JP3171360B2 - プリプレグ - Google Patents
プリプレグInfo
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- JP3171360B2 JP3171360B2 JP32156193A JP32156193A JP3171360B2 JP 3171360 B2 JP3171360 B2 JP 3171360B2 JP 32156193 A JP32156193 A JP 32156193A JP 32156193 A JP32156193 A JP 32156193A JP 3171360 B2 JP3171360 B2 JP 3171360B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- base material
- resin
- thickness
- thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板として
用いられる積層板の製造に使用されるプリプレグに関す
るものである。
用いられる積層板の製造に使用されるプリプレグに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器を構成するプリント配線
板は、多層化と高密度化が急速に進み、その材料となる
積層板は薄物が要求されるとともに、低誘電率のものが
求められるようになってきた。しかし、従来、上記プリ
ント配線板は４層板や６層板が主流であったため、その
材料となる積層板は、板厚が０．６ｍｍ〜１．０ｍｍの
ものが使用され、板厚が０．６ｍｍ以下の薄物が必要と
なった。また、低誘電率にするため高樹脂量のプリプレ
グが求められた。
板は、多層化と高密度化が急速に進み、その材料となる
積層板は薄物が要求されるとともに、低誘電率のものが
求められるようになってきた。しかし、従来、上記プリ
ント配線板は４層板や６層板が主流であったため、その
材料となる積層板は、板厚が０．６ｍｍ〜１．０ｍｍの
ものが使用され、板厚が０．６ｍｍ以下の薄物が必要と
なった。また、低誘電率にするため高樹脂量のプリプレ
グが求められた。
【０００３】一般に積層板の基材として、ガラス布やガ
ラス不織布、アラミド繊維織物やアラミドペーパ、紙等
が用いられる。
ラス不織布、アラミド繊維織物やアラミドペーパ、紙等
が用いられる。
【０００４】積層板は上記基材に、エポキシ樹脂やポリ
イミド樹脂やポリフェニレンオキサイド樹脂等の樹脂ワ
ニスを含浸し、乾燥機で乾燥することによって、プリプ
レグを作製し、このプリプレグを所要枚数重ねるととも
に、必要に応じて銅箔などの金属箔をその片側、または
両側に重ね、これを加熱加圧成形することによって製造
される。
イミド樹脂やポリフェニレンオキサイド樹脂等の樹脂ワ
ニスを含浸し、乾燥機で乾燥することによって、プリプ
レグを作製し、このプリプレグを所要枚数重ねるととも
に、必要に応じて銅箔などの金属箔をその片側、または
両側に重ね、これを加熱加圧成形することによって製造
される。
【０００５】薄物の積層板を得るためには、プリプレグ
を構成する基材に薄物を使用する必要が生じた。該基材
として、例えば、ガラス布では坪量が５０ｇ／ｍ２以下
のもの、アラミド繊維織物では坪量が２００ｇ／ｍ２以
下のものを使用するようになった。しかし、低誘電率に
するため該基材に高樹脂量の樹脂ワニスを含浸させて、
通常使用される縦型乾燥機を用いて乾燥すると、基材が
薄いうえに自重が大きいため、乾燥するときに基材の端
部に千切れが発生したり、プリプレグに目曲がりが生じ
る問題があった。
を構成する基材に薄物を使用する必要が生じた。該基材
として、例えば、ガラス布では坪量が５０ｇ／ｍ２以下
のもの、アラミド繊維織物では坪量が２００ｇ／ｍ２以
下のものを使用するようになった。しかし、低誘電率に
するため該基材に高樹脂量の樹脂ワニスを含浸させて、
通常使用される縦型乾燥機を用いて乾燥すると、基材が
薄いうえに自重が大きいため、乾燥するときに基材の端
部に千切れが発生したり、プリプレグに目曲がりが生じ
る問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情を
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、薄物
の積層板を構成するプリプレグにおいて、その端部の引
っ張り強度が、他の部分に比べ高く、乾燥工程を経ても
その端部に千切れが生じること無いプリプレグを提供す
ることにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、薄物
の積層板を構成するプリプレグにおいて、その端部の引
っ張り強度が、他の部分に比べ高く、乾燥工程を経ても
その端部に千切れが生じること無いプリプレグを提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグは、プリプレグを構成する基材がアラミドペ
ーパで、その坪量が６０ｇ／ｍ ２ の基材であり、基材の
端部の引っ張り強度が５０〜６５ｋｇ／ｉｎｃｈで、他
の部分に比べて高いことを特徴とする。
プリプレグは、プリプレグを構成する基材がアラミドペ
ーパで、その坪量が６０ｇ／ｍ ２ の基材であり、基材の
端部の引っ張り強度が５０〜６５ｋｇ／ｉｎｃｈで、他
の部分に比べて高いことを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項２に係るプリプレグは、請
求項１のプリプレグにおいて、プリプレグを構成する基
材の端部が、他の部分に比べて密度が高いことを特徴と
する。
求項１のプリプレグにおいて、プリプレグを構成する基
材の端部が、他の部分に比べて密度が高いことを特徴と
する。
【０００９】本発明の請求項３に係るプリプレグは、請
求項１のプリプレグにおいて、基材の端部に補強糸が縫
い込まれたことを特徴とする。
求項１のプリプレグにおいて、基材の端部に補強糸が縫
い込まれたことを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項４に係るプリプレグは、請
求項１のプリプレグにおいて、プリプレグを構成する基
材の端部に熱硬化性樹脂が塗布されたことを特徴とす
る。
求項１のプリプレグにおいて、プリプレグを構成する基
材の端部に熱硬化性樹脂が塗布されたことを特徴とす
る。
【００１５】
【作用】本発明に係るプリプレグによれば、基材の端部
の引っ張り強度が他の部分に比べて高いため、薄物の基
材を使用して縦型乾燥機で乾燥しても、基材の端部に千
切れが生じること無く乾燥が行える。また、基材に含浸
する樹脂量が多くても、縦型乾燥機を用いて乾燥するこ
とができる。
の引っ張り強度が他の部分に比べて高いため、薄物の基
材を使用して縦型乾燥機で乾燥しても、基材の端部に千
切れが生じること無く乾燥が行える。また、基材に含浸
する樹脂量が多くても、縦型乾燥機を用いて乾燥するこ
とができる。
【００１７】以下、本発明の実施例及び比較例を挙げ
る。
る。
【００２３】
【実施例】実施例１ アラミドを熔融させて得られた極細径のフィラメントを
集束材で束ねたストランドを短繊維とし、その短繊維を
乾式で薄層状にした１ｍ幅のアラミドペーパ（坪量６
０．０ｇ／ｍ２、厚み０．０８０ｍｍ）の両側の端部１
０ｍｍを坪量５００ｇ／ｍ２にする。
集束材で束ねたストランドを短繊維とし、その短繊維を
乾式で薄層状にした１ｍ幅のアラミドペーパ（坪量６
０．０ｇ／ｍ２、厚み０．０８０ｍｍ）の両側の端部１
０ｍｍを坪量５００ｇ／ｍ２にする。
【００２４】上記アラミドペーパにビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を含浸させた後、温度１５０℃、４分間の
条件で高さ１０ｍの縦型乾燥機で加熱乾燥し、溶媒を除
去して樹脂含有量５０重量％のプリプレグを得る。この
プリプレグを４枚重ね、その上下両側に厚さ１８μｍの
銅箔を重ねて、温度１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２、
９０分間の成形条件で加熱加圧して、厚さ０．４ｍｍの
内層プリント配線板用の両面銅張積層板を得る。
エポキシ樹脂を含浸させた後、温度１５０℃、４分間の
条件で高さ１０ｍの縦型乾燥機で加熱乾燥し、溶媒を除
去して樹脂含有量５０重量％のプリプレグを得る。この
プリプレグを４枚重ね、その上下両側に厚さ１８μｍの
銅箔を重ねて、温度１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２、
９０分間の成形条件で加熱加圧して、厚さ０．４ｍｍの
内層プリント配線板用の両面銅張積層板を得る。
【００２５】実施例２ 上記１ｍ幅のアラミドペーパ（坪量６０．０ｇ／ｍ２、
厚み０．０８０ｍｍ）の両側の端部１０ｍｍに補強糸と
してガラス糸（旭シェーベル社製：品番ＥＣＧ７５−１
／０）を縦糸に沿って縫い込む。上記アラミドペーパに
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含浸させた後、温度
１５０℃、４分間の条件で高さ１０ｍの縦型乾燥機で加
熱乾燥し、溶媒を除去して樹脂含有量５０重量％のプリ
プレグを得る。このプリプレグを４枚重ね、その上下両
側に厚さ１８μｍの銅箔を重ねて、温度１７０℃、圧力
５０ｋｇ／ｃｍ２、９０分間の成形条件で加熱加圧し
て、厚さ０．４ｍｍの内層プリント配線板用の両面銅張
積層板を得る。
厚み０．０８０ｍｍ）の両側の端部１０ｍｍに補強糸と
してガラス糸（旭シェーベル社製：品番ＥＣＧ７５−１
／０）を縦糸に沿って縫い込む。上記アラミドペーパに
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含浸させた後、温度
１５０℃、４分間の条件で高さ１０ｍの縦型乾燥機で加
熱乾燥し、溶媒を除去して樹脂含有量５０重量％のプリ
プレグを得る。このプリプレグを４枚重ね、その上下両
側に厚さ１８μｍの銅箔を重ねて、温度１７０℃、圧力
５０ｋｇ／ｃｍ２、９０分間の成形条件で加熱加圧し
て、厚さ０．４ｍｍの内層プリント配線板用の両面銅張
積層板を得る。
【００２６】実施例３ １ｍ幅のアラミドペーパ（坪量６０．０ｇ／ｍ２、厚み
０．０８０ｍｍ）の両側の端部１０ｍｍに補強糸として
ケブラー糸（デュポン社製：品番ケブラー４９）を縦糸
に沿って縫い込む。上記アラミドペーパにビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂を含浸させた後、温度１５０℃、４
分間の条件で高さ１０ｍの縦型乾燥機で加熱乾燥し、溶
媒を除去して樹脂含有量５０重量％のプリプレグを得
る。このプリプレグを４枚重ね、その上下両側に厚さ１
８μｍの銅箔を重ねて、温度１７０℃、圧力５０ｋｇ／
ｃｍ２、９０分間の成形条件で加熱加圧して、厚さ０．
４ｍｍの内層プリント配線板用の両面銅張積層板を得
る。
０．０８０ｍｍ）の両側の端部１０ｍｍに補強糸として
ケブラー糸（デュポン社製：品番ケブラー４９）を縦糸
に沿って縫い込む。上記アラミドペーパにビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂を含浸させた後、温度１５０℃、４
分間の条件で高さ１０ｍの縦型乾燥機で加熱乾燥し、溶
媒を除去して樹脂含有量５０重量％のプリプレグを得
る。このプリプレグを４枚重ね、その上下両側に厚さ１
８μｍの銅箔を重ねて、温度１７０℃、圧力５０ｋｇ／
ｃｍ２、９０分間の成形条件で加熱加圧して、厚さ０．
４ｍｍの内層プリント配線板用の両面銅張積層板を得
る。
【００２７】実施例４ １ｍ幅のアラミドペーパ（坪量６０．０ｇ／ｍ２、厚み
０．０８０ｍｍ）の両側の端部３０ｍｍに熱硬化性ポリ
エステル樹脂を塗布し、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂を含浸させた後、温度１５０℃、４分間の条件で高さ
１０ｍの縦型乾燥機で加熱乾燥し、溶媒を除去して樹脂
含有量５０重量％のプリプレグを得る。このプリプレグ
を４枚重ね、その上下両側に厚さ１８μｍの銅箔を重ね
て、温度１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２、９０分間の
成形条件で加熱加圧して、厚さ０．４ｍｍの内層プリン
ト配線板用の両面銅張積層板を得る。
０．０８０ｍｍ）の両側の端部３０ｍｍに熱硬化性ポリ
エステル樹脂を塗布し、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂を含浸させた後、温度１５０℃、４分間の条件で高さ
１０ｍの縦型乾燥機で加熱乾燥し、溶媒を除去して樹脂
含有量５０重量％のプリプレグを得る。このプリプレグ
を４枚重ね、その上下両側に厚さ１８μｍの銅箔を重ね
て、温度１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２、９０分間の
成形条件で加熱加圧して、厚さ０．４ｍｍの内層プリン
ト配線板用の両面銅張積層板を得る。
【００３０】比較例１ １ｍ幅のアラミドペーパ（坪量６０．０ｇ／ｍ２、厚み
０．０８０ｍｍ）にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を
含浸させた後、温度１５０℃、４分間の条件で高さ１０
ｍの縦型乾燥機で加熱乾燥し、溶媒を除去して樹脂含有
量５０重量％のプリプレグを得る。このプリプレグを４
枚重ね、その上下両側に厚さ１８μｍの銅箔を重ねて、
温度１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２、９０分間の成形
条件で加熱加圧して、厚さ０．４ｍｍの内層プリント配
線板用の両面銅張積層板を得る。
０．０８０ｍｍ）にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を
含浸させた後、温度１５０℃、４分間の条件で高さ１０
ｍの縦型乾燥機で加熱乾燥し、溶媒を除去して樹脂含有
量５０重量％のプリプレグを得る。このプリプレグを４
枚重ね、その上下両側に厚さ１８μｍの銅箔を重ねて、
温度１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２、９０分間の成形
条件で加熱加圧して、厚さ０．４ｍｍの内層プリント配
線板用の両面銅張積層板を得る。
【００３１】（性能測定）実施例１〜実施例４、比較例
１で得られた積層板について寸法安定性を測定した。
１で得られた積層板について寸法安定性を測定した。
【００３３】寸法安定性は、上記で得た積層板を用い、
常温での基準間寸法を測定し、８０℃でエッチング処理
を行い、１７０℃でオーブン加熱後、再度基準間寸法を
測定し、常温時に計った値と比較してその変化率を求め
た。
常温での基準間寸法を測定し、８０℃でエッチング処理
を行い、１７０℃でオーブン加熱後、再度基準間寸法を
測定し、常温時に計った値と比較してその変化率を求め
た。
【００３４】また、乾燥時の基材の千切れを目視により
確認したが、実施例においては、乾燥機の高さが３０ｍ
のものを使用しても同じ結果が得られた。
確認したが、実施例においては、乾燥機の高さが３０ｍ
のものを使用しても同じ結果が得られた。
【００３５】
【表１】 （表１）からわかるように実施例１〜実施例４でえられ
た端部の引っ張り強度を高くした基材を使用したプリプ
レグは、比較例１の通常の基材を使用したプリプレグと
比べ、千切れの発生を低下するのに有効であり、加え
て、寸法安定性の向上に有効である。
た端部の引っ張り強度を高くした基材を使用したプリプ
レグは、比較例１の通常の基材を使用したプリプレグと
比べ、千切れの発生を低下するのに有効であり、加え
て、寸法安定性の向上に有効である。
【００３６】
【発明の効果】本発明のプリプレグは、基材の端部の引
っ張り強度が他の部分に比べて高いため、樹脂を含浸し
て乾燥しても、千切れが発生することなく安定した生産
を行うことができ、極薄物のプリプレグを得ることがで
きる。また、安定した生産を行うことができるため、縦
型乾燥機の高さを高くすることもでき、薄物の基材の高
樹脂量を含浸したものも乾燥が行え、低誘電率が可能な
プリプレグを得ることができる。
っ張り強度が他の部分に比べて高いため、樹脂を含浸し
て乾燥しても、千切れが発生することなく安定した生産
を行うことができ、極薄物のプリプレグを得ることがで
きる。また、安定した生産を行うことができるため、縦
型乾燥機の高さを高くすることもでき、薄物の基材の高
樹脂量を含浸したものも乾燥が行え、低誘電率が可能な
プリプレグを得ることができる。
【００３７】また、本発明のプリプレグは、積層板等に
加工したときに寸法安定性が良い製品を得ることができ
る。
加工したときに寸法安定性が良い製品を得ることができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 幸一 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−188992（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−267109（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−222676（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−199245（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−209836（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08J 5/24 B32B 27/04
Claims (4)
- 【請求項１】 プリプレグを構成する基材がアラミドペ
ーパで、その坪量が６０ｇ／ｍ ２ の基材であり、基材の
端部の引っ張り強度が５０〜６５ｋｇ／ｉｎｃｈで、他
の部分に比べて高いことを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項２】 プリプレグを構成する基材の端部が、他
の部分に比べて高密度であることを特徴とする請求項１
のプリプレグ。 - 【請求項３】 プリプレグを構成する基材の端部に、補
強糸が縫い込まれたことを特徴とする請求項１のプリプ
レグ。 - 【請求項４】 プリプレグを構成する基材の端部に熱硬
化性樹脂が塗布されたことを特徴とする請求項１のプリ
プレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32156193A JP3171360B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | プリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32156193A JP3171360B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | プリプレグ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07173306A JPH07173306A (ja) | 1995-07-11 |
| JP3171360B2 true JP3171360B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=18133947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32156193A Expired - Fee Related JP3171360B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | プリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3171360B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100404075B1 (ko) * | 1995-12-23 | 2004-08-30 | 주식회사 데크 | 테이프변형을방지하기위한센터스티치프리프레그제조방법 |
| US8263225B2 (en) * | 2004-06-01 | 2012-09-11 | Isola Usa Corp. | Laminate composition for producing reduced curl flat thin core laminate |
| JP5493442B2 (ja) * | 2009-04-16 | 2014-05-14 | トヨタ自動車株式会社 | プリプレグおよびプリプレグの製造方法 |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP32156193A patent/JP3171360B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07173306A (ja) | 1995-07-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |