JPH05286075A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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- JPH05286075A JPH05286075A JP4117976A JP11797692A JPH05286075A JP H05286075 A JPH05286075 A JP H05286075A JP 4117976 A JP4117976 A JP 4117976A JP 11797692 A JP11797692 A JP 11797692A JP H05286075 A JPH05286075 A JP H05286075A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、ガラス基材にエポキシ樹脂組成物
を含浸・乾燥させてプリプレグを得、積層したプリプレ
グのその少なくとも片面に銅箔を重ねて一体に成形する
銅張積層板の製造方法において、樹脂が、（Ａ）ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポキ
シ樹脂、（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡ及び
（Ｄ）フェノールノボラック樹脂を必須成分とし、
（Ａ）及び（Ｂ）のエポキシ樹脂と（Ｃ）ビスフェノー
ルＡとの反応を、プリプレグ含浸・乾燥工程において行
うことを特徴とする銅張積層板の製造方法である。 【効果】 本発明によれば、耐熱性、耐湿性、層間結合
力、含浸性等の相反する銅張積層板特性を両立させるこ
とができる。
を含浸・乾燥させてプリプレグを得、積層したプリプレ
グのその少なくとも片面に銅箔を重ねて一体に成形する
銅張積層板の製造方法において、樹脂が、（Ａ）ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポキ
シ樹脂、（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡ及び
（Ｄ）フェノールノボラック樹脂を必須成分とし、
（Ａ）及び（Ｂ）のエポキシ樹脂と（Ｃ）ビスフェノー
ルＡとの反応を、プリプレグ含浸・乾燥工程において行
うことを特徴とする銅張積層板の製造方法である。 【効果】 本発明によれば、耐熱性、耐湿性、層間結合
力、含浸性等の相反する銅張積層板特性を両立させるこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐湿性、層間
結合力、含浸性等に優れたものを得るに有効な銅張積層
板の製造方法に関する。
結合力、含浸性等に優れたものを得るに有効な銅張積層
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層板用エポキシ樹脂の硬化剤として、
従来よりアミン系のものとフェノール系のものとが利用
されている。フェノール系はアミン系に比べて耐熱性、
耐湿性に優れているが、層間結合力、含浸性に劣る欠点
がある。フェノール系の硬化剤として使用されるフェノ
ールノボラック樹脂の分子量が大きいと耐熱性、耐湿性
に優れているが、層間結合力、含浸性が著しく低下す
る。一方、フェノールノボラック樹脂の分子量が小さい
と層間結合力、含浸性が向上するものの、耐熱性、耐湿
性が著しく低下する欠点がある。従って、硬化剤として
使用するフェノールノボラック樹脂の分子量の調整で、
この相反する特性を両立させることは大変困難であっ
た。また、従来は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と
テトラブロムビスフェノールＡとを反応させて得られる
臭素化エポキシ樹脂を、主樹脂として使用している。こ
のため、テトラブロムビスフェノールＡの含有量が多く
なれば高分子化し、臭素含有率が高くなり難燃性が向上
するものの、含浸性が低下する。逆に、テトラブロムビ
スフェノールＡの含有量が少なくなれば低分子化し、含
浸性がよくなるものの臭素含有率が低下して難燃性に劣
り、含浸性と難燃性の特性をバランスよく調整すること
が困難であった。
従来よりアミン系のものとフェノール系のものとが利用
されている。フェノール系はアミン系に比べて耐熱性、
耐湿性に優れているが、層間結合力、含浸性に劣る欠点
がある。フェノール系の硬化剤として使用されるフェノ
ールノボラック樹脂の分子量が大きいと耐熱性、耐湿性
に優れているが、層間結合力、含浸性が著しく低下す
る。一方、フェノールノボラック樹脂の分子量が小さい
と層間結合力、含浸性が向上するものの、耐熱性、耐湿
性が著しく低下する欠点がある。従って、硬化剤として
使用するフェノールノボラック樹脂の分子量の調整で、
この相反する特性を両立させることは大変困難であっ
た。また、従来は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と
テトラブロムビスフェノールＡとを反応させて得られる
臭素化エポキシ樹脂を、主樹脂として使用している。こ
のため、テトラブロムビスフェノールＡの含有量が多く
なれば高分子化し、臭素含有率が高くなり難燃性が向上
するものの、含浸性が低下する。逆に、テトラブロムビ
スフェノールＡの含有量が少なくなれば低分子化し、含
浸性がよくなるものの臭素含有率が低下して難燃性に劣
り、含浸性と難燃性の特性をバランスよく調整すること
が困難であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、耐熱性、耐湿性、層
間結合力、含浸性、難燃性に優れた特性バランスのよい
銅張積層板を得る、しかもコストダウンにも寄与する銅
張積層板の製造方法を提供しようとするものである。
を解消するためになされたもので、耐熱性、耐湿性、層
間結合力、含浸性、難燃性に優れた特性バランスのよい
銅張積層板を得る、しかもコストダウンにも寄与する銅
張積層板の製造方法を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、プリプレグ製
造時に特定樹脂成分を反応させることによって、上記目
的が達成できることを見いだし、本発明を完成したもの
である。
を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、プリプレグ製
造時に特定樹脂成分を反応させることによって、上記目
的が達成できることを見いだし、本発明を完成したもの
である。
【０００５】即ち、本発明は、ガラス基材にエポキシ樹
脂組成物を含浸・乾燥させてプリプレグを得、複数枚の
プリプレグを積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね
合わせて一体に成形する銅張積層板の製造方法におい
て、エポキシ樹脂組成物が（Ａ）ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｃ）
テトラブロムビスフェノールＡ及び（Ｄ）フェノールノ
ボラック樹脂を必須成分とし、樹脂成分全体［（Ａ）＋
（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して（Ｃ）のテトラブロ
ムビスフェノールＡを20〜50重量％の割合で含有すると
ともに、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び
（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と（Ｃ）テトラブロム
ビスフェノールＡとの反応を、ガラス基材に上記エポキ
シ樹脂組成物のワニスを含浸・乾燥させる工程において
行うことを特徴とする銅張積層板の製造方法である。
脂組成物を含浸・乾燥させてプリプレグを得、複数枚の
プリプレグを積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね
合わせて一体に成形する銅張積層板の製造方法におい
て、エポキシ樹脂組成物が（Ａ）ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｃ）
テトラブロムビスフェノールＡ及び（Ｄ）フェノールノ
ボラック樹脂を必須成分とし、樹脂成分全体［（Ａ）＋
（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して（Ｃ）のテトラブロ
ムビスフェノールＡを20〜50重量％の割合で含有すると
ともに、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び
（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と（Ｃ）テトラブロム
ビスフェノールＡとの反応を、ガラス基材に上記エポキ
シ樹脂組成物のワニスを含浸・乾燥させる工程において
行うことを特徴とする銅張積層板の製造方法である。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００７】本発明に用いるプリプレグは、エポキシ樹
脂ワニスを、基材に含浸・乾燥させる工程において反応
させてなるものである。
脂ワニスを、基材に含浸・乾燥させる工程において反応
させてなるものである。
【０００８】まず、エポキシ樹脂ワニスの成分である
（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、エポ
キシ当量が 170〜340 であればよく、特に制限はなく広
く使用することができる。そしてこれらのビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂は、単独または 2種以上混合して使
用することができる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
のエポキシ当量は 170以上であって、 340を超えると含
浸性が低下し好ましくない。
（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、エポ
キシ当量が 170〜340 であればよく、特に制限はなく広
く使用することができる。そしてこれらのビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂は、単独または 2種以上混合して使
用することができる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
のエポキシ当量は 170以上であって、 340を超えると含
浸性が低下し好ましくない。
【０００９】エポキシ樹脂ワニスの成分である（Ｂ）ノ
ボラック型エポキシ樹脂としては、フェノール型、クレ
ゾール型、ビスフェノールＡ型等が挙げられ、これらは
単独または 2種以上混合して使用することができる。
ボラック型エポキシ樹脂としては、フェノール型、クレ
ゾール型、ビスフェノールＡ型等が挙げられ、これらは
単独または 2種以上混合して使用することができる。
【００１０】また、エポキシ樹脂ワニスの成分である
（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡの配合量は樹脂成
分全体［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して20
〜50重量％の割合で含有することが望ましい。テトラブ
ロムビスフェノールＡの配合割合が20重量％未満では、
十分な難燃性、層間結合力が得られず、また50重量％を
超えると耐熱性、耐湿性が低下し好ましくない。
（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡの配合量は樹脂成
分全体［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して20
〜50重量％の割合で含有することが望ましい。テトラブ
ロムビスフェノールＡの配合割合が20重量％未満では、
十分な難燃性、層間結合力が得られず、また50重量％を
超えると耐熱性、耐湿性が低下し好ましくない。
【００１１】さらに、エポキシ樹脂ワニスの成分である
（Ｄ）フェノールノボラック樹脂としては、フェノール
型、アルキル変性フェノール型、ビスフェノールＡ型等
が挙げられ、これらは単独または 2種以上混合して使用
することができる。
（Ｄ）フェノールノボラック樹脂としては、フェノール
型、アルキル変性フェノール型、ビスフェノールＡ型等
が挙げられ、これらは単独または 2種以上混合して使用
することができる。
【００１２】本発明において用いるプリプレグは、以上
の各成分を予め反応させて樹脂組成物としたものをガラ
ス基材に塗布・含浸・乾燥させて得るものではなく、上
述した各成分を必須成分とするエポキシ樹脂ワニスを、
基材に含浸・乾燥させる工程で（Ａ）ビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と
（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡとを反応させてプ
リプレグをつくり、これを使用して積層するものであ
る。
の各成分を予め反応させて樹脂組成物としたものをガラ
ス基材に塗布・含浸・乾燥させて得るものではなく、上
述した各成分を必須成分とするエポキシ樹脂ワニスを、
基材に含浸・乾燥させる工程で（Ａ）ビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と
（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡとを反応させてプ
リプレグをつくり、これを使用して積層するものであ
る。
【００１３】本発明に用いるガラス基材および銅箔とも
に、通常ガラスエポキシ銅張積層板に使用されるもので
あれば特に制限はなく、広く一般に使用することができ
る。ガラス基材としては、ガラス織布、ガラス布織布等
が使用される。
に、通常ガラスエポキシ銅張積層板に使用されるもので
あれば特に制限はなく、広く一般に使用することができ
る。ガラス基材としては、ガラス織布、ガラス布織布等
が使用される。
【００１４】本発明において銅張積層板は、上述のよう
にしてつくったプリプレグの複数枚と、銅箔を重ねて加
熱加圧一体に成形して銅張積層板を製造することができ
る。
にしてつくったプリプレグの複数枚と、銅箔を重ねて加
熱加圧一体に成形して銅張積層板を製造することができ
る。
【００１５】
【作用】本発明は、エポキシ樹脂ワニスを、ガラス基材
に含浸・乾燥させる工程で（Ａ）ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と
（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡとを反応させてプ
リプレグをつくることを特徴としている。従来、積層用
の樹脂組成物は、エポキシ樹脂と 2価フェノールＡを反
応釜中で反応させて高分子化した後、ガラス基材に塗布
・含浸・乾燥させてプリプレグを製造していた。これに
対して、本発明では反応前の低分子の各成分をそのまま
塗布してガラスクロス等への含浸性を改善し、またプリ
プレグ製造時に各成分の反応を進めることにより、エポ
キシ樹脂とテトラブロムビスフェノールＡと硬化剤間で
の競争反応をコントロールして、層間結合力を改善し、
従来の特徴である耐熱性、耐湿性も維持させた銅張積層
板を製造することができたものである。
に含浸・乾燥させる工程で（Ａ）ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と
（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡとを反応させてプ
リプレグをつくることを特徴としている。従来、積層用
の樹脂組成物は、エポキシ樹脂と 2価フェノールＡを反
応釜中で反応させて高分子化した後、ガラス基材に塗布
・含浸・乾燥させてプリプレグを製造していた。これに
対して、本発明では反応前の低分子の各成分をそのまま
塗布してガラスクロス等への含浸性を改善し、またプリ
プレグ製造時に各成分の反応を進めることにより、エポ
キシ樹脂とテトラブロムビスフェノールＡと硬化剤間で
の競争反応をコントロールして、層間結合力を改善し、
従来の特徴である耐熱性、耐湿性も維持させた銅張積層
板を製造することができたものである。
【００１６】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明する。本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において、「部」とは「重量
部」を意味する。
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において、「部」とは「重量
部」を意味する。
【００１７】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量187 ）
173部、クレゾール型ノボラックエポキシ樹脂（エポキ
シ当量210 ，固形分70重量％）43部、テトラブロムビス
フェノールＡ97部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂
（水酸基価118，固形分70重量％） 120部、2-エチル-4
−メチルイミダゾール 0.1部およびメチルセロソルブを
加えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製
した。
173部、クレゾール型ノボラックエポキシ樹脂（エポキ
シ当量210 ，固形分70重量％）43部、テトラブロムビス
フェノールＡ97部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂
（水酸基価118，固形分70重量％） 120部、2-エチル-4
−メチルイミダゾール 0.1部およびメチルセロソルブを
加えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製
した。
【００１８】調製したエポキシ樹脂ワニスを、エポキシ
シランで表面処理した厚さ 0.18mmのガラス基材に含浸
・塗布し、160 ℃の温度で乾燥してエポキシ樹脂とテト
ラブロムビスフェノールＡとを反応させて、樹脂分43重
量％のプリプレグを得た。このプリプレグを 8枚重ね合
わせ、その両側に厚さ18μm の銅箔を重ね合わせて、温
度170 ℃，圧力40kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に成
形して、板厚 1.6mmの銅張積層板を製造した。
シランで表面処理した厚さ 0.18mmのガラス基材に含浸
・塗布し、160 ℃の温度で乾燥してエポキシ樹脂とテト
ラブロムビスフェノールＡとを反応させて、樹脂分43重
量％のプリプレグを得た。このプリプレグを 8枚重ね合
わせ、その両側に厚さ18μm の銅箔を重ね合わせて、温
度170 ℃，圧力40kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に成
形して、板厚 1.6mmの銅張積層板を製造した。
【００１９】実施例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量187 ）
153部、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂
（エポキシ当量203 ，固形分70重量％）86部、テトラブ
ロムビスフェノールＡ87部、ビスフェノールＡ型ノボラ
ック樹脂（水酸基価118 ，固形分70重量％） 134部、2-
エチル-4−メチルイミダゾール 0.1部およびメチルセロ
ソルブを加えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニ
スを調製した。
153部、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂
（エポキシ当量203 ，固形分70重量％）86部、テトラブ
ロムビスフェノールＡ87部、ビスフェノールＡ型ノボラ
ック樹脂（水酸基価118 ，固形分70重量％） 134部、2-
エチル-4−メチルイミダゾール 0.1部およびメチルセロ
ソルブを加えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニ
スを調製した。
【００２０】実施例１と同様に、板厚 1.6mmの銅張積層
板を製造した。
板を製造した。
【００２１】比較例１ 臭素化エポキシ樹脂 253部、ビスフェノールＡ型ノボラ
ックエポキシ樹脂14部、ビスフェノールＡ型ノボラック
樹脂74部、2-エチル-4−メチルイミダゾール 0.1部およ
びメチルセロソルブを加えて樹脂固形分65重量％エポキ
シ樹脂ワニスを調製した。
ックエポキシ樹脂14部、ビスフェノールＡ型ノボラック
樹脂74部、2-エチル-4−メチルイミダゾール 0.1部およ
びメチルセロソルブを加えて樹脂固形分65重量％エポキ
シ樹脂ワニスを調製した。
【００２２】調製したエポキシ樹脂ワニスを、エポキシ
シランで表面処理した厚さ 0.18mmのガラス基材に含浸
・乾燥し、160 ℃の温度で乾燥して樹脂分43重量％のプ
リプレグを得た。このプリプレグを 8枚重ね合わせ、さ
らにその両側に厚さ18μm の銅箔を重ね合わせ、温度17
0 ℃，圧力40kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に成形し
て、板厚 1.6mmの銅張積層板を製造した。
シランで表面処理した厚さ 0.18mmのガラス基材に含浸
・乾燥し、160 ℃の温度で乾燥して樹脂分43重量％のプ
リプレグを得た。このプリプレグを 8枚重ね合わせ、さ
らにその両側に厚さ18μm の銅箔を重ね合わせ、温度17
0 ℃，圧力40kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に成形し
て、板厚 1.6mmの銅張積層板を製造した。
【００２３】比較例２ 臭素化エポキシ樹脂 228部、ビスフェノールＡ型ノボラ
ックエポキシ樹脂40部、ジシアンジアミド 5.0部、2-エ
チル-4−メチルイミダゾール 0.1部およびアセトンを加
えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製し
た。
ックエポキシ樹脂40部、ジシアンジアミド 5.0部、2-エ
チル-4−メチルイミダゾール 0.1部およびアセトンを加
えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製し
た。
【００２４】比較例１と同様に、板厚 1.6mmの銅張積層
板を製造した。
板を製造した。
【００２５】実施例１〜２および比較例１〜２で製造し
たプリプレグ、銅張積層板を用いて、プリプレグの外
観、難燃性、引剥がし強さ、半田耐熱性、耐ミーズリン
グ性を試験したので、その結果を表１に示した。これら
の試験は、次のようにして行った。
たプリプレグ、銅張積層板を用いて、プリプレグの外
観、難燃性、引剥がし強さ、半田耐熱性、耐ミーズリン
グ性を試験したので、その結果を表１に示した。これら
の試験は、次のようにして行った。
【００２６】難燃性はＵＬ−９４に基づいて試験した。
引剥がし強さは、18μm の銅箔を用いてＪＩＳ−Ｃ−６
４８１に準拠して試験した。半田耐熱性は、260 ℃の半
田浴上に表１に示した各時間浮かべ、フクレの有無を試
験した。耐ミーズリング性の試験は、 120℃， 2気圧の
水蒸気中で表１に示した各時間処理した後、260 ℃の半
田浴中に30秒間浸漬し、フクレの有無を試験した。本発
明の銅張積層板は、いずれの特性についても優れてお
り、本発明の効果を確認することができた。
引剥がし強さは、18μm の銅箔を用いてＪＩＳ−Ｃ−６
４８１に準拠して試験した。半田耐熱性は、260 ℃の半
田浴上に表１に示した各時間浮かべ、フクレの有無を試
験した。耐ミーズリング性の試験は、 120℃， 2気圧の
水蒸気中で表１に示した各時間処理した後、260 ℃の半
田浴中に30秒間浸漬し、フクレの有無を試験した。本発
明の銅張積層板は、いずれの特性についても優れてお
り、本発明の効果を確認することができた。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の銅張積層板は、耐熱性、耐湿性、層間結合
力、難燃性、含浸性に優れた特性バランスがよいもの
で、コストダウンにも寄与でき、信頼性の高いものであ
る。
に、本発明の銅張積層板は、耐熱性、耐湿性、層間結合
力、難燃性、含浸性に優れた特性バランスがよいもの
で、コストダウンにも寄与でき、信頼性の高いものであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 31/12 7141−4Ｆ Ｃ０８Ｇ 59/62 ＮＪＦ 8416−4Ｊ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＷ 8830−4Ｊ
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸
・乾燥させてプリプレグを得、複数枚のプリプレグを積
層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に
成形する銅張積層板の製造方法において、エポキシ樹脂
組成物が（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｃ）テトラブロム
ビスフェノールＡ及び（Ｄ）フェノールノボラック樹脂
を必須成分とし、樹脂成分全体［（Ａ）＋（Ｂ）＋
（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して（Ｃ）のテトラブロムビスフ
ェノールＡを20〜50重量％の割合で含有するとともに、
（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（Ｂ）ノボ
ラック型エポキシ樹脂と（Ｃ）テトラブロムビスフェノ
ールＡとの反応を、ガラス基材に上記エポキシ樹脂組成
物のワニスを含浸・乾燥させる工程において行うことを
特徴とする銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4117976A JPH05286075A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4117976A JPH05286075A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05286075A true JPH05286075A (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=14724941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4117976A Pending JPH05286075A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05286075A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08244166A (ja) * | 1995-03-10 | 1996-09-24 | Toshiba Chem Corp | コンポジット銅張積層板 |
| JPH11209456A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用難燃性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59210946A (ja) * | 1983-04-29 | 1984-11-29 | ウエスチングハウス エレクトリック コ−ポレ−ション | 耐炎性積層板 |
| JPS61188413A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-22 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH03110145A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPH0471287A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-05 | Toshiba Chem Corp | 銅張積層板 |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP4117976A patent/JPH05286075A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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