JPH0748460A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPH0748460A JPH0748460A JP19235393A JP19235393A JPH0748460A JP H0748460 A JPH0748460 A JP H0748460A JP 19235393 A JP19235393 A JP 19235393A JP 19235393 A JP19235393 A JP 19235393A JP H0748460 A JPH0748460 A JP H0748460A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- central layer
- laminated
- base material
- laminated sheet
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣパッケージの表面実装信頼性に優れ、か
つ吸水率が低く、しかもはんだ耐熱性や耐マイグレーシ
ョン性の改善を図る。 【構成】 １は積層板で、中央層２と表面層３とからな
り、４は銅回路部、５ははんだ接合部、６は実装された
ＩＣパッケージである。そして、中央層２をアラミド繊
維基材のプリプレグの積層体とし、表面層３をガラス繊
維基材のプリプレグの積層体とする。
つ吸水率が低く、しかもはんだ耐熱性や耐マイグレーシ
ョン性の改善を図る。 【構成】 １は積層板で、中央層２と表面層３とからな
り、４は銅回路部、５ははんだ接合部、６は実装された
ＩＣパッケージである。そして、中央層２をアラミド繊
維基材のプリプレグの積層体とし、表面層３をガラス繊
維基材のプリプレグの積層体とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージ等の表
面実装部品を高密度に表面実装するプリント配線板とし
て適した積層板に関するものである。
面実装部品を高密度に表面実装するプリント配線板とし
て適した積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子機器に対する小型軽量化、高
性能化、低コスト化の要求から、これに組み込んで使用
される電子部品や半導体デバイスは小型化、高集積化、
チップ部品化、フラット化する一方、これら部品を搭載
し、回路素子間を電気的に接続する役割を果たすプリン
ト配線板は、高密度配線化、高多層化へと進んでおり、
部品実装方式も表面実装が主流となってきている。ま
た、最近はＩＣパッケージ等の高集積化が一段と加速
し、その結果、全体積に占める封止樹脂の割合が減少す
るため、ＩＣパッケージの線膨張係数の値がシリコンウ
エハの熱膨張係数に近づき、10ppm/℃以下のものが製造
されるようになってきている。そのため、ＩＣパッケー
ジの線膨張係数とプリント配線板の基板、例えばエポキ
シ樹脂−ガラス繊維布基材積層板の線膨張係数（通常15
〜17ppm/℃）とが大きく異なるようになり、ＩＣパッケ
ージとプリント配線板の銅回路を接続しているはんだ接
合部にヒートサイクル等のストレスによりクラックが生
じ易く、信頼性の確保が困難になっている。
性能化、低コスト化の要求から、これに組み込んで使用
される電子部品や半導体デバイスは小型化、高集積化、
チップ部品化、フラット化する一方、これら部品を搭載
し、回路素子間を電気的に接続する役割を果たすプリン
ト配線板は、高密度配線化、高多層化へと進んでおり、
部品実装方式も表面実装が主流となってきている。ま
た、最近はＩＣパッケージ等の高集積化が一段と加速
し、その結果、全体積に占める封止樹脂の割合が減少す
るため、ＩＣパッケージの線膨張係数の値がシリコンウ
エハの熱膨張係数に近づき、10ppm/℃以下のものが製造
されるようになってきている。そのため、ＩＣパッケー
ジの線膨張係数とプリント配線板の基板、例えばエポキ
シ樹脂−ガラス繊維布基材積層板の線膨張係数（通常15
〜17ppm/℃）とが大きく異なるようになり、ＩＣパッケ
ージとプリント配線板の銅回路を接続しているはんだ接
合部にヒートサイクル等のストレスによりクラックが生
じ易く、信頼性の確保が困難になっている。
【０００３】こうした背景の中で、プリント配線板の材
料である銅張積層板に対して、一層の低熱膨張率化が求
められており、特開昭62-273792号公報や特開平2-63821
号公報に開示されているように、ガラス繊維基材に代え
てアラミド繊維不織布基材を用いた銅張積層板が提案さ
れ、また、コスト面や加熱時の寸法収縮の大きさによる
寸法精度の点から、表面層にだけアラミド繊維不織布を
使用する方法等が提案されている。確かに、これらは線
膨張係数が前記ＩＣパッケージの線膨張係数と近似して
おり、はんだ接合部の信頼性の向上に効果が見られた。
料である銅張積層板に対して、一層の低熱膨張率化が求
められており、特開昭62-273792号公報や特開平2-63821
号公報に開示されているように、ガラス繊維基材に代え
てアラミド繊維不織布基材を用いた銅張積層板が提案さ
れ、また、コスト面や加熱時の寸法収縮の大きさによる
寸法精度の点から、表面層にだけアラミド繊維不織布を
使用する方法等が提案されている。確かに、これらは線
膨張係数が前記ＩＣパッケージの線膨張係数と近似して
おり、はんだ接合部の信頼性の向上に効果が見られた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アラミ
ド繊維は吸水率が高く、積層板用基材として用いた場
合、全層で使用した場合は勿論、表面層にだけ使用した
場合においても積層板の吸水利率が高くなり、吸水後の
はんだ耐熱性（はんだ溶融温度に急熱したとき、積層板
がふくれや層間剥離を起こす程度を示す特性）が低く、
重大な欠陥を引き起こし易く、また銅イオンマイグレー
ション（陽極から銅イオンが溶出し、それが陰極へ移行
し、短絡を引き起こす現象）を起こし易いといった欠点
があった。
ド繊維は吸水率が高く、積層板用基材として用いた場
合、全層で使用した場合は勿論、表面層にだけ使用した
場合においても積層板の吸水利率が高くなり、吸水後の
はんだ耐熱性（はんだ溶融温度に急熱したとき、積層板
がふくれや層間剥離を起こす程度を示す特性）が低く、
重大な欠陥を引き起こし易く、また銅イオンマイグレー
ション（陽極から銅イオンが溶出し、それが陰極へ移行
し、短絡を引き起こす現象）を起こし易いといった欠点
があった。
【０００５】したがって、本発明は上記した従来の欠点
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、ＩＣパッケージの表面実装信頼性に優れ、かつ吸水
率が低く、しかもはんだ耐熱性や耐マイグレーション性
に優れた表面実装用プリント配線板として適した銅張積
層板を提供することにある。
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、ＩＣパッケージの表面実装信頼性に優れ、かつ吸水
率が低く、しかもはんだ耐熱性や耐マイグレーション性
に優れた表面実装用プリント配線板として適した銅張積
層板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る積層板は、シート状基材に多官能エポ
キシ樹脂組成物またはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を含浸して積層成形した積層板において、中央層のシー
ト状基材をアラミド繊維布とするとともに、表面層のシ
ート状基材をガラス繊維布とした。
に、本発明に係る積層板は、シート状基材に多官能エポ
キシ樹脂組成物またはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を含浸して積層成形した積層板において、中央層のシー
ト状基材をアラミド繊維布とするとともに、表面層のシ
ート状基材をガラス繊維布とした。
【０００７】
【作用】本発明によれば、ＩＣパッケージを搭載し、は
んだ接合した場合、熱膨張係数が小さいアラミド繊維布
からなる中央層が設けられているので、積層板の熱膨張
係数がＩＣパッケージの熱膨張係数と近似した値となる
ため、冷熱サイクルにおけるはんだ接合部の信頼性を大
きく向上させることができる。また、この積層板は、表
面層にガラス繊維基材を使用することにより耐水性が向
上し、はんだ耐熱性および耐マイグレーション性が改善
されるとともに、積層構成を変えることにより、種々の
線膨張係数のＩＣパッケージに対応することが可能とな
る。
んだ接合した場合、熱膨張係数が小さいアラミド繊維布
からなる中央層が設けられているので、積層板の熱膨張
係数がＩＣパッケージの熱膨張係数と近似した値となる
ため、冷熱サイクルにおけるはんだ接合部の信頼性を大
きく向上させることができる。また、この積層板は、表
面層にガラス繊維基材を使用することにより耐水性が向
上し、はんだ耐熱性および耐マイグレーション性が改善
されるとともに、積層構成を変えることにより、種々の
線膨張係数のＩＣパッケージに対応することが可能とな
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図１は本発明に係る積層板を使用して作製されたプ
リント配線板にＩＣパッケージを実装した状態の側断面
図である。同図において、符号１で示すものは本発明に
係る積層板で、中央層２と中央層２を挟持する表面層３
とで構成されている。４は表面層３に形成された銅回路
部で、はんだ接合部５によりＩＣパッケージ６が実装さ
れている。
る。図１は本発明に係る積層板を使用して作製されたプ
リント配線板にＩＣパッケージを実装した状態の側断面
図である。同図において、符号１で示すものは本発明に
係る積層板で、中央層２と中央層２を挟持する表面層３
とで構成されている。４は表面層３に形成された銅回路
部で、はんだ接合部５によりＩＣパッケージ６が実装さ
れている。
【０００９】実施例１．ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂に硬化剤としてジシアンジアミド、硬化促進剤とし
て、２−エチル−４−メチルイミダゾール(2E4MZ) を配
合したエポキシ樹脂組成物をエチレングリコールモノメ
チルエーテルに溶解させ、エポキシ樹脂含浸ワニスを作
製する。このエポキシ樹脂含浸ワニスを、アラミド繊維
布（０．１ｍｍ）に含浸乾燥して、樹脂量50重量％のプ
リプレグ（Ａ）を作製する。一方、同じエポキシ樹脂含
浸ワニスをガラス繊維布（０．１ｍｍ）に含浸乾燥させ
て５０重量％のプリプレグ（Ｂ）を作製する。前記プリ
プレグ（Ａ）４枚を中央層２とし、その両面に前記プリ
プレグ（Ｂ）を２枚づつ配して表面層３を形成し、さら
に表面層３の両面に３５μｍ厚の銅箔を配置した積層体
を、成形圧力20Kg/cm2、170℃で60分間積層成形して、厚
さ０．８ｍｍの銅張積層板（実施例１）を作製する。
脂に硬化剤としてジシアンジアミド、硬化促進剤とし
て、２−エチル−４−メチルイミダゾール(2E4MZ) を配
合したエポキシ樹脂組成物をエチレングリコールモノメ
チルエーテルに溶解させ、エポキシ樹脂含浸ワニスを作
製する。このエポキシ樹脂含浸ワニスを、アラミド繊維
布（０．１ｍｍ）に含浸乾燥して、樹脂量50重量％のプ
リプレグ（Ａ）を作製する。一方、同じエポキシ樹脂含
浸ワニスをガラス繊維布（０．１ｍｍ）に含浸乾燥させ
て５０重量％のプリプレグ（Ｂ）を作製する。前記プリ
プレグ（Ａ）４枚を中央層２とし、その両面に前記プリ
プレグ（Ｂ）を２枚づつ配して表面層３を形成し、さら
に表面層３の両面に３５μｍ厚の銅箔を配置した積層体
を、成形圧力20Kg/cm2、170℃で60分間積層成形して、厚
さ０．８ｍｍの銅張積層板（実施例１）を作製する。
【００１０】実施例２．多官能エポキシ樹脂に硬化剤と
してフェノール樹脂、硬化促進剤として 2E4MZを配合し
たエポキシ樹脂組成物をエチレングリコールモノメチル
エーテルに溶解させ、エポキシ樹脂含浸ワニスを作製す
る。このエポキシ樹脂含浸ワニスを、アラミド繊維布
（０．１ｍｍ）に含浸乾燥して、樹脂量58重量％のプリ
プレグ（Ｃ）を作製する。一方、同じエポキシ樹脂含浸
ワニスをガラス繊維布（０．１ｍｍ）に含浸乾燥させて
５０重量％のプリプレグ（Ｄ）を作製する。前記プリプ
レグ（Ｃ）４枚を中央層２とし、その両面に前記プリプ
レグ（Ｄ）を２枚づつ配して表面層３を形成し、さらに
表面層３の両面に３５μｍ厚の銅箔を配置した積層体
を、実施例１と同一条件である成形圧力20Kg/cm2、170℃
で60分間積層成形して、厚さ０．８ｍｍの銅張積層板
（実施例２）を作製する。
してフェノール樹脂、硬化促進剤として 2E4MZを配合し
たエポキシ樹脂組成物をエチレングリコールモノメチル
エーテルに溶解させ、エポキシ樹脂含浸ワニスを作製す
る。このエポキシ樹脂含浸ワニスを、アラミド繊維布
（０．１ｍｍ）に含浸乾燥して、樹脂量58重量％のプリ
プレグ（Ｃ）を作製する。一方、同じエポキシ樹脂含浸
ワニスをガラス繊維布（０．１ｍｍ）に含浸乾燥させて
５０重量％のプリプレグ（Ｄ）を作製する。前記プリプ
レグ（Ｃ）４枚を中央層２とし、その両面に前記プリプ
レグ（Ｄ）を２枚づつ配して表面層３を形成し、さらに
表面層３の両面に３５μｍ厚の銅箔を配置した積層体
を、実施例１と同一条件である成形圧力20Kg/cm2、170℃
で60分間積層成形して、厚さ０．８ｍｍの銅張積層板
（実施例２）を作製する。
【００１１】実施例３．上述した実施例１のエポキシ樹
脂含浸ワニスを、アラミド繊維不織布（０．１ｍｍ）に
含浸乾燥して、樹脂量62重量％のプリプレグ（Ｅ）を作
製する。このプリプレグ（Ｅ）４枚を中央層２とし、そ
の両面に前記プリプレグ（Ｂ）を２枚づつ配して表面層
３を形成し、さらに表面層３の両面に３５μｍ厚の銅箔
を配置した積層体を、実施例１と同一条件である成形圧
力20Kg/cm2、170℃で60分間積層成形して、厚さ０．８ｍ
ｍの銅張積層板（実施例３）を作製する。
脂含浸ワニスを、アラミド繊維不織布（０．１ｍｍ）に
含浸乾燥して、樹脂量62重量％のプリプレグ（Ｅ）を作
製する。このプリプレグ（Ｅ）４枚を中央層２とし、そ
の両面に前記プリプレグ（Ｂ）を２枚づつ配して表面層
３を形成し、さらに表面層３の両面に３５μｍ厚の銅箔
を配置した積層体を、実施例１と同一条件である成形圧
力20Kg/cm2、170℃で60分間積層成形して、厚さ０．８ｍ
ｍの銅張積層板（実施例３）を作製する。
【００１２】実施例４．上述した実施例１のエポキシ樹
脂含浸ワニスを、ガラス繊維不織布（０．１ｍｍ）に含
浸乾燥して、樹脂量52重量％のプリプレグ（Ｆ）を作製
する。前記プリプレグ（Ａ）４枚を中央層２とし、その
両面に前記プリプレグ（Ｆ）を２枚づつ配して表面層３
を形成し、さらに表面層３の両面に３５μｍ厚の銅箔を
配置した積層体を、実施例１と同一条件である成形圧力
20Kg/cm2、170℃で60分間積層成形して、厚さ０．８ｍｍ
の銅張積層板（実施例４）を作製する。
脂含浸ワニスを、ガラス繊維不織布（０．１ｍｍ）に含
浸乾燥して、樹脂量52重量％のプリプレグ（Ｆ）を作製
する。前記プリプレグ（Ａ）４枚を中央層２とし、その
両面に前記プリプレグ（Ｆ）を２枚づつ配して表面層３
を形成し、さらに表面層３の両面に３５μｍ厚の銅箔を
配置した積層体を、実施例１と同一条件である成形圧力
20Kg/cm2、170℃で60分間積層成形して、厚さ０．８ｍｍ
の銅張積層板（実施例４）を作製する。
【００１３】比較例１ 上述した実施例１において作製したプリプレグ（Ａ）を
８枚重ね、その両面に３５μｍ厚の銅箔を配置した後、
実施例１と同一条件である成形圧力20Kg/cm2、170℃で60
分間積層成形して、厚さ０．８ｍｍの銅張積層板（比較
例１）を作製する。
８枚重ね、その両面に３５μｍ厚の銅箔を配置した後、
実施例１と同一条件である成形圧力20Kg/cm2、170℃で60
分間積層成形して、厚さ０．８ｍｍの銅張積層板（比較
例１）を作製する。
【００１４】比較例２ 上述した実施例１において作製したプリプレグ（Ｂ）を
４枚重ね、その両面に実施例１において作製したプリプ
レグ（Ａ）２枚をそれぞれ配して、さらにその両面に３
５μｍ厚の銅箔を配置した後、実施例１と同一条件であ
る成形圧力20Kg/cm2、170℃で60分間積層成形して、厚さ
０．８ｍｍの銅張積層板（比較例２）を作製する。
４枚重ね、その両面に実施例１において作製したプリプ
レグ（Ａ）２枚をそれぞれ配して、さらにその両面に３
５μｍ厚の銅箔を配置した後、実施例１と同一条件であ
る成形圧力20Kg/cm2、170℃で60分間積層成形して、厚さ
０．８ｍｍの銅張積層板（比較例２）を作製する。
【００１５】表１には、実施例１〜４および比較例１お
よび２の銅張積層板の特性が示されている。この表から
明らかなように、実施例１〜４の積層板は、線膨張係数
については各比較例と同様に従来通り低くてはんだ接続
信頼性に優れるとともに、耐水性、はんだ耐熱性、耐マ
イグレーション性に優れ、表面実装用プリント配線板と
してきわめて適したものとなる。ここで、アラミド繊維
基材へのエポキシ樹脂の付着量は、表面層３の熱膨張係
数をＩＣパッケージ６の熱膨張係数と近似させることお
よび樹脂と基材の密着性等の点から、40〜70重量％に調
整するのが望ましい。同様に、ガラス繊維基材へのエポ
キシ樹脂の付着量は、35〜60重量％に調整するのが望ま
しい。
よび２の銅張積層板の特性が示されている。この表から
明らかなように、実施例１〜４の積層板は、線膨張係数
については各比較例と同様に従来通り低くてはんだ接続
信頼性に優れるとともに、耐水性、はんだ耐熱性、耐マ
イグレーション性に優れ、表面実装用プリント配線板と
してきわめて適したものとなる。ここで、アラミド繊維
基材へのエポキシ樹脂の付着量は、表面層３の熱膨張係
数をＩＣパッケージ６の熱膨張係数と近似させることお
よび樹脂と基材の密着性等の点から、40〜70重量％に調
整するのが望ましい。同様に、ガラス繊維基材へのエポ
キシ樹脂の付着量は、35〜60重量％に調整するのが望ま
しい。
【００１６】
【表１】
【００１７】また、積層成形した積層板１は、中央層２
である、アラミド／エポキシ樹脂層の厚さが、全体の厚
さの25〜80％になるように使用するアラミド繊維布・不
織布、ガラス繊維布・不織布厚さおよび枚数を調整する
ことが望ましい。これは中央層２の厚さが25％未満の場
合、積層板１の面方向の線膨張係数が大きくなり、ＩＣ
パッケージ６を実装した際のはんだ接続信頼性が低くな
り、一方、厚さが80％を超えた場合、配線板の吸水特性
が悪化し、はんだ耐熱性および耐マイグレーション性が
著しく劣るようになるからである。
である、アラミド／エポキシ樹脂層の厚さが、全体の厚
さの25〜80％になるように使用するアラミド繊維布・不
織布、ガラス繊維布・不織布厚さおよび枚数を調整する
ことが望ましい。これは中央層２の厚さが25％未満の場
合、積層板１の面方向の線膨張係数が大きくなり、ＩＣ
パッケージ６を実装した際のはんだ接続信頼性が低くな
り、一方、厚さが80％を超えた場合、配線板の吸水特性
が悪化し、はんだ耐熱性および耐マイグレーション性が
著しく劣るようになるからである。
【００１８】なお、上述した実施例におけるエポキシ樹
脂組成物は、市販のエポキシ樹脂−ＤＩＣＹ硬化型、エ
ポキシ樹脂−フェノール硬化型、エポキシ樹脂−酸無水
物硬化型等を使用できる。アラミド繊維布・不織布の材
料としては、市販の帝人株式会社製テクノーラ、デュポ
ン社製ケブラーが好適に使用できる。また、ガラス繊維
布および不織布は、電気絶縁用として通常使用されてい
るものが使用でき、特に限定されない。
脂組成物は、市販のエポキシ樹脂−ＤＩＣＹ硬化型、エ
ポキシ樹脂−フェノール硬化型、エポキシ樹脂−酸無水
物硬化型等を使用できる。アラミド繊維布・不織布の材
料としては、市販の帝人株式会社製テクノーラ、デュポ
ン社製ケブラーが好適に使用できる。また、ガラス繊維
布および不織布は、電気絶縁用として通常使用されてい
るものが使用でき、特に限定されない。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、中
央層の基材を熱膨張係数の小さいアラミド繊維としたこ
とによりプリント基板の線膨張係数を搭載するＩＣパッ
ケージの熱膨張係数に近づき、このため、ＩＣパッケー
ジの表面実装信頼性に優れるとともに、表面層の基材を
ガラス繊維としたことにより、アラミド繊維にみられる
耐水性の欠点を除去し、これにより耐水性に優れ、吸水
後のはんだ耐熱性の良好となり、高密度表面実装用プリ
ント基板としてきわめて適した積層板が得られる。
央層の基材を熱膨張係数の小さいアラミド繊維としたこ
とによりプリント基板の線膨張係数を搭載するＩＣパッ
ケージの熱膨張係数に近づき、このため、ＩＣパッケー
ジの表面実装信頼性に優れるとともに、表面層の基材を
ガラス繊維としたことにより、アラミド繊維にみられる
耐水性の欠点を除去し、これにより耐水性に優れ、吸水
後のはんだ耐熱性の良好となり、高密度表面実装用プリ
ント基板としてきわめて適した積層板が得られる。
【図１】本発明に係る積層板を使用して作製されたプリ
ント基板にＩＣパッケージを実装した状態の側面図であ
る。
ント基板にＩＣパッケージを実装した状態の側面図であ
る。
１ 積層板 ２ 中央層 ３ 表面層 ４ 銅回路部 ５ はんだ接合部 ６ ＩＣパッケージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鐘ヶ江 裕三 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 中島 博行 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】 シート状基材に多官能エポキシ樹脂組成
物を含浸して積層成形した積層板において、中央層のシ
ート状基材をアラミド繊維布とするとともに、表面層の
シート状基材をガラス繊維布としたことを特徴とする積
層板。 - 【請求項２】 請求項１記載の積層板において、表面層
のシート状基材をガラス繊維不織布としたことを特徴と
する積層板。 - 【請求項３】 請求項１記載の積層板において、中央層
のシート状基材をアラミド繊維不織布としたことを特徴
する積層板。 - 【請求項４】 請求項１または請求項２または請求項３
記載の積層板において、中央層の厚さを全体の２５％〜
８０％としたことを特徴とする積層板。 - 【請求項５】 請求項１または請求項２または請求項３
または請求項４記載の積層板において、多官能エポキシ
樹脂をビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としたことを特
徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19235393A JPH0748460A (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19235393A JPH0748460A (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0748460A true JPH0748460A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16289870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19235393A Pending JPH0748460A (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748460A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002173860A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-06-21 | Sekisui Chem Co Ltd | ガラス繊維不織布及び繊維強化熱硬化性合成樹脂成型品 |
| JP2007211182A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Kyocera Chemical Corp | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属張積層板およびプリント配線板 |
-
1993
- 1993-08-03 JP JP19235393A patent/JPH0748460A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002173860A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-06-21 | Sekisui Chem Co Ltd | ガラス繊維不織布及び繊維強化熱硬化性合成樹脂成型品 |
| JP4503819B2 (ja) * | 2000-12-07 | 2010-07-14 | 積水化学工業株式会社 | ガラス繊維不織布及び繊維強化熱硬化性合成樹脂成型品 |
| JP2007211182A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Kyocera Chemical Corp | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属張積層板およびプリント配線板 |
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