JPH06320671A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
- Publication number
- JPH06320671A JPH06320671A JP5110804A JP11080493A JPH06320671A JP H06320671 A JPH06320671 A JP H06320671A JP 5110804 A JP5110804 A JP 5110804A JP 11080493 A JP11080493 A JP 11080493A JP H06320671 A JPH06320671 A JP H06320671A
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- JP
- Japan
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- laminated plate
- thickness
- glass fiber
- fiber woven
- laminated
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】曲げ加工が可能で、かつ、プリント配線板の絶
縁基板として部品の自動実装に耐え得る剛性を有する積
層板を提供する。 【構成】エポキシ樹脂を含浸したガラス繊維織布基材を
２枚以上重ねて加熱加圧成形した板厚１mm以下の積層板
とする。前記ガラス繊維織布基材は厚さが０．２５mm以
上であり、積層板に含まれる灰分は５５重量％以下であ
る。
縁基板として部品の自動実装に耐え得る剛性を有する積
層板を提供する。 【構成】エポキシ樹脂を含浸したガラス繊維織布基材を
２枚以上重ねて加熱加圧成形した板厚１mm以下の積層板
とする。前記ガラス繊維織布基材は厚さが０．２５mm以
上であり、積層板に含まれる灰分は５５重量％以下であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、曲げ加工が可能で、か
つ、プリント配線板の絶縁基板として部品の自動実装に
耐え得る剛性を有する積層板に関する。
つ、プリント配線板の絶縁基板として部品の自動実装に
耐え得る剛性を有する積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器において、これに組み込
まれた複数枚の硬質プリント配線板を接続するために、
フレキシブル配線板やコネクタ付きリード線等が用いら
れてきた。しかしながら、それらを接続配線する際、作
業工数が多くかかり、誤配線も生じ易い。この問題を解
決するために、１枚のガラス繊維織布基材にエポキシ樹
脂を含浸し、その両表面にガラス繊維織布を含まない樹
脂層を形成した積層板が提案されている（特開平２−１
７０３０５号公報）。この積層板は、寸法安定性が良好
で、かつ、曲げ加工性が可能なものであるが、積層板の
剛性が不充分であり、プリント配線板の絶縁基板として
使用したときに部品の自動実装には適していない。一
方、ガラス繊維織布基材にエポキシ樹脂を含浸して得た
プリプレグを複数枚積ねた積層板は、寸法安定性、積層
板の剛性は良好であるが、曲げ加工をして使用する用途
には適していなかった。
まれた複数枚の硬質プリント配線板を接続するために、
フレキシブル配線板やコネクタ付きリード線等が用いら
れてきた。しかしながら、それらを接続配線する際、作
業工数が多くかかり、誤配線も生じ易い。この問題を解
決するために、１枚のガラス繊維織布基材にエポキシ樹
脂を含浸し、その両表面にガラス繊維織布を含まない樹
脂層を形成した積層板が提案されている（特開平２−１
７０３０５号公報）。この積層板は、寸法安定性が良好
で、かつ、曲げ加工性が可能なものであるが、積層板の
剛性が不充分であり、プリント配線板の絶縁基板として
使用したときに部品の自動実装には適していない。一
方、ガラス繊維織布基材にエポキシ樹脂を含浸して得た
プリプレグを複数枚積ねた積層板は、寸法安定性、積層
板の剛性は良好であるが、曲げ加工をして使用する用途
には適していなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、曲げ加工が可能で、かつ、プリント配線板
の絶縁基板として部品の自動実装に耐え得る剛性を有す
る積層板を提供することである。
する課題は、曲げ加工が可能で、かつ、プリント配線板
の絶縁基板として部品の自動実装に耐え得る剛性を有す
る積層板を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る積層板は、エポキシ樹脂を含浸したガ
ラス繊維織布基材を２枚以上重ねて加熱加圧成形した板
厚１mm以下のものにおいて、前記ガラス繊維織布基材の
厚さが０．２５mm以上であり、積層板に含まれる灰分が
５５重量％以下であることを特徴とする。積層板の少な
くとも一方の表面には金属箔を一体化したものであって
もよい。
に、本発明に係る積層板は、エポキシ樹脂を含浸したガ
ラス繊維織布基材を２枚以上重ねて加熱加圧成形した板
厚１mm以下のものにおいて、前記ガラス繊維織布基材の
厚さが０．２５mm以上であり、積層板に含まれる灰分が
５５重量％以下であることを特徴とする。積層板の少な
くとも一方の表面には金属箔を一体化したものであって
もよい。
【０００５】
【作用】従来技術に記載したように、１枚のガラス繊維
織布基材を使用して両表面に樹脂のみの層を形成した積
層板は、曲げ加工性が良好であるが、剛性が不充分であ
る。一方、ガラス繊維織布基材を複数枚積ねた積層板
は、積層板の剛性は良好であるが、曲げ加工性が不充分
である。このように、曲げ加工性と部品の自動実装に適
した剛性とは相反する特性である。本発明者は、上記特
性は積層板のガラス繊維織布基材の厚みおよび積層板の
灰分に大きく影響されるとの知見を得、鋭意検討を行な
った。すなわち、ガラス繊維織布基材の厚みを厚くすれ
ば、基材の織り密度（所定幅当りの繊維糸の本数）が粗
となるため、基材としての伸縮性が良好となるし、か
つ、積層板の灰分を少なくすることにより、伸縮性の少
ないガラス繊維織布基材の比率を減らして曲げ加工時に
生じる応力を緩和し、良好な曲げ加工性を確保してい
る。また、ガラス繊維織布を２枚以上重ねて積層板を構
成することにより部品の自動実装に適した剛性を確保し
ている。使用するガラス繊維織布基材の厚みが０．２５
mm未満の場合は、１mm以下の厚さの積層板を得るために
使用する基材の枚数が多くなるため、曲げ加工性が不充
分となる。また、積層板の灰分が５５重量％を越える場
合は、曲げ加工時に積層板にクラックが発生し、良好な
曲げ加工性が得られない。さらに、積層板の板厚が１mm
を越えると、上記構成においても良好な曲げ加工性が得
られない。
織布基材を使用して両表面に樹脂のみの層を形成した積
層板は、曲げ加工性が良好であるが、剛性が不充分であ
る。一方、ガラス繊維織布基材を複数枚積ねた積層板
は、積層板の剛性は良好であるが、曲げ加工性が不充分
である。このように、曲げ加工性と部品の自動実装に適
した剛性とは相反する特性である。本発明者は、上記特
性は積層板のガラス繊維織布基材の厚みおよび積層板の
灰分に大きく影響されるとの知見を得、鋭意検討を行な
った。すなわち、ガラス繊維織布基材の厚みを厚くすれ
ば、基材の織り密度（所定幅当りの繊維糸の本数）が粗
となるため、基材としての伸縮性が良好となるし、か
つ、積層板の灰分を少なくすることにより、伸縮性の少
ないガラス繊維織布基材の比率を減らして曲げ加工時に
生じる応力を緩和し、良好な曲げ加工性を確保してい
る。また、ガラス繊維織布を２枚以上重ねて積層板を構
成することにより部品の自動実装に適した剛性を確保し
ている。使用するガラス繊維織布基材の厚みが０．２５
mm未満の場合は、１mm以下の厚さの積層板を得るために
使用する基材の枚数が多くなるため、曲げ加工性が不充
分となる。また、積層板の灰分が５５重量％を越える場
合は、曲げ加工時に積層板にクラックが発生し、良好な
曲げ加工性が得られない。さらに、積層板の板厚が１mm
を越えると、上記構成においても良好な曲げ加工性が得
られない。
【０００６】
【実施例】本発明の一実施例を説明する。 実施例１〜３、比較例１〜６、従来例１〜３ ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当
量：５００、臭素含有量：２０重量％）１００重量部、
ジシアンジアミド３重量部、ベンジルジメチルアミン
０．４重量部を配合したワニスを調製した。これを、平
織りのガラス繊維織布基材（厚み：０．２８mm，０．２
５mm，０．１８mm）に所定樹脂量含浸、乾燥して得たプ
リプレグを所定枚数（１〜４枚）重ね、その両表面に３
５μｍの銅箔を配置し、圧力４０kgf／cm2、温度１７０
℃で９０分間加熱加圧し、所定の板厚、灰分含有量の両
面銅張り積層板を得た。これら両面銅張り積層板の構成
および特性を表１、表２に示す。表１、表２において、
曲げ加工は、積層板表面の残銅率を４０％にした試片
を、その試片が折れない最小半径の円柱棒に巻き付けて
折曲げた後、室温で放置し折曲げた形状が平衡状態に達
したときの折曲げ部分の半径で示した。
量：５００、臭素含有量：２０重量％）１００重量部、
ジシアンジアミド３重量部、ベンジルジメチルアミン
０．４重量部を配合したワニスを調製した。これを、平
織りのガラス繊維織布基材（厚み：０．２８mm，０．２
５mm，０．１８mm）に所定樹脂量含浸、乾燥して得たプ
リプレグを所定枚数（１〜４枚）重ね、その両表面に３
５μｍの銅箔を配置し、圧力４０kgf／cm2、温度１７０
℃で９０分間加熱加圧し、所定の板厚、灰分含有量の両
面銅張り積層板を得た。これら両面銅張り積層板の構成
および特性を表１、表２に示す。表１、表２において、
曲げ加工は、積層板表面の残銅率を４０％にした試片
を、その試片が折れない最小半径の円柱棒に巻き付けて
折曲げた後、室温で放置し折曲げた形状が平衡状態に達
したときの折曲げ部分の半径で示した。
【０００７】
【表１】
【０００８】
【表２】
【０００９】
【発明の効果】表１、表２から明らかなように、本発明
に係る積層板は、曲げ加工性が良好であり、かつ、プリ
ント配線板の絶縁基板として部品の自動実装に耐え得る
剛性を有する。
に係る積層板は、曲げ加工性が良好であり、かつ、プリ
ント配線板の絶縁基板として部品の自動実装に耐え得る
剛性を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/38 7016−4Ｆ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｇ 7011−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ樹脂を含浸したガラス繊維織布基
材を２枚以上重ねて加熱加圧成形した板厚１mm以下の積
層板において、 ガラス繊維織布基材の厚さが０．２５mm以上であり、灰
分が５５重量％以下であることを特徴とする積層板。 - 【請求項２】少なくとも一方の表面に金属箔が一体化さ
れている請求項１記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5110804A JPH06320671A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5110804A JPH06320671A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06320671A true JPH06320671A (ja) | 1994-11-22 |
Family
ID=14545082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5110804A Pending JPH06320671A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06320671A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8102660B2 (en) | 2008-05-12 | 2012-01-24 | Fujitsu Limited | Multi-layer printed wiring board, electronic device, and fabrication method of electronic device |
-
1993
- 1993-05-13 JP JP5110804A patent/JPH06320671A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8102660B2 (en) | 2008-05-12 | 2012-01-24 | Fujitsu Limited | Multi-layer printed wiring board, electronic device, and fabrication method of electronic device |
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