JPH0824011B2 - 電気用積層板及びそれを用いたプリント配線基板 - Google Patents
電気用積層板及びそれを用いたプリント配線基板Info
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- JPH0824011B2 JPH0824011B2 JP61214668A JP21466886A JPH0824011B2 JP H0824011 B2 JPH0824011 B2 JP H0824011B2 JP 61214668 A JP61214668 A JP 61214668A JP 21466886 A JP21466886 A JP 21466886A JP H0824011 B2 JPH0824011 B2 JP H0824011B2
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- laminate
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Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等
に用いられる電気用積層板及びプリント配線基板に関す
るものである。
に用いられる電気用積層板及びプリント配線基板に関す
るものである。
従来より、紙やガラス織布にフエノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂を含浸、乾燥させた樹脂含浸基
材の所要枚数と金属箔を重ねた積層体を積層成形して電
気用積層板が製造されているが、この電気用積層板の誘
電率は、エポキシ樹脂含浸ガラス布を用いた場合で5.
0、ポリイミド樹脂ガラス布の場合には4.0と比較的大き
く、従ってプリント配線板として用いた場合には高周波
特性が不足となり、高周波演算回路や通信機器回路用に
は制約が加えられていた。
シ樹脂、ポリイミド樹脂を含浸、乾燥させた樹脂含浸基
材の所要枚数と金属箔を重ねた積層体を積層成形して電
気用積層板が製造されているが、この電気用積層板の誘
電率は、エポキシ樹脂含浸ガラス布を用いた場合で5.
0、ポリイミド樹脂ガラス布の場合には4.0と比較的大き
く、従ってプリント配線板として用いた場合には高周波
特性が不足となり、高周波演算回路や通信機器回路用に
は制約が加えられていた。
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その
目的とするところは、誘電率が小さく、高周波特性が良
好となり、プリント配線板として使用した場合に高周波
演算回路、通信機回路の実装が可能で絶縁特性に優れた
電気用積層板及びプリント配線基板を提供することにあ
る。
目的とするところは、誘電率が小さく、高周波特性が良
好となり、プリント配線板として使用した場合に高周波
演算回路、通信機回路の実装が可能で絶縁特性に優れた
電気用積層板及びプリント配線基板を提供することにあ
る。
本発明は所要枚数の熱硬化性樹脂含浸基材の上面及び
又は下面に金属箔を配設した積層体を一体化してなる電
気用積層板において、熱硬化性樹脂含浸基材の少くとも
１枚が、熱硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維不織布である
ことを特徴とする電気用積層板、及び少くとも１枚の熱
硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維不織布を層間に有する電
気用積層板をベースとする所要枚数の内層材の上面及び
又は下面に熱硬化性樹脂含浸基材を介在せしめて外層材
を配設した積層体を一体化してなることを特徴とするプ
リント配設基板で、高周波特性に優れたフッ素樹脂層の
ため積層板及びプリント配線基板の高周波特性を向上さ
せることができたもので以下本発明を詳細に説明する。
又は下面に金属箔を配設した積層体を一体化してなる電
気用積層板において、熱硬化性樹脂含浸基材の少くとも
１枚が、熱硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維不織布である
ことを特徴とする電気用積層板、及び少くとも１枚の熱
硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維不織布を層間に有する電
気用積層板をベースとする所要枚数の内層材の上面及び
又は下面に熱硬化性樹脂含浸基材を介在せしめて外層材
を配設した積層体を一体化してなることを特徴とするプ
リント配設基板で、高周波特性に優れたフッ素樹脂層の
ため積層板及びプリント配線基板の高周波特性を向上さ
せることができたもので以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂としては、フエノ
ール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、熱硬化性ポ
リフエニレンオキサイド等の熱硬化性樹脂の単独、変性
物、混合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メ
チルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレ
ン等の溶媒を添加したもので、基材としては、ガラス、
アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、
ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木
綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙等
であるが、所要枚数用いられる基材の少くとも１枚につ
いてはフッ素樹脂繊維不織布を用いることが必要であ
る。フッ素樹脂繊維不織布を形成しているフッ素樹脂と
しては三フッ化塩化エチレン樹脂（融点210〜212℃）、
四フッ化エチレン（融点327℃）、四フッ化エチレン−
六フッ化プロピレン共重合体樹脂（融点270℃）、四フ
ッ化エチレン−パーフルオロビニルエーテル共重合体樹
脂（融点302〜310℃）などのような融点が200℃以上の
ものが好ましい。フッ素樹脂繊維不織布については特に
限定するものではないが、好ましくは厚さが0.5〜2mm、
通気度が75〜300cc/cm2.秒のものを用いることが望まし
い。又、フッ素樹脂繊維不織布に含浸させる樹脂につい
ては前記熱硬化性樹脂含浸基材の樹脂をそのまま用いる
ことができる。熱硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維不織布
は所要枚数の樹脂含浸基材の全部に用いてもよく、又、
所要枚数積層された中央部のみ、或は最外層のみ、更に
は通常の樹脂含浸基材と交互に積層した状態で用いても
よく任意である。金属箔としては銅、鉄、アルミニウ
ム、ニッケル、亜鉛等の単独、合金箔が用いられ、必要
に応じて接着性をより向上させる為、金属箔の片面に接
着剤層を設けておくこともできる。
ール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、熱硬化性ポ
リフエニレンオキサイド等の熱硬化性樹脂の単独、変性
物、混合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メ
チルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレ
ン等の溶媒を添加したもので、基材としては、ガラス、
アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、
ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木
綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙等
であるが、所要枚数用いられる基材の少くとも１枚につ
いてはフッ素樹脂繊維不織布を用いることが必要であ
る。フッ素樹脂繊維不織布を形成しているフッ素樹脂と
しては三フッ化塩化エチレン樹脂（融点210〜212℃）、
四フッ化エチレン（融点327℃）、四フッ化エチレン−
六フッ化プロピレン共重合体樹脂（融点270℃）、四フ
ッ化エチレン−パーフルオロビニルエーテル共重合体樹
脂（融点302〜310℃）などのような融点が200℃以上の
ものが好ましい。フッ素樹脂繊維不織布については特に
限定するものではないが、好ましくは厚さが0.5〜2mm、
通気度が75〜300cc/cm2.秒のものを用いることが望まし
い。又、フッ素樹脂繊維不織布に含浸させる樹脂につい
ては前記熱硬化性樹脂含浸基材の樹脂をそのまま用いる
ことができる。熱硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維不織布
は所要枚数の樹脂含浸基材の全部に用いてもよく、又、
所要枚数積層された中央部のみ、或は最外層のみ、更に
は通常の樹脂含浸基材と交互に積層した状態で用いても
よく任意である。金属箔としては銅、鉄、アルミニウ
ム、ニッケル、亜鉛等の単独、合金箔が用いられ、必要
に応じて接着性をより向上させる為、金属箔の片面に接
着剤層を設けておくこともできる。
プリント配線基板の内層材間或は内層材と外層材との
間には熱硬化性樹脂含浸基材を介在せしめる。外層材と
しては金属箔或は片面金属箔張積層板等を用いることが
でき特に限定するものではない。
間には熱硬化性樹脂含浸基材を介在せしめる。外層材と
しては金属箔或は片面金属箔張積層板等を用いることが
でき特に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１ 四フッ化エチレンパーフルオロビニルエーテル共重合
体からなる厚み1mm、通気度150cc/cm2.秒のフッ素樹脂
繊維不織布に硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを含浸、乾
燥して樹脂量55重量％（以下単に％と記す）、硬化時間
200秒（160℃）のエポキシ樹脂含浸フッ素樹脂繊維不織
布（以下プリプレグＡと記す）を得た。別に厚み0.15mm
のガラス織布に上記硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを含
浸、乾燥して樹脂量50％、硬化時間200秒（160℃）のエ
ポキシ樹脂含浸ガラス織布（以下プリプレグＢと記す）
を得た。次にプリプレグＡの上、下面にプリプレグＢを
夫々２枚づつ介在させてから厚さ0.018mmの銅箔を配設
した積層体を成形圧力40kg/cm2.170℃で90分間積層成形
して電気用積層板を得た。
体からなる厚み1mm、通気度150cc/cm2.秒のフッ素樹脂
繊維不織布に硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを含浸、乾
燥して樹脂量55重量％（以下単に％と記す）、硬化時間
200秒（160℃）のエポキシ樹脂含浸フッ素樹脂繊維不織
布（以下プリプレグＡと記す）を得た。別に厚み0.15mm
のガラス織布に上記硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを含
浸、乾燥して樹脂量50％、硬化時間200秒（160℃）のエ
ポキシ樹脂含浸ガラス織布（以下プリプレグＢと記す）
を得た。次にプリプレグＡの上、下面にプリプレグＢを
夫々２枚づつ介在させてから厚さ0.018mmの銅箔を配設
した積層体を成形圧力40kg/cm2.170℃で90分間積層成形
して電気用積層板を得た。
実施例２ プリプレグB3枚の各層間にプリプレグＡを夫々１枚づ
つ介在せしめ、更に最外層の上、下面に厚さ0.018mmの
銅箔を夫々配設した積層体を実施例１と同様に積層成形
して電気用積層板を得た。
つ介在せしめ、更に最外層の上、下面に厚さ0.018mmの
銅箔を夫々配設した積層体を実施例１と同様に積層成形
して電気用積層板を得た。
実施例３ プリプレグB3枚の上、下面にプリプレグＡを夫々１枚
づつ介在させてから厚さ0.035mmの銅箔を配設した積層
体を実施例１と同様に積層成形して電気用積層板を得
た。
づつ介在させてから厚さ0.035mmの銅箔を配設した積層
体を実施例１と同様に積層成形して電気用積層板を得
た。
実施例４ 実施例１と同じフッ素樹脂繊維不織布にポリイミド樹
脂（ローヌプーラン社製、商品明名ケルイミド601）を
含浸、乾燥して樹脂量55％、硬化時間500秒（160℃）の
ポリイミド樹脂含浸フッ素樹脂繊維不織布（以下プリプ
レグＣと記す）を得た。別に厚み0.15mmのガラス織布に
上記ポリイミド樹脂を含浸、乾燥して樹脂量50％、硬化
時間（160℃）のポリイミド樹脂含浸ガラス織布（以下
プリプレグＤと記す）を得た。次にプリプレグＣの上、
下面にプリプレグＤを夫々２枚づつ介在させてから厚さ
0.018mmの銅箔を配設した積層体を成形圧力40kg/cm2.20
0℃で200分間積層成形して電気用積層板を得た。
脂（ローヌプーラン社製、商品明名ケルイミド601）を
含浸、乾燥して樹脂量55％、硬化時間500秒（160℃）の
ポリイミド樹脂含浸フッ素樹脂繊維不織布（以下プリプ
レグＣと記す）を得た。別に厚み0.15mmのガラス織布に
上記ポリイミド樹脂を含浸、乾燥して樹脂量50％、硬化
時間（160℃）のポリイミド樹脂含浸ガラス織布（以下
プリプレグＤと記す）を得た。次にプリプレグＣの上、
下面にプリプレグＤを夫々２枚づつ介在させてから厚さ
0.018mmの銅箔を配設した積層体を成形圧力40kg/cm2.20
0℃で200分間積層成形して電気用積層板を得た。
実施例５ 実施例１で得た電気用積層板の上、下銅箔に電気回路
を形成し、所要位置にスルホーンを成形してなる内層材
の上、下面にプリプレグＢを夫々２枚づつ介在させてか
ら厚さ0.018mmの銅箔を配設した積層体を成形圧力40kg/
cm2.170℃で70分間積層成形して４層のプリント配線基
板を得た。
を形成し、所要位置にスルホーンを成形してなる内層材
の上、下面にプリプレグＢを夫々２枚づつ介在させてか
ら厚さ0.018mmの銅箔を配設した積層体を成形圧力40kg/
cm2.170℃で70分間積層成形して４層のプリント配線基
板を得た。
比較例１ プリプレグB8枚の上、下面に厚さ0.018mmの銅箔を夫
々配設した積層体を成形圧力40kg/cm2、170℃で90分間
積層成形して電気用積層板を得た。
々配設した積層体を成形圧力40kg/cm2、170℃で90分間
積層成形して電気用積層板を得た。
比較例２ 比較例１で得られた電気用積層板をベースとする内層
材の上、下面にプリプレグＢを夫々２枚づつ介在させて
から厚さ0.018mmの銅箔を配設した積層体を成形圧力40k
g/cm2、170℃で70分間積層成形して４層のプリント配線
基板を得た。
材の上、下面にプリプレグＢを夫々２枚づつ介在させて
から厚さ0.018mmの銅箔を配設した積層体を成形圧力40k
g/cm2、170℃で70分間積層成形して４層のプリント配線
基板を得た。
実施例１乃至５と比較例１及び２の電気用積層板及び
プリント配線基板の誘電率は第１表のようである。
プリント配線基板の誘電率は第１表のようである。
〔発明の効果〕 本発明にあっては、フッ素樹脂繊維不織布に樹脂ワニ
スを含浸、乾燥して形成した樹脂含浸基材を用いている
ので、誘電率が小さく、高周波特性が良好となり、プリ
ント配設板として使用した場合に高周波クロックを用い
た高周波演算回路、通信機回路の実装が可能となるもの
である。
スを含浸、乾燥して形成した樹脂含浸基材を用いている
ので、誘電率が小さく、高周波特性が良好となり、プリ
ント配設板として使用した場合に高周波クロックを用い
た高周波演算回路、通信機回路の実装が可能となるもの
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｇ 7511−4Ｅ (72)発明者 平川 勝利 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−214941（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】所要枚数の熱硬化性樹脂含浸基材の上面及
び又は下面に金属箔を配設した積層体を一体化してなる
電気用積層板において、熱硬化性樹脂含浸基材の少くと
も１枚が、熱硬化性樹脂含浸フッ素樹脂繊維不織布であ
ることを特徴とする電気用積層板。 - 【請求項２】少くとも１枚の熱硬化性樹脂含浸フッ素樹
脂繊維不織布を層間に有する電気用積層板をベースとす
る所要枚数の内層材の上面及び又は下面に熱硬化性樹脂
含浸基材を介在せしめて外層材を配設した積層体を一体
化してなることを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61214668A JPH0824011B2 (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 電気用積層板及びそれを用いたプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61214668A JPH0824011B2 (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 電気用積層板及びそれを用いたプリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6369106A JPS6369106A (ja) | 1988-03-29 |
| JPH0824011B2 true JPH0824011B2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=16659588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61214668A Expired - Lifetime JPH0824011B2 (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 電気用積層板及びそれを用いたプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0824011B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4915981A (en) * | 1988-08-12 | 1990-04-10 | Rogers Corporation | Method of laser drilling fluoropolymer materials |
| JP2762544B2 (ja) * | 1989-04-11 | 1998-06-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 低誘電率プリント配線板材料 |
| JPH0716089B2 (ja) * | 1989-08-25 | 1995-02-22 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板 |
| JPH0775269B2 (ja) * | 1989-08-25 | 1995-08-09 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板 |
| JP2002160316A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-04 | Daikin Ind Ltd | 電気絶縁板、プリプレグ積層体及びこれらの製造方法 |
| KR20140023980A (ko) * | 2011-04-14 | 2014-02-27 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 적층판, 회로 기판 및 반도체 패키지 |
| JP6141377B2 (ja) * | 2015-10-07 | 2017-06-07 | 株式会社森清化工 | パーフルオロゴム成形体 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60214941A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-10-28 | 株式会社 潤工社 | プリント基板 |
-
1986
- 1986-09-11 JP JP61214668A patent/JPH0824011B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6369106A (ja) | 1988-03-29 |
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