JPH0780994A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
- Publication number
- JPH0780994A JPH0780994A JP24989293A JP24989293A JPH0780994A JP H0780994 A JPH0780994 A JP H0780994A JP 24989293 A JP24989293 A JP 24989293A JP 24989293 A JP24989293 A JP 24989293A JP H0780994 A JPH0780994 A JP H0780994A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- copper
- resin
- type
- bisphenol
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、ガラス基材に、（Ａ）臭素化エポ
キシ樹脂、（Ｂ）臭素化ノボラック型エポキシ樹脂およ
び（Ｃ）軟化点が90〜100 ℃であるビスフェノールＡ型
ノボラック樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物
を、含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その
少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形した銅
張積層板である。 【効果】 本発明の銅張積層板は、耐熱性、耐湿性、層
間結合力、難燃性、含浸性に優れた特性バランスがよい
もので、コストダウンに寄与でき、信頼性の高いもので
ある。
キシ樹脂、（Ｂ）臭素化ノボラック型エポキシ樹脂およ
び（Ｃ）軟化点が90〜100 ℃であるビスフェノールＡ型
ノボラック樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物
を、含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その
少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形した銅
張積層板である。 【効果】 本発明の銅張積層板は、耐熱性、耐湿性、層
間結合力、難燃性、含浸性に優れた特性バランスがよい
もので、コストダウンに寄与でき、信頼性の高いもので
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐湿性、層間
結合力、含浸性等に優れた銅張積層板に関する。
結合力、含浸性等に優れた銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層板用エポキシ樹脂の硬化剤として、
従来よりアミン系のものとフェノール系のものとが利用
されている。フェノール系はアミン系に比べて耐熱性、
耐湿性に優れているが、層間結合力、含浸性に劣る欠点
がある。フェノール系の硬化剤として使用されるフェノ
ールノボラック樹脂の分子量が大きいと、耐熱性、耐湿
性に優れるが、層間結合力、含浸性が著しく低下する。
一方、フェノールノボラック樹脂の分子量が小さいと、
層間結合力、含浸性が向上するものの、耐熱性、耐湿性
が著しく低下する欠点があった。
従来よりアミン系のものとフェノール系のものとが利用
されている。フェノール系はアミン系に比べて耐熱性、
耐湿性に優れているが、層間結合力、含浸性に劣る欠点
がある。フェノール系の硬化剤として使用されるフェノ
ールノボラック樹脂の分子量が大きいと、耐熱性、耐湿
性に優れるが、層間結合力、含浸性が著しく低下する。
一方、フェノールノボラック樹脂の分子量が小さいと、
層間結合力、含浸性が向上するものの、耐熱性、耐湿性
が著しく低下する欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、耐熱性、耐湿性、層
間結合力、含浸性に優れた特性バランスのよい銅張積層
板を提供しようとするものである。
を解消するためになされたもので、耐熱性、耐湿性、層
間結合力、含浸性に優れた特性バランスのよい銅張積層
板を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、硬化剤として
特定の軟化点を有するビスフェノールＡ型ノボラック樹
脂を用いることによって、上記目的が達成できることを
見いだし、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、硬化剤として
特定の軟化点を有するビスフェノールＡ型ノボラック樹
脂を用いることによって、上記目的が達成できることを
見いだし、本発明を完成したものである。
【０００５】即ち、本発明は、ガラス基材にエポキシ樹
脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層
し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成
形する銅張積層板において、エポキシ樹脂組成物が、
（Ａ）臭素化エポキシ樹脂、（Ｂ）臭素化ノボラック型
エポキシ樹脂および（Ｃ）軟化点が90〜100 ℃であるビ
スフェノールＡ型ノボラック樹脂を必須成分としてなる
ことを特徴とする銅張積層板である。
脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層
し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成
形する銅張積層板において、エポキシ樹脂組成物が、
（Ａ）臭素化エポキシ樹脂、（Ｂ）臭素化ノボラック型
エポキシ樹脂および（Ｃ）軟化点が90〜100 ℃であるビ
スフェノールＡ型ノボラック樹脂を必須成分としてなる
ことを特徴とする銅張積層板である。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００７】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物の各成
分について説明する。このエポキシ樹脂組成物に用いる
（Ａ）臭素化エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が 7
00以下であればよく特に制限はなく、広く使用すること
ができる。これらの臭素化エポキシ樹脂は、単独又は 2
種以上混合して使用することができる。この樹脂のエポ
キシ当量が 700を超えると樹脂組成物の含浸性が低下し
好ましくない。
分について説明する。このエポキシ樹脂組成物に用いる
（Ａ）臭素化エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が 7
00以下であればよく特に制限はなく、広く使用すること
ができる。これらの臭素化エポキシ樹脂は、単独又は 2
種以上混合して使用することができる。この樹脂のエポ
キシ当量が 700を超えると樹脂組成物の含浸性が低下し
好ましくない。
【０００８】エポキシ樹脂組成物の成分である（Ｂ）臭
素化ノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノール
型、クレゾール型、ビスフェノールＡ型等が挙げられ、
これらは単独または 2種以上混合して使用することがで
きる。
素化ノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノール
型、クレゾール型、ビスフェノールＡ型等が挙げられ、
これらは単独または 2種以上混合して使用することがで
きる。
【０００９】エポキシ樹脂組成物の成分である（Ｃ）ビ
スフェノールＡ型ノボラック樹脂は、ビスフェノールＡ
をフェノール成分とするノボラック樹脂であって、その
軟化点は90〜100 ℃であることが望ましい。軟化点が90
℃未満ではガラス転移点（Ｔg ）か低下し、また100 ℃
を超えると含浸性が低下し好ましくない。このビスフェ
ノールＡ型ノボラック樹脂の配合割合は、含有するフェ
ノール性水酸基がエポキシ基に対して 0.9〜 1.1当量で
あることが望ましい。その割合が 0.9当量未満では層間
結合力が低下し、また 1.1当量を超えるとガラス転移点
が低下し好ましくない。
スフェノールＡ型ノボラック樹脂は、ビスフェノールＡ
をフェノール成分とするノボラック樹脂であって、その
軟化点は90〜100 ℃であることが望ましい。軟化点が90
℃未満ではガラス転移点（Ｔg ）か低下し、また100 ℃
を超えると含浸性が低下し好ましくない。このビスフェ
ノールＡ型ノボラック樹脂の配合割合は、含有するフェ
ノール性水酸基がエポキシ基に対して 0.9〜 1.1当量で
あることが望ましい。その割合が 0.9当量未満では層間
結合力が低下し、また 1.1当量を超えるとガラス転移点
が低下し好ましくない。
【００１０】本発明に用いるガラス基材および銅箔とも
に、通常ガラスエポキシ銅張積層板に使用されるもので
あれば特に制限はなく、広く一般に使用することができ
る。ガラス基材としてはガラス織布、ガラス不織布等が
使用される。
に、通常ガラスエポキシ銅張積層板に使用されるもので
あれば特に制限はなく、広く一般に使用することができ
る。ガラス基材としてはガラス織布、ガラス不織布等が
使用される。
【００１１】本発明の銅張積層板は、上述のようにして
つくったプリプレグの複数枚と、銅箔を重ねて加熱加圧
一体に成形して銅張積層板を製造することができる。
つくったプリプレグの複数枚と、銅箔を重ねて加熱加圧
一体に成形して銅張積層板を製造することができる。
【００１２】
【作用】本発明は、軟化点が90〜100 ℃であるビスフェ
ノールＡ型ノボラック樹脂を硬化剤とするエポキシ樹脂
組成物を用いたことによって、フェノール硬化系の特徴
である耐熱性、耐湿性を保持させ、かつ層間結合力およ
び含浸性を向上させることに成功したものである。
ノールＡ型ノボラック樹脂を硬化剤とするエポキシ樹脂
組成物を用いたことによって、フェノール硬化系の特徴
である耐熱性、耐湿性を保持させ、かつ層間結合力およ
び含浸性を向上させることに成功したものである。
【００１３】
【実施例】次に本発明を実施例によって具体的に説明す
る。本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において、「部」と
は「重量部」を意味する。
る。本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において、「部」と
は「重量部」を意味する。
【００１４】実施例１ 低臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量 490、臭素含有量
21％、固形分75重量％） 213部、臭素化フェノールノボ
ラックエポキシ樹脂（エポキシ当量 280、臭素含有量35
％）40部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（軟化点
96℃、水酸基価118、固形分70重量％）80部、2-エチル
−4-メチルイミダゾール 0.1部およびプロピレングリコ
ールモノメチルエーテルを加えて樹脂固形分65重量％の
エポキシ樹脂ワニスを調製した。
21％、固形分75重量％） 213部、臭素化フェノールノボ
ラックエポキシ樹脂（エポキシ当量 280、臭素含有量35
％）40部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（軟化点
96℃、水酸基価118、固形分70重量％）80部、2-エチル
−4-メチルイミダゾール 0.1部およびプロピレングリコ
ールモノメチルエーテルを加えて樹脂固形分65重量％の
エポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００１５】実施例２ 低臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量 490、臭素含有量
21％、固形分75重量％） 187部、高臭素化エポキシ樹脂
（エポキシ当量 400、臭素含有量48％、固形分60重量
％） 100部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（軟化
点96℃、水酸基価118、固形分70重量％）70部、2-エチ
ル-4−メルイミダゾール 0.1部およびプロピレングリコ
ールモノメチルエーテルを加えて樹脂固形分65重量％の
エポキシ樹脂ワニスを調製した。
21％、固形分75重量％） 187部、高臭素化エポキシ樹脂
（エポキシ当量 400、臭素含有量48％、固形分60重量
％） 100部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（軟化
点96℃、水酸基価118、固形分70重量％）70部、2-エチ
ル-4−メルイミダゾール 0.1部およびプロピレングリコ
ールモノメチルエーテルを加えて樹脂固形分65重量％の
エポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００１６】比較例１ 低臭素化エポキシ樹脂 213部、臭素化フェノールノボラ
ックエポキシ樹脂40部、ビスフェノールＡ型ノボラック
樹脂（軟化点106 ℃、水酸基価 118、固形分70重量％）
80部、2-エチル-4−メチルイミダゾール 0.1部およびメ
チルセロソルブを加えて樹脂固形分65重量％のエポキシ
樹脂ワニスを調製した。
ックエポキシ樹脂40部、ビスフェノールＡ型ノボラック
樹脂（軟化点106 ℃、水酸基価 118、固形分70重量％）
80部、2-エチル-4−メチルイミダゾール 0.1部およびメ
チルセロソルブを加えて樹脂固形分65重量％のエポキシ
樹脂ワニスを調製した。
【００１７】比較例２ 低臭素化エポキシ樹脂 228部、ビスフェノールＡ型ノボ
ラックエポキシ樹脂（エポキシ当量 203、固形分70重量
％）40部、ジシアンジアミド 5.0部、2-エチル-4−メチ
ルイミダゾール 0.1部およびアセトンを加えて樹脂固形
分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
ラックエポキシ樹脂（エポキシ当量 203、固形分70重量
％）40部、ジシアンジアミド 5.0部、2-エチル-4−メチ
ルイミダゾール 0.1部およびアセトンを加えて樹脂固形
分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００１８】実施例１〜２および比較例１〜２で調製し
たエポキシ樹脂ワニスを、エポキシシランで表面処理し
た厚さ 0.18mm のガラス基材に含浸・塗布し、160 ℃の
温度で乾燥して樹脂分43重量％のプリプレグを得た。こ
のプリプレグを 8枚重ね合わせ、さらにその両側に厚さ
18μm の銅箔を重ね合わせ、170 ℃温度，40kg／cm2で9
0分間、加熱加圧一体に成形して、板厚 1.6mmの銅張積
層板を製造した。
たエポキシ樹脂ワニスを、エポキシシランで表面処理し
た厚さ 0.18mm のガラス基材に含浸・塗布し、160 ℃の
温度で乾燥して樹脂分43重量％のプリプレグを得た。こ
のプリプレグを 8枚重ね合わせ、さらにその両側に厚さ
18μm の銅箔を重ね合わせ、170 ℃温度，40kg／cm2で9
0分間、加熱加圧一体に成形して、板厚 1.6mmの銅張積
層板を製造した。
【００１９】実施例１〜２および比較例１〜２で製造し
たプリプレグ、銅張積層板を用いて、プリプレグの外
観、難燃性、引剥がし強さ、半田耐熱性、耐ミーズリン
グ性を試験したので、その結果を表１に示した。これら
の試験は、次のようにして行った。
たプリプレグ、銅張積層板を用いて、プリプレグの外
観、難燃性、引剥がし強さ、半田耐熱性、耐ミーズリン
グ性を試験したので、その結果を表１に示した。これら
の試験は、次のようにして行った。
【００２０】難燃性はＵＬ−９４に基づいて試験した。
引剥がし強さは、18μm の銅箔を用いてＪＩＳ−Ｃ−６
４８１に準拠して試験した。半田耐熱性は、260 ℃の半
田浴上に表１に示した各時間浮かべ、フクレの有無を試
験した。耐ミーズリング性の試験は、120 ℃，2 気圧の
水蒸気中で表１に示した各時間処理した後、260 ℃の半
田浴中に30秒間浸漬しフクレの有無を試験した。半田耐
熱性、耐ミーズリング性において、◎印は全部なし、○
印は一部有り、△印は大部有り、×印は全部有りを示し
た。本発明の銅張積層板は、いずれの特性についても優
れており、本発明の効果を確認することができた。
引剥がし強さは、18μm の銅箔を用いてＪＩＳ−Ｃ−６
４８１に準拠して試験した。半田耐熱性は、260 ℃の半
田浴上に表１に示した各時間浮かべ、フクレの有無を試
験した。耐ミーズリング性の試験は、120 ℃，2 気圧の
水蒸気中で表１に示した各時間処理した後、260 ℃の半
田浴中に30秒間浸漬しフクレの有無を試験した。半田耐
熱性、耐ミーズリング性において、◎印は全部なし、○
印は一部有り、△印は大部有り、×印は全部有りを示し
た。本発明の銅張積層板は、いずれの特性についても優
れており、本発明の効果を確認することができた。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の銅張積層板は、耐熱性、耐湿性、層間結合
力、難燃性、含浸性に優れた特性バランスがよいもの
で、コストダウンに寄与でき、信頼性の高いものであ
る。
に、本発明の銅張積層板は、耐熱性、耐湿性、層間結合
力、難燃性、含浸性に優れた特性バランスがよいもの
で、コストダウンに寄与でき、信頼性の高いものであ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸
・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくと
も片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形する銅張積層板
において、エポキシ樹脂組成物が、（Ａ）臭素化エポキ
シ樹脂、（Ｂ）臭素化ノボラック型エポキシ樹脂および
（Ｃ）軟化点が90〜100 ℃であるビスフェノールＡ型ノ
ボラック樹脂を必須成分としてなることを特徴とする銅
張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24989293A JPH0780994A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24989293A JPH0780994A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0780994A true JPH0780994A (ja) | 1995-03-28 |
Family
ID=17199771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24989293A Pending JPH0780994A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0780994A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004110115A1 (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-16 | Matsushita Electric Works, Ltd. | プリント配線板用プリプレグ、銅張積層板 |
-
1993
- 1993-09-10 JP JP24989293A patent/JPH0780994A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004110115A1 (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-16 | Matsushita Electric Works, Ltd. | プリント配線板用プリプレグ、銅張積層板 |
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