面層用のガラス
織布基材２の使用方向を示している。実施例１では、ガ
ラス織布基材２の縦糸の方向をガラス織布基材１の縦糸
の方向から４５゜ずらした。同様に、実施例２では３０
゜、実施例３では１０゜ずらした。上記プリプレグＡを
裁断して、芯材層用のガラス織布基材１のプリプレグ
と、縦糸の使用方向がガラス織布基材１の縦糸の使用方
向から所定角度だけずれた表面層用のガラス織布基材２
のプリプレグを調整し、ガラス織布基材１のプリプレグ
を３枚重ねた両側にガラス織布基材２のプリプレグを１
枚重ね、最表面には銅箔（厚み：０．０１８mm）を配置
して、温度１７０℃、圧力４０kgf/cm2で９０分間加熱
加圧し、厚み１．０mmの両面銅張り積層板を得た。
【０００７】従来例１ 実施例におけるガラス織布基材１のプリプレグを５枚重
ね、その両表面に銅箔（厚み：０．０１８mm）を配置し
て、実施例と同様に加熱加圧成形して、厚み１．０mmの
両面銅張り積層板を得た。
ね、その両表面に銅箔（厚み：０．０１８mm）を配置し
て、実施例と同様に加熱加圧成形して、厚み１．０mmの
両面銅張り積層板を得た。
【０００８】従来例２ ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当
量：５００，臭素含有量：２０重量％）８０重量部、ダ
イマー酸変性エポキシ樹脂（エポキシ当量：４５０）２
０重量部、ジシアンジアミド３重量部、ベンジルジメチ
ルアミン０．４重量部を配合したワニスをガラス織布
（ＧＣ７６２８，旭シュエーベル製）に含浸乾燥し、樹
脂量４０重量％のプリプレグＢを得た。実施例における
ガラス織布基材１のプリプレグを３枚重ねた両側に、ガ
ラス織布基材１と縦糸の方向を揃えたプリプレグＢを１
枚重ね、最表面には銅箔（厚み：０．０１８mm）を配置
して、実施例と同様に加熱加圧成形して、厚み１．０mm
の両面銅張り積層板を得た。表面層は可撓性の樹脂で構
成されている。
量：５００，臭素含有量：２０重量％）８０重量部、ダ
イマー酸変性エポキシ樹脂（エポキシ当量：４５０）２
０重量部、ジシアンジアミド３重量部、ベンジルジメチ
ルアミン０．４重量部を配合したワニスをガラス織布
（ＧＣ７６２８，旭シュエーベル製）に含浸乾燥し、樹
脂量４０重量％のプリプレグＢを得た。実施例における
ガラス織布基材１のプリプレグを３枚重ねた両側に、ガ
ラス織布基材１と縦糸の方向を揃えたプリプレグＢを１
枚重ね、最表面には銅箔（厚み：０．０１８mm）を配置
して、実施例と同様に加熱加圧成形して、厚み１．０mm
の両面銅張り積層板を得た。表面層は可撓性の樹脂で構
成されている。
【０００９】従来例３ ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当
量：５００，臭素含有量：２０重量％）１００重量部、
ジシアンジアミド３重量部、ベンジルジメチルアミン
０．４重量部を配合したワニスをガラス不織布（重さ：
３０g/m2）に含浸乾燥し、樹脂量５０重量％のプリプレ
グＣを得た。実施例におけるガラス織布基材１のプリプ
レグを３枚重ねた両側に、プリプレグＣを１枚重ね、最
表面には銅箔（厚み：０．０１８mm）を配置して、実施
例と同様に加熱加圧成形して、厚み１．０mmの両面銅張
り積層板を得た。
量：５００，臭素含有量：２０重量％）１００重量部、
ジシアンジアミド３重量部、ベンジルジメチルアミン
０．４重量部を配合したワニスをガラス不織布（重さ：
３０g/m2）に含浸乾燥し、樹脂量５０重量％のプリプレ
グＣを得た。実施例におけるガラス織布基材１のプリプ
レグを３枚重ねた両側に、プリプレグＣを１枚重ね、最
表面には銅箔（厚み：０．０１８mm）を配置して、実施
例と同様に加熱加圧成形して、厚み１．０mmの両面銅張
り積層板を得た。
【００１０】上記の各両面銅張り積層板の銅箔を所定の
回路にエッチングしてプリント回路板に加工し、両表面
の回路に半導体パッケージ（熱膨張率：５×１０~6℃
~1）を表面実装方式で半田接続した。半田接続は、半導
体パッケージの接続端子の並び方向を、積層板の芯材層
のガラス織布基材の糸方向と同じにして行なった。半田
接続部の信頼性と積層板の半田耐熱性および表面絶縁抵
抗を測定した結果を表１に示す。表１において、半田接
続信頼性は、−５５℃・３０分と１２５℃・３０分の冷
熱サイクルを１００回繰り返した後の半田接続部を観察
し、クラックの発生率で評価した。半田耐熱性は、ＪＩ
Ｓ−Ｃ−６４８１に準拠して試験した（半田温度：２６
０℃，処理条件：Ｄ−２／１００）。表面絶縁抵抗は、
ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定した（幅１mm×長
さ１０mmの導体を０．５mmの間隔をもって形成し、処理
条件：Ｃ−１２０／４０／９０後の導体間絶縁抵抗を測
定）。
回路にエッチングしてプリント回路板に加工し、両表面
の回路に半導体パッケージ（熱膨張率：５×１０~6℃
~1）を表面実装方式で半田接続した。半田接続は、半導
体パッケージの接続端子の並び方向を、積層板の芯材層
のガラス織布基材の糸方向と同じにして行なった。半田
接続部の信頼性と積層板の半田耐熱性および表面絶縁抵
抗を測定した結果を表１に示す。表１において、半田接
続信頼性は、−５５℃・３０分と１２５℃・３０分の冷
熱サイクルを１００回繰り返した後の半田接続部を観察
し、クラックの発生率で評価した。半田耐熱性は、ＪＩ
Ｓ−Ｃ−６４８１に準拠して試験した（半田温度：２６
０℃，処理条件：Ｄ−２／１００）。表面絶縁抵抗は、
ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定した（幅１mm×長
さ１０mmの導体を０．５mmの間隔をもって形成し、処理
条件：Ｃ−１２０／４０／９０後の導体間絶縁抵抗を測
定）。
【００１１】
【表１】
【００１２】上記の実施例は、両面のプリント配線に表
面実装を行なうときに適した積層板について述べた。片
面のプリント配線に表面実装を行なう場合には、積層板
のベース層を構成するガラス織布基材の糸の方向を、ベ
ース層の片面に配置した表面層を構成するガラス織布基
材の糸方向と実質的に同じにならないようにすればよ
い。そして、半導体パッケージの前記表面層側への実装
は、半導体パッケージの接続端子の並び方向を、積層板
のベース層のガラス織布基材の糸方向と同じにして行な
えばよい。また、上記の実施例では、直交する縦糸と横
糸で構成されたガラス織布基材を使用し、裁断方向を変
えることで芯材層またはベース層のガラス織布基材の糸
方向と表面層のガラス織布基材の糸方向とが実質的に同
じにならないようにしたが、表面層にバイアス織りのガ
ラス織布基材を用いて、芯材層またはベース層のガラス
織布基材の縦方向と表面層のガラス織布基材の縦方向を
揃えても実施例と同様の効果を得ることができる。
面実装を行なうときに適した積層板について述べた。片
面のプリント配線に表面実装を行なう場合には、積層板
のベース層を構成するガラス織布基材の糸の方向を、ベ
ース層の片面に配置した表面層を構成するガラス織布基
材の糸方向と実質的に同じにならないようにすればよ
い。そして、半導体パッケージの前記表面層側への実装
は、半導体パッケージの接続端子の並び方向を、積層板
のベース層のガラス織布基材の糸方向と同じにして行な
えばよい。また、上記の実施例では、直交する縦糸と横
糸で構成されたガラス織布基材を使用し、裁断方向を変
えることで芯材層またはベース層のガラス織布基材の糸
方向と表面層のガラス織布基材の糸方向とが実質的に同
じにならないようにしたが、表面層にバイアス織りのガ
ラス織布基材を用いて、芯材層またはベース層のガラス
織布基材の縦方向と表面層のガラス織布基材の縦方向を
揃えても実施例と同様の効果を得ることができる。
【００１３】
【発明の効果】上述のように、本発明係る積層板は、全
ての層が熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材で構成されて
おり、耐熱性、耐湿絶縁性に優れる。また、プリント配
線の基板として使用したとき、表面層のガラス織布基材
の糸方向を表面実装する部品の接続端子の並び方向と一
致させずにずらせて接続端子の並び方向の基板表面の弾
性率を小さくできる。その結果、表面実装部品と基板の
熱膨張率の差に起因する応力は、表面層で緩和して半田
接続部の信頼性を優れたものにすることができる。
ての層が熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材で構成されて
おり、耐熱性、耐湿絶縁性に優れる。また、プリント配
線の基板として使用したとき、表面層のガラス織布基材
の糸方向を表面実装する部品の接続端子の並び方向と一
致させずにずらせて接続端子の並び方向の基板表面の弾
性率を小さくできる。その結果、表面実装部品と基板の
熱膨張率の差に起因する応力は、表面層で緩和して半田
接続部の信頼性を優れたものにすることができる。
【図１】本発明に係る積層板において、芯材層用のガラ
ス織布基材１の使用方向と、ガラス織布基材１の使用方
向を基準にして表面層用のガラス織布基材２の使用方向
を示した説明図である。
ス織布基材１の使用方向と、ガラス織布基材１の使用方
向を基準にして表面層用のガラス織布基材２の使用方向
を示した説明図である。
１は芯材層用のガラス織布基材 ２は表面層用のガラス織布基材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｇ 7011−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布基材を
重ねて加熱加圧成形した積層板において、ガラス織布基
材を構成する糸の方向が積層板の表面層と芯材層とで実
質的に同じにならないように、ガラス織布基材を表面層
と芯材層に配置したことを特徴とする積層板。 - 【請求項２】熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布基材を
重ねて加熱加圧成形した積層板において、ガラス織布基
材を構成する糸の方向が積層板のベース層とベース層の
片面に配置した表面層とで実質的に同じにならないよう
に、ガラス織布基材をベース層と表面層に配置したこと
を特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22445592A JPH0664095A (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22445592A JPH0664095A (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0664095A true JPH0664095A (ja) | 1994-03-08 |
Family
ID=16814048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22445592A Pending JPH0664095A (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0664095A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002501676A (ja) * | 1997-05-30 | 2002-01-15 | テレダイン インダストリーズ、インコーポレーテッド | 角度を持たせたプリプレグを用いた剛性／可撓性回路基盤 |
| JP2009021470A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Fujitsu Ltd | 回路基板 |
| JP2012094563A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-05-17 | Fujitsu Ltd | プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器 |
-
1992
- 1992-08-25 JP JP22445592A patent/JPH0664095A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002501676A (ja) * | 1997-05-30 | 2002-01-15 | テレダイン インダストリーズ、インコーポレーテッド | 角度を持たせたプリプレグを用いた剛性／可撓性回路基盤 |
| JP2009021470A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Fujitsu Ltd | 回路基板 |
| JP2012094563A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-05-17 | Fujitsu Ltd | プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器 |
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