JPS61209234A - エポキシ樹脂積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂積層板Info
- Publication number
- JPS61209234A JPS61209234A JP5143885A JP5143885A JPS61209234A JP S61209234 A JPS61209234 A JP S61209234A JP 5143885 A JP5143885 A JP 5143885A JP 5143885 A JP5143885 A JP 5143885A JP S61209234 A JPS61209234 A JP S61209234A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- prepreg
- laminate
- epoxy
- varnish
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、電気機器、電子機器、計算機等に用いられる
印刷配線板に用いるエポキシ樹脂積層板に関するもので
ある。
印刷配線板に用いるエポキシ樹脂積層板に関するもので
ある。
電気機器、電子機器、計算機等に用いられる印刷配線板
用エポキシ樹脂積層板には信頼性、耐熱性が特に要求さ
れるが、現状は基材に対するエポキシ樹脂の含浸性が悪
いため未含庚部を発生させ、これに起因するボイドの発
生即ち信頼性の低下、耐熱性の低下が問題にな・）てい
た。
用エポキシ樹脂積層板には信頼性、耐熱性が特に要求さ
れるが、現状は基材に対するエポキシ樹脂の含浸性が悪
いため未含庚部を発生させ、これに起因するボイドの発
生即ち信頼性の低下、耐熱性の低下が問題にな・）てい
た。
本発明の目的とするところはボイドの発生がなく、耐熱
性に優れたエポキシ樹脂積層板を提供することにある。
性に優れたエポキシ樹脂積層板を提供することにある。
本発明はエポキシ樹脂ワニス基材に含浸、乾燥したプリ
プレグを所要枚数重ね、更に必要に応じてその上面及び
又は下面に金属箔を配設した積層体を積層成形してなる
エポキシ樹脂積層板において、分子量４０００以上のエ
ポキシ樹脂が、樹脂ワニスの状態でエポキシ樹脂中のＪ
重量％（以下単に一％と記す２以下で、且つプリプレグ
の状態でエポキシ樹脂中の４０９６以下であることを特
徴とするエポキシ樹脂積層板であるため基材へのエポキ
シ樹脂の含浸時及び積層成形時の基材への樹脂溶融含浸
時の浸透が充分となるためボイドの発生をなくし且つ耐
熱性を向上せしめることができたもので、以下本発明の
詳細な説明する。
プレグを所要枚数重ね、更に必要に応じてその上面及び
又は下面に金属箔を配設した積層体を積層成形してなる
エポキシ樹脂積層板において、分子量４０００以上のエ
ポキシ樹脂が、樹脂ワニスの状態でエポキシ樹脂中のＪ
重量％（以下単に一％と記す２以下で、且つプリプレグ
の状態でエポキシ樹脂中の４０９６以下であることを特
徴とするエポキシ樹脂積層板であるため基材へのエポキ
シ樹脂の含浸時及び積層成形時の基材への樹脂溶融含浸
時の浸透が充分となるためボイドの発生をなくし且つ耐
熱性を向上せしめることができたもので、以下本発明の
詳細な説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェノ−Ａ／Ａ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポ
キシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、グリシジルエステμ型
エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等エポキシ樹脂全
般を用いることができるが、樹脂フェノの状態で分子量
４０００以上のものがエポキシ樹脂中の３０９６以下で
あることが必要である。かくすることにより基材へのエ
ポキシ樹脂の含浸を充分なものにすることができるから
である。又、上記エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥して
得るプリプレグの状態では分子量４０００ 以上のも
のがエポキシ樹脂中の荀％以下であることが必要である
。かくすることにより積層成形時に基材への溶融樹脂の
浸透を充分なものＫすることができるものである。更に
好ましくはエポキシ樹脂のエポキシ当量が５００以下で
あることがより含浸性、浸透性を向上させるために望ま
しいことである。
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポ
キシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、グリシジルエステμ型
エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等エポキシ樹脂全
般を用いることができるが、樹脂フェノの状態で分子量
４０００以上のものがエポキシ樹脂中の３０９６以下で
あることが必要である。かくすることにより基材へのエ
ポキシ樹脂の含浸を充分なものにすることができるから
である。又、上記エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥して
得るプリプレグの状態では分子量４０００ 以上のも
のがエポキシ樹脂中の荀％以下であることが必要である
。かくすることにより積層成形時に基材への溶融樹脂の
浸透を充分なものＫすることができるものである。更に
好ましくはエポキシ樹脂のエポキシ当量が５００以下で
あることがより含浸性、浸透性を向上させるために望ま
しいことである。
エポキシ樹脂の硬化剤としては、アミン系硬化剤、脂肪
族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン、酸無
水物硬化剤、ルイス酸錯化合物、ジシアンジアミド、フ
ェノール樹脂やイソシアネート等の架橋剤等からなる硬
化剤等を用いることができ特に限定するものではない。
族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン、酸無
水物硬化剤、ルイス酸錯化合物、ジシアンジアミド、フ
ェノール樹脂やイソシアネート等の架橋剤等からなる硬
化剤等を用いることができ特に限定するものではない。
積層板用基材としては、ガラス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア〃コーｐ
、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からな
る織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材
等を用いることができる。なおエポキシ樹脂ワニスには
必要に応じて粘度調整のための溶媒や充填剤や界面活性
剤等を添加することができるものである。更に金属箔と
しては銅箔、真鍮箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、ス
テンレス鋼箔等を用いることができる。
維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア〃コーｐ
、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からな
る織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材
等を用いることができる。なおエポキシ樹脂ワニスには
必要に応じて粘度調整のための溶媒や充填剤や界面活性
剤等を添加することができるものである。更に金属箔と
しては銅箔、真鍮箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、ス
テンレス鋼箔等を用いることができる。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例
エポキシ当量４００で分子量２９００のエポキＶ樹脂８
０重量部ｃ以下単に部に対しエポキシ当量ＳＳＯで分子
量４２００のエポキシ樹脂加部を添加混合し、更ニジシ
アンジアミド４部、ベンジ〃ジメチルアミン０．２部、
メチルオキシトール１００部ｔｍ加してなるエポキシ樹
脂ワニスに厚さ０．２６曹のガラス布を樹脂量が団％に
なるように含浸した後、９０°Ｃで迅分間乾燥しでプリ
プレグを得たが該プリプレグのエポキシ樹脂の分子量は
４０００以上のものが３６％であった。次に該プリプレ
グ８枚を重ねた上、下面に厚さｏ、Ｑ３ｅｉ Ｗの銅箔
を夫々配設した積層体を成形圧力４０ ｋｅ／６ム１７
０”Ｃで１２０分間積層成形して厚さ１．６Ｗのエポキ
シ樹脂積層板を得た。
０重量部ｃ以下単に部に対しエポキシ当量ＳＳＯで分子
量４２００のエポキシ樹脂加部を添加混合し、更ニジシ
アンジアミド４部、ベンジ〃ジメチルアミン０．２部、
メチルオキシトール１００部ｔｍ加してなるエポキシ樹
脂ワニスに厚さ０．２６曹のガラス布を樹脂量が団％に
なるように含浸した後、９０°Ｃで迅分間乾燥しでプリ
プレグを得たが該プリプレグのエポキシ樹脂の分子量は
４０００以上のものが３６％であった。次に該プリプレ
グ８枚を重ねた上、下面に厚さｏ、Ｑ３ｅｉ Ｗの銅箔
を夫々配設した積層体を成形圧力４０ ｋｅ／６ム１７
０”Ｃで１２０分間積層成形して厚さ１．６Ｗのエポキ
シ樹脂積層板を得た。
従来例
エポキシ当量５５０で分子量４２００のエポキシ樹脂１
００ 部に対しジシアンジアミド４部、ベンジルジメチ
ルアミン０．２部、メチルオキシド−／Ｉ／ １００部
を添加してなるエポキシ樹脂ワニスに厚さ０．２６請の
ガラス布を樹脂量が■％になるように含浸した後、９０
°Ｃで迅分間乾燥してプリプレグを得、該プリプレグ８
枚を重ね丸上、下面に厚さ０．０３５ｍ５＋の銅箔を夫
々配設した積層体を成形圧力４０勢臼、１７０℃で１２
０分間積層成形して厚さ１．６Ｗのエポキシ樹脂積層板
を得た。
００ 部に対しジシアンジアミド４部、ベンジルジメチ
ルアミン０．２部、メチルオキシド−／Ｉ／ １００部
を添加してなるエポキシ樹脂ワニスに厚さ０．２６請の
ガラス布を樹脂量が■％になるように含浸した後、９０
°Ｃで迅分間乾燥してプリプレグを得、該プリプレグ８
枚を重ね丸上、下面に厚さ０．０３５ｍ５＋の銅箔を夫
々配設した積層体を成形圧力４０勢臼、１７０℃で１２
０分間積層成形して厚さ１．６Ｗのエポキシ樹脂積層板
を得た。
実施例及び従来例のエポキシ樹脂積層板のボイド発生及
び耐熱性は第１表で明白なように本発明のエポキシ樹脂
積層板のボイド発生及び耐熱性はよく、本発明のエポキ
シ樹脂積層板の優れていることを確認した。
び耐熱性は第１表で明白なように本発明のエポキシ樹脂
積層板のボイド発生及び耐熱性はよく、本発明のエポキ
シ樹脂積層板の優れていることを確認した。
第 １ 表
生来煮沸水中での異常発生゛までの時間でみる。
Claims (2)
- （１）エポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥したプリ
プレグを所要枚数重ね、更に必要に応じてその上面及び
又は下面に金属箔を配設した積層体を積層成形してなる
エポキシ樹脂積層板において、分子量４０００以上のエ
ポキシ樹脂が、樹脂ワニスの状態でエポキシ樹脂中の３
０重量％以下で、且つプリプレグの状態でエポキシ樹脂
中の４０重量％以下であることを特徴とするエポキシ樹
脂積層板。 - （２）エポキシ樹脂のエポキシ当量が５００以下である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のエポキシ
樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5143885A JPS61209234A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | エポキシ樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5143885A JPS61209234A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | エポキシ樹脂積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61209234A true JPS61209234A (ja) | 1986-09-17 |
Family
ID=12886932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5143885A Pending JPS61209234A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | エポキシ樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61209234A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002114855A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-04-16 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ、積層板、金属張積層板の製造方法 |
| WO2003018675A1 (fr) * | 2001-08-31 | 2003-03-06 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Composition de resine, preimpregne, feuille laminee, et boitier de semi-conducteur |
-
1985
- 1985-03-14 JP JP5143885A patent/JPS61209234A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002114855A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-04-16 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ、積層板、金属張積層板の製造方法 |
| WO2003018675A1 (fr) * | 2001-08-31 | 2003-03-06 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Composition de resine, preimpregne, feuille laminee, et boitier de semi-conducteur |
| KR100920535B1 (ko) | 2001-08-31 | 2009-10-08 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 수지 조성물, 프리프레그, 적층판 및 반도체 패키지 |
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