JPH02258337A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents
印刷回路用積層板の製造方法Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、積層板を加工する各工程において寸法安定性
に優れた印刷回路用積層板の製造方法に関するものであ
る。
に優れた印刷回路用積層板の製造方法に関するものであ
る。
（従来の技術）
印刷回路用積層板として、ガラス不織布を中間層基材と
しガラス織布を表面層基材とし、これら基材にエポキシ
樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以下、コンポジッ
ト積層板という）が多量に使用されるようになった。
しガラス織布を表面層基材とし、これら基材にエポキシ
樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以下、コンポジッ
ト積層板という）が多量に使用されるようになった。
ガラス織布のみの基材にエポキシ樹脂を含浸させた積層
板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性等に優れ、スルー
ホールメツキの信頼性が高いので、電子計算機、通信機
、電子交換機等の産業用電子機器に多く使用されている
。しかし基材にガラス織布のみを使用するので、印刷回
路板の加工工程の一つである孔あけ工程では打抜加工が
不可能であり、ドリル加工されているのが実情である。
板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性等に優れ、スルー
ホールメツキの信頼性が高いので、電子計算機、通信機
、電子交換機等の産業用電子機器に多く使用されている
。しかし基材にガラス織布のみを使用するので、印刷回
路板の加工工程の一つである孔あけ工程では打抜加工が
不可能であり、ドリル加工されているのが実情である。
一方、コンポジット積層板はガラス織布基材の積層板よ
り経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工が可能な点が
優れており、加工性の良いガラス基材積層板として注目
をあびたが、スルーホールメツキの信頼性がガラス織布
基材積層板より低いと評価されていた。その理由として
、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は、有機物であ
るエボキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が
約４０ ： ６０である。この場合エポキシ樹脂が主に
各種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度
寸法安定性などの機械的性能を良好にしていると考えら
れる。
り経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工が可能な点が
優れており、加工性の良いガラス基材積層板として注目
をあびたが、スルーホールメツキの信頼性がガラス織布
基材積層板より低いと評価されていた。その理由として
、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は、有機物であ
るエボキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が
約４０ ： ６０である。この場合エポキシ樹脂が主に
各種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度
寸法安定性などの機械的性能を良好にしていると考えら
れる。
ところで一般のコンポジット積層板は、中間層にガラス
不織布が基材として用いられており、織布基材を使用し
た積層板に比べて加熱加圧成形時の歪みを生じ易いため
、寸法安定性が劣るという問題がある。
不織布が基材として用いられており、織布基材を使用し
た積層板に比べて加熱加圧成形時の歪みを生じ易いため
、寸法安定性が劣るという問題がある。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、従来のコンポジット積層板の優れた特長を失
うことなく、積層板加工時の寸法安定性をガラス織布基
材使用積層板と同等にすることを目的とする。
うことなく、積層板加工時の寸法安定性をガラス織布基
材使用積層板と同等にすることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、表面層は熱硬化性樹脂含浸ガラス織布プリプ
レグからなり、中間層は熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布
プリプレグからなり、これら表面層と中間層とを加熱加
圧する時金属箔として熱時の伸びの優れた銅箔を同時に
積層成形して金属箔張り積層板を得、これをアフターベ
ーキングすることを特徴とする印刷回路用積層板の製造
方法である。
レグからなり、中間層は熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布
プリプレグからなり、これら表面層と中間層とを加熱加
圧する時金属箔として熱時の伸びの優れた銅箔を同時に
積層成形して金属箔張り積層板を得、これをアフターベ
ーキングすることを特徴とする印刷回路用積層板の製造
方法である。
（作 用）
従来のコンポジット積層板は中間層の基材にガラス不織
布が用いられているため、ガラス織布基材の積層板に比
し積層板加工工程での寸法安定性が劣る問題があった０
本発明はこれらの欠点を解決するものであり、熱時の伸
び率の優れた金属箔の使用及び得られた積層板をアフタ
ーベーキング処理することにより、加熱加圧成形時の歪
みを容易に解消でき、ガラス織布基材積層板と同等レベ
ル迄寸法安定性を向上できる。
布が用いられているため、ガラス織布基材の積層板に比
し積層板加工工程での寸法安定性が劣る問題があった０
本発明はこれらの欠点を解決するものであり、熱時の伸
び率の優れた金属箔の使用及び得られた積層板をアフタ
ーベーキング処理することにより、加熱加圧成形時の歪
みを容易に解消でき、ガラス織布基材積層板と同等レベ
ル迄寸法安定性を向上できる。
本発明において、金属箔として熱時の伸び率の優れた銅
箔（以下、ＨＴＥ箔という）を使用する。
箔（以下、ＨＴＥ箔という）を使用する。
通常、銅張積層板に使用する銅箔は電解銅箔である。こ
の銅箔の熱時の伸び率は比較的小さく、１８０℃におけ
る伸び率は厚さ１０μｍ当り５％以下であって、３５μ
ｍ厚銅箔では１０〜１５％、１８μｍ厚銅箔では５〜１
０％である。
の銅箔の熱時の伸び率は比較的小さく、１８０℃におけ
る伸び率は厚さ１０μｍ当り５％以下であって、３５μ
ｍ厚銅箔では１０〜１５％、１８μｍ厚銅箔では５〜１
０％である。
本発明において使用するＨＴＥ箔は、高温時に結晶構造
が変化して大きな伸び率が維持されるようになったもの
である。
が変化して大きな伸び率が維持されるようになったもの
である。
ＨＴ已箔の伸び率は１８０℃において、厚さ１０μｍ当
たり５．５％以上、好ましくは７％以上である。５．５
％以下では従来の銅箔と大差な（、積層板の寸法安定性
の向上効果が小さい、３５μｍ厚銅箔では１９〜３０％
、１８μｍ厚銅箔では１０〜２０％程度の伸び率である
。
たり５．５％以上、好ましくは７％以上である。５．５
％以下では従来の銅箔と大差な（、積層板の寸法安定性
の向上効果が小さい、３５μｍ厚銅箔では１９〜３０％
、１８μｍ厚銅箔では１０〜２０％程度の伸び率である
。
本発明では、コンポジット積層板に対して、ＨＴＥ箔の
使用と共に成形後アフターベーキングを行うことにより
、ＨＴＥ箔の特長を生かして、コ第 表 （実施例） 次に実施例及び比較例により本発明を説明する。
使用と共に成形後アフターベーキングを行うことにより
、ＨＴＥ箔の特長を生かして、コ第 表 （実施例） 次に実施例及び比較例により本発明を説明する。
皇隻握
エポキシ樹脂フェスの組成は次の通りである。
上記材料を混合して均一なワニスを作製した。
次に表面層用として配合した該ワニスをガラス織布（日
東紡製ＷＥ−１８に−ＲＢ８４）に樹脂含有量が４２〜
４５％になるように含浸乾燥し、ガラス織布プリプレグ
を得た。
東紡製ＷＥ−１８に−ＲＢ８４）に樹脂含有量が４２〜
４５％になるように含浸乾燥し、ガラス織布プリプレグ
を得た。
続いて、中間層用として同様に配合したワニスに樹脂分
１００部に対し次の配合の無機充填剤を添加し、撹拌混
合し無機充填剤含有ワニスを作製した。
１００部に対し次の配合の無機充填剤を添加し、撹拌混
合し無機充填剤含有ワニスを作製した。
シリカ
（籠森製 クリスタライトＶ Ｘ −３） ２５部水
酸化アルミニウム（Ａｊ！ｘＯｓ・３Ｈ！Ｏ） ７
０部超微粉末シリカ （ジオツギ製薬製 カープレックス） ５部この無機充
填剤含有ワニ゛スをガラス不織布基材（日本バイリーン
製）に樹脂及び無機充填剤の含有量が９０％になるよう
に含浸乾燥してプリプレグを得た。
酸化アルミニウム（Ａｊ！ｘＯｓ・３Ｈ！Ｏ） ７
０部超微粉末シリカ （ジオツギ製薬製 カープレックス） ５部この無機充
填剤含有ワニ゛スをガラス不織布基材（日本バイリーン
製）に樹脂及び無機充填剤の含有量が９０％になるよう
に含浸乾燥してプリプレグを得た。
ガラス不織布基材プリプレグを中間層とし、上下表面層
に前記ガラス織布プリプレグを配置し、さらにその上に
３５μｍ厚ＨＴＥ箔（１８０°Ｃでの伸び率２３％）を
重ね、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｊで９０分
間積層成形して、厚さ１．６ｍの銅張積層板を得た。
に前記ガラス織布プリプレグを配置し、さらにその上に
３５μｍ厚ＨＴＥ箔（１８０°Ｃでの伸び率２３％）を
重ね、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｊで９０分
間積層成形して、厚さ１．６ｍの銅張積層板を得た。
さらに１４０°Ｃ−１８０℃でアフターベーキング処理
を施した。
を施した。
止較■
前記実施例１及び２においてＨＴＥ箔の代りにられた銅
張積層板のアフターベーキングをしない点を除いて実施
例１及び２と同様にして厚さ１．６閣の銅張積層板を得
た。
張積層板のアフターベーキングをしない点を除いて実施
例１及び２と同様にして厚さ１．６閣の銅張積層板を得
た。
得られた銅張積層板について回路板への加工工程におけ
る寸法変化率（収縮率）を測定した。
る寸法変化率（収縮率）を測定した。
その結果を第２表に示す。
第 ２ 表
第２表からも明らかなように、）ＩＴＥ箔を使用した実
施例による銅張積層板は寸法安定性が優れていることが
わかる。
施例による銅張積層板は寸法安定性が優れていることが
わかる。
（発明の効果）
本発明による積層板は、熱時の伸び率の優れたＨＴＥ箔
を基材と一体成形しベーキング処理を施して得られるの
で、従来のコンポジット積層板に比べ寸法安定性が大幅
に向上しガラス磯布基材積層板と同等レベルとなり工業
的な印刷回路用積層板の製造方法として好適である。
を基材と一体成形しベーキング処理を施して得られるの
で、従来のコンポジット積層板に比べ寸法安定性が大幅
に向上しガラス磯布基材積層板と同等レベルとなり工業
的な印刷回路用積層板の製造方法として好適である。
また得られた積層板は反り、ねじれ等の変形も改善され
る。
る。
Claims (1)
- （１）表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布から
なり、中間層は熱硬化性樹脂に対してフィラーが１０〜
２００重量％含有されている樹脂を含浸したガラス不織
布からなる積層板において、印刷回路を形成する金属箔
として１８０℃での伸び率が厚さ１０μｍ当たり５．５
％以上である銅箔を貼り合わせ、且つ積層成形後アフタ
ーベーキングを施すことを特徴とする印刷回路用積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1078357A JP2894496B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1078357A JP2894496B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02258337A true JPH02258337A (ja) | 1990-10-19 |
| JP2894496B2 JP2894496B2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=13659740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1078357A Expired - Fee Related JP2894496B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2894496B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04290744A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | コンポジット積層板 |
| JPH0524152A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板の製造方法 |
| EP0569242A2 (en) * | 1992-05-07 | 1993-11-10 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for the production of copper-clad laminate |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237152A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | 松下電工株式会社 | 金属箔張積層板 |
| JPS62292428A (ja) * | 1986-06-13 | 1987-12-19 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP1078357A patent/JP2894496B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237152A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | 松下電工株式会社 | 金属箔張積層板 |
| JPS62292428A (ja) * | 1986-06-13 | 1987-12-19 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH04290744A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | コンポジット積層板 |
| JPH0524152A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板の製造方法 |
| EP0569242A2 (en) * | 1992-05-07 | 1993-11-10 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for the production of copper-clad laminate |
| EP0569242A3 (ja) * | 1992-05-07 | 1994-04-06 | Mitsubishi Gas Chemical Co | |
| US5435877A (en) * | 1992-05-07 | 1995-07-25 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for the production of copper-clad laminate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2894496B2 (ja) | 1999-05-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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