JPH0655559A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Publication number
JPH0655559A
JPH0655559A JP4208219A JP20821992A JPH0655559A JP H0655559 A JPH0655559 A JP H0655559A JP 4208219 A JP4208219 A JP 4208219A JP 20821992 A JP20821992 A JP 20821992A JP H0655559 A JPH0655559 A JP H0655559A
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JP
Japan
Prior art keywords
press
resin
manufacture
laminated sheet
prepreg
Prior art date
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Pending
Application number
JP4208219A
Other languages
English (en)
Inventor
Takaya Nibu
貴也 丹生
Itsuo Tomita
逸男 富田
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐熱性に優れた積層板の製造方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 金属箔、プリプレグ、必要に応じて内層材か
らなる積層体のプレス成形に際し、プレス中央部の昇温
をプレス端部より早くすることを特徴とする積層板の製
造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる電気用積層板、プリント
配線板等の積層板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高出力化、高密
度化対策としてプリント配線板、多層プリント配線板、
電気用積層板の耐熱性が強く要求されている。積層板の
耐熱性が低下する原因としてプレス成形時に発生する水
分、ガスが積層板内に残留することが考えられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、プレス成形時に発生する水分、ガスによる耐熱性
の低下は大きい。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
耐熱性に優れた積層板の製造方法を提供することにあ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は金属箔、プリプ
レグ、必要に応じて内層材からなる積層体のプレス成形
に際し、プレス中央部の昇温をプレス端部より早くする
ことを特徴とする積層板の製造方法のため、プレス中央
部で発生した水分、ガスが端部へ抜けやすくなり耐熱性
を向上することができたもので以下、本発明を詳細に説
明する。
【0005】本発明に用いるプリプレグの樹脂として
は、フェノ−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキ
シ樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等
の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の単独、変性物、混合物
を用いることができる。樹脂には必要に応じてタルク、
クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥ
ム等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填剤を含有させることができる。プリプレグの基材と
してはガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエステ
ル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコー
ル、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の
天然繊維の織布、不織布、紙である。更に樹脂は同一の
樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂
による1次含浸、2次含浸というように含浸を複数に
し、より含浸が均一になるようにすることもできる。プ
リプレグの樹脂量は35〜70重量%(以下単に%と記
す)が好ましい。かくして基材に樹脂を含浸後、必要に
応じて加熱乾燥してプリプレグを得るものである。金属
箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等
の単独、合金、複合箔が用いられ必要に応じて金属箔の
片面に接着剤層を設けておくことができる。更に本願発
明においては金属箔、プリプレグ以外に必要に応じて片
面金属箔張積層板、両面金属箔張積層板に回路形成した
内層材を用い、プリント配線板としてのプレス成形にも
適用できる。プレス成形の条件は樹脂、基材、厚み等で
硬化温度、硬化時間、成形圧力を選択することができる
が、プレス中央部の昇温をプレス端部より早くすること
が必要で、昇温ズレは1〜3分であることが好ましい。
即ち1分未満ではプレス中央部の水分、ガスを端部へ送
り出し難く、3分をこえると積層板に反りが発生する傾
向にあるからである。
【0006】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【0007】
【実施例】1000×3000mm、厚み0.2mmの
クラフト紙に樹脂量50%のフェノ−ル樹脂ワニスを、
樹脂量が50%になるように含浸、乾燥してプリプレグ
を得た。次に該プリプレグ7枚を重ねた上下面に、厚み
0.035mmの接着剤付銅箔を配した積層体を、昇温
速度2.5℃/分、プレス中央部の昇温をプレス端部よ
り2分間早くして、成形圧力100Kg/cm2 、16
0℃で60分間加熱加圧成形して厚み1.6mmの両面
銅張積層板を得た。
【0008】
【比施例】昇温ズレを発生させない以外は実施例と同様
に処理して厚み1.6mmの両面銅張積層板を得た。
【0009】実施例及び比較例の積層板の性能は表1の
ようである。
【0010】
【表1】
【0011】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製造方
法においては、耐熱性が向上し、本発明の優れているこ
とを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B32B 31/20 7141−4F H05K 3/46 G 6921−4E // B29K 105:06

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属箔、プリプレグ、必要に応じて内層材
    からなる積層体のプレス成形に際し、プレス中央部の昇
    温をプレス端部より早くすることを特徴とする積層板の
    製造方法。
  2. 【請求項2】昇温ズレが1〜3分であることを特徴とす
    る請求項1に記載の積層板の製造方法。
JP4208219A 1992-08-04 1992-08-04 積層板の製造方法 Pending JPH0655559A (ja)

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