JPH08224832A - 銅張積層板の製法 - Google Patents
銅張積層板の製法Info
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- JPH08224832A JPH08224832A JP7034175A JP3417595A JPH08224832A JP H08224832 A JPH08224832 A JP H08224832A JP 7034175 A JP7034175 A JP 7034175A JP 3417595 A JP3417595 A JP 3417595A JP H08224832 A JPH08224832 A JP H08224832A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱膨張係数が小さく、且つ吸湿時の耐熱性が
高いアラミド繊維不織布を基材とした銅張積層板の製法
を提供する。 【構成】 アラミド繊維不織布に樹脂を含浸乾燥して得
たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を
上記プリプレグの硬化した板厚が上記プリプレグの厚み
の６０〜８０％になるまで加熱加圧する。
高いアラミド繊維不織布を基材とした銅張積層板の製法
を提供する。 【構成】 アラミド繊維不織布に樹脂を含浸乾燥して得
たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を
上記プリプレグの硬化した板厚が上記プリプレグの厚み
の６０〜８０％になるまで加熱加圧する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅張積層板の製法に関
し、具体的にはアラミド繊維不織布に樹脂を含浸、乾燥
して得たプリプレグを複数枚重ね、さらに銅箔を重ねて
被圧体とし、この被圧体を加熱加圧する銅張積層板の製
法に関する。
し、具体的にはアラミド繊維不織布に樹脂を含浸、乾燥
して得たプリプレグを複数枚重ね、さらに銅箔を重ねて
被圧体とし、この被圧体を加熱加圧する銅張積層板の製
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器に収納される、半導体素
子等のチップを搭載するプリント回路板に使用される銅
張積層板としては、基材にガラス布を用いたエポキシ樹
脂積層板が汎用されているが、近年、軽量化、低誘電率
化、高密度化の要望から、基材にアラミド繊維不織布を
用いた銅張積層板が提案されている。一般には、プリン
ト回路板に半導体素子等の部品を表面実装方式で搭載す
ると、チップと回路との接続信頼性が問題となる。とこ
ろが、アラミド繊維不織布は、負の熱膨張係数を有し、
アラミド繊維不織布に付着したエポキシ樹脂やポリイミ
ド樹脂は正の熱膨張係数を有するので、両者の組合せ
は、前記の汎用エポキシ樹脂積層板に比べて小さい熱膨
張係数を有し、チップとの整合がとれるので、高い接続
信頼性を示す。
子等のチップを搭載するプリント回路板に使用される銅
張積層板としては、基材にガラス布を用いたエポキシ樹
脂積層板が汎用されているが、近年、軽量化、低誘電率
化、高密度化の要望から、基材にアラミド繊維不織布を
用いた銅張積層板が提案されている。一般には、プリン
ト回路板に半導体素子等の部品を表面実装方式で搭載す
ると、チップと回路との接続信頼性が問題となる。とこ
ろが、アラミド繊維不織布は、負の熱膨張係数を有し、
アラミド繊維不織布に付着したエポキシ樹脂やポリイミ
ド樹脂は正の熱膨張係数を有するので、両者の組合せ
は、前記の汎用エポキシ樹脂積層板に比べて小さい熱膨
張係数を有し、チップとの整合がとれるので、高い接続
信頼性を示す。
【０００３】しかしながら、アラミド繊維は樹脂との接
着力が低く、吸湿し易いために吸湿時の絶縁特性や耐熱
性が劣る点で問題であった。
着力が低く、吸湿し易いために吸湿時の絶縁特性や耐熱
性が劣る点で問題であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、熱膨張係数が小さく、且つ吸湿時の耐熱性が高
い、アラミド繊維を基材とした積層板の製法を提供する
ものである。
目的は、熱膨張係数が小さく、且つ吸湿時の耐熱性が高
い、アラミド繊維を基材とした積層板の製法を提供する
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
銅張積層板の製法は、アラミド繊維不織布に樹脂を含
浸、乾燥して得たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体と
し、この被圧体を上記プリプレグの硬化した板厚が上記
プリプレグの厚みの６０〜８０％になるまで加熱加圧す
ることを特徴とするものである。
銅張積層板の製法は、アラミド繊維不織布に樹脂を含
浸、乾燥して得たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体と
し、この被圧体を上記プリプレグの硬化した板厚が上記
プリプレグの厚みの６０〜８０％になるまで加熱加圧す
ることを特徴とするものである。
【０００６】本発明の請求項２に係る銅張積層板の製法
は、請求項１の銅張積層板の製法において、上記アラミ
ド繊維不織布として、５０〜８０ｇ／ｍ2 で厚みが９０
〜１６０μｍの不織布を用いた点に特徴を有するもので
ある。
は、請求項１の銅張積層板の製法において、上記アラミ
ド繊維不織布として、５０〜８０ｇ／ｍ2 で厚みが９０
〜１６０μｍの不織布を用いた点に特徴を有するもので
ある。
【０００７】本発明の請求項３に係る銅張積層板の製法
は、請求項１又は請求項２の銅張積層板の製法におい
て、上記プリプレグとして、樹脂量が５０〜６０ｗｔ％
で、樹脂流れが５〜１５ｗｔ％で、厚みが１００〜１７
０μｍのプリプレグを用いた点に特徴を有するものであ
る。
は、請求項１又は請求項２の銅張積層板の製法におい
て、上記プリプレグとして、樹脂量が５０〜６０ｗｔ％
で、樹脂流れが５〜１５ｗｔ％で、厚みが１００〜１７
０μｍのプリプレグを用いた点に特徴を有するものであ
る。
【０００８】本発明の請求項４に係る銅張積層板の製法
は、請求項１又は請求項３いずれかの銅張積層板の製法
において、上記樹脂として、エポキシ樹脂を用いること
を特徴とするものである。
は、請求項１又は請求項３いずれかの銅張積層板の製法
において、上記樹脂として、エポキシ樹脂を用いること
を特徴とするものである。
【０００９】
【作用】本発明の請求項１乃至請求項４の銅張積層板の
製法によると、アラミド繊維不織布に樹脂を含浸、乾燥
して得たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体とし、この被
圧体を上記プリプレグの硬化した板厚が上記プリプレグ
の厚みの６０〜８０％になるまで加熱加圧すると、熱膨
張係数が小さく、且つ吸湿時の耐熱性が高いアラミド繊
維を基材とした積層板を製造することができる。
製法によると、アラミド繊維不織布に樹脂を含浸、乾燥
して得たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体とし、この被
圧体を上記プリプレグの硬化した板厚が上記プリプレグ
の厚みの６０〜８０％になるまで加熱加圧すると、熱膨
張係数が小さく、且つ吸湿時の耐熱性が高いアラミド繊
維を基材とした積層板を製造することができる。
【００１０】以下、本発明を詳しく説明する。積層板の
基材として用いるアラミド繊維不織布としては、特に限
定する趣旨ではないが、たとえばＰｏｌｙ（ｐ−ｐｈｅ
ｎｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｍｉｄｅ）やＣｏ
−ｐｏｌｙ（ｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ３，４, −ｏｘ
ｙｄｉｐｈｅｌｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｍｉ
ｄｅ）から成るアラミド繊維製の不織布を用いることが
できる。熱分解開始温度は前者が５６０℃、後者は５０
０℃であり、熱収縮開始温度は前者が４００℃、後者が
２００℃であって、耐熱性の観点からは前者のＰｏｌｙ
（ｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｍｉ
ｄｅ）が望ましい。
基材として用いるアラミド繊維不織布としては、特に限
定する趣旨ではないが、たとえばＰｏｌｙ（ｐ−ｐｈｅ
ｎｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｍｉｄｅ）やＣｏ
−ｐｏｌｙ（ｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ３，４, −ｏｘ
ｙｄｉｐｈｅｌｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｍｉ
ｄｅ）から成るアラミド繊維製の不織布を用いることが
できる。熱分解開始温度は前者が５６０℃、後者は５０
０℃であり、熱収縮開始温度は前者が４００℃、後者が
２００℃であって、耐熱性の観点からは前者のＰｏｌｙ
（ｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｍｉ
ｄｅ）が望ましい。
【００１１】このアラミド繊維不織布は、本発明によっ
て得られる銅張積層板のプリント回路加工の際に、絶縁
層の厚みが少なくとも１００μｍ前後が電気設計上又は
プリント加工上、省力的である点すからすれば、坪量５
０〜８０ｇ／ｍ2 、厚み９０〜１６０μｍが望ましい。
て得られる銅張積層板のプリント回路加工の際に、絶縁
層の厚みが少なくとも１００μｍ前後が電気設計上又は
プリント加工上、省力的である点すからすれば、坪量５
０〜８０ｇ／ｍ2 、厚み９０〜１６０μｍが望ましい。
【００１２】このアラミド繊維不織布から成る基材に含
浸する樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等
の熱硬化性樹脂やポリフェニレンオキサイド樹脂や弗素
樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。これらの
中でもエポキシ樹脂はアラミド繊維との接着性や電気的
特性の点から最適である。
浸する樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等
の熱硬化性樹脂やポリフェニレンオキサイド樹脂や弗素
樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。これらの
中でもエポキシ樹脂はアラミド繊維との接着性や電気的
特性の点から最適である。
【００１３】この樹脂をアラミド繊維不織布に含浸し、
乾燥して半硬化したＢステージのプリプレグを得る。こ
のプリプレグは、樹脂量が５０〜６０ｗｔ％で、樹脂流
れが５〜１５ｗｔ％、厚みが１００〜１７０μｍのプリ
プレグが望ましい。すなわち、５０ｗｔ％よりも樹脂量
が少ないと熱膨張率を低下させることができるものの、
半田付け処理に耐え得る耐熱性とエッチング処理に耐え
うる耐薬品性に著しく劣るだけでなく、アラミド繊維不
織布との接着力も低下し、６０ｗｔ％を越えると低熱膨
張率を実現できないだけでなく耐熱性と板厚のバラツキ
が増大し、熱膨張率のバラツキが大となり、樹脂流れが
上下限をはずれると、加熱加圧の際に樹脂の流出が増大
し、その結果、吸湿量が増大し電気的特性の低下が起こ
るからである。
乾燥して半硬化したＢステージのプリプレグを得る。こ
のプリプレグは、樹脂量が５０〜６０ｗｔ％で、樹脂流
れが５〜１５ｗｔ％、厚みが１００〜１７０μｍのプリ
プレグが望ましい。すなわち、５０ｗｔ％よりも樹脂量
が少ないと熱膨張率を低下させることができるものの、
半田付け処理に耐え得る耐熱性とエッチング処理に耐え
うる耐薬品性に著しく劣るだけでなく、アラミド繊維不
織布との接着力も低下し、６０ｗｔ％を越えると低熱膨
張率を実現できないだけでなく耐熱性と板厚のバラツキ
が増大し、熱膨張率のバラツキが大となり、樹脂流れが
上下限をはずれると、加熱加圧の際に樹脂の流出が増大
し、その結果、吸湿量が増大し電気的特性の低下が起こ
るからである。
【００１４】上記のプリプレグを必要に応じて複数枚重
ね、さらにこの上に銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧
体をプリプレグの厚みが６０〜８０％になるまで加熱加
圧して、目的とする銅張積層板を得る。プリプレグの厚
みが６０〜８０％になるまで薄くするための加熱加圧条
件は、使用する樹脂の種類により異なるのは当然である
が、エポキシ樹脂を一例にとれば、１７０℃前後の温度
で２０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で成形するのが適当で
ある。
ね、さらにこの上に銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧
体をプリプレグの厚みが６０〜８０％になるまで加熱加
圧して、目的とする銅張積層板を得る。プリプレグの厚
みが６０〜８０％になるまで薄くするための加熱加圧条
件は、使用する樹脂の種類により異なるのは当然である
が、エポキシ樹脂を一例にとれば、１７０℃前後の温度
で２０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で成形するのが適当で
ある。
【００１５】
【実施例】以下、実施例と比較例を挙げる。
【００１６】（実施例１）アラミド繊維不織布として、
Ｐｏｌｙ（ｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔａ
ｌａｍｉｄｅ）から成る、秤量７２ｇ／ｃｍ2 、厚み１
３０μｍのデュポン社製のサマウント（商標）を用い
た。このアラミド繊維不織布に含浸するエポキシ樹脂に
ついては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１０重
量部（以下、部と記す）臭素化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂３部、硬化剤としてジシアンジアミド０．５
部、硬化促進剤としてベンジルメチルアミン０．２部、
溶剤としてメチルエチルケトン５０部の割合で配合して
ワニスを調製した。このワニスを用いてアラミド繊維不
織布に含浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグ
は、樹脂量が５４ｗｔ％で厚み１４０μｍであった。な
お、このプリプレグの樹脂流れを測定したところ、１０
ｗｔ％であった。
Ｐｏｌｙ（ｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔａ
ｌａｍｉｄｅ）から成る、秤量７２ｇ／ｃｍ2 、厚み１
３０μｍのデュポン社製のサマウント（商標）を用い
た。このアラミド繊維不織布に含浸するエポキシ樹脂に
ついては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１０重
量部（以下、部と記す）臭素化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂３部、硬化剤としてジシアンジアミド０．５
部、硬化促進剤としてベンジルメチルアミン０．２部、
溶剤としてメチルエチルケトン５０部の割合で配合して
ワニスを調製した。このワニスを用いてアラミド繊維不
織布に含浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグ
は、樹脂量が５４ｗｔ％で厚み１４０μｍであった。な
お、このプリプレグの樹脂流れを測定したところ、１０
ｗｔ％であった。
【００１７】このプリプレグを４枚重ねて両面に厚さ３
５μｍの銅箔を置いて被圧体とし、被圧体を１７０℃、
３０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で１２０分加熱加圧成形し、本
発明の銅張積層板を得た。
５μｍの銅箔を置いて被圧体とし、被圧体を１７０℃、
３０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で１２０分加熱加圧成形し、本
発明の銅張積層板を得た。
【００１８】この銅張積層板の銅箔を除いた後の絶縁層
の厚みは０．４ｍｍであって、加熱加圧前のプリプレグ
の厚みを基準にすると、７１．４％に相当するものであ
った。この銅張積層板の銅箔を除去してプリプレグの硬
化した絶縁層の熱膨張係数を測定したところ、８×１０
-6／℃で、そのバラツキは２×１０-6／℃であった。
の厚みは０．４ｍｍであって、加熱加圧前のプリプレグ
の厚みを基準にすると、７１．４％に相当するものであ
った。この銅張積層板の銅箔を除去してプリプレグの硬
化した絶縁層の熱膨張係数を測定したところ、８×１０
-6／℃で、そのバラツキは２×１０-6／℃であった。
【００１９】また、この銅張積層板の耐熱性を試験した
ところ、プレッシャークッカー処理（２ａｔｍ−３ｈ
ｒ）後、２６０℃の半田槽に浸漬しても異常はなかっ
た。
ところ、プレッシャークッカー処理（２ａｔｍ−３ｈ
ｒ）後、２６０℃の半田槽に浸漬しても異常はなかっ
た。
【００２０】さらに、この銅張積層板を吸水処理した後
の沿層絶縁抵抗を測定したところ、１０13Ωであった。
なお、この銅張積層板のその他の物性乃至性能の詳細を
含め、（表１）に示した。
の沿層絶縁抵抗を測定したところ、１０13Ωであった。
なお、この銅張積層板のその他の物性乃至性能の詳細を
含め、（表１）に示した。
【００２１】（実施例２）実施例１のアラミド繊維不織
布を用い、ポリイミド樹脂としてチバガイギー社製のケ
ルイミド６０１（商標）１００部、溶媒としてＮ−メチ
ルピロリドン５０部の組成を有するワニスを含浸乾燥
し、プリプレグを得た。このプリプレグは、樹脂量が５
４％で厚み１４０μｍであった。なお、樹脂流れを測定
したところ、６ｗｔ％であった。
布を用い、ポリイミド樹脂としてチバガイギー社製のケ
ルイミド６０１（商標）１００部、溶媒としてＮ−メチ
ルピロリドン５０部の組成を有するワニスを含浸乾燥
し、プリプレグを得た。このプリプレグは、樹脂量が５
４％で厚み１４０μｍであった。なお、樹脂流れを測定
したところ、６ｗｔ％であった。
【００２２】このプリプレグを４枚重ねて、さらに両面
に厚さ３５μｍの銅箔を置いて２００℃で３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 の圧力で１５０分加熱加圧成形し、本発明の銅張積
層板を得た。この銅張積層板から両面の銅箔を除去して
絶縁層の厚みを測定したところ、０．４２ｍｍで加熱加
圧前のプリプレグの厚みを基準にすると、７５％であっ
た。また、この銅張積層板の物性、性能は（表１）に示
す通りであった。
に厚さ３５μｍの銅箔を置いて２００℃で３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 の圧力で１５０分加熱加圧成形し、本発明の銅張積
層板を得た。この銅張積層板から両面の銅箔を除去して
絶縁層の厚みを測定したところ、０．４２ｍｍで加熱加
圧前のプリプレグの厚みを基準にすると、７５％であっ
た。また、この銅張積層板の物性、性能は（表１）に示
す通りであった。
【００２３】（実施例３）実施例１のアラミド繊維不織
布とエポキシ樹脂を用いて、アラミド繊維不織布にエポ
キシ樹脂を含浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプ
レグの樹脂量、厚み等は（表１）に示すとおりであっ
た。このプリプレグを４枚重ね、さらに両面に銅箔をお
いて被圧体とし、この被圧体を加熱加圧成形して銅張積
層板を得た。この銅張積層板から両面の銅箔を除去して
絶縁層の厚みを測定したところ、０．３５ｍｍで、加熱
加圧前のプリプレグの厚みを基準にすると、６４．８％
であった。
布とエポキシ樹脂を用いて、アラミド繊維不織布にエポ
キシ樹脂を含浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプ
レグの樹脂量、厚み等は（表１）に示すとおりであっ
た。このプリプレグを４枚重ね、さらに両面に銅箔をお
いて被圧体とし、この被圧体を加熱加圧成形して銅張積
層板を得た。この銅張積層板から両面の銅箔を除去して
絶縁層の厚みを測定したところ、０．３５ｍｍで、加熱
加圧前のプリプレグの厚みを基準にすると、６４．８％
であった。
【００２４】（実施例４）アラミド繊維不織布として、
Ｃｏ−ｐｏｌｙ（ｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ３，４, −
ｏｘｙｄｉｐｈｅｌｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔａｌａ
ｍｉｄｅ）から成る、秤量７２ｇ／ｃｍ2 、厚み１４０
μｍの帝人（株）製のテクノーラ（商標）を用いた。こ
のアラミド繊維不織布に実施例１のエポキシ樹脂を含浸
乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグの樹脂量、
厚み等は（表１）に示すとおりであった。このプリプレ
グを４枚重ね、さらに両面に厚さ３５μｍの銅箔を置い
て被圧体とし、この被圧体を１７０℃で４０ｋｇ／ｃｍ
2 で１２０分加熱加圧成形し、銅張積層板を得た。この
銅張積層板から両面の銅箔を除去して絶縁層の厚みを測
定したところ、０．４５ｍｍで、加熱加圧前のプリプレ
グの厚みを基準にすると、７０．３％であった。
Ｃｏ−ｐｏｌｙ（ｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ３，４, −
ｏｘｙｄｉｐｈｅｌｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔａｌａ
ｍｉｄｅ）から成る、秤量７２ｇ／ｃｍ2 、厚み１４０
μｍの帝人（株）製のテクノーラ（商標）を用いた。こ
のアラミド繊維不織布に実施例１のエポキシ樹脂を含浸
乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグの樹脂量、
厚み等は（表１）に示すとおりであった。このプリプレ
グを４枚重ね、さらに両面に厚さ３５μｍの銅箔を置い
て被圧体とし、この被圧体を１７０℃で４０ｋｇ／ｃｍ
2 で１２０分加熱加圧成形し、銅張積層板を得た。この
銅張積層板から両面の銅箔を除去して絶縁層の厚みを測
定したところ、０．４５ｍｍで、加熱加圧前のプリプレ
グの厚みを基準にすると、７０．３％であった。
【００２５】（比較例１）実施例１のプリプレグを４枚
重ねて、両面に厚さ３５μｍの銅箔をおいて被圧体と
し、この被圧体を１７０℃で７０ｋｇ／ｃｍ2 で１２０
分加熱加圧成形して銅張積層板とした。この銅張積層板
から両面の銅箔を除去して絶縁層の厚みを測定したとこ
ろ、０．３５ｍｍで、加熱加圧前のプリプレグの厚みを
基準にすると、６２．５％であった。この絶縁層の熱膨
張係数は８×１０-6／℃で、そのバラツキは３×１０-6
／℃で、バラツキは実施例１の絶縁層と比べると大であ
った。また、この銅張積層板の耐熱性を試験したとこ
ろ、プレッシャークッカー処理（２ａｔｍ−３ｈｒ）
後、２６０℃の半田槽に浸漬すると、２０秒でフクレが
発生した。沿層絶縁抵抗は吸水処理後１０9 Ωまで劣化
した。なお、この銅張積層板の物性、性能は（表１）に
示す通りであった。
重ねて、両面に厚さ３５μｍの銅箔をおいて被圧体と
し、この被圧体を１７０℃で７０ｋｇ／ｃｍ2 で１２０
分加熱加圧成形して銅張積層板とした。この銅張積層板
から両面の銅箔を除去して絶縁層の厚みを測定したとこ
ろ、０．３５ｍｍで、加熱加圧前のプリプレグの厚みを
基準にすると、６２．５％であった。この絶縁層の熱膨
張係数は８×１０-6／℃で、そのバラツキは３×１０-6
／℃で、バラツキは実施例１の絶縁層と比べると大であ
った。また、この銅張積層板の耐熱性を試験したとこ
ろ、プレッシャークッカー処理（２ａｔｍ−３ｈｒ）
後、２６０℃の半田槽に浸漬すると、２０秒でフクレが
発生した。沿層絶縁抵抗は吸水処理後１０9 Ωまで劣化
した。なお、この銅張積層板の物性、性能は（表１）に
示す通りであった。
【００２６】（比較例２）実施例１のアラミド繊維不織
布と実施例１のエポキシ樹脂を用いてエポキシ樹脂を含
浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグは樹脂量
５４ｗｔ％で厚み１４０μｍであった。なお樹脂流れに
ついては４０ｗｔ％と増大していた。このプリプレグを
４枚重ねて、両面に厚さ３５μｍの銅箔を置いて被圧体
とし、この被圧体を実施例１と同一の条件で加熱加圧成
形して銅張積層板を得た。この銅張積層板の銅箔を除去
した絶縁層の厚みは０．３０μｍで、加熱加圧前のプリ
プレグの厚みを基準にすると５３．５％であった。
布と実施例１のエポキシ樹脂を用いてエポキシ樹脂を含
浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグは樹脂量
５４ｗｔ％で厚み１４０μｍであった。なお樹脂流れに
ついては４０ｗｔ％と増大していた。このプリプレグを
４枚重ねて、両面に厚さ３５μｍの銅箔を置いて被圧体
とし、この被圧体を実施例１と同一の条件で加熱加圧成
形して銅張積層板を得た。この銅張積層板の銅箔を除去
した絶縁層の厚みは０．３０μｍで、加熱加圧前のプリ
プレグの厚みを基準にすると５３．５％であった。
【００２７】この絶縁層の熱膨張係数は７×１０-6／℃
で、そのバラツキは４×１０-6／℃で、バラツキは実施
例１の絶縁層と比べると大であった。また、この銅張積
層板の耐熱性を試験したところ、プレッシャークッカー
処理（２ａｔｍ−３ｈｒ）後、２６０℃の半田槽に浸漬
すると２０秒でフクレが発生した。沿層絶縁抵抗は吸水
処理後１０9 Ωまで劣化した。なお、この銅張積層板の
物性、性能は（表１）に示す通りであった。
で、そのバラツキは４×１０-6／℃で、バラツキは実施
例１の絶縁層と比べると大であった。また、この銅張積
層板の耐熱性を試験したところ、プレッシャークッカー
処理（２ａｔｍ−３ｈｒ）後、２６０℃の半田槽に浸漬
すると２０秒でフクレが発生した。沿層絶縁抵抗は吸水
処理後１０9 Ωまで劣化した。なお、この銅張積層板の
物性、性能は（表１）に示す通りであった。
【００２８】なお、（表１）には、それぞれの性質、性
能、物性に関して実施した測定方法を付記した。
能、物性に関して実施した測定方法を付記した。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【表２】
【００３１】
【発明の効果】本発明の請求項１乃至請求項４に係る銅
張積層板の製法によると、熱膨張係数が小さく、且つ吸
湿時の耐熱性が高い、アラミド繊維を基材とした銅張積
層板を得ることができる。
張積層板の製法によると、熱膨張係数が小さく、且つ吸
湿時の耐熱性が高い、アラミド繊維を基材とした銅張積
層板を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ 7310−4Ｆ Ｂ２９Ｃ 67/14 Ｇ Ｂ２９Ｋ 105:08 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｃ０８Ｌ 63:00 77:10
Claims (4)
- 【請求項１】 アラミド繊維不織布に樹脂を含浸、乾燥
して得たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体とし、この被
圧体を上記プリプレグの硬化した板厚が上記プリプレグ
の厚みの６０〜８０％になるまで加熱加圧することを特
徴とする銅張積層板の製法。 - 【請求項２】 上記アラミド繊維不織布として、５０〜
８０ｇ／ｍ2 で厚みが９０〜１６０μｍの不織布を用い
る請求項１の銅張積層板の製法。 - 【請求項３】 上記プリプレグとして、樹脂量が５０〜
６０ｗｔ％で、厚みが１００〜１７０μｍのプリプレグ
を用いる請求項１又は請求項２の銅張積層板の製法。 - 【請求項４】 上記樹脂がエポキシ樹脂である請求項１
乃至請求項３いずれかの銅張積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03417595A JP3211608B2 (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 銅張積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03417595A JP3211608B2 (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 銅張積層板の製法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08224832A true JPH08224832A (ja) | 1996-09-03 |
| JP3211608B2 JP3211608B2 (ja) | 2001-09-25 |
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ID=12406877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03417595A Expired - Fee Related JP3211608B2 (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 銅張積層板の製法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3211608B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7927453B2 (en) | 2001-11-26 | 2011-04-19 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method of manufacturing copper foil with insulating layer, copper foil with insulating layer obtained with the same method, and printed circuit board using the same copper foil with insulating layer |
| CN108908964A (zh) * | 2018-07-06 | 2018-11-30 | 李石林 | 纤维增强树脂基复合材料层压板的制作方法 |
-
1995
- 1995-02-23 JP JP03417595A patent/JP3211608B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7927453B2 (en) | 2001-11-26 | 2011-04-19 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method of manufacturing copper foil with insulating layer, copper foil with insulating layer obtained with the same method, and printed circuit board using the same copper foil with insulating layer |
| CN108908964A (zh) * | 2018-07-06 | 2018-11-30 | 李石林 | 纤维增强树脂基复合材料层压板的制作方法 |
| CN108908964B (zh) * | 2018-07-06 | 2020-07-31 | 江阴奥派希莫科技复合材料有限公司 | 纤维增强树脂基复合材料层压板的制作方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3211608B2 (ja) | 2001-09-25 |
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