JPH0524152A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents
印刷回路用積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0524152A JPH0524152A JP3178038A JP17803891A JPH0524152A JP H0524152 A JPH0524152 A JP H0524152A JP 3178038 A JP3178038 A JP 3178038A JP 17803891 A JP17803891 A JP 17803891A JP H0524152 A JPH0524152 A JP H0524152A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- laminated sheet
- laminated
- time
- metal foil
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路板へ加工する各工程において、寸法安定
性に優れたコンポジット積層板を得る。 【構成】 表面層はエポキシ樹脂を含浸したガラス織布
からなり、中間層は無機フィラーを配合したエポキシ樹
脂を含浸したガラス不織布からなるコンポジット積層板
において、１８０℃での抗張力が２.５kg／mm2 以下の
銅箔を使用し、かつ積層成形後アフターベーキング処理
を行う。 【効果】 積層成形時の歪みを解消し、加工工程におけ
る寸法変化率が、従来品の１／３程度に低減できる。
性に優れたコンポジット積層板を得る。 【構成】 表面層はエポキシ樹脂を含浸したガラス織布
からなり、中間層は無機フィラーを配合したエポキシ樹
脂を含浸したガラス不織布からなるコンポジット積層板
において、１８０℃での抗張力が２.５kg／mm2 以下の
銅箔を使用し、かつ積層成形後アフターベーキング処理
を行う。 【効果】 積層成形時の歪みを解消し、加工工程におけ
る寸法変化率が、従来品の１／３程度に低減できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層板を加工する各工
程における寸法安定性に優れた印刷回路用積層板の製造
方法に関するものである。
程における寸法安定性に優れた印刷回路用積層板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路用積層板として、ガラス不織布
を中間層基材としガラス織布を表面層基材とし、これら
基材にエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以
下、コンポジット積層板という）が多量に使用されるよ
うになった。
を中間層基材としガラス織布を表面層基材とし、これら
基材にエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以
下、コンポジット積層板という）が多量に使用されるよ
うになった。
【０００３】ガラス織布のみの基材にエポキシ樹脂を含
浸させた積層板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性等に
優れ、スルーホールメッキの信頼性が高いので、電子計
算機、通信機、電子交換機等の産業用電子機器に多く使
用されている。しかし基材にガラス織布のみを使用する
ので、印刷回路板の加工工程の一つである孔あけ工程で
は打抜加工が不可能であり、ドリル加工されているのが
実情である。
浸させた積層板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性等に
優れ、スルーホールメッキの信頼性が高いので、電子計
算機、通信機、電子交換機等の産業用電子機器に多く使
用されている。しかし基材にガラス織布のみを使用する
ので、印刷回路板の加工工程の一つである孔あけ工程で
は打抜加工が不可能であり、ドリル加工されているのが
実情である。
【０００４】一方、コンポジット積層板はガラス織布基
材の積層板より経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工
が可能な点が優れており、加工性の良いガラス基材積層
板として注目をあびたが、スルーホールメッキの信頼性
がガラス織布基材積層板より低いと評価されていた。そ
の理由として、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成
は、有機物であるエポキシ樹脂と無機物であるガラス織
布の重量比率が約４０：６０である。この場合エポキシ
樹脂が主に各種電気特性を優れたものにし、ガラス織布
が曲げ強度寸法安定性などの機械的性能を良好にしてい
ると考えられる。
材の積層板より経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工
が可能な点が優れており、加工性の良いガラス基材積層
板として注目をあびたが、スルーホールメッキの信頼性
がガラス織布基材積層板より低いと評価されていた。そ
の理由として、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成
は、有機物であるエポキシ樹脂と無機物であるガラス織
布の重量比率が約４０：６０である。この場合エポキシ
樹脂が主に各種電気特性を優れたものにし、ガラス織布
が曲げ強度寸法安定性などの機械的性能を良好にしてい
ると考えられる。
【０００５】ところで一般のコンポジット積層板は、中
間層にガラス不織布が基材として用いられており、織布
基材を使用した積層板に比べて加熱加圧成形時の歪みを
生じ易いため、寸法安定性が劣るという問題がある。
間層にガラス不織布が基材として用いられており、織布
基材を使用した積層板に比べて加熱加圧成形時の歪みを
生じ易いため、寸法安定性が劣るという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のコン
ポジット積層板の優れた特長を失うことなく、回路板へ
の加工時の寸法安定性をガラス織布基材使用積層板と同
等にすることを目的とする。
ポジット積層板の優れた特長を失うことなく、回路板へ
の加工時の寸法安定性をガラス織布基材使用積層板と同
等にすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面層は熱硬
化性樹脂含浸ガラス織布からなり、中間層は熱硬化性樹
脂に対してフィラーが１０〜２００重量％含有されてい
る樹脂を含浸したガラス不織布からなる積層板におい
て、印刷回路を形成する金属箔として、１８０℃での抗
張力が２５.０Kg/mm2 以下である銅箔を貼り合わせ、且
つ積層成形後アフターベーキングを施すことを特徴とす
る印刷回路用積層板の製造方法である。
化性樹脂含浸ガラス織布からなり、中間層は熱硬化性樹
脂に対してフィラーが１０〜２００重量％含有されてい
る樹脂を含浸したガラス不織布からなる積層板におい
て、印刷回路を形成する金属箔として、１８０℃での抗
張力が２５.０Kg/mm2 以下である銅箔を貼り合わせ、且
つ積層成形後アフターベーキングを施すことを特徴とす
る印刷回路用積層板の製造方法である。
【０００８】アフターベーキングの条件は、通常温度１
５５〜１９０℃で、時間４０〜９０分間が適当である。
温度１５５℃以下ではアフターベーキングの効果が不十
分なことがあり、１９０℃以上では効果のこれ以上の向
上は望めない。時間４０分間以下では効果が不十分なこ
とがあり、９０分間以上加熱してもではその効果は変わ
らない。
５５〜１９０℃で、時間４０〜９０分間が適当である。
温度１５５℃以下ではアフターベーキングの効果が不十
分なことがあり、１９０℃以上では効果のこれ以上の向
上は望めない。時間４０分間以下では効果が不十分なこ
とがあり、９０分間以上加熱してもではその効果は変わ
らない。
【０００９】
【作用】従来のコンポジット積層板は中間層の基材にガ
ラス不織布が用いられているため、ガラス織布基材の積
層板に比べて、積層板加工工程での寸法安定性が劣ると
いう問題があった。本発明はこれらの欠点を解決するも
のであり、熱時の抗張力の低い金属箔を使用すること及
び得られた積層板をアフターベーキング処理することに
より、加熱加圧成形時の歪みを容易に解消でき、ガラス
織布基材積層板と同等レベルまで寸法安定性を向上でき
る。
ラス不織布が用いられているため、ガラス織布基材の積
層板に比べて、積層板加工工程での寸法安定性が劣ると
いう問題があった。本発明はこれらの欠点を解決するも
のであり、熱時の抗張力の低い金属箔を使用すること及
び得られた積層板をアフターベーキング処理することに
より、加熱加圧成形時の歪みを容易に解消でき、ガラス
織布基材積層板と同等レベルまで寸法安定性を向上でき
る。
【００１０】本発明に使用する熱時の抗張力の低い金属
箔としては、アルミニウム、スズ、鉛等考えられるが、
通常印刷回路用としては銅箔が使われる。今までに寸法
安定性の改良を目的とした特殊銅箔、たとえば、熱時高
伸び箔（以下、ＨＴＥ箔という）の特許も出願されてい
る（特開平２−２５８３３７号公報）が、熱時の伸び率
が良好という規定のみでは、寸法安定性の改良に大きな
効果を現わさない。たとえば、通常銅箔と同様な抗張力
で伸び率が数倍の金属箔を使用しても寸法変化の向上は
認められない。このことは、積層成形後アフターベーキ
ングして、積層板の加熱加圧成形時の歪みを開放する時
に、基板のわずかな応力に対して銅箔が容易に追随する
必要があることを示す。
箔としては、アルミニウム、スズ、鉛等考えられるが、
通常印刷回路用としては銅箔が使われる。今までに寸法
安定性の改良を目的とした特殊銅箔、たとえば、熱時高
伸び箔（以下、ＨＴＥ箔という）の特許も出願されてい
る（特開平２−２５８３３７号公報）が、熱時の伸び率
が良好という規定のみでは、寸法安定性の改良に大きな
効果を現わさない。たとえば、通常銅箔と同様な抗張力
で伸び率が数倍の金属箔を使用しても寸法変化の向上は
認められない。このことは、積層成形後アフターベーキ
ングして、積層板の加熱加圧成形時の歪みを開放する時
に、基板のわずかな応力に対して銅箔が容易に追随する
必要があることを示す。
【００１１】そこで、１８０℃における熱時の抗張力が
２５.０Kg/mm2 以上では、通常銅箔と同様な寸法変化率
を示すが、２５.０Kg/mm2 以下、特に１５.０±５.０Kg
/mm2の金属箔を使用するとガラス織布と同様な寸法変化
率を示すことが確認されている。
２５.０Kg/mm2 以上では、通常銅箔と同様な寸法変化率
を示すが、２５.０Kg/mm2 以下、特に１５.０±５.０Kg
/mm2の金属箔を使用するとガラス織布と同様な寸法変化
率を示すことが確認されている。
【００１２】又、熱時の抵抗張力とほぼ相関がとれる特
性値として、ヤング率があげられ、このヤング率につい
ても、低ヤング率の金属箔ほど寸法変化率の向上が認め
られている。なお、金属箔の厚みは特に限定されない。
性値として、ヤング率があげられ、このヤング率につい
ても、低ヤング率の金属箔ほど寸法変化率の向上が認め
られている。なお、金属箔の厚みは特に限定されない。
【００１３】
【実施例】次に実施例及び比較例により本発明を説明す
る。エポキシ樹脂ワニスの組成は次の通りである。
る。エポキシ樹脂ワニスの組成は次の通りである。
【００１４】
【表１】
【００１５】上記材料を混合して均一なワニスを作製し
た。次に表面層用としてこのワニスをガラス織布（日東
紡製ＷＥ−１８Ｋ−ＲＢ８４）に樹脂含有量が４２〜４
５％になるように含浸乾燥し、ガラス織布プリプレグを
得た。
た。次に表面層用としてこのワニスをガラス織布（日東
紡製ＷＥ−１８Ｋ−ＲＢ８４）に樹脂含有量が４２〜４
５％になるように含浸乾燥し、ガラス織布プリプレグを
得た。
【００１６】続いて、中間層用として上記のワニスに樹
脂分１００部に対し次の配合の無機充填剤を添加し、撹
拌混合し無機充填剤含有ワニスを作製した。 シリカ（龍森製 クリスタライトＶＸ−３） ２５部 水酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ2 ・３Ｈ2 Ｏ） ７０部 超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレックス） ５部
脂分１００部に対し次の配合の無機充填剤を添加し、撹
拌混合し無機充填剤含有ワニスを作製した。 シリカ（龍森製 クリスタライトＶＸ−３） ２５部 水酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ2 ・３Ｈ2 Ｏ） ７０部 超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレックス） ５部
【００１７】この無機充填剤含有ワニスをガラス不織布
基材（日本バイリーン製）に樹脂及び無機充填剤の含有
量が９０％になるように含浸乾燥してプリプレグを得
た。
基材（日本バイリーン製）に樹脂及び無機充填剤の含有
量が９０％になるように含浸乾燥してプリプレグを得
た。
【００１８】
【実施例】ガラス不織布基材プリプレグを中間層とし、
上下表面層に前記ガラス織布プリプレグを配置し、さら
にその上に１８０℃における抗張力が１５.０±０.５Kg
／mm2 の３５μｍ厚の銅箔を重ね、成形温度１８０℃、
圧力６０Kg／cm2 で９０分間積層成形して厚さ１.６mm
の銅張積層板を得た。更に、成形後１８０℃で６０分間
アフターベーキング処理を施した。
上下表面層に前記ガラス織布プリプレグを配置し、さら
にその上に１８０℃における抗張力が１５.０±０.５Kg
／mm2 の３５μｍ厚の銅箔を重ね、成形温度１８０℃、
圧力６０Kg／cm2 で９０分間積層成形して厚さ１.６mm
の銅張積層板を得た。更に、成形後１８０℃で６０分間
アフターベーキング処理を施した。
【００１９】
【比較例】前記実施例の代りに、１８０℃における抗張
力が２５.０±０.５Kg／mm2 である３５μｍ厚の銅箔を
重ねた点を除いて実施例と同様にして厚さ１.６mm の銅
張積層板を得た。
力が２５.０±０.５Kg／mm2 である３５μｍ厚の銅箔を
重ねた点を除いて実施例と同様にして厚さ１.６mm の銅
張積層板を得た。
【００２０】得られた銅張積層板について、回路板への
加工工程における寸法変化率（収縮率）を測定した。そ
の結果を表２に示す。
加工工程における寸法変化率（収縮率）を測定した。そ
の結果を表２に示す。
【００２１】
【表２】
【００２２】表２からも明らかなように、熱時の抵抗張
力の小さい銅箔を使用した実施例にによる銅張積層板は
寸法安定性が優れていることがわかる。
力の小さい銅箔を使用した実施例にによる銅張積層板は
寸法安定性が優れていることがわかる。
【００２３】
【発明の効果】本発明による積層板は、熱時の抗張力が
低い銅箔を基材と積層成形しベーキング処理を施して得
られるので、従来のコンポジット積層板に比べ寸法安定
性が大巾に向上しガラス織布基材積層板と同等レベルと
なり、工業的な印刷回路用積層板の製造方法として好適
である。また得られた積層板は反りねじれ等の変形も改
善される。
低い銅箔を基材と積層成形しベーキング処理を施して得
られるので、従来のコンポジット積層板に比べ寸法安定
性が大巾に向上しガラス織布基材積層板と同等レベルと
なり、工業的な印刷回路用積層板の製造方法として好適
である。また得られた積層板は反りねじれ等の変形も改
善される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:06 4Ｆ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス
織布からなり、中間層は熱硬化性樹脂に対して、フィラ
ーが１０〜２００重量％含有されている樹脂を含浸した
ガラス不織布からなる積層板において、印刷回路を形成
する金属箔として１８０℃での抗張力が２５.０Kg/mm2
以下である銅箔を貼り合わせ、且つ積層成形後アフター
ベーキングを施すことを特徴とする印刷回路用積層板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3178038A JPH0524152A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3178038A JPH0524152A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0524152A true JPH0524152A (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=16041505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3178038A Pending JPH0524152A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0524152A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008500918A (ja) * | 2004-06-01 | 2008-01-17 | イソラ−ユーエスエイ・コーポレーシヨン | 減少したカールをもつ平坦な薄い芯の積層板製造用の積層板組成物 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6152387A (ja) * | 1984-08-17 | 1986-03-15 | Fukuda Kinzoku Hakufun Kogyo Kk | 高温加熱時の伸び率が優れた電解銅箔の製造方法 |
| JPH02258337A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板の製造方法 |
-
1991
- 1991-07-18 JP JP3178038A patent/JPH0524152A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6152387A (ja) * | 1984-08-17 | 1986-03-15 | Fukuda Kinzoku Hakufun Kogyo Kk | 高温加熱時の伸び率が優れた電解銅箔の製造方法 |
| JPH02258337A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008500918A (ja) * | 2004-06-01 | 2008-01-17 | イソラ−ユーエスエイ・コーポレーシヨン | 減少したカールをもつ平坦な薄い芯の積層板製造用の積層板組成物 |
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